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標題: 7/5~6 先進封裝製程與設備技術人才培訓班 [打印本頁]

作者: SophieWeng@G 時間: 2018-7-2 10:29 AM
標題: 7/5~6 先進封裝製程與設備技術人才培訓班
課程簡介：
半導體封裝技術不斷地提升，廠商也竭盡全力提升自我研發能力，開拓高附加價值產品市場。本課程協助相關領域業者快速瞭解產業動態與技術方向，達到理論與實務之結合、有效學習之目標。

招生對象：對先進封裝製程與設備技術有興趣之在職人士
上課時數：12小時
上課時間：2018-07-05 08:00 ~ 2018-07-06 17:00
上課地點：工業技術研究院產業學院台北學習中心(北市大安區和平東路二段106號4樓)

預定人數：20人
費用：學員負擔6000元，政府負擔6000元
執行計畫名稱：金屬產業智機化提升計畫
開班單位：台灣電子設備協會
課程聯絡人/聯絡電話：鄭雅安/02-27293933-22
相關網址：http://www.teeia.org.tw/courses_more.php?c=1&no=276

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