Chip123 科技應用創新平台

標題: 8/31(五)3D立體技術及智權暨市場分析論壇,歡迎踴躍報名! [打印本頁]
作者: globe0968    時間: 2012-8-15 02:24 PM
標題: 8/31(五)3D立體技術及智權暨市場分析論壇,歡迎踴躍報名!
3DIDA協會將在8/31(五)下午舉辦1場技術論壇<3D立體技術及智權暨市場分析論壇>,7 A9 n  ~) E. ~0 i2 A7 v4 t
論壇內容精彩可期,歡迎踴躍報名,謝謝! (場地有限,額滿截止;廣宣如有打擾,尚請見諒)( z5 _7 m' ?' S, K! `0 J

' F! h% ~7 c6 M; X! V◎時間:2012/8/31(五) 13:30-16:50
& N2 R* g! h; w◎地點:新竹工研院中興院區9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
! D( A/ c9 i' B* b+ h. G◎指導單位:經濟部技術處
% t4 N& o* F- E* v3 l◎主辦單位:台灣3D互動影像顯示產業協會(3DIDA)、工業技術研究院(ITRI)8 [& }' w" x3 c* {& @# ?
◎協辦單位:台灣資訊儲存技術協會(TISA)、中國電機工程學會; Q0 i; t: T% w+ _# r; a/ R
9 H! g+ d% d8 z* w5 s* q

時間內容講師
13:00 -13:30來賓報到& X! t9 c( D/ n: r  Q8 @
13:30 - 13:40開場介紹0 s- Y. Q- R% u0 R" }5 L, U( x
7 q7 h! O6 z' I' a0 Z: I
刁國棟 理事長/3DIDA協會
5 z6 T3 ^9 W% t1 S8 x5 C) D
13:40 - 14:40從3D世足到3D奧運
" s) E/ f2 S7 y$ a) I  J3 }) d2 w( M		程智誼 技術長暨副總經理
& C9 y' b5 J( S(愛爾達科技股份有限公司)
14:40 - 15:403D影像壓縮與實作經驗
2 Q; _  r8 l7 K2 z4 V+ {- D; t		張元騰 工程師(工研院資通所)
15:40 – 15:50休息/ \  B  R0 t* k6 n8 J
15:50 – 16:503D立體產業智權分析與市場趨勢
" m! }) j' I9 R2 G, q1 M		黃國忠 專案副理(工研院電光所)


" q0 M9 X! `$ U, S# _# w, {* H7 |, z$ ?
【參加辦法】
$ C: F1 o( h6 f/ r◎報名方式：請於8月29日(星期三)前,線上報名: http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=51120011&flag=N



歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://www.chip123.com.tw/) Powered by Discuz! X3.2