FSA, SEMI及SICA於SEMICON CHINA 2007共同舉辦積體電路代工專區

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全球IC設計與委外代工協會(FSA), SEMI及上海積體電路行業協會(SICA)於SEMICON CHINA 2007共同舉辦積體電路代工專區
第二年合作為參觀者帶進”完整製造解決方案”

中國上海- (2007年3月16日) FSA，全球無晶圓(fabless)商業模式的代言人宣佈第二年合作舉行“積體電路代工專區(IC Design Suppliers Pavilion)”展覽。此專區於3月21-23日與SEMICON China 2007同時舉行，在上海新國際博覽中心東側一號館展出。

積體電路代工專區由FSA、SEMI及SICA合辦，展出IC設計公司的供應商，代表半導體產業的“完整製造解決方案”。我們鼓勵參加者利用這個機會與來自全球的業界人士見面交流。

此專區為免費登記入場，參展公司將展示下列產品及服務:
�        Assembly/Packaging
�        Burn-in/Test/Failure Analysis
�        Business Information Systems
�        Consulting/Research
�        Design Management Systems
�        Design Software and Service
�        Electronic Management Systems
�        Equipment
�        Foundry
�        Intellectual Property (IP)
�        Photomask
�        Supply Chain Management

“如何為先進的IC設計技術找到理想的合作夥伴是事關成功的關鍵。積體電路代工專區以促進無晶圓IC設計公司及其供應商的關係來達到這個關鍵目的。” FSA執行長裘蒂．薛爾頓(Jodi Shelton)女士說到。 “我們很榮幸能再度和SEMI及SICA合作，一同帶入全球的供貨鏈及為半導體產業提供優勢。”

“合作對於創新及產能都是不可或缺的元素，” SEMI總裁兼首席執行官史坦利．麥爾斯(Stanley T. Myers)說。 “對日趨複雜的挑戰來說，找到解決之道需要整個半導體產業生物鏈的協調合作。我們很高興能與FSA及SICA再次推出此專區，用以推廣半導體供應商與無晶圓IC設計的有效互動。”

台積電為此積體電路代工專區的鑽石贊助商。

FSA IC論壇: 低功耗設計技術

除了專區展覽之外，FSA及SEMI將共同主辦一場FSA IC論壇(FSA International Collaboration Series)討論低功耗設計(Low Power Design)，論壇將在3月21日下午一點至四點半於東側四號館25號會議室舉行。

對於IC設計制程來說，許多先進的技術都將降低耗電量的考慮融入SOC設計中，包括Multiple supply voltage, dynamic and adaptive voltage-frequency scaling, power shut off等。但是這些技術也一再地挑戰現有的設計工具與設計方法。電源功耗共通格式(CPF) 能瞭解這些低功耗需求，在整個設計流程中持續地管理這些不同地格式。

由Cadence贊助，此論壇將呈現設計、矽智財、EDA及晶圓廠等觀點。講師包括Cadence Design Systems資深副總經理Jan Willis; 台積電工程副總經理吳裕群; 芯原電子副總經理李念峰; Silicon Integration Initiative (Si2)副總經理Frank Childers; 並邀請到亞洲電子工程專輯主編輯Mike Clendenin擔任座談會的主持人。

其他資訊及註冊登記

登記參觀SEMICON China 2007及積體電路代工專區請上網站: http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/130/_pa.130/516.

參展或贊助積體電路代工專區請上網站:
http://www.fsa.org/semiconchina2007.

更多關於FSA IC論壇的資訊請參考網站:
http://www.fsa.org/events/2007/0321/overview.asp.