Chip123 科技應用創新平台

標題: 0616-電子元件散熱模擬上機課程 [打印本頁]

作者: Michael603 時間: 2016-4-21 04:08 PM
標題: 0616-電子元件散熱模擬上機課程
CAE (Computer Aided Engineering: 電腦輔助工程分析) 可協助快速計算、分析處理複雜的學術、業界所遭遇的問題，尤其熱問題更是當今最急需處理的。而Comsol 是一套在多重物理分析的專家，並透過極易操作介面，讓使用者能輕易上手，只要透過Comsol就能夠 ”把CAE變簡單了” 。本次上機課程內容，以 COMSOL Multiphysics 多重物理CAE分析軟體來讓大家熟悉如何利用 COMSOL模擬熱的相關議題，舉凡IC晶片的散熱、以及IGBT的熱場模擬等等。
課程內容：
1.Comsol基本介紹與應用
2.Comsol APP介紹
3.實際操作範例
1) IC晶片的散熱
2) IGBT的熱場模擬

時間 : 2016 / 06/ 16 (四) 13:30~16:30
地點：皮托科技研習教室 (彰化市金馬路二段519號12F)
費用：800元/人
備註：此為上機課程，請務必自備正常size的NoteBook，需DVD光碟機功能；備配需求：RAM至少4G以上最佳，建議具有獨立顯卡；作業系統：Windows 64bit。
報名網址： http://www.pitotech.com.tw/show_party.php?pid=20&id=1682

歡迎光臨 Chip123 科技應用創新平台 (http://www.chip123.com.tw/)