Chip123 科技應用創新平台

標題: 類比設計流程的創新挑戰 [打印本頁]

作者: globe0968    時間: 2013-5-30 01:33 PM
標題: 類比設計流程的創新挑戰
Tanner EDA HiPer Silicon Release 16全球巡迴發表會  : V" ^# l$ D) @  B+ y( P8 ~

* z! w3 f- E9 I7 O; k. m   隨著消費產品的越來越行動化,類比與混和訊號設計的設計者必須要整合更多功能,達成更困難的要求。但面臨到全球化競爭的同時,除了功能開發外,還要儘量降低設計成本並縮短開發時程。
' z% Z% I, T+ F  i, z/ ?, H# y, b# ~  _' Y0 R( q
  這樣的前提下,設計人員需要一個前後段完全整合的設計平台,在同一個環境下,可以從Schematic一直做到Layout完成。透過整合的平台,您可以及早發現問題,及早修正。這樣的設計工具雖然功能先進卻不能過度昂貴,讓您喪失寶貴的競爭力,Tanner EDA的HiPer Silicon正是這樣需求下最好的解決方案。
# e/ r9 o2 F( A( R1 t6 W
3 q1 I$ Y" g$ K  Tanner EDA成立於1988年,目前全世界有63個國家超過33,000位設計人員,使用我們的工具,進行類比、微波、微機電IC的設計。如果您想了解 HiPer Silicon的最新功能,您絕對不能錯過這個機會,請儘快報名,還可以抽我們從美國帶來的Amazon Kindle Paperwhite喔!  
  E4 ?& E& f4 \$ k4 M' V
) U; }* P! c; W) M$ ?2 |( j研討會時間與地點:
: y6 P% o( c* u, s6 `! x2 C3 S) v$ T" o" D9 b
台北場:7/2 (二)亞國際會議中心6樓會議廳(D)$ r) L2 K6 `, p/ p
新竹場:7/3 (三)清華大學工程一館一樓108會議室6 [7 ~: S8 \+ Q9 @6 C7 H, V
香港場:7/5 (五)Conference Hall 05, Phase 2, Hong Kong Science Park, Shatin
作者: globe0968    時間: 2013-5-30 01:34 PM
標題: 研討會議程:
[attach]18425[/attach]
. {& C3 G% T8 w( e& U. F  d7 ?' j: V- |! F
獎品:Amazon Kindle Paperwhite (大會表留議程與獎品變更權利,不另行通知)+ j/ x' g" f( d' j4 |' r0 h5 d

$ I6 `' j9 k+ K# L& H% @. i2 @+ m" F( @/ \

$ F% a* a) d) r; [! _- o, |主講人:
) R2 F6 B3 d! t" ~9 k3 p$ m/ t# j& T# l3 B4 L! b8 V1 s) n! U" c
Mr.Jie Meng, Senior Application Engineer, Tanner EDA




歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://www.chip123.com.tw/) Powered by Discuz! X3.2