Chip123 科技應用創新平台

標題: ARM Cortex-A8處理器為TI OMAP 3平台帶來領先業界的超高效能 [打印本頁]

作者: chip123 時間: 2007-2-27 04:18 PM
標題: ARM Cortex-A8處理器為TI OMAP 3平台帶來領先業界的超高效能
TI OMAP3430處理器展現低功率、高效能之多媒體、網頁瀏覽及遊戲等眾多功能

   德州儀器（Texas Instrument, TI）於日前舉行的3GSM全球大會中，展出採用ARM Cortex A8處理器核心之OMAP 3430處理器，並於會中展示包括網頁瀏覽、高解析度影片、先進Java多媒體及3D遊戲在內的多項手機功能，以及其在電源電效率及效能方面的無限潛能。

   德州儀器副總裁暨無線終端產品事業部總經理Alain  Mutricy表示：「對OMAP 3平台的開發而言，與ARM的合作是相當重要的一步。從OMAP 3平台所表現出來的高延展性，即可驗證ARM  Cortex-A8處理器的卓越效能。在德州儀器的低功率65奈米製程技術條件下，ARM Cortex-A8處理器可達到1 GHz的時脈速度，這無疑是未來無線技術發展的一個重要里程碑。」

   Cortex-A8為首款採用新一代ARMv7架構的應用處理器，支援TrustZone技術、Thumb-2指令、Jazelle-RCT技術，以及針對各種新一代多媒體與行動遊戲平台而設計的強大NEON訊號處理延伸集。其優異的速度與電源效率，首度將桌上型電腦等級的效能，與低成本量產進行一次完美的結合。

   此外，結合Cortex-A8核心在時脈頻率、效能效率及支援NEON技術之ARMv7架構方面的優勢，使得OMAP3430應用處理器最高能夠提供比現在市面上效能最棒的手機還要高出三倍的效能。也因此，德州儀器能夠在低功率65奈米製程技術條件下，達到1GHz的處理器時脈，為未來開發新興消費性產品與相關可連結裝置，作最周全的準備。

   ARM全球行銷暨業務開發執行副總裁Mike Inglis表示：「在數位娛樂與行動通訊技術的快速匯流下，ARM  Cortex-A8處理器核心與德州儀器OMAP 3平台高效能與低功耗優勢的結合，更加強了未來高度網路化世界發展的無線可能。我們對於Cotex-A8處理器核心展現的強大功能，以及與德州儀器的密切夥伴關係，感到十分欣慰與歡喜。」

   ARM  Cortex-A8處理器核心採用超純量管線（superscalar pipeline）及分支預測（branch  prediction）技術，在1GHz時脈下達到超過2000 DMIPS的效能。搭載ARM  NEON 64/128bit SIMD多媒體技術、效能最佳化的L1快取記憶體，以及兩顆尺寸可調整的L2快取記憶體，ARM  Cortex-A8能為新一代裝置提供更先進的高流量媒體及遊戲處理效能。

   德州儀器3G與OMAP事業群總經理Richard  Kerslake表示：「ARM Cortex-A8處理器核心不僅大幅提升效能，並明確反映在使用者體驗的提升上。除了達到新的效能標竿外，OMAP 3430平台亦縮短應用程式的啟動時間，提高觸控螢幕的反應速度，並支援先進的遊戲與網頁瀏覽功能。」

   ARM Cortex-A8處理器核心已於2005年底上市，德州儀器亦於2006年2月發表內建ARM  Cortex-A8技術的OMAP 3平台與OMAP 3430處理器。目前ARM 的Cortex-A8處理器已有八家授權客戶，未來將有更多一線EDA與作業系統廠商陸續加入支援行列。

作者: heavy91 時間: 2010-7-19 04:05 PM
HawkBoard 開發平台完美整合 ARM® 與 TI 浮點 DSP 支援高效能低功耗 Linux™ 創新應用
以 TI OMAP-L138 為基礎的全新開發電路板協助開發人員充分發揮數位訊號處理功能與 ARM 效能的强大優勢

(台北訊，2010 年 7 月 19 日) 具備創新思維的設計人員、工程師、開發人員以及業餘愛好者如今可透過高彈性、且人性化的開放式原始碼嵌入式處理器開發電路板 HawkBoard ，輕鬆開發領導業界的産品。該低成本開發電路板透過高穩健性的 ARM® 與數位訊號處理器 (DSP) 提供强大的處理功能，並具備多種擴展與介面選項，可協助使用者開發各種終端應用，如可攜式量測暨測試系統、可攜式醫療設備、公共安全與軍用無線電、電源保護系統、網絡音訊／視訊服務器與接收器、VoIP 解决方案以及 Qt 開發應用等。HawkBoard 現已開始於全球供貨，並可透過 Farnell 進行訂購。

HawkBoard 採用德州儀器 (TI) OMAP-L138 處理器，並透過9 公分 x 10 公分小型封裝實現可攜式與多樣性，進一步協助 Linux 開發人員充分利用浮點 DSP 的强大功能來設計獨特的開放原始碼應用。開發人員可採用 TI Sitara™處理器系列，且接脚對接脚相容的 AM1808 微控制器，如此一來，便可在不需 DSP 的情形下使用 ARM。該低功耗電路板只需 5V電源，可透過與筆記型電腦連結實現可攜性。如欲瞭解更多詳情或獲得創新支援，敬請參訪 HawkBoard 開放原始碼社群：www.HawkBoard.org 。

作者: heavy91 時間: 2010-7-19 04:06 PM

HawkBoard 的主要特性與優勢

特性	優勢
OMAP-L138 處理器整合 ARM 926 應用處理器與 C674x 浮點數位訊號處理器，可實現高達 450 MHz 的效能；	單顆封裝中包含 2 顆處理器，不僅可進一步節省電路板空間，並可爲開發人員實現高度處理效率，使 ARM 能支援複雜的操作系統，並讓DSP 執行高精度數據處理；
128 MB 的 DDR2 RAM 與 128 MB NAND快閃記憶體；	大容量電路板內建記憶體使開發人員能夠在開放式平台上運行多個應用；
內建 SATA 控制器支援 SATA I 及 II 介面，以及內建 MMC/SD；	使開發人員能夠連接大容量存儲驅動器或其他記憶體介面；
JTAG 介面；	可提供低階除錯，並可在不同的系統記憶體中讀寫軟體與數據；
兩個整合型 USB 埠，包括 USB OTG (on-the-go)；	可透過 PC 或筆記型電腦供電，開發人員還可輕鬆地實現其他 USB 設備的即插即用；
立體聲音訊輸入／輸出與視訊 (VGA) 輸入／輸出介面；	可實現無縫音訊、視訊體驗；
包含串行介面及更多擴展埠（SPI、UPP、PRU、VPIF、GPIO、UART、I2C、LCDC、eCAP 及 eHRPWM）。	能與衆多裝置進行通訊，並可實現客製化專有介面。

作者: heavy91 時間: 2010-7-19 04:06 PM
HawkBoard.org 網路研討會推動創新
HawkBoard.org 與 Element14宣布推出一系列“Hawk Tawks”網絡研討會，以協助業界創新人員熟悉 HawkBoard 各種終端應用，進一步趨動創新開放原始碼應用的發展。Hawk Tawks 研討會將於 7 月 20 日、7 月 22 日和 8 月 3 日舉行。歡迎專業設計人員或業餘設計愛好者報名參加 Hawk Tawks。如欲獲得更多設計相關資訊，或報名參加「Hawk Tawks」網絡研討會，敬請參訪：www.HawkBoard.org/hawktawks。

如欲瞭解有關 HawkBoard 發展與創新的更多詳情，或參加線上活動，敬請參訪開放原始碼社群網站：www.HawkBoard.org。HawkBoard 在線上爲創新人士提供相關培訓，協助其充分利用創新技術，推動創新發展。

價格與供貨情况
開放原始碼 HawkBoard 現已開始於全球供貨，並可透過 Farnell 網站進行訂購。全球領先高品質商業工程解決方案製造商 Innovate Software Solutions Pvt. Ltd. 則為 HawkBoard 的開發商。

作者: tk02376 時間: 2010-8-11 04:03 PM
標題: 德州儀器率先獲得新一代 ARM Cortex-A 系列處理器核心授權
TI 參與核心定義爲實現突破性的 OMAP™ 處理器奠定堅實基礎

(台北訊，2010 年 8 月 11 日) 德州儀器 (TI) 證實其為業界第一家與 ARM 共同設計及定義的 ARM® Cortex™-A 系列處理器核心 (稱做 Eagle) 的公司，這款新的處理器核心將於今年下半年推出，此舉將進一步鞏固 TI 與 ARM 的合作關係。TI 致力於使用最新處理器以加強及擴展未來的 OMAP™ 平台産品系列。

TI 於 2009 年 6 月起正式與 ARM 共同設計 ARM® Cortex™-A 系列處理器核心，並領先業界建立緊密的合作關係。在此期間，TI 充分發揮其低功耗系統單晶片 (SoC) 平台的强大技術優勢，與 ARM 共同積極推動處理器核心的定義工作。在 TI 採用功能强大的 Cortex-A9 處理器核心、推出備受青睞的 OMAP 4 平台後，TI 與 ARM 此次合作將有助於 TI 在全新的 ARM 處理器核心基礎上進一步加速推出高效能 OMAP 産品。此外，雙方的合作也再次印證 TI 在推動高效能低功耗行動技術領域的承諾。

TI 致力於在即將推出的 OMAP 平台解决方案上提升高效能低功耗運算技術的標準，進而在推動産品變革的同時進一步豐富行動生活體驗。TI相信透過自身獨特的 SmartReflex™ 電源和效能管理技術，可實現領先業界標準的低功耗 SoC 解决方案。此外，以全新 ARM 處理器核心為基礎的TI OMAP 平台解决方案及 SmartReflex ，將滿足行動市場對效能强度和低功耗技術的需求。TI 同時認爲，全新的 ARM 處理器核心可協助 TI 全産品系列皆具備廣泛的市場應用潜力。

作者: tk02376 時間: 2010-8-11 04:04 PM
TI OMAP 平台事業部副總裁 Remi El-Ouazzane 指出，TI 是 ARM 在新一代 Cortex-A 系列處理器核心設計中最緊密的合作夥伴，其突顯 TI 致力於協助客戶在競爭激烈的全球行動市場上贏得先機所做的不懈努力。客戶將可透過 OMAP 産品率先採用全新的 ARM 處理器核心取得創新優勢。行動産業成功發展的核心要素為高效能及低功耗，而TI 深信雙方的合作必將有助於此產業要素的平衡發展。

ARM 執行副總裁暨總經理 Mike Inglis 表示，TI 和 ARM 在協作及技術交流擁有長期穩定的合作歷史，共同開發及定義衆多創新技術。此外，雙方致力於滿足效能及功耗的發展需求，新一代 Cortex-A 系列處理器核心的定義工作正是雙方合作的重要成果。ARM期待 TI 推出具革命性的創新解决方案，使 ARM 的全新處理器核心可成爲未來消費性智慧行動産品的核心。

TI 在 15 年前，也就是 1993 年，即開始與 ARM 建立革新產業的合作夥伴關係。自此，TI 已成功推出約 2.5 億顆內嵌 ARM 核心處理器的 OMAP 處理器。TI 透過優先採用 ARM 的開發技術，快速推出進階解决方案，充分滿足從汽車到行動等不同市場領域的需求。如欲瞭解有關 TI 和 ARM 成功創新歷程的更多詳情，敬請參閱MobileMomentum 部落格：www.ti.com/mobilemomentum 或透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW

作者: atitizz 時間: 2010-10-4 03:23 PM
德州儀器全新 DSP + ARM® 軟體工具將 DSP 開發執行時間自數小時縮短至數分鐘
免費工具提供簡易且效能強大的程式設計開發選項讓 ARM 開發人員進行TI DSP編程時更簡便、迅速且符合成本效益

(台北訊，2010 年 10 月 4 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出兩款免費的軟體開發工具，有助於 ARM®、Linux™ 及系統開發人員發揮 TI TMS320C6000™ 數位訊號處理器 (DSP) 所具備的即時強大的訊號處理效能。TMS320C6000™為 TI 整合式浮點及定點 DSP + ARM 處理器產品系列之一。C6EZRun 及 C6EZAccel 軟體開發工具可供 ARM 開發人員迅速輕鬆地進行 DSP 編程，有助於簡化和加速開發過程，並減少 DSP 開發執行時間、上市時程及開發成本。

使用 C6EZRun 之後，ARM 及 Linux 開發人員即可讓目前的 ARM 應用直接在 DSP 上執行，而無需變換 ARM 程式碼或瞭解 DSP 架構。區隔 DSP 核心及 ARM 核心的程式碼可簡化 ARM 的作業量，讓 DSP 有效處理大量訊號演算法，以提升整體效能，甚至可將部分演算法的效能提升到最高 10 倍。對於尋求透過立即可用的 DSP 軟體縮短開發時程的系統工程人員而言，C6EZAccel 提供超過 130 個最佳化 DSP 核心的架構，因此能夠在其應用中加入 DSP 功能，並透過 TI 提供的視訊、音訊及語音編解碼器達到產品差異化。透過 C6EZRun 及 C6EZAccel 軟體開發工具，開發人員能夠快速且輕鬆地運用 DSP，將強大的即時訊號分析及演算法處理功能加入其應用中。這些工具相當適合在音訊系統中加入包括數位空間校正 (digital room correction，DRC) 等數位訊號處理功能、在視訊系統中加入人數計算，以及在電源計量系統中加入電源量測及分析功能。

作者: atitizz 時間: 2010-10-4 03:24 PM
本帖最後由 atitizz 於 2010-10-4 03:25 PM 編輯

C6EZRun 及 C6EZAccel 軟體工具功能與優勢

C6 工具

功能

優勢

C6EZRun

建立將 DSP 抽象化的 ARM 端介面開發人員能夠迅速區隔 DSP 程式碼及 ARM 程式碼簡單易用的 GNU Compiler Collection (GCC，GNU編譯器套裝) 式介面

開發人員無需撰寫 DSP 程式碼或變更 ARM 程式碼，即可進行 DSP 編程

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無需使用 ARM，透過 DSP 即可處理大量計算及最佳化整體系統效能

加入 ARM 程式碼時，開發人員能夠使用熟悉的介面，無需瞭解 DSP 架構及其他基礎技術

C6EZAccel

可存取超過130 個最佳化 DSP 核心的架構

可在 DSP 執行且立即可用的演算法

將 DSP 抽象化的 ARM 端 API 程式庫

系統工程人員無需撰寫 DSP 程式碼即可達到差異化的效果，並縮短訊號處理、分析及醫療應用的上市時程

有助於更有效使用處理器，降低升級需求

讓工程人員無需瞭解 DSP 架構即可使用 DSP 功能

價格與供貨

免費的 C6EZRun 及 C6EZAccel 軟體工具現已提供下載。新款工具目前支援以下列表中的 C6000™ 型 DSP + ARM 處理器，未來將擴大支援後續推出的浮點及定點 DSP + ARM 裝置系列。

作者: atitizz 時間: 2010-10-21 07:22 AM
標題: 德州儀器推出業界最快單核心浮點 DSP
全新 C6A816x Integra™ DSP + ARM® 處理器提供最高整合度與高效能
最新裝置整合 1.5 GHz TI DSP 與 1.5 GHz ARM 核心
為機械視覺、測試與量測及追蹤控制等應用提供高精準控制功能並降低系統成本

(台北訊，2010年 10 月 20 日) 德州儀器 (TI) 宣佈在現有數位訊號處理器 (DSP) + ARM® 產品的成功基礎上推出 C6A816x Integra™ DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不僅可提供高達 1.5 GHz 的業界最快單核心浮點與定點 DSP 效能，並整合效能高達 1.5 GHz 的業界最快單核心 ARM Cortex™-A8核心。Integra DSP + ARM 的組合堪稱理想架構，因為 DSP 專門用於處理密集訊號、複雜的數學函數以及影像處理演算法，而 ARM 則可用於圖像化使用者介面 (GUIs)、網路連結、系統控制以及多種作業系統下的應用處理。這些作業系統包括 Linux、Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 以及 Android 等。此外，C6A816x Integra DSP + ARM 處理器還整合大量的高頻寬周邊，可降低系統成本並提高系統效能，是機械視覺、測試與量測及追蹤控制應用的理想選擇。

高整合度提升效能、連結技術並符合成本效益
C6A8168 與 C6A8167 處理器為 C6A816x Integra DSP + ARM 系列中的兩款最新裝置。這些處理器可於單一晶片上高度整合TMS320C674x 浮點與定點 DSP 和 ARM Cortex™-A8 處理器，此外還整合針對各種應用而精心最佳化的數種高頻寬周邊。這些周邊包括 PCIExpress Gen2、SATA 2.0、雙高速乙太網路和雙 DDR2/DDR3 介面，不僅可提供各種不同的網路連結選擇和儲存選項，還能在晶片內外完成快速的資料傳輸。如此高整合度不僅讓客戶顯著提升效能，降低晶片數量，包括分立式記憶體成本以及印刷電路板 (PCB) 的空間，還能將物料清單 (BOM) 成本降低 50%。

作者: atitizz 時間: 2010-10-21 07:23 AM
高階顯示功能與 3D 圖像
C6A8168 與 C6A8167 Integra DSP + ARM 處理器配備晶片內建顯示引擎，能夠為 2 個同時工作的高畫質顯示螢幕輸出兩組不同的內容流。這對於高階機械視覺系統等應用非常重要，其中一個顯示螢幕可提供觸控式螢幕鍵盤，而另一個顯示螢幕則能顯示機器效能及視覺分析結果。C6A8168 Integra DSP + ARM 處理器整合 3D 圖像加速器，提供更精彩豐富的使用者介面 (GUI) 體驗。這兩款處理器都適用於需要單顆高整合度處理器來達成無縫圖像化與雙螢幕體驗的應用領域。

高度可擴展的平台能夠保護軟體投資，同時拓展市場商機
TI 可為客戶提供從低功耗到高效能選項的各種裝置，其中包括 Integra™ DSP + ARM 處理器、Sitara™ ARM MPU 以及 DaVinci™ 數位媒體處理器等。透過這些 TI 提供的相容型產品，客戶不但能夠快速開發多種功能豐富的產品以滿足多樣化的市場需求，同時還可重複利用其軟體投資於所有產品中。這些全新相容的 Integra DSP + ARM 與 Sitara ARM MPU 處理器共用同一種周邊記憶體配置、匯流排架構以及 ARM Cortex-A8 核心，不但可提高功能性與產品的穩定性，還可同時保護投資，加速產品的上市時程。此外，客戶還能運用豐富的軟體相容裝置組合在 Integra DSP + ARM 產品線中輕鬆實現升級，如從早期以 ARM9™ 為基礎的低功耗 OMAP-L13x DSP + ARM 處理器擴展到最新的 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器甚至未來的相容型元件。

幾分鐘內完成評估，一小時內快速啟動開發
最新的 Integra DSP + ARM 處理器與 Sitara ARM MPU 擁有綜合硬體評估板 (EVM) 與一套免費 TI EZ™ 軟體開發套件 (EZ SDK) 的支援，讓客戶在幾分鐘內就完成產品評估，在一小時內即可啟動開發工作。此外，Integra DSP + ARM 處理器與 Sitara ARM MPU 還共用同一個開發環境，包含可支援所有 TI 嵌入式處理器的 TI Code Composer Studio™ 整合式開發環境，大幅減少學習時間，進而加速產品上市時程、降低開發成本。此外，若 ARM 程式設計人員希望充分發揮 Integra DSP + ARM 處理器中的 DSP 效能，則可使用 TI EZ SDK 中可簡化 DSP 程式設計工作的多種工具。可支援代碼移植的 TI C6EZRun 使開發人員能在 DSP 上簡便地執行 ARM 代碼，而無需修改其 ARM 應用代碼，而 TI C6EZAccel 還提供一個包括數百個 DSP 最佳化訊號處理演算法的程式庫，及 ARM API 以加快開發進度。

作者: atitizz 時間: 2010-10-21 07:25 AM

C6A816x Integra DSP + ARM 處理器的特性與優勢

特性	客戶獲益
效能：市面上最高效能的浮點與定點 DSP，效能高達 1.5 GHz (TMS320C674x)，並於同一晶片上整合頻率高達 1.5 GHz 的業界最高效能 ARM Cortex-A8。	整合性 DSP + ARM Integra 的裝置中，DSP 可提供包括單雙精度浮點在內的浮點與定點運算，因此不僅可支援高密度的數學演算法並能運作精確數值的應用，加速產品上市時程、簡化開發工作，同時降低演算法移植的研發成本。晶片內建之ARM Cortex-A8 則能滿足進階系統控制、網路連結以及作業系統支援的應用處理需求。
核心整合：整合的 DSP + ARM 可滿足需要高密度訊號處理、綜合系統控制及可回應的 GUI 的產品需求，並且能在 Linux、Microsoft Windows Embedded Compact 7 以及 Android等作業系統中執行各種應用。	降低電路板空間、製造成本高達 50%，以及分立式記憶體成本，並可透過兩個核心之間的高速互連提升效能。
周邊整合：大量周邊選項，其中包括雙通道 PCIExpress Gen2、2 個 USB 2.0 埠、HDMI TX、可連結多達 2 個外部驅動器的 SATA 2.0 介面、2 個速率高達 1.6 GHz 的 32 位元 DDR2/DDR3 外部記憶體介面、2 個高速乙太網路 MAC (GEMAC) 以及雙通道視訊 I/O 等。	在單一晶片上無縫整合高效能網路連結選項與周邊，不僅可透過一家供應商簡化供貨流程，還可顯著縮短開發時間、降低開發成本。 ·PCIe 支援電腦背板與 FPGA 的高速連結； ·高速乙太網路 Mac (GEMAC) 與 USB 2.0讓客戶於新設計方案中添加連結功能； ·SATA 可高速連結大型存放區設備； ·DDR3 可提供更高的記憶體頻寬，增進多重程式設計功能與整體系統回應功能與效能。
高階顯示功能與 3D 圖像：支援多達 2 個解析度高達 1920 x 1280 的高品質顯示螢幕，具有頻率高達 333 MHz 的 SGX530 圖像加速器 (C6A8168)，可描繪 3D 圖形。	使 3D 圖形能夠滿足更複雜 GUI 需求，並用單顆高整合度處理器實現無縫圖形的多螢幕體驗。
軟體：TI EZ 軟體開發套件支援 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器與相容的 AM389x Sitara ARM MPU。此外，該套件還包括 TI C6EZRun 和 TI C6EZAccel 工具。	免費軟體套件可在幾分鐘內輕鬆完成裝置評估（全新體驗）以及在一小時內快速啟動開發。另外，還能以下列元件輕鬆完成開發工作，包括啟動開發所需的開發軟體與範例代碼、可簡化 DSP 程式設計的 TI C6EZ 工具、作業系統、周邊驅動器、連結與顯示、觸控式螢幕圖形應用發射器、圖形開發套件、範例圖形以及啟動代碼等。

工具、價格與供貨情況

透過 TI 網站 ti.com 提供的 TI 綜合評估板 (EVM) 與 TI 免費 EZ SDK 可簡化開發，並能在幾分鐘內啟動評估。設計人員可透過售價 1,895 美元的 DDR2 版本 (TMDXEVM8168DDR2) 啟動開發工作。具有影片擷取功能的 DDR3 版本預計將於 2011 年第一季開始供貨。現已可供下載的新版TI EZ SDK 包括 ARM 及 DSP 原始程式碼及數百個立即可用的 DSP 核心，以單一套件進行單次安裝即可完成。針對 Linux 的 SDK 現已可供下載，而針對 Microsoft Windows Embedded Compact 7 與 Android 的版本將於 2011 第一季開放下載。

作者: atitizz 時間: 2010-10-24 09:00 AM
德州儀器推出最新 AM389x Sitara™ ARM 微處理器提供業界最高效能的單核心 ARM® Cortex™-A8 與最高整合度
1.5 GHz Sitara ARM MPU 提供軟體相容性與支援便捷開發的軟體進一步降低系統成本，是單板運算、通訊及網路的理想選擇

(台北訊，2010 年 10 月 21 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出可顯著提升效能與整合度的最新 AM389x Sitara ARM MPUs，進一步拓展其領導業界的Sitara™ ARM® 微處理器 (MPU) 產品線。AM389x Sitara ARM MPUs 採用效能可達 1.5 GHz 的業界最高效能單核心 ARM Cortex™-A8，並整合多種周邊設備，是單板電腦、閘道器、路由器、伺服器、工業自動化、人機介面 (HMI) 及服務點數據終端等應用的理想選擇。上述最新高效能 AM389x Sitara ARM MPU 可實現更快的終端產品，不僅具備網路連結、圖像化使用者介面與顯示功能，並可同時運作多種作業系統，包括 Linux、Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 及 Android。

高度整合連接技術與低成本
AM389x Sitara ARM MPU 系列的兩款最新裝置 AM3892 與 AM3894 皆具備數個高頻寬整合周邊，包括 PCIExpress Gen2、SATA 2.0、雙高速乙太網路及雙 DDR2/DDR3 介面。此豐富而獨特的周邊組合針對各種應用進行最佳化，可於晶片內外實現快速資料傳輸，充分發揮每個處理器中 ARM Cortex-A8 核心的效能優勢。由於所有這些周邊均在晶片上完成整合，因此不僅可節省印刷電路板 (PCB) 空間，還可降低材料清單 (BOM) 成本，讓客戶在更小型的終端設備上整合更多功能。

作者: atitizz 時間: 2010-10-24 09:01 AM
進階顯示功能與 3D 圖像
AM3892 與 AM3894 Sitara ARM MPU 可提供晶片內建顯示引擎，能夠為 2 個同時工作的高畫質顯示螢幕輸出兩個不同的內容流。該顯示功能非常適合需無縫圖像的雙螢幕應用。例如，HMI 應用可將一個顯示螢幕作為觸控式螢幕鍵盤，另一個顯示螢幕則用來顯示機器效能輸出。此外，AM3894 Sitara ARM MPU 還具有 3D 圖像加速器，實現更豐富的圖像化使用者介面以增進使用者經驗。

高度可擴展的平台可保護軟體投資，擴大市場商機
TI 可為客戶提供從低功耗到高效能選項的各種裝置，包括 Sitara™ ARM MPUs、Integra™ DSP + ARM 處理器以及DaVinci™數位媒體處理器等。使用這些 TI 提供的相容型產品，客戶不但可快速開發多種功能豐富的產品，滿足廣泛的市場需求，同時還可重複利用其軟體投資於所有產品中。相容的 Sitara ARM MPU 與 Integra DSP + ARM 處理器使用相同的周邊記憶體配置、匯流排架構與 ARM Cortex-A8核心，不僅可提高功能性與產品穩定性，還可同時保護投資，加速產品的上市時程。此外，透過已開始供貨的 70 多種產品選擇的豐富組合，客戶可於Sitara ARM MPU 產品線中從早期軟體相容的AM35x Sitara ARM MPU擴展至最新高效能 AM389x Sitara ARM MPU。

數分鐘內完成評估，一小時內啟動開發工作
最新 Sitara ARM MPU 與 Integra DSP + ARM 處理器擁有單一硬體評估板 (EVM) 與單一 TI EZ™ 軟體開發套件 (EZ SDK) 的支援，讓客戶在數分鐘內完成產品評估，並在一小時內啟動開發工作。此外，Sitara ARM MPU 與 Integra DSP + ARM 處理器還可共用同一開發環境，因此可加速產品的上市時程，降低開發成本。

作者: atitizz 時間: 2010-10-24 09:02 AM
標題: AM389x Sitara™ ARM MPU 的特性與優勢：

特性	客戶優勢
效能：1.5 GHz ARM® Cortex™-A8 核心可提供不同的效能與功耗組合，提高成本效益。	可提供高速、高穩固效能以及作業系統 (OS) 支援（目前支援 Linux，未來還將支援 Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 與 Android），能夠實現應用處理、網路連接、使用者介面以及系統控制等應用。該 OS 支援有助於設計人員快速啟動開發，並可為設計人員提供 TI OS 埠，可簡化開發過程。
整合：大量周邊選項，包括雙通道 PCIExpress Gen2、2 個 USB 2.0 埠、HDMI TX、連接多達 2 個外部驅動器的 SATA 2.0 介面、2 個頻率高達 1.6 GHz 的 32 位元 DDR2/DDR3 外部記憶體介面、2 個高速乙太網路 MAC (GEMAC) 以及雙通道視訊 I/O 等。	在單晶片上無縫整合高效能網路連結選項與周邊，不但可減少所需的晶片數量以簡化供應商搜尋流程，還可縮短開發時間，降低開發成本。 ·PCIe 支援電腦背板與 FPGA 的高速連結； ·高速乙太網路 Mac (GEMAC) 與 USB 2.0 可讓客戶為新的設計方案加入連結； ·SATA 可高速連接大型存放區設備； ·DDR3 提供更高的記憶體頻寬，因此可提高多重程式設計性與整體系統的回應及效能。
顯示與 3D 圖像：支援多達 2 個解析度高達 1920 x 1280 的高品質顯示螢幕，具有頻率高達 333 MHz 的 SGX530 圖形加速器 (AM3894)，可描繪 3D 圖形。	不僅可輸出兩個不同內容流，為需要透過單一處理器實現無縫圖形多螢幕體驗的應用提供多達 2 個同時工作的高畫質顯示螢幕，並提供更高階的 GUI 硬體加速的 3D 圖形 (AM3894)。
軟體：TI EZ 軟體開發套件支援 AM389x Sitara ARM MPU 與 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器。	免費軟體套件在數分鐘內的完成裝置評估（全新體驗）以及不足一小時的開發啟動。單一的安裝套件包括啟動開發所需的開發軟體與範例代碼、作業系統、周邊驅動器、連結與顯示、觸控式螢幕圖形應用發射器、圖形開發套件、範例圖形以及啟動器代碼，進而縮短開發時間。

作者: atitizz 時間: 2010-10-24 09:02 AM
工具、價格與供貨情況

透過 TI 網站提供的 TI 綜合評估板 (EVM) 與 TI 免費 EZ SDK 可簡化設計，並可在數分鐘內啟動評估。開發人員可透過 DDR2 版 (TMDXEVM8168DDR2) 啟動開發工作，其售價為1,895美元。具有視訊擷取功能的 DDR3 版將於 2011 年第一季供貨。TI 針對 Linux 的 EZ SDK 現已可供下載，而針對 Android 與 Windows® Embedded Compact 7 的 EZ SDK 版將於 2011 第一季供貨。

XAM3894CYG Sitara ARM MPU 現已開始接受訂單，每千顆售價43.10美元。最新高效能 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器與 AM389x Sitara ARM MPU 接腳相容，現已開始接受訂購。

作者: tk02376 時間: 2010-10-26 10:09 AM
智浦半導體以ARM Cortex-M為基礎的LPC1100L和LPC1300L微控制器達到業界32位元系統最低功率
易於使用的功耗模型使CPU性能最佳化的同時保持系統最低功耗

【台北訊，2010年10月25日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI) 今日宣佈推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器產品，為32位元微控制器的運作功耗樹立了產業新標準。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術與恩智浦的高效能資料庫整合為一體，形成全新的低功耗平台。新型微控制器還具有獨特的API控制功率模型，讓用戶在功率管理上更為便利。LPC1100L和LPC1300L的32位元超低功耗表現與整合的功率模型為照明控制器、數位功率轉換和管理系統，以及可攜式消費性電子產品和配件提供了理想的高效能解決方案。

業界最低的32位元動態功耗

LPC1100L微控制器採用ARM® Cortex™-M0處理器，具有業界32位元微控制器最低功耗(130 μA/MHz)，並使深度睡眠電流大幅減少60%。LPC1300L採用Cortex-M3處理器，除具有同等的低功耗性能外，還支援72 MHz工作頻率，與LPC1100L保持引腳和外設相容。

恩智浦微控制器產品線副總裁暨總經理Geoff Lees表示：「LPC1100L不僅使32位元微控制器達到最低功耗的新突破，還提供全新的進階功率管理模型，透過簡單的API指令即能使系統運行期間的性能、效率和電池使用壽命達到最佳化。用戶現已無需專門針對功率最佳化管理而設置低層級的暫存器(register)。」

作者: tk02376 時間: 2010-10-26 10:10 AM
獨特的API控制功率模型

LPC1100L和LPC1300L獨特的API控制功率模型為用戶提供簡單易用的功率管理方法。功率模型可針對任何低功率應用進行最佳化，透過最少的設計干預達到理想功耗。功率模型是非配置低功率運作模式的最佳備選方案，可達到動態功率管理，而針對多種應用狀態達到CPU最佳化運行。該功能不僅能最大程度降低系統整體功耗，還能在低電壓條件下保證最低工作電流。功率模型針對CPU性能、CPU效率和最低動態電流進行最佳化，在1.8-3.6V完整的電壓範圍內支援最高工作頻率，同時不影響系統運作速度和功能。

在CPU性能模式下，可透過增加具體應用的處理能力來提高微控制器CPU的吞吐量。根據CoreMark基準測試結果顯示，和一般運作模式相比，CPU性能提高35%。CPU效率模式目的在執行代碼、處理資料和降低動態電流消耗方面獲取最佳平衡。超低動態電流模式在降低動態電流的同時保有CPU高速處理能力。CoreMark基準測試顯示，超低動態電流模式可降低20-30%的功耗。

除了潛在地提升運算性能與降低系統功耗的特色外，LPC1100L和LPC1300L系列微控制器產品還具有以下多種功能：

·       LPC1100L最大工作頻率50MHz、LPC1300L最大工作頻率72MHz；兩個系列微控制器的引腳和外設完全相容
·       32個向量中斷、4個優先順序、擁有專用中斷的GPIO多達13個
·       UART、1-2 SSP、I2C (FM+)串列外設
·       具備脈衝寬度調配(PWM) /匹配/擷取功能的2個16位元和2個32位元計時器
·       12 MHz內部RC振盪器，溫度及電壓可精確到1%
·       電源復位（POR）、多層級斷電檢測(BOD)、鎖相迴路(PLL)

Ÿ       8通道高精度10位元ADC，DNL誤差：±1LSB
·       支援28個或42個5V快速GPIO容錯引腳，分別採用HVQFN33和LQFP48封裝；選擇引腳高電頻驅動(20mA)；11個WL-CSP封裝GPIO引腳
·       1.8-3.6V單一電源，超過5kV 的ESD保護，可滿足嚴格的應用需求

LPC1100L和LPC1300L自本月下旬起可透過經銷商訂購。

作者: heavy91 時間: 2010-11-2 10:27 AM
恩智浦半導體推出新型Cortex-M4和M0雙核心微控制器重新定義數位訊號控制新規範
LPC4000系列獨特配置型周邊設備子系統協助開發者量身訂做MCU和DSP解決方案

【臺北訊，2010年11月2日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI) 宣佈推出LPC4000 微控制器系列，該系列產品是全球首次採用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0雙核心架構的非對稱數位訊號控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MCU應用開發提供了單一的架構和開發環境。利用雙核心架構和恩智浦特有的可配置周邊設備，LPC4000可以幫助客戶達成多種開發應用，如：馬達控制、電源管理、工業自動設備、機器人、醫療、車用電子和嵌入式音訊。恩智浦LPC4000系列控制器將同時於2010年德國慕尼黑電子展（11月9-12日）和美國加州Santa Clara ARM TechCon展（11月9-11日）展出。

恩智浦半導體副總裁暨全球微控制器產品線總經理Geoff Lees表示：「LPC4000不僅僅是另一款Cortex-M4處理器，更是針對微控制器和DSP應用推出的一款多核心處理產品。配置型周邊設備可降低LPC4000用戶對外部ASIC (Application-specific IC)功能的依賴。」

無論是想獲得高效率數學運算功能的微控制器設計人員，或是想使用更多周邊設備的DSP設計人員，都能受益於LPC4000獨特的架構。此外，LPC4000也是設計人員對現有DSC處理器升級的絕佳選擇。

作者: heavy91 時間: 2010-11-2 10:28 AM
恩智浦LPC4000系列控制器包含以下元件：

．Cortex-M4處理器。Cortex-M4處理器結合了微控制器優點（如整合的中斷控制、低功耗模式、低成本除錯和易用性等）和高性能數位訊號處理功能（如單一循環MAC、單指令多重數據技術、飽和算法及浮點處理單元）。

．記憶體架構最佳化。LPC4000採用最佳化的256位元Flash記憶體架構，不但藉由減少記憶體的讀取次數以降低系統功耗，而且充分發揮了Cortex-M4處理器性能。LPC4000具有雙組記憶體架構，支援1MB Flash記憶體安全重新編程和靈活的記憶體分區；LPC4000具備Cortex-M系列微控制器中最大的264 位元 SRAM。

．Cortex-M0輔助運算器。Cortex-M0子系統處理器可分擔Cortex-M4處理器大量資料移動和I/O處理任務以減小Cortex-M4頻寬佔用，使得後者可全力處理數位訊號控制應用中的數位計算。非對稱雙核心架構降低了功耗、成本和系統複雜性，為開發者提供了單一晶片解決方案，讓軟體分區(partition)變得更簡單。

．獨特可配置周邊設備。恩智浦LPC4000獨有的可配置周邊設備包括可配置計時器、SPI Flash記憶體介面和串列GPIO介面。可配置狀態機計時器子系統由包含狀態機的計時器陣列構成，支援多種複雜功能，包括事件控制的PWM波形生成、ADC同步和Dead time控制。SPI Flash記憶體介面為大部分的SPI和四路SPI製造商提供了無縫高速的記憶體映射（memory-mapped）連接方法。恩智浦LPC4000首次採用的串列GPIO介面可容許開發人員連接任何非標準串列介面以及模擬多種標準串列介面，如I2S、TDM多頻道音訊、I2C等。該系列部分產品的其他週邊設備包括2個HS USB控制器、On-chip HS PHY、支援硬體TCP/IP核對計算的10/100T乙太網路控制器和高解析度彩色LCD控制器。

作者: heavy91 時間: 2010-11-2 10:28 AM
．標準功能。LPC4000系列所有產品的標準特性包括含有啟動代碼的32 位元 ROM 和On-chip軟體驅動器、AES-128解密（僅部分產品支援加密功能）、8通道通用DMA 控制器，2個10位元ADC和一個轉換採樣速率為400k/s的10位元DAC、馬達控制PWM和正交編碼器介面、4個UART、2個快速模式 I2C、I2S、2個SSP/SPI、智慧卡介面、4個計時器、視窗監視計時器、報警計時器、具256位元電池供電備份暫存器的超低功耗RTC以及高達146個通用I/O引腳。

身為首批獲得最新Cortex-M4處理器授權的ARM合作夥伴，恩智浦半導體是業界唯一提供全系列ARM內核微控制器產品的廠商，包括：ARM Cortex-M0、Cortex-M3和Cortex-M4。Cortex-M4為基礎的LPC4000處理器是唯一一款與以Cortex-M3為基礎的微控制器可引腳相容的產品；藉由LPC4000，開發人員可以用相同的引腳為微控制器(M3)或DSC(M4)設計系統。關於更多恩智浦微控制器全系列產品組合資訊，請參閱：www.nxp.com/microcontrollers。

上市時間

LPC4000的工程樣品預計本月底上市，正式銷售時間為2010年12月。下周恩智浦LPC4000系列產品將參加德國慕尼克電子展（展會攤號：A4號廳，542號）和加州 Santa Clara ARM TechCon展（展位位於205室）。

作者: tk02376 時間: 2010-11-30 03:45 PM
德州儀器全新單晶片AM1810 Sitara™ ARM® MPU 獲得 PROFIBUS® 認證將工業應用的功耗與成本銳降 30%
TI 加入 PROFIBUS 國際組織 (PI) 強化對工業市場的一貫承諾

(台北訊，2010 年 11 月 30 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出整合 PROFIBUS® 介面的最新單晶片 ARM9™ 解決方案 AM1810 Sitara™ ARM® 微處理器 (MPU)，其為目前業界廣為採用的現場匯流排 (fieldbus)，適用於工廠自動化設備之間的通訊應用。這種整合型低功耗裝置可消除對外部 PROFIBUS、ASIC 或 FPGA 的需求，在提高系統效能的同時，節省開發時間與成本。AM1810 Sitara ARM MPU 具有極高的效能，無論應用是否需要 PROFIBUS，皆可支援各式工業應用。AM1810 Sitara ARM MPU 適用的工業應用包括可編程邏輯控制器 (PLC) 或人機介面 (HMI) 等。此外，TI 宣佈加入 PROFIBUS 國際組織 (PI)。透過加入 PI 及推出可協助工業設計人員簡化開發、降低成本的整合型認證解決方案，進一步印證 TI 對工業市場的一貫承諾。

與當前市面上的多晶片解決方案相比，AM1810 Sitara ARM MPU 可將 PROFIBUS 介面直接連接至RS-485 收發器，無需 ASIC 或 FPGA。此外，AM1810 Sitara ARM MPU 的低功耗架構還能幫助客戶設計更小型的主機殼和外殼，為其 PROFIBUS 產品提供更佳散熱能力的設計方案。去除了FPGA 或 ASIC，不僅可縮小電路板空間，還能採用更簡單的散熱設計，進而將物料清單 (BOM) 成本縮減 30%。

作者: tk02376 時間: 2010-11-30 03:45 PM
現場匯流排資料連結 (FDL) 的 PROFIBUS 即時架構處理器採用可編程即時單元 (PRU) ，是 AM1810 Sitara ARM MPU 晶片內建周邊的一部分。PRU 透過晶片內件系統匯流排與 ARM 處理器密切配合，可縮短控制週期時間並增加系統回應時間，運行高達 12 MBaud 的 PROFIBUS 分散式周邊 (DP) 通訊。多個記憶體選項使客戶無需外部記憶體便可運行 PROFIBUS 節點，透過串列快閃記憶體啟動系統，並在內部 RAM 上運行 PROFIBUS。此外，該解決方案還具備能使 PROFIBUS DP 協定堆疊獨立於作業系統的作業系統抽象層，實現全面的彈性設計。

PROFIBUS 認證的預認證矽晶片與堆疊軟體
TI PROFIBUS DP slave透過西門子公司主導的 PROFIBUS 認證實驗室 ComDeC 獲得 PI 認證。TI AM1810 Sitara ARM MPU 上的 PROFIBUS 介面通過該特別認證，可提升工業設計人員與開發人員的信心，確保設計能夠滿足工業標準要求。

TI工業終端設備經理 Ram Sathappan 表示，在工業領域，PROFIBUS 標準是可靠網絡的代名詞。TI 獲得該認證後，進一步確立旗下產品是現有解決方案的高品質替代方案；而 TI不僅成為 PI 成員，更針對工業市場推出PROFIBUS認證的 AM1810 Sitara ARM MPU 單晶片解決方案。往後 TI 將以協助客戶降低 BOM 成本、節省 PCB 空間及縮短設計時程為目標，而全新AM1810 Sitara ARM MPU搭配PROFIBUS的單晶片解決方案便是 TI 達成此目標的第一步。

除 PROFIBUS 介面之外，AM1810 Sitara ARM MPU 還可在整合型乙太網路上支援 EtherCAT® Master 協定，協助工業設計人員開發出支援多種協定的產品。

作者: tk02376 時間: 2010-11-30 03:47 PM

主要特性與優勢

主要特性	客戶優勢
支援整合型 PROFIBUS 通訊功能的 ARM9 微處理器 (AM1810 Sitara ARM MPU)	-可為應用處理器中的 PROFIBUS 通訊提供整合型支援； -提供更低的功耗，可實現無通風機制的小型外殼； -由於應用處理器整合 PROFIBUS 通訊介面，無需專用 PROFIBUS ASIC 晶片，因此可簡化系統設計，降低成本。
通過 PROFIBUS 國際實驗室認證	提供通過 PROFIBUS 國際組織互通性測試的認證，提升開發人員的信心，確保設計能夠滿足工業標準的要求。
整合 10/100 乙太網路 MAC	支援 EtherCAT Master 等乙太網路工業協定，協助工業設計人員開發出具有多種協定支援的產品。
375 MHz高效能 ARM9 RISC 核心	可在低功耗 (ARM 頻率的每 MHz 功耗低於 1mW)下進行PLC 或 HMI 以及 PROFIBUS 介面等工業應用執行，進而降低溫度，無需風扇和散熱片。
具有工業級超長產品使用壽命	支援工業溫度範圍，滿足工業級應用至少 10 年的使用壽命需求。
工具與支援	TI 不僅可為 AM1810 Sitara ARM MPU PROFIBUS 評估模組提供全面的設計資料，還可提供開發終端產品所需的軟體與工具。

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價格、軟體、工具以及供貨情況

# a7 V+ z: f: @, M. Z2 W2 LTMDXEVM1810 評估模組 (EVM)可協助客戶立即開發設計。該軟體開發套件不僅包含 Linux 核心 2.6.33 電路板支援套件，還包含 Windows® Embedded CE、PRU 配置工具、PRU CAN、PRU UART 以及觸控式螢幕展示裝置，售價為 995 美元。除 EVM 之外，TI 的設計合作夥伴 Critical Link LLC 還提供支援 AM1810 Sitara ARM MPU的工業# P! z0 Z6 Y8 J
8 D& W) a8 K* K/ K, Q' f% B
ETX 標準開發電路板，售價為749美元，該電路板包含具備 PROFIBUS 展示與評估軟體的即時 Linux 核心電路板支援套件。

支援 PROFIBUS 的AM1810 Sitara ARM MPU現已開始提供樣品，售價為每千顆 9.95美元，可透過 TI 及其授權經銷商進行訂購。

作者: tk02376 時間: 2010-12-16 02:28 PM
德州儀器 AM35x Sitara™ ARM® 微處理器協助Mistral Solutions 最新低成本 CraneBoard 顯著簡化設計
基於 ARM Cortex™-A8 的開放原始碼開發電路板支援各種差異化周邊與大型軟體環境，實現與 BeagleBoard.org 社群的協作

(台北訊，2010年 12 月 16 日) Mistral Solutions 宣佈推出 CraneBoard，該款以 ARM® 為基礎的最新低成本開發電路板可提供設計人員低成本的全開放原始碼印刷電路板 (PCB) 與設計方案。CraneBoard 不僅可為德州儀器 (TI) AM35x Sitara™ ARM® Cortex™-A8 微處理器 (MPU) 評估模組 (EVM) 提供一個低成本的開發選項，還可充分利用開放原始碼的 BeagleBoard 社群的資源。CraneBoard 現已開始供貨，售價為 199 美元起，可透過 Mistral 及眾多經銷商訂購。

CraneBoard 以 TI AM35x Sitara ARM Cortex-A8 MPU 為基礎，可提供現有開放原始碼低成本開發電路板所缺少的特性，包括乙太網路供電 (POE) 與控制域網路 (CAN) 匯流排界面。 POE 與 CAN 介面不僅都可用於人機介面 (HMI) 等工業應用，CAN 還適用於汽車應用。

CraneBoard 不僅提供豐富的整合型周邊，還可為用戶帶來 DC 供電牆式適配器、POE 以及 USB 供電等彈性電源選項，實現高度可攜性。擴充埠使其便於添加 LCD 面板以及無線與音訊等功能，並可與其他 ARM Cortex-A8 開放原始碼電路板相容。完整的 Linux 開放原始碼電路板支援套件 (BSP)，現可透過 CraneBoard.org 訂購。

作者: tk02376 時間: 2010-12-16 02:30 PM

CraneBoard 的特性與優勢：

特性	優勢
600 MHz ARM Cortex-A8	可為使用者提供功能齊全的作業系統以及更快速的使用者介面轉換
256MB DDR2 SDRAM 與 256MB NAND Flash	使開發人員能夠利用低成本的記憶體
開放原始碼 PCB	充分發揮 TI Via Channel™ 封裝技術的優勢，便於使用者參考的簡單 4 層 PCB 設計能夠降低 PCB 成本
, P/ p- {% d; N& I5 B, Q4 L5 Y% B穩固周邊7 Z0 O9 l0 `. Y1 d6 R: h ·三種電源（牆式適配器、USB 以及 POE）3 q" U" O% T! C' G! G) e! ]! D ·3.3V I/O + g. [ o9 J6 B3 `·CAN 匯流排 ' c* \|9 e& _9 F# T/ `5 V2 B# F·晶片內建乙太網路5 Q' f1 I1 o' d+ F8 j# q, l5 b ·USB 實體層 (Phy)6 p& r, q( `/ Q8 W ·整合型 OTG 實體層 % d" D' c& e, L+ W0 s' v! \2 Y·JTAG	能與眾多設備通訊，並支援客製化專有介面
提供廣泛的作業系統 (OS)／即時操作系統 (RTOS) 庫、轉碼程式庫及展示	廣泛的軟體環境可加速並簡化設計時程
與 TI ARM Cortex-A8 元件代碼相容	開發人員可便捷地從 CraneBoard 轉換到其他平台，充分運用先前的代碼

作者: tk02376 時間: 2010-12-16 02:30 PM
CraneBoard 用戶可充分利用 BeagleBoard.org、TI Sitara ARM MPU 以及 ARM 社群與開發人員互動交流，分享構想與專案，進而充分運用設計開發的知識與資源。CraneBoard 還可為軟硬體開發人員提供一個參考平台，開發人員能便捷地複製這些設計方案，進而加速產品的上市時程。設計人員可利用 AM3517 Sitara ARM MPU 的進階封裝實行低成本 4 層 PCB 設計方案。此外，CraneBoard 的代碼與其他 TI ARM Cortex-A8 元件相容，不但能幫助設計人員添加各種功能，還可繼續利用先前的代碼，提升對設計新產品之信心。如欲瞭解有關 CraneBoard 的更多詳情，敬請參訪：CraneBoard.org。

價格與供貨情況

CraneBoard 售價為199美元起，現可透過 Mistral 及眾多經銷商進行訂購。如欲瞭解有關 CraneBoard 開發的社群資訊、支援與升級。

作者: heavy91 時間: 2011-2-11 07:50 AM
標題: TI 推出 OMAP™ 5 平台，改變「行動」概念
• 全新OMAP 5平台創造突破性行動體驗有如Henry Ford對汽車業的進步革新
• 最佳應用平台，強化行動運算、立體 3D、手勢辨識及運算攝影
• 採用ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器的精密多核心處理

(台北訊，2011 年 2 月 10 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出 OMAP™ 系列新一代產品：OMAP 5 行動應用平台，能夠改變智慧型手機、平板電腦及其它行動裝置的使用方式，更加突顯這些裝置在日常生活的價值。如需詳細的OMAP 5 平台資訊，請參見網頁：www.ti.com/wbu_omap5_pr_lp-tw。

試想不論在辦公室、戶外或居家都只要攜帶一個工具，一個能夠以行動裝置的電量達到 PC 運算效能的行動裝置，會是怎樣的景況呢；試想使用同一個裝置在工作時進行立體 3D (S3D)視訊會議，又會是如何；請再試想，如果在會議中從這個裝置進行文件投影，只要觸碰投影中的影像即可編輯；而回到家，將裝置切換至個人的作業系統，使用無線顯示技術在 HDTV 進行新一代的遊戲。這些都只是 TI OMAP 5 平台獨特功能的一部份。如需完整瞭解 OMAP 5 平台的全部功能，請觀看影片：www.ti.com/wbu_omap5_pr_v-tw。

作者: heavy91 時間: 2011-2-11 07:51 AM
最高效能，最低功耗，再度發揮極致效用
28 奈米 OMAP 5 應用處理器承襲 OMAP 系列提升效能與功能的傳統，同時功耗低於前款產品，可提升 3 倍的處理效能及 5 倍的 3D 繪圖效果，但功耗比 OMAP 4 平台平均減少 60%。此外，OMAP 5 平台的軟體可達到最大的重複使用效果，因此從 OMAP 4 平台移轉相當便利。

TI OMAP 平台事業部副總裁 Remi El-Ouazzane 表示，未來十年行動運算將興起革新風潮，裝置將持續整合功能，成為符合所有運算、娛樂以及每日複雜需求與興趣的單一裝置；不過，至此之前尚未出現實現真正行動運算的關鍵。OMAP 5 平台將成為行動運算革新風潮的核心，以行動裝置所需的低功耗盡可能發揮最高的運算、繪圖及多媒體效能。

精密的多核心處理：發揮最佳使用效果
OMAP 5 處理器採用兩組 ARM® Cortex™-A15 MPCores™ 核心，這是目前最先進的 ARM 架構，每顆核心時脈可於OMAP 5實作中達到 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的效能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在時脈頻率相同的前提下)，並提供高達 8GB 的動態記憶體存取及硬體虛擬化支援，可達到如上所述的真正行動運算效用。

OMAP 5 架構運用多個不同處理核心的智慧型組合，每一個均針對特定功能加以設計，達到功耗最佳化，能夠相互協調而發揮最佳的使用效果。除了兩組 Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 處理器包含個別的專用引擎，適用於視訊、成像與影像、DSP、3D 繪圖、2D 繪圖、顯示以及安全等用途。此款處理器也包含兩組 ARM Cortex-M4 處理器，可減輕 Cortex-A15 核心的即時處理量，進而提升行動裝置的低層級控制及反應性。

作者: heavy91 時間: 2011-2-11 07:51 AM
ARM 處理器部門執行副總裁暨總經理 Mike Inglis 表示，智慧型手機和平板電腦等高效能行動裝置需要更強大的處理器效能，同時必須維持有限度的行動功耗。OMAP 5 處理器突顯了 ARM 營運模型的優勢。透過低功耗多核心 ARM 處理器核心與合作夥伴本身的單晶片系統技術，包括電源管理、音訊及視訊處理，產品得以呈現差異性。ARM 很榮幸為 OMAP 5 平台的發展做出貢獻，使得 OEM 客戶能夠運用完整的 ARM 軟體體系迅速推出創新的行動解決方案。

新一代自然使用者介面
自然使用者介面 (NUI) 模擬一般人與周圍環境直覺且自然接觸的方式，應用於新一代 OMAP 5 平台的 S3D、手勢 (包括接近感測) 及互動投影等進階支援。

OMAP 5 處理器最多可同時支援四部相機，能夠以 1080p 的畫質錄製和播放 S3D 影片，並且能夠以 1080p 的解析度即時轉換 2D 內容為 S3D。新款處理器也適用於透過 2D 或 S3D 相機進行的進階短距與長距離手勢應用，以及全身與多人互動姿勢。OMAP 5 處理器也可搭配 TI DLP® Pico™ 投影機及相機進行互動投影，使用者能夠在桌面或牆面實際「碰觸和拖曳」投影的影像。

此外，OMAP 5 處理器能夠接合和運用多種感測器技術，以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。

作者: heavy91 時間: 2011-2-11 07:52 AM
運算攝影 – 業界下一個發展重點
如今，大多數行動裝置均內建相機，然而由於裝置的實體限制，照片及影片的影像畫質不如數位 SLR 相機等的獨立式消費性電子產品。為了補足畫質差距，其中採用運算演算法彌補先天的限制。OMAP 5 處理器包含可進行此類演算法開發及部署的軟硬體資源，例如相機穩定、動作模糊降低、雜訊降低、高動態範圍及臉部處理。新款處理器更進一步使用與影像演算法相同的 OMAP 5 硬體資源，擷取相片的細部及資料，以實作臉部辨識、物體辨識及文字辨識等應用。這些影像功能亦可做為許多不同類型實際增強型應用的基礎。

業界最佳的全功能應用處理器平台
OMAP 5 平台具有多項重要功能及優點，可支援從開放原始碼平台到輔助性 TI 技術的一切用途，其中包括：

功能	優點
兩組 ARM Cortex-A15 核心，分別達到 2 GHz	達到 3 倍效能，實現更高效能行動運算
兩組 ARM Cortex-M4 核心	低功耗負載減輕與即時反應性
多核心 3D 繪圖及專用 2D 繪圖	達到 5 倍繪圖效能；更加速且更具反應性的使用者介面
多核心成像與影像處理單元	新一代運算攝影效果 – 臉部辨識、物體辨識及文字辨識
多核心 IVA HD 視訊引擎	1080p60 HD 視訊及高效能、低位元速率電傳會議
進階的多管線顯示子系統	支援構圖的多重視訊/圖形來源
可同時支援四組顯示器	支援三組高解析度 LCD 顯示器 (高達 QSXGA) 及 HDMI 1.4a 3D 顯示器
高效能多通道 DRAM 及有效 2D 記憶體支援	支援多重 ARM 核心及多媒體運算的進階用途；提供不延遲及不影響畫質降低的使用效果
具備強化加密支援的 TI M-Shield™ 行動安全性技術	端對端裝置及內容防護
全新高速介面	支援 USB 3.0 OTG、SATA 2.0、SDXC 快閃記憶體與 MIPI® CSI-3、UniPort-M 以及 LLI 介面，可提高 Wi-Fi 與 4G 網路以及 HD 內容的資料速率
最佳化的音訊、功耗及電池管理平台解決方案	具最佳化 OMAP 5 平台解決方案的輔助性 TI 裝置
新一代連結技術	HD 無線視訊串流、無線顯示、行動支付及增強型定位服務

* 以上比較數據以 OMAP 5 平台與 OMAP4430 應用處理器相互比較而得。

作者: heavy91 時間: 2011-2-11 07:53 AM
為強化 OMAP 5 平台的價值，TI 透過開放原始碼社群協助客戶進行產品開發。社群專案的前期大量作業有助於裝置製造商達到重要的品質及時程，包括功耗、記憶體及效能最佳化。此外，TI 針對常用 Linux 發佈的預先整合軟體套件，有助於製造商達到最高的系統層級效能，同時加速上市時程。

供貨
TI 的 OMAP 5 平台預計於 2011 年下半年提供樣品，產品裝置將於 2012 年下半年問世。OMAP5430 處理器採用 14x14 毫米層疊封裝 (PoP)，支援 LPDDR2 記憶體。OMAP5432 處理器則採用 17x17 毫米 BGA 封裝，支援 DDR3/DDR3L 記憶體。

這些產品將提供給大量的行動 OEM 及 ODM廠商使用，將不透過經銷商提供。TI 亦計劃開發相容的 ARM Cortex-A15 處理器解決方案，以提供 TI 產品系列更多的市場應用使用。

作者: tk02376 時間: 2011-2-17 03:38 PM
標題: BROADCOM 與ARM策略授權協議再延伸，夥伴關係更上一層樓
Broadcom與ARM日前共同宣布，簽訂一內容廣泛的授權協議。根據此一協議，Broadcom將能取得全數ARM處理器架構授權，從最小、耗電量最少的ARM® CortexTM-M0處理器，到新推出之高效能Cortex-A15應用處理器等，均涵括在內。

該項長期合作協議亦允許Broadcom將ARM現在與未來的處理器核心架構，運用於旗下不同的產品線。包含將Cortex-A15處理器應用於高階行動與網路應用、在安全應用程式處理器系列產品中運用特別加強安全性的SC000處理器核心，以及在高效能即時（real-time）應用上使用最新發表的Cortex-R5及Cortex-R7處理器

Broadcom總裁暨執行長 Scott McGregor表示：「從藍芽耳機到平板電腦所使用的高階應用處理器，Broadcom希望能為不同的應用層面設計出高效能且成本實惠的解決方案，ARM廣泛的處理器組合強化此一策略目標。 Broadcom與ARM已經在智慧型手機和其他令人驚豔的行動裝置上建立成功的合作典範。今日的協議將有助於擴大過去的成果，並創造許多創新且讓人欣喜的高度成長機會。」

「與Broadcom夥伴關係的延伸將會帶來新的機會。」ARM執行長Warren East 表示：「Broadcom在不同市場的優勢及其在高整合系統的專業度，提升ARM生態系的知識廣度。雙方進一步拓展的合作關係，展現ARM低功耗且具可擴充性的IP，可為種類繁多的終端裝置與設備所需之市場領先解決方案帶來廣大助益。」

作者: jcase 時間: 2011-3-1 01:36 PM
標題: 富士通半導體與ARM簽署全面性授權協議
富士通半導體與ARM將在最先進的 IP矽智財技術如 Cortex-A15及Mali繪圖核心上進行策略聯盟共同擴張全球業務推展

富士通半導體與ARM日前（28日）共同宣布，雙方已簽署了ARM IP矽智財產品的全面性授權協議。透過此一策略性授權協議的簽署，富士通半導體將能提供最新ARM核心技術平台，包括CortexTM-A15處理器、MaliTM繪圖處理器及CoreLinkTM 系統IP，以加速其客戶產品開發的時程。

富士通半導體與ARM彼此已合作超過十年的時間。近來，富士通半導體於去年11月時推出了以Cortex-M3處理器為核心的通用型FM3微控制器系列產品。

此一授權協議將加強並深化兩家公司的合作關係，富士通半導體更能夠在其客戶開發新產品的初期階段，即提供客戶最先進的ARM核心技術，來加速客戶新產品研發推出的時程。

作者: jcase 時間: 2011-3-1 01:36 PM
囊括最新發表的Cortex-A15 處理器、繪圖以及fabric IP組成具相容性且可擴充的低功耗處理器IP組合，將能使富士通半導體持續提供採用ARM核心技術，完整、且全功能的系統單晶片平台，幫助客戶大幅降低產品上市時間。

富士通半導體企業資深副總裁 Haruyoshi Yagi指出：「富士通半導體一直努力強化旗下的產品訴求以及IP陣容，其中一項重要的作法就是與ARM簽訂廣泛的授權協定。這將能讓我們的客戶選擇最適合他們需求的ARM核心技術，並能使用結合ARM技術與富士通IP的平台。這些平台將會使用我們成熟的設計以及驗證科技，也就是說我們將能夠達到高標準的品質和功能性，同時也能大幅減低LSI的發展時程。」

「富士通半導體能適時的為客戶提供多種符合他們需求的產品。從為ASIC客戶提供IP開始，我們已經邁向ASSP的研發，預計將在2011年下半年相繼推出。」

「除此之外，我們將會跟ARM分享富士通半導體的產品藍圖，從規格設定階段就與ARM密切合作未來新技術的發展。身為策略夥伴，我們期許未來與ARM能建立更密切的合作關係。」

ARM總裁 Tudor Brown表示：「市場不斷進化，ARM一直致力於為合作夥伴提供他們所需的資源，使他們不僅在現在的市場中維持競爭力，也能正面迎擊未來的技術挑戰。ARM先進的處理器、系統與繪圖技術和富士通產業領先的系統單晶片發展相結合，成為半導體產品創新發展的穩固基礎。」

作者: jcase 時間: 2011-3-31 03:22 PM
科勝訊擴充多媒體影像處理產品線新媒體處理器為連網設備帶來卓越的影像處理功能

影像處理、音訊、嵌入式數據機以及視訊監控應用創新半導體解決方案領導廠商科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈推出一款新單晶片煤體處理器，適合多媒體顯示產品，包括連網設備與互動式視訊顯示裝置，以及如數位顯示板、家庭保全與自動化以及使用者介面控制等應用，第二代的CX92755系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)解決方案支援各種先進功能，包括HD高畫質視訊編解碼、視訊與圖形重疊以及影像處理等，並整合有音訊與電源控制。

「我們的新系統化單晶片以科勝訊領先業界的影像處理管線架構為基礎，帶來領先業界的影像與視訊處理效能。」科勝訊總裁兼營運長Sailesh Chittipeddi博士表示，「此外，我們以Linux為基礎的開發環境以及對Android的支援可以幫助客戶快速且低成本地開發互動式顯示設備，並可針對不同市場簡單地添加各種獨特的功能。」

作者: jcase 時間: 2011-3-31 03:22 PM
關於CX92755
CX92755採用ARM™公司Cortex-A8處理器與NEON™單指令多資料(SIMD, Single Instruction Multiple Data)引擎為基礎，這款高度整合的SoC並包含有先進的HD高畫質視訊編解碼器與圖形處理器，這些功能可以加速先進使用者介面應用環境以及多媒體與信號處理演算法，內建的L1與L2快取更可進一步強化系統效能。此外，這款SoC還包含PCI Express™介面提供週邊介面擴充選擇，並使用DDR3記憶體帶來高速資料傳輸。

CX92755整合的週邊功能包括具備揚聲器與線路輸出的D類放大器、麥克風輸入、背光調節器、電源控制器與觸控螢幕控制器，高度整合的設計讓製造商可以減少產品使用的零件數，不僅能夠簡化設計，還可降低系統成本。

這款SoC同時包含有一個嵌入式高效能圖形處理器，可以支援顯示列表處理、透明度處理以及彩色控制按鍵等先進的使用介面運作與顯示效果，支援的主要網路連線標準有Wi-FiR、3G行動網路、BluetoothR藍芽以及Ethernet連線功能。

作者: jcase 時間: 2011-3-31 03:22 PM
此外，這款SoC還整合了科勝訊的HSSD/Smart DAAR介面以及紅外線設備協會(IrDAR)控制器，可以滿足各地區週邊通訊的要求，其他功能還包括科勝訊先進的電源管理技術，可以支援電壓變化，時脈閘控以及動態電源控制等電源管理應用所需的各項功能。

科勝訊影像處理產品還包括噴墨、雷射、相片與標籤印表機使用的高度整合MFP多功能印表機系統化單晶片，公司並提供有傳真機應用SoC系統化單晶片與資料泵解決方案。

產品供貨、售價與封裝
CX92755預計將在2011年第二季開始提供樣品，並於第三季量產供貨，這款系統化單晶片採用符合RoHS標準與綠色環保要求的441-pin FPBGA封裝供貨，大量採購時參考單價為$9.50美元。

作者: tk02376 時間: 2011-4-15 10:06 AM
標題: 恩智浦半導體LPC11U00 Cortex-M0系列擴增USB產品組合
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從低成本設備到高速Host/OTG的USB解決方案現已涵蓋所有恩智浦Cortex-M0/M3/M4與ARM7/ARM9系列

【臺北訊，2011年4月14日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣佈推出以ARM® Cortex™-M0為基礎的低成本微控制器LPC11U00系列，該系列採用高度靈活的全新USB架構和智慧卡介面。LPC11U00配備的全速USB 2.0設備控制器具高度可配置性，為消費性電子和行動設備提供無與倫比的設計靈活性與可靠的USB連結性。

恩智浦半導體副總裁暨微控制器產品部總經理Geoff Lees表示：「LPC11U00系列為8/16位元USB微控制器提供出色的替代方案，以低於1美元的價位達成可靠的USB性能。我們在LPC11U00中所採用的高靈活度USB架構是更為優異的USB方案。恩智浦提供最廣泛的ARM架構USB解決方案以及簡單易用的軟體和整合式研發平台，使恩智浦成為一次購足式(one-stop-shop) USB解決方案供應商。」

作者: tk02376 時間: 2011-4-15 10:07 AM
更加優異的USB方案

LPC11U00提供高達10個可配置式的物理端點、靈活的使用者定義緩衝架構管理、更迅速的USB資料後期處理以及可靠的非同步USB操作，最終達成優異的USB性能。與一般USB設備相比，LPC11U00的端點緩衝駐留於系統的SRAM空間而非USB域(domain)內，因此CPU可直接存取USB資料封包。未使用的端點緩衝空間並未因此浪費，而是被重新分配為系統SRAM進而得到充分利用。該功能特別適用於UART至USB和SPI至USB的橋接等需在串列介面間快速傳輸資料的協定轉換器。

LPC11U00 USB架構可配置每個非控制端點的體積、中斷或同步狀態，並能以1023位元組的最大資料封包雙倍緩衝每個非控制端點。此外，由特定USB PLL支援的靈活時脈架構可達成非同步USB操作，並可以最高速度獨立操作CPU和USB。

針對小型行動裝置和消費性商品設計

LPC11U00是恩智浦已驗證的LPC1100系列的延伸產品，可提供高達32KB的Flash、6KB的SRAM、多樣化串列介面、1個智慧卡介面、4個具備PWM功能的系統計時器、8通道10位元ADC以及高達40個GPIO。LPC11U00系列採用4.5 x 4.5 mm的微型TFGBGA48封裝，除適用於各種標準封裝產品外，亦特別適用於小型行動裝置和消費性商品應用。

作者: tk02376 時間: 2011-4-15 10:08 AM
強化連結性同時降低功耗

LPC11U00系列的連結選項包含2個同步串列埠 (Synchronous Serial Port, SSP) 、具備Fast-mode Plus功能且提高10倍匯流排驅動能力的I2C介面、通用型同步-非同步收發器 (USART) 及智慧卡介面。智慧卡介面 (ISO7816-3) 為智慧卡提供隨插即用介面，使LPC11U00特別適合於電子商務應用。

LPC11U00在簡單的週邊設備上配置各種改良式的設計以增強功能。例如通用I/O (General-Prupose I/O, GPIO) 現已可配置為可編程模式上具備中斷功能的組合，上述設計對於由使用者主導的應用而言是關鍵需求之一。LPC11U00系列亦提供on-chip功耗監測，透過針對低功耗應用所設計的應用程式介面 (Application Programming Interface, API)，設計工程師能在將外界影響降至最低的情況下達成理想的功耗水準。

作者: tk02376 時間: 2011-4-15 10:08 AM
由生態系統全面支援的設計自由性

恩智浦USB驅動軟體免授權費用且可輕鬆客製化並提供即用式USB解決方案，縮短上市時間同時降低開發成本。LPC11U00提供USB設計論壇 (USB Implementers Forum, USB-IF) 認證，確保使用者的設計符合USB規範，且可與現有USB解決方案達成交互運作。各協力廠商的開發工具與恩智浦LPCXpresso開發平台皆支援LPC11U00，其中LPCXpresso開發平台具備以Eclipse為基礎的強大IDE，由恩智浦設計的全新直覺式使用者介面以及已達成最佳化的Cortex-M0編譯器和程式庫。LPC11U00系列提供傑出的設計自由性，使系統工程師可充分利用恩智浦Cortex-M平台和開發工具提升擴充性與相容性。

上市時間

LPC11U00系列提供三種設備：LPC11U12 (16K Flash) 、LPC11U13 (24K Flash) 和LPC11U14 (32K Flash) 。目前已提供主要客戶上述設備的樣品，預計於2011年5月將於全球各經銷處開始銷售。此系列中具備更高記憶體和封裝配置的產品將於下半年推出。

作者: globe0968 時間: 2011-11-1 03:24 PM
TI 推出高效能 Sitara™ ARM® 微處理器為業界首款 5 美元高效能、特性豐富ARM Cortex™-A8 裝置
支援 3D 圖形、觸控式螢幕、高速乙太網和高頻寬連結等功能提升現有 ARM9™ 設計，且無需增加成本或功耗
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•産品可在 6 個月內推出上市，採用參考售價 89 美元的簡易開放原始碼硬體平台與免費軟體開發套件，支援 Android、Linux 以及 Windows Embedded Compact 7
•添加更高的功能性至可攜式導航系統、掌上型遊戲和教育類裝置，以及家庭／大樓自動化等
•無縫移植，可自使用高度彈性軟體和工具等其他 ARM 設計方案

(台北訊，2011 年 11 月 1 日) 德州儀器 (TI) 推出最新 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器，實現設計願景。從基於 ARM9™ 的産品設計升級，爲更穩健的産品添加 3D 互動觸控式螢幕、更高解析度的顯示器、更快的速度效能以及多個高度彈性整合連結選項，同時還能保持低成本設計與低功耗。此外，並可透過低成本開發平台及完整的免費軟體開發套件，在 6 個月內推出新産品上市。

作者: globe0968 時間: 2011-11-1 03:24 PM
TI Sitara ARM 微處理器總經理 Dipti Vachani 指出，TI 最新 Sitara AM335x ARM Cortex-A8 微處理器提供設計人員在不增加成本或功耗的情况下，探索升級系統的無限可能性。此外，TI 還可爲設計提供所有工具、免費軟體以及全天候支援，如此才是真正的設計便利，為所有 TI 嵌入式處理器産品的最重要優勢。

AM335x ARM Cortex-A8 微處理器參考售價為 5 美元起，功耗低至 7 mW，能提供低功耗、延長電池使用壽命以及降低熱放射，實現口袋型可攜式無風扇應用。透過單一晶片上提供的進階 3D 圖形功能、觸控式螢幕控制器以及精密週邊提供開發人員高效能，可減少印刷電路版 (PCB) 空間，降低複雜度，並可銳降 40 美元的材料清單 (BOM) 成本，滿足可攜式導航、掌上型遊戲及教育類裝置，以及家庭及大樓自動化等更小型應用的需求。

In-Stat 首席技術策略師 Jim McGregor 表示，TI 特性豐富的 AM335x ARM 微處理器及相關軟硬體開發版，可爲嵌入式系統設計人員提供簡單易用的低成本、低功耗解决方案。該完整的系統解决方案能幫助嵌入式設計人員充分使用 ARM 核心技術，以及如 Android 作業系統等開放原始碼軟體的龐大投資，確保軟硬體未來投資的產品規畫。

作者: globe0968 時間: 2011-11-1 03:24 PM
使用參考售價 89 美元的開放原始碼開發版或完整的評估模組啓動開發
AM335x ARM Cortex-A8 微處理器提供多個高穩健開發工具。設計人員可快速簡單使用參考售價 89 美元的 BeagleBone 啓動開發，該産品是 BeagleBoard.org 社群推出的最新優質開放原始碼硬體平台。此外，設計人員還能夠以參考售價 995 美元的價格獲得功能齊全的 AM335x 評估模組 (EVM)，其不但提供 7 吋LCD 觸控式螢幕，還可存取所有週邊。該 EVM 在廣泛可用的模組中包含 TI 的 WL1271 單晶片 802.11b/g/n + 藍牙 (Bluetooth®) 技術，是首款廣泛提供並支援 Wi-Fi Direct™ 的平台。AM335x ARM Cortex-A8 微處理器與經驗證的 WL1271 解决方案組合，可實現極低成本的高效能無線連結平台。

軟體支援普遍作業系統以及類似於微控制器的編程
各種軟體解决方案可配合 BeagleBone 與功能齊全的 EVM 執行：
• TI EZ 軟體開發套件，可在幾分鐘內完成展示，於一小時內完成開發；
• Linux、Android 以及 Windows Embedded Compact 7 作業系統支援；
• 協力廠商提供的相容型安全解决方案與即時作業系統 (RTOS)，可進一步支援産品客製化與簡化開發；
• StarterWare 軟體協議棧，使開發人員無需作業系統，即可對微處理器進行編程，就如同微控制器般。

結合這些軟體可幫助開發人員擴展 ARM 平台，包括從 MCU 到 ARM9 裝置、ARM Cortex-A8 裝置、ARM + DSP 裝置以及視訊處理器與 DSP，進而節省時間與成本。

作者: globe0968 時間: 2011-11-1 03:26 PM
Sitara AM335x ARM Cortex-A8 微處理器的特性與優勢：

特性	客戶優勢
ARM Cortex-A8，在高達 720 MHz 的頻率下支援 NEON 7 o) B9 D9 v/ x. Z( r5 q3 @	提供穩健的效能與作業系統 (OS) 支援，實現應用處理、網絡連結、使用者介面 (UI) 以及系統控制； 9 _* a7 \|& B. ^+ y+ J( A2 W
高度靈活的電源管理選項，如 TI TPS65910" \! E- x5 G" Q; b2 O' b4 G 等 & Y: d7 `4 K( u, `- C$ R, s+ \|	可將待機功耗降至 7 mW，工作模式功耗降至 700 mW，並支援各種可攜式無風扇設計； / k; R; Q2 { ]
UI 與 3D 功能 : E' C* U0 n# X; K7 [1 M" M	+ {. V9 d2 o# z% x, U
·觸控式螢幕控制器 : i# E" R R' {! T	·支援觸控式螢幕的使用者介面開發 + U! `0 x! h: y2 ?6 x
·3D 圖形加速器（每秒 2 千萬個三角形）與顯示控制器 : `3 ~* T# w) {	·使産品能夠支援豐富的 3D 圖形使用者介面 (GUI) 以及多個顯示器 * U& N g; Q; I0 d, `
高度彈性週邊的整合： ( Q! f9 b1 r5 m k1 i* y	可降低系統複雜性、功耗與 BOM 成本： F8 O& n" l6 G; B6 ?, q5 _
·CAN + C" _# @: \6 m	·連結至感測器、致動器以及控制裝置 1 q3 d' E8 T. p1 @5 n5 ]
·高速乙太網雙埠轉換器 / A9 o w( i( w$ ?" u3 F ·雙 USB + PHY 7 g2 z6 {3 m% \7 f+ a/ m6 D+ L( u8 R5 w ·LPDDR1/DDR2/DDR3 + R, j, {9 l5 u. k7 H! i , N& B* {& G8 F, @. M, P8 e4 Z·PRU " n2 s o3 s; `2 Q# m ' J" D$ @2 o1 K- U G·ADC O5 Y q J3 Q2 ~, w# m ·密碼加速 # t- h( X: B: J& E	·快速網絡連結支援資料吞吐量 # K% ?1 c( o2 q1 b( z% e. {·主機與裝置支援提供可連結至現有技術的高彈性，同時嵌入式 PHY 可降低系統成本 ) X* k; x! n- g3 \| ·高度彈性産品可滿足多編程、系統響應以及效能等特定需求 6 H" i+ o6 ]6 w. W/ q·提升系統靈活度，還可在必要時提供全面的使用者可配置性 3 X' u" L7 H) _! }1 \|3 o8 b: J4 l ·可連結至類比感測器與馬達控制 - b/ g9 Y8 a. n3 d5 a3 `7 C) U. O·支援資料保護方案的硬體加速，可保護敏感訊息 & r f2 v# n9 W5 n+ `

作者: globe0968 時間: 2011-11-1 03:27 PM
價格與供貨情况

開發人員現在可透過 BeagleBoard.org 提供的 BeagleBone 啓動 AM335x ARM Cortex-A8 微處理器的評估。此外，還可透過 TI 功能齊全的 EVM (TMDXEVM3558) 進行開發，將於 2011 年 12 月份提供該 EVM。TI 的 Linux EZ SDK 與 Android 2.2 支援可在 2011 年 12 月份透過 ti.com 免費下載，Windows Embedded Compact 7 支援將於 2012 年第 1 季提供。針對 QNX、Mentor 以及 Wind River 等支援，RTOS 將於本季開始提供。XAM3358ZCE 與 XAM3359ZCZ 等裝置現已開始提供樣品。AM335x ARM Cortex-A8 微處理器每十萬顆單位建議售價為 4.99 美元。基於 AM335x ARM Cortex-A8 微處理器的專用應用參考設計將於今年底、2012 年初提供。

作者: globe0968 時間: 2011-11-2 01:56 PM
參考售價 89 美元的開放原始碼硬體平台 BeagleBone 提供電子愛好者更小型、更友善、更低成本的解决方案
信用卡大小的開發板支援簡易硬體擴展並提供單線和 10 秒鐘 Linux 啓動以加速開發

(台北訊，2011 年 11 月 2 日) BeagleBoard.org 推出其廣受歡迎産品系列中的最新成員 BeagleBone，創新人員現在可隨時使用此最新開放原始碼開發平台，便利地實現各種驚人的發明，如無線網絡化自動機器人、自學電子教育套件、智能電子看板、高彈性復古遊戲裝置以及家庭自動化等。BeagleBoard 於 3 年前淡化了桌上型電腦與嵌入式運算之間的界限，為基於 ARM® 處理器開放原始碼的創新大幅加速鋪路。參考售價 89 美元的最新開發板 BeagleBone 建立在德州儀器 (TI) Sitara™ AM335x ARM Cortex™-A8 微處理器之上，可爲電子愛好者、開發人員以及工程師帶來最優質的開放原始碼開發。在提供可存取至感測器與控制介面訊號的準系統 (bare bone) 同時，使用單線開發環境取消對額外設備的需求。

Adafruit Industries 工程師 Limor Fried 表示，看到 BeagleBoard.org 開發人員推出更驚人的開放原始碼硬體供社群使用和共享令人非常興奮。BeagleBoard 和現在的 BeagleBone 都是供所有開放原始碼硬體開發人員學習和啓動設計工作的出色平台。

簡易而豐富的硬體，連結 Linux和造訪開放原始碼社群
高彈性 Linux 核心能簡化在 BeagleBone 上各種感測器和控制的工作開發，透過使用現有驅動器與介面應用，該核心可降低學習輸入／輸出 (I/O) 複雜度。BeagleBone 運行功能全面的 Linux，包括原生脚本 (native scripting) 與編譯工具等。此外，它還提供內建乙太網 MAC、支援 PHY 的 USB 與 A/D 轉換器以及無數其他週邊，可將所需的外部元件數量減至最低，進一步簡化設計。BeagleBone 可作爲獨立開發板使用，或現有 BeagleBoard、BeagleBoard-xM 或桌上型電腦的插件，以連結數千個可用的感測器與週邊。BeagleBone 具有 60 多組可配置產業標準 3.3 伏特 I/O，支援 5 個序列埠、2 個 I2C 匯流排、定時器、電源管理模組以及 SPI 等，為額外週邊提供簡易連結，提高設計彈性。開發人員還可造訪開放原始碼社群，其為編程提供大量 I/O 參考。BeagleBoard.org 爲現今最活躍的開放原始碼硬體社群之一，可提供持續不斷的支援。

作者: globe0968 時間: 2011-11-2 01:57 PM
Digi-Key Design Support 應用工程師 Robert Nelson 指出，身爲開放原始碼開發人員，一直以來不斷為可運行自身的嵌入式應用尋找最新、最出色的開放式平台。隨著 BeagleBone 的推出，能在完美的低功耗 ARM 微處理器上運行與開發 PC 相同的全面 Linux 作業系統，在小型嵌入式中獲得未來應用所需的全部 I/O。

單線連結與 10 秒開啓，可在 5 分鐘內啓動開發！
創新人員無需再為啓動最新的產品而長期等待。BeagleBone 可簡化電路板的軟硬體設定，幫助開發人員透過預安裝 Angstrom Distribution 與 node.js with Cloud9 IDE，在 5 分鐘內啓動開發。開發人員使用單個 USB 線便可爲電路板供電，並將 Web 瀏覽器指向電路板，實現與 Windows、Mac 以及 Linux 的友善開發與相容性。整合型 USB 集線器可進一步支援更多同步低階序列控制台，以及廣泛支援的 JTAG 硬體除錯連結，其中包括 TI 的 Code Composer Studio™ 整合型開發環境 (IDE)。立即啓動公開測試版開發，板載範例庫適用於教育與快速進行原型設計，進一步加速開發。

Cloud9 IDE 首席技術長 Rik Arends 表示，Cloud9 IDE 是嵌入式系統的忠實支持者，並認爲 Cloud9 IDE 支援 BeagleBone 是一項傑出的使用實例。它可使編寫裝置代碼變得非常簡易，就像插入和使用瀏覽器連結到埠般簡單。Cloud9 IDE 期待未來能支援雲端嵌入式開發，如此企業用戶將獲得線上安全保存代碼的所有優勢，並能夠簡易分配給多個裝置。

作者: globe0968 時間: 2011-11-2 01:58 PM
標題: BeagleBone 詳細分析：

特性 - G% o! T8 _/ k3 y! \	優勢 ) y; F8 G( Z" ~/ `
採用 TI 速率高達 720 MHz 的超標量的AM335x ARM Cortex-A8 微處理器，支援超過 1,400 的 Dhrystone MIPS； $ ^+ N* }' Z2 @	運行全面的 Linux 作業系統，支援功能齊全的 Web 伺服器、原生編譯器和脚本語言以及視訊分析庫等； % \5 F# W% P/ M9 @2 u/ w
2 個 46 接脚、2 排 0.1 吋間距的擴展接頭母座 (female expansion header)； $ Y0 \, V" W: H6 n	使開發人員能夠簡易地添加現成的擴展硬體，或將實驗電路板 (breadboard) 直接連結至無數立即可用的週邊； 1 M5 K/ Y# I9 b5 r
板載集線器支援多用途 USB 裝置連結，USB 至序列／JTAG 轉換裝置支援軟體重設，以及可再編程高速 USB 裝置介面； * k( Y) Y1 U' B1 W8 @	開發人員只需插入一條線便可供電、除錯以及連接至應用，無需 JTAG 模擬器，便可節省額外的成本； ^1 \0 N# P+ v! S: \|: k
支援 Open GL® ES 2.0 的 3D 圖形加速器； * f5 K& S; }$ ^$ ?: w% {	可實現仿真遊戲的即時像素圖形，以及 3D 使用者介面加速； : Z9 b8 f, Z1 [% x
支援低速、全速及高速的 USB 2.0 主機埠； 8 j9 H; a J# H' C% a; e i8 g	可用於鍵盤、滑鼠、WiFi、藍牙 (Bluetooth®)、Web 照相機或 USB 集線器等 USB 週邊，透過內建 USB PHY 實現更多擴展； ! J- u5 p' e" y7 I/ c2 V2 V4 H: y
microSD 連結器； : r6 \8 I. o) V/ W" I	可爲啓動影像及資料提供更多 GB 的儲存空間； , Y9 e: Y5 }- n( z) I; ]1 ?' o
內建 10/100Mbit Gigabit 乙太網； ( z1 Y0 o; R3 ]	以最少的軟體堆疊連結您的網絡與網路； & d2 ]3 \|2 ?9 Q
4 個板載 LED。 . J' \|" f7 x, f	無需添加額外的硬體，便可提供使用者狀態。 1 C8 _7 H+ c+ Z8 ~

關於 BeagleBoard.org

是對建立功能强大的開放嵌入式裝置感興趣的狂熱工程師所組成的小團體，為開放式硬體中某些全新領域的先驅，他們密切合作，共同推動並實現了 BeagleBone、BeagleBoard 以及 BeagleBoard-xM 的概念。這些開放原始碼硬體平台可連結桌上型電腦與嵌入式開發，有助於開發人員依照規格要求進行設計，並與開放原始碼社群合作展開全新應用。BeagleBoard.org 社群旨在聯繫充滿熱情的開發人員，無論他們是設計愛好者還是實際作業人員，並在開放原始碼開發社群實現創新。社群爲實現輕鬆合作提供了最新軟體開發、即時論壇以及交流園地，開發人員可簡易地獲得支援，交換想法。參訪" ]6 }' Z! N* \- d6 w4 T4 B |
www.beagleboard.org，立即啓動開發。

作者: amatom 時間: 2011-12-1 03:43 PM
TI Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器
首款提供整合式工業通訊協定的單晶片解決方案加速工業設計

• 多重內建、立即可用工業乙太網及 Fieldbus 通訊協定且無需外部 ASIC/FPGA，可降低 30% 的材料清單成本
• 一套可擴展、低功耗 ARM Cortex-A8 處理器平台 (275 MHz 至 720 MHz) 適用於許多不同工業自動化應用，大幅提升重複使用性
• 兩套全新的工業硬體開發工具、全方位軟體及類比訊號鏈解決方案，加速上市時程

(台北訊，2011 年 12 月 1 日) 德州儀器 (TI) 推出業界首款具備多重整合式工業通訊協定的 ARM® Cortex™-A8 系統解決方案，尋求簡化及加速工業自動化開發設計的開發人員現可因此受惠。甫於 10 月推出的 Sitara™ AM335x ARM Cortex-A8 微處理器可達到低於 7mW 的功耗，並擁有兩套工業自動化硬體開發工具、完整的軟體及類比訊號鏈補強，可提供最完整的工業自動化系統解決方案。使用這套解決方案，開發人員即可加速工業自動化設計的上市時程，包括輸入/輸出 (I/O) 裝置、人機介面 (HMI) 及可編程邏輯控制器 (PLC)。

內建 (On-chip) 工業週邊及通訊協定可降低 30% 的材料清單
AM335x ARM Cortex-A8 微處理器包含可編程即時單元 (PRU) 內建介面，能夠發揮即時工業通訊功能 (主要及從屬) 以支援常用的通訊協定，例如 EtherCAT®、Ethernet/IP、PROFIBUS®、PROFINET®、POWERLINK 及 SERCOS III，因此相當適合工業自動化設計使用。這個在 AM335x ARM 微處理器中獨特的 PRU + ARM 架構免除了對於外部 ASIC 或 FPGA的需要，因此可減少系統複雜度，並且節省 30% 的材料清單成本。AM335x ARM 微處理器包含其他重要的內建工業週邊，其中包括 CAN、ADC、USB + PHY 及 IEEE1588 的雙埠 Gigabit 乙太網，可達到快速網絡連結及快速資料處理的效用，以及可連結至感測器、致動器與馬達控制。

作者: amatom 時間: 2011-12-1 03:44 PM
適用於許多不同終端設備的一套可擴展式平台
設計人員可運用 AM335x ARM Cortex-A8 微處理器的接腳對接腳 (pin-to-pin) 及軟體相容性，以最適合其自身工業自動化需求的裝置，設計多種終端設備，例如：

• 磁碟機 (Drives) 及 I/O 層級裝置：AM3356 及 AM3357 ARM 微處理器特別針對啟用需要工業從屬通訊的感測器、致動器、馬達驅動、通訊模組及閘道，提供低效能 275 MHz 解決方案。該兩款裝置無需外部記憶體或作業系統，因此系統解決方案相當精簡。

• 工業 PLC 應用：AM3356 及 AM3357 ARM 微處理器提供高達 720 MHz 的高效能，相當適合在自動化系統中需要控制各種 I/O 裝置的高效能 PLC 應用，例如電動馬達、空油壓缸 (pneumatic or hydraulic cylinders)、磁簧繼電器螺線管 (magnetic relays solenoids) 等。

• HMI 產品：AM3354、AM3358 及 AM3359 ARM 微處理器提供結合了整合式觸控螢幕控制器的內建 3D 圖形加速器，能形成豐富且直覺式圖形使用者觸控螢幕介面，相當適用於設計 HMI 產品。對於不需要整合式工業通訊的 HMI 應用，AM3354 和 AM3352 以及 ARM 微處理器則提供低成本的選項。

作者: amatom 時間: 2011-12-1 03:44 PM
運用兩套工業開發工具及完整軟體加速上市時程
AM335x ARM 微處理器提供兩套工業硬體開發工具，使客戶能輕鬆地將工業通訊標準整合於工業自動化設計中：

1. TI 的 AM3359 工業開發套件 (IDK) 是全面性的開發工具，可供客戶評估所有常用的工業通訊及馬達控制應用。AM3359 IDK 有許多不同的評估特性，例如 512 MB 的 DDR2 記憶體、雙馬達驅動器、數位 I/O、具備整合式類比數位轉換器的 C2000™ Piccolo 微控制器、Stellaris® ARM Cortex-M3 微控制器、USB、乙太網、SPI 與 I2C 等。AM3359 IDK 參考售價為 895 美元，即日起即可訂購。

2. 德州儀器的 AM3359 工業通訊引擎 (ICE) 是優化成本與尺寸的口袋型硬體工具，適合需要快速、簡易加入工業通訊的 I/O 裝置及感測器使用。AM3359 ICE 參考售價為 99 美元，即日起即可訂購。

設計人員可使用參考售價 995 美元的 AM335x 評估模組開始進行開發。有助於簡化開發的軟體開發套件 (SDK) 為工業自動化提供立即可用的免費合格軟體，支援高階應用的 Linux、Android 及 Windows Embedded Compact 7。對於低階應用，SDK 包含極為精簡的即時 SYS/BIOS 作業系統。這套 SDK 也包含常用工業通訊協定的支援、工業自動化設計展示、應用說明事項及視訊。

TI 透過其類比 IC 提供完整系統設計的能力，包括工業乙太網及隔離式 CAN 收發器、馬達驅動器、溫度感測器與電源管理裝置，以及補強 Sitara AM335x ARM 微處理器的無線連結選項。

作者: tk02561 時間: 2011-12-14 02:03 PM
TI 推出新型 Stellaris® ARM® Cortex™-M 微控制器馬達控制套件可在數分鐘內快速啓動和調節三相無刷馬達
新型馬達控制套件結合高效能 Stellaris® 微控制器與 TI 的創新型 InstaSPIN™-BLDC 解決方案

(台北訊，2011 年 12 月 14 日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對啓動三相無刷馬達推出新型馬達控制套件，其採用 Stellaris® Cortex™-M3 微控制器 (MCU)，進一步擴展其不斷成長的馬達控制解決方案系列産品。新型 DK-LM3S-DRV8312 馬達控制套件具有一個 32 位元 Stellaris LM3S818 微控制器和 DRV8312 馬達驅動器，可在數分鐘之內快速啓動低於 50V 的 6.5A 三相無刷 DC (BLDC) 馬達。該款易用型套件是針對大容量馬達控制應用的低成本解決方案，其中包括低電壓風扇、鼓風機 (Blower)、泵浦 (Pumps)、工具及壓縮機等應用。

該套件所包含的 Stellaris LM3S818 controlCARD 模組具有預編程在快閃記憶體中的必要韌體，以運行 TI 新型 InstaSPIN-BLDC™ 解決方案，得以拆封即用；同時，在插入至 DRV8312 馬達驅動器基板中時，提供其他由客戶開發的應用程式。InstaSPIN-BLDC 解決方案是一種創新且免費的反電磁場 (EMF) 技術，無需了解任何馬達參數即可在幾秒鐘之內啓動任何馬達。InstaSPIN-BLDC 與傳統的反 EMF 過零技術不同，該解決方案可將無感測器操作擴展至較低的轉速，並對因快速轉速變化而引起的錯誤整流展現高抗擾度。可靠的馬達啓動已在包括最大轉矩的各種條件下獲得證實。

作者: tk02561 時間: 2011-12-14 02:03 PM
Stellaris 馬達控制套件的特性與優勢：
•採用 Stellaris LM3S818 MCU 的 controlCARD 模組具有 50 MHz 效能、64 KB 快閃記憶體、8 KB SRAM 和 6 個 PWM 產生器，可使開發人員建立面積小巧且複雜的馬達控制設計方案；
•DRV8312 馬達驅動器具有同類産品中最高的電流輸出，無需使用一個昂貴的外部散熱器，而可提供高達 6.5A 的電流。它是一款受到全面保護的可靠馬達驅動器，具有逐周期過電流、過溫、導通狀態重疊及過低電壓保護功能，以降低設計複雜度、減少電路板空間並確保更高的系統可靠度；
•該套件包括一個能以高達 3.5A 連續電流操作的 24V 三相 BLDC 馬達；
•支援軟體包括具有 TI IQmath 程式庫的 StellarisWare® 軟體，可用於實現簡易定點至浮點的轉換；同時包括在任何馬達上實現快速而可靠馬達啓動的 InstaSPIN-BLDC 軟體；
•透過由第三方合作夥伴 Crosshairs Embedded 提供支援的直覺式圖形使用者介面 (GUI) 加速系統設計，既可對現有的 GUI 進行客製化設計，也可以下載 Crosshairs Interface Designer 並透過簡單的拖放 (drag and drop) 開發自己特有的 GUI。

價格與供貨情况
開發人員現在可透過 www.ti.com/stellaris-motor-pr-es 網站購買參考售價 299 美元的 DK-LM3S-DRV8312 開發套件，立即啓動開發工作。對於已經購買包含 DRV8312 和 C2000™ Piccolo™ MCU 的 DRV8312-C2-KIT 使用者，現可透過以下網站，以參考售價 49 美元將現用的 controlCARD 換購爲 Stellaris LM3S818 controlCARD 模組

作者: tk02561 時間: 2011-12-18 12:52 AM
GLOBALFOUNDRIES攜手ARM提供ARM Cortex-A系列處理器的最佳化系統單晶片解決方案
--兩家公司實現重大里程碑，推出ARM Cortex-A9處理器的系統單晶片：工作頻率為2.5GHz的28nm系統單晶片和採用品質認證平台的20nm流片

(20111216 14:23:44)加州米爾皮塔斯和英國劍橋--(美國商業資訊)--GLOBALFOUNDRIES和ARM今天公佈了雙方長期合作的最新進展，兩家公司致力於採用ARM Artisan®先進實體IP和GLOBALFOUNDRIES的尖端處理技術提供針對ARM® Cortex™-A系列處理器設計的最佳化系統單晶片（SoC）解決方案。兩家公司發佈了業界首款雙核心Cortex-A9處理器的測試晶片，該晶片的工作頻率超過2.5GHz。此外還針對Cortex-A9處理器的系統單晶片推出了採用GLOBALFOUNDRIES技術品質認證平台（Technology Qualification Vehicle, TQV）的20nm流片（tape out）。

兩家公司緊密合作，制定了一項TQV策略，使GLOBALFOUNDRIES能夠針對Cortex-A系列處理器的客戶設計最佳化其先進的處理技術。該解決方案不僅僅是一個標準測試晶片。每個TQV都被用來模擬全規格系統單晶片，並可幫助代工廠客戶提高效能、降低功耗和加速上市。

GLOBALFOUNDRIES設計實現部門資深副總裁Mojy Chian表示：「今天的公告清楚顯示，我們與ARM共同制定的TQV策略透過提供出眾的效能和能效，使我們的32/28nm HKMG技術大受裨益。我們繼續與ARM緊密合作，將TQV策略作為20nm處理技術開發不可或缺的一部分。這使得我們的客戶能夠迅速將ARM Cortex-A系列處理器的新一代設計投入量產中。」

作者: tk02561 時間: 2011-12-18 12:53 AM
ARM執行副總裁兼實體IP部門總經理Simon Segars表示：「這些里程碑證明，圍繞採用Artisan先進實體IP和GLOBALFOUNDRIES 28nm處理技術的Cortex-A系列處理器展開策略合作能夠提供高效能的節能解決方案。此外，這也為採用20nm處理技術的新一代行動和高階消費者設備奠定了基礎。」

2.5GHz效能結果係依據德國德勒斯登的GLOBALFOUNDRIES Fab 1工廠使用的晶片，採用的是該公司的28nm高效能技術。GLOBALFOUNDRIES的28nm High Performance Plus平台預計也將實現效能上的提升，該平台是有線網路應用的首選解決方案，有效功率極低，工作點為0.85V。

20nm TQV採用GLOBALFOUNDRIES的新一代20nm平台，與28nm技術相比，該平台可使效能提高35%，並使功耗降低近一半。20nm TQV的目標和28nm TQV一樣：開發為Cortex-A系列處理器而最佳化的處理技術。GLOBALFOUNDRIES與ARM之間的早期合作將幫助晶片設計者解決20nm技術在設計和製造方面愈加複雜的難題，同時縮短量產所需的時間。

GLOBALFOUNDRIES的系統單晶片設計平台都採用該公司經過生產驗證的32/28nm HKMG技術，完全支援各類第三方供應商的ARM標準元件函式庫、記憶體編譯器和IP。

作者: amatom 時間: 2012-2-24 03:28 PM
軟體介面標準強化TI Stellaris® ARM® Cortex™-M4F MCU數位訊號控制
開發人員可移植既有 CMSIS 軟體至任何 Stellaris 產品並轉用 TI MCU

(台北訊，2012 年 2 月 23 日) 德州儀器 (TI) 宣佈 Stellaris® Cortex™-M4F 核心微控制器 (MCU)，支援 ARM® 最新 Cortex 微控制器軟體介面標準 (CMSIS)，使開發人員能實現更有效率的開發流程。除了 TI 的 StellarisWare® 軟體套件以外，透過簡化浮點、單指令多資料 (SIMD) 和數位訊號處理 (DSP) 運算的等實作，ARM 的 CMSIS 資料庫能夠協助開發人員發揮 Stellaris LM4F 微控制器業界領先的優勢。更多詳情，敬請參訪：www.ti.com/cmsis-pr-lp。

Stellaris MCU 具備 ARM Cortex-M 核心，是領先業界的 32 位元微控制器系列。Stellaris LM4F (Cortex-M4F) 微控制器系列可提供領先的類比整合、浮點效能和業界最佳的低功耗特性，並相當適用於包括掃描機、微型影印機 (microprinters)、家庭/大樓自動化、AC 逆變器驅動及不斷電系統 (uninterruptible power supply) 等衆多應用。Stellaris MCU 具有 TI 免費的 StellarisWare 軟體，可透過針對應用支援的程式碼和免專利費的軟體庫，簡化開發並加速産品上市時程。該軟體套件包括 Stellaris 週邊驅動器庫 (Stellaris Peripheral Driver library)、Stellaris USB 資料庫 (Stellaris USB library)、Stellaris 圖形庫 (Stellaris Graphics library) 和 Stellaris 開機載入程式 (Stellaris Boot Loader)，以上全部預編程 (pre-programmed) 至 Stellaris MCU 上的 ROM 中。

特性與優勢：
•標準化的軟體介面便於開發人員從其他同類型 MCU 產品轉換至 TI 的 Stellaris 微控制器，同時現有軟體亦可輕鬆移植至所有 Stellaris LM4F 微控制器；
•CMSIS DSP 庫包含開放原始碼、實例應用，並透過加入如複雜算術 (complex arithmetic)、向量運算 (vector operations)、濾波器 (filter) 與控制功能等常用 DSP 演算法，幫助開發人員節省設計時間；
•ARM Cortex-M4F 核心採用 DSP SIMD 指令集和浮點硬體，提升數位訊號控制應用 Stellaris LM4F 微控制器的演算法能力。

價格與供貨
開發人員現可下載 Stellaris Cortex-M 微控制器的免費 CMSIS 硬體抽象層 (hardware abstraction layer)。

作者: mister_liu 時間: 2012-6-13 09:31 AM
Sitara™ ARM® 處理器新增 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 系統支援
新軟體開發套件納入 Android 4.0功能至 Sitara AM335x 及 AM37x ARM Cortex-A8 處理器
充分滿足市場低功耗、低成本 SoC 需求

(台北訊，2012 年 6 月 12 日) 德州儀器 (TI) 推出一款可為 TI Sitara™ AM335x 與 AM37x ARM®-Cortex™-A8 處理器帶來 Android 4.0 Ice Cream Sandwich功能的最新軟體開發套件 (SDK)，有助開發人員快速著手開發。這款完整的軟體套件可使創新設計人員對運行在 TI Sitara 處理器上的 Android 4.0 嵌入式應用進行全面評估。

適用於低功耗低成本 Android 4.0 的完美應用
Sitara ARM開發人員首次可充分利用 Android 4.0 實現低成本、低功耗應用，其中包括如手錶等可佩戴小配件、護目鏡、針對家用電器與自動化的顯示面板、非以視訊為核心功能 (non-video centric) 的教育及企業平板電腦、銷售時點 (point-of-sale) 終端、可攜式導航設備以及工業控制應用等。

TI Sitara ARM 處理器行銷總監 Adrian Valenzuela 指出，將 Android 4.0 支援功能納入 TI Sitara 平台這項里程碑，突顯了 TI 促進開放原始碼社群發展的一貫承諾。透過支援 Android 4.0的 Sitara 平台，開發人員可使用該最新 Android 產品為支援各種嵌入式應用所提供的絕佳特性，如創新型視訊、影像及圖形效果以及高穩健使用者介面等。

作者: mister_liu 時間: 2012-6-13 09:31 AM
快速、簡易評估 Android 應用
SDK 具有完整預整合的連結與 3D 圖形功能，可提供能運用在廣泛 Sitara 處理器產品上的穩定軟體基礎。SDK 採用 AM335x 評估板 (EVM)、Beagleboard-xM、BeagleBone、AM37x 評估模組 (EVM) 及 Flash Board 平台上的 Android 相容型測試套件，進行了全面功能性測試，可幫助開發人員快速、簡易地整合和評估植基於 Android 的應用。該 SDK 包含：
• Linux 核心；
• 開機載入程式 (uboot/x-loader)；
• Android 4.0.3 Ice Cream Sandwich 作業系統 (OS)；
• 使用 Imagination Technologies POWERVR™ SGX OpenGL® 驅動器與資料庫的 3D 圖形；
• TI 支援 Wi-Fi (802.11 b/g/n) 與藍牙 (Bluetooth®) v2.1 技術的 WiLink™ 6.0 整合型連接驅動器；
• 效能測量及基準測試應用 RowboPERF；
• 透過 TI Code Composer Studio™ 整合型開發環境而可實現 Android 除錯 (debugging) 的主機工具；
• 可為開發人員提供設計説明的應用手冊、指南與測試結果。

作者: mister_liu 時間: 2012-6-13 09:32 AM
價格與供貨
TI Sitara ARM Cortex-A8 處理器的 Android 4.0 SDK現已開始提供並可立即免費下載，完全沒有開發或生產限制。此外，欲透過最新 Sitara Android 程式碼進行試驗的開發人員還可參訪開放原始碼社群網站。開發人員可透過各種 TI 平台著手評估，包括：
• 功能齊全的 AM335x評估模組 (TMDXEVM3558)，建議售價為 995 美元；
• AM37x評估模組 (TMDXEVM3715) ，建議售價為 1,495 美元；
• www.beagleboard.org 提供的 BeagleBone，建議售價為 89 美元；
• www.theflashboard.com 提供的 Flash Board，建議售價為 699 美元。

其他軟體支援
Sitara ARM 處理器為使用普遍的作業系統提供軟體支援，實現類微控制器 (microcontroller-like) 的程式化功能，其中包括以下解決方案：
• Linux、Android 以及 Windows Embedded Compact 7 作業系統支援；
• 協力廠商提供的相容型安全解決方案與即時作業系統，不但可進一步實現產品客製化，且可簡化開發；
• StarterWare 軟體套件，使開發人員可對這些微處理器進行如微控制器般的程式設計，無需作業系統；
• TI EZ SDK 可在數分鐘內開始展示，在一小時內啟動開發。

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