唐經洲9 t% ~) H; i- @% Q8 l. b E. d. [$ T
現任：南台科技大學 電子系 教授
0 R2 J5 z) m; }1 G0 K9 o學歷：國立成功大學電機所博士/ J' f5 R0 V0 v7 g' m9 g9 z: w# T
經歷：工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12)，半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12)，南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07)，笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。4 N9 Q2 \1 v& G, t3 J
研究興趣：低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。 o1 o# r" X' |4 S, O+ x& z, e
其他：相關學生專題：國內外獲獎超過49件、發表論文：期刊(23)/會議(76)、專利：5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書：8本、證照：5張、受邀演講：21場
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! N4 L5 J, z- {% G! K8 M6 c" A5 B張嘉華
! b8 A3 |+ l& L: S, u. k3 `最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士
$ D- t; y6 ]0 z; S# P% ^現任：南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
: p! t1 I. B. @( Z/ u& l經歷：國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者, P" v+ k! `% H7 k! [7 a
專長：供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測
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吳展良
9 h; r2 Z8 Q! n4 g0 c" R& o0 Q學歷：南台科技大學 電子工程系 研究所6 w$ J P* Y/ m' a
現任：奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理# G6 W% _: s# T% a
專長：HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout
& b* ]+ Y( a- Y( k, S# Y經歷：2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
& F% i1 A3 j3 L) f& V U- j* h5 g7 ^受邀演講：
# r* A3 q( x$ }6 v, C 2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
% D( n' W9 [) n6 s5 V) ] 2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。5 I5 @1 F2 f, [) E3 ^
2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。" K; G3 p) h) ]! U, X! A
2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所)，
8 N( c6 j& V/ ]' h& C. c" x 2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
6 K3 \& x! q1 ]2 v& x% C 2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。
4 E7 Z1 W- P4 {# w5 e9 N+ i- S5 G L 2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。
5 N5 ?$ Q2 a3 p3 _0 { 2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會，主講 Himax IC Physical design。 a( h/ m2 b! r$ t+ G
2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。( V) I+ q# z+ X, K8 r; l1 M5 F
2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。* G) p( q$ ]8 i1 ^, a* S
2010 年奈米佈局產學座談會，IC Physical Design 專業與附加價值。 |
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, d( X& b, k$ y. |1 簡介 (Introduction)
) [7 b2 t' P! R# y; N2 為何要用3D IC (Why 3D IC) ?; `, P R. h h' ?; D2 {
3 國際聯盟與發展藍圖 (Consortium & Roadmap)2 [) f* m1 N, Y
4 市場與產品評估 (Market/Product Survey)! o; ? T* r- m2 s, {. P
5 同質整合設計 (Homogeneous Integration)
9 y) z% |' Z, A6 異質整合設計(I) (Heterogeneous Integration (I))
- F2 T1 E: u& S8 k* k7 異質整合設計(II) (Heterogeneous Integration (II)) |
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