原帖由 kazamigai 於 2009-7-24 09:13 AM 發表 + N2 [4 o" `) U' j! l' T6 P
一般來講,最常使用得是P-SUB製程,seal-ring的底來說視為 P+ DIFFUSION ,而P+ DIFFUSION與P-SUB都同為P型,P-SUB一般來說都是接到地(vss),所以seal-ring也是需接到vss,不然會有問題,小弟淺見,有錯歡迎指教。
原帖由 nebula0911 於 2009-7-29 09:57 AM 發表 & Q e i; e% ]
一般來說所有的物體都會帶有靜電(只是多少而已),seal-ring除了要保護die在切割時的完整外,也是將切割時所帶入的靜電就近接地,避免衝擊die本體.這只是我自己的看法,有錯歡迎指教.謝謝!!
原帖由 lethalkiss1 於 2009-7-27 10:52 PM 發表
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请问下如果sealring 没有接到vss, 比如说 浮接, 会有什么问题呢?
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