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根據工研院IEK於12/20日研究報告顯示,台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高,續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及Amkor等。其主要原因是,台灣ICT產業因完整的產業群聚與專業分工達二十餘年之久,其中所發展出的獨特垂直分工(Vertical Disintegration)的模式與美日韓以垂直整合IDM (Integrated Device Manufacturer)的型態不同。垂直分工擁有專業、高效率、富彈性及不與客戶競爭的特性,是提昇台灣半導體產業領先全球的重要因素。 , H3 [8 ` L) _7 S
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2006年台灣與國際半導體業者在附加價值組成比較,其中台灣各次產業樣本來自於所有上市上櫃企業中屬於IC設計業之81家企業、屬於IC製造業之12家企業及屬於IC封測業之25家企業。台灣與國際在這三個次產業的龍頭企業分別為台灣聯發科、台積電、日月光以及國際Qualcomm、INTEL、Amkor等企業。台灣的IC設計附加價值主要成份為營業利益、IC製造業則為折舊攤提、IC封測業則為折舊攤提與勞動報酬列為其附加價值主要組成來源。由附加價值結構可以清楚看出,IC設計業屬腦力密集、IC製造業屬資本密集、IC封測業則屬勞力密集等產業特性。
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0 Z- d5 ~% `* p4 |工研院IEK簡志勝研究經理表示:在台灣發展高科技產業的歷程中,由於缺乏原創技術,屢屢在產品的規格與標準尚未確定,及其材料與製造設備尚在研發的時期缺席,直至產業初具或已具雛形時才參與。同時,台灣業者在缺乏廣大內需市場與資源下,在規模與效率的考量上,大多採取代工或僅從事價值鏈中的一段,此種策略雖是相對風險較低的,但是也容易墮入代工及削價競爭搶單、外移至低生產成本地區的循環當中。
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所謂「產業附加價值」係指企業從事生產活動時,從生產總額扣掉中間投入後,所新增的產品或服務價值,而「產業附加價值率」即是附加價值佔產業產值的比重,也是常被誤用來衡量產業附加價值高低的指標。其附加價值的高低與產業發展具有極大的關聯性,通常產業分工愈細,所需購買的中間投入越多,故其附加價值率自然比較低。至於常被大眾引用的附加價值率與毛利率均受限於中間投入的多寡,尤其是不同產業或不同經營模式(如自行完成所有生產的價值活動與透過委外生產,此二者的中間投入必然存在先天的差異),於是附加價值率與毛利率並不適宜進行跨產業比較。
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8 Q* Q S! J6 x% n「IEK產業附加價值」記者會,由工研院IEK主任杜紫宸(圖左起)、IEK研究經理簡志勝、IEK中心副主任張超群博士共同主持。
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