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推動3DIC 技術產業化
經濟部工業局為提升半導體產業技術能量與建構產業競爭優勢,規劃經由推動3DIC聯盟(3DIC SIG)方式,結合國內系統產品廠商與半導體相關的設計、製程、封裝測試及材料設備廠商與學研機構,建立溝通協調平台,以推動3DIC技術平台與搶先制定標準。
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在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下,將更多的功能整合在更小的體積,並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。因此,逐漸有業者開始利用第三維來創造3DIC,也就是透過高度的堆疊來整合不同的IC,去替代傳統上2D的IC。為了順應此潮流,半導體產業界紛紛積極佈局3DIC技術研發,並針對3D整合設計可能碰到的重大挑戰,如設計流程、測試、電源管理、熱分析等EDA或設計相關議題,投入相當的研究人力與經費。 0 ]$ S1 ]! Z# I. L$ T8 X
- P. H; I; B' L, {6 U) ^政府基於提升我國半導體產業能量的構想,經由半導體產業發展推動計畫推動3DIC的技術產業化,期能結合產官學界研究能量,共同投入3DIC先進技術的研發,不僅分擔業者風險,也藉由國家資源的挹注提升廠商的核心技術能力,協助搶先掌握關鍵IP、提早專利佈局,並制定領先於其他競爭國的國際標準,進而把握生產優勢,穩固我國半導體產業在全球的領先地位。 ) v5 r8 ?- l N! A0 r, F
+ k, N& z; |8 |6 z) q( @5 i7 g% {, g* r今年3月20日舉辦的「半導體產業發展推動計畫-3DIC鼎談會第一次會議」,邀請半導體廠商共同討論3DIC發展的可行面向,並對政府未來推動3DIC更符合業界的需求,凝聚共識及結論。會後,半導體產業推動辦公室(SIPO)並成立3DICDesign Aids及3DIC Test兩個SIG平台。
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3DIC Design Aids /Test SIG是由工研院系統晶片科技中心擔任初始召集,參與的廠商包含聯發科技、奇景光電、鈺創科技、創意電子、晶豪科技、旺宏電子、南亞科技、惠瑞捷、廣達電腦、豪勉科技、京元電子等IC產業的領導廠商,並有台灣大學、交通大學、高雄大學逢甲大學等學界菁英共襄盛舉。
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+ `* P: n* {. z$ X8 a該SIG的宗旨是希望透過此平台,透過會員之間公開的意見與成果分享,找出降低進入3D C設計門檻的途徑,並提出適合3DIC設計與輔助工具平台的標準化。Test SIG則是發展促使3DIC整合測試與偵錯特性的方法,特別專注於透過自動化、測試設計(DfT)技術與設計規則達成有效率的測試,推動適合3DIC的測試架構與協定,以帶領產業界發展實際應用所需的技術。 |
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