經濟部技術處促成產業科技應用與創新服務輔導計畫

chip123 · 發表於 2008-11-24 15:08:38

（發佈日期）2008/11/21

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第117次及第118次指導會議，審議通過台灣應解、鴻浩科技、達裕奈米科技、鴻威光電、白金科技、智偉織造、港香蘭應用生技/楓荷實業/紅松鼠、東潤水資源生技/七福工業/財團法人石資中心、聯合發/立大化工/基立化學、翔真生物科技、十月科技、宇冠科技/華灃科技/聲威網際科技、全景科技、億霈科技、方礎光電科技、乃群企業、群茂電子、鴻騏昶驎科技、元帥金屬工業、崇裕科技、明宇光電、富勝食品企業行/紅欉特產總匯/典醬家食品/原茶工坊、中國生化科技、鑫研盛精密工業、比內克思創新產品開發、普力德生物科技、金石國際資訊、冠寶科技、博祥網通、東碩資訊、康訊科技、台隆科技、達鐵機械廠、致惠科技、岱煒科技、歐權科技、南寧工程、立野實業、德家實業、強登國際、寰宇電控/內湖電機/鎰臻實業、昇暉能源科技、美商故鄉新媒體、群璨電腦、猛揮營造/微普國際/鉅康科技、維傑科技、崴鴻、智相科技、聯翔航太科技、昌冠實業等50項中小企業所提創新研發計畫，同時帶動受補助中小企業廠商同時投入1億9,605萬2,000元研發經費，以進行新世代技術創新研究，對國內包括電子、資訊、機械、民生化工、生技製藥、創新服務等領域之中小企業研發能力，產生顯著之提升效果。

經濟部期藉由執行SBIR計畫以協助國內中小企業知識佈局並帶動中小企業創新研發活動，形成推波助瀾的正面效果，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展。本次通過的計畫中較具代表性者如下:

智偉織造股份有限公司所提「細丹尼貼合用針織織物開發」，擬利用圓編高密度之細丹尼布，開發三層貼合表布與裡布，配合PU、TPU、Ester或PTFE等加工原料，可提升相關織物之開發或生產技術，促進產業上下游整合開發新產品或新技術，提高產品或技術商品化之成效與獲利，具潛在經濟效益。

宇冠科技股份有限公司/華灃科技有限公司/聲威網際科技股份有限公司所提「無所不在數位沖印服務平台」，擬開發結合工業電腦、熱昇華熱轉式之數位相片印表機Kiosk，不僅提供消費者操作便利之即時相片自行沖印服務，同時可提供業界由傳統相片沖洗機台轉變為導入金流、加值服務等功能之電子商務沖印服務。

強登國際有限公司所提「可攜式掌上型微投影機技術開發計畫」，擬以創新的投影機機構設計與光機投影模組，開發可攜式掌上型微投影機，其相關介面電子電路與散熱處理、落地式防護等具相對優勢，除可有效縮減現行投影機之體積與重量外，並採用LED為發光源，可於暗房內投影60吋以上。

經濟部技術處指出，SBIR計畫自88年2月開始推動，截至97年10月底為止，國內中小企業共提出了4,550件研究計畫申請補助。目前已陸續通過2,629件創新研發計畫，政府補助金額累計逾53億元，並帶動中小企業投入研究經費近108億元。技術處表示，透過這些創新研發，中小企業將投入直接研究人力2萬6,500餘人，未來所帶動研究人才的培育、研發能力的累積，對提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之轉型升級，同時對我國致力成為產業研發中心的目標，將有極大之助益。

chip123 · 發表於 2009-1-6 17:03:12

經濟部通過晶心科技基於軟體快取管理之嵌入式多核心平台
（發佈日期）2009/01/05

經濟部召開「業界科專計畫」第116次指導會議，甫通過5項業界科專計畫，分別為桓基科技股份有限公司申請「Web Application & Service Delivery Platform網站安全防護引擎暨效能加速平台計畫」；晶心科技股份有限公司申請「基於軟體快取管理之嵌入式多核心平台計畫」；兆晶科技股份有限公司及鑫晶鑽科技股份有限公司聯合申請「LED藍寶石晶圓技術研發計畫」；奇美電子股份有限公司申請「3D數位相框技術計畫」；良澔科技企業股份有限公司申請「聚乳酸之環保發泡粒子暨整體製程技術開發計畫」。

一、桓基科技投入Web Application & Service Delivery Platform網站安全防護引擎暨效能加速平台

桓基科技股份有限公司有感於目前國內資安研發產業有關更深層的Web安全應用解決方案嚴重不足，且無法同時提供將系統與網路加速器有效整合的解決方案，於是開發整合型Web Application Firewall(WAF, 網頁應用程式防火牆)網路閘道設備，提供可線上更新之Web安全防護與硬體效能加速功能，取代現有多台單一用途設備。本計畫完成後除可厚植本土資安產品及服務能量外，對中型企業而言，採用桓基提供之系統與原始碼檢測相比，將可省下約82%的成本。

二、晶心科技開發基於軟體快取管理之嵌入式多核心平台

嵌入式多核心處理器市場已日漸成長，然而目前國內沒有多核心平台可以授權予SoC(System On Chip, 系統單晶片)設計公司，同時也沒有針對多核心SoC提供整合性解決方案。有鑑於此，晶心科技將開發「基於軟體快取管理之嵌入式多核心平台」，提供整體解決方案。除可提供國內廠商以降低SoC研發費用外，並可提供學校單位作為研發與教學之用，培養國內多核心軟硬體人才，提升國家整體競爭力。

三、兆晶科技(主導)投入LED藍寶石晶圓技術研發

兆晶科技股份有限公司主導開發之LED(Light Emitting Diode, 發光二極體)藍寶石晶圓技術，擬成長直徑11吋，重量60~80公斤級之大尺寸藍寶石晶體，並針對其後鑽取、切割、研磨、拋光技術進行開發，以期製作出6吋藍寶石晶圓。預計計畫完成後將可提供低價及大尺寸之藍寶石基板，可協助提升國內LED及雷射應用市場，並可彌補國內LED及LCD(Liquid-Crystal Display, 液晶顯示器)產業鏈最上游原料缺口，預計節省進口晶體成本每年可達新台幣9.6億元。

四、奇美電子開發3D數位相框技術

隨著技術的進展，平面顯示器逐漸走向高解析度及3D立體顯示的層面。以3D立體顯示而言，裸眼式顯示器將更能符合消費者需求。有鑑於此，奇美電子股份有限公司提出「3D數位相框技術開發計畫」開發裸眼式高解析度3D立體顯示器，並建立2D轉3D影像處理的技術。本技術將可應用於數位相框及電腦螢幕等相關產品，預計在計畫完成後5年內可創造100億元的產值提升。

chip123 · 發表於 2009-3-5 03:04:43

（發佈日期）2009/03/03

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第121、122及123次指導會議，審議通過大田油壓機工業、山田順精機、宇創視覺科技、漢士工業、林哥、精浚科技、泰茂實業/奇鈺精密鑄造/建大鋼鐵廠、金揚資訊科技、台眾電腦、旭海國際科技/大賀行銷/綠界科技、仰哲科技、誠得工業、緯凡金屬、明根、先達科技、台灣寶橋、南晃交通器材工業/安堅精機/極昀科技、宇海科技、伍壹伍資訊科技、元三科技、萬比斯資訊、智崴資訊科技、溫普敦資訊、天機開發科技、速肽生技、厚美德生物科技、傑昇國際科技、寶健科技、佳興食品廠/偉雄實業/聖果蜜多/益德行/恆康企業社/山豬園小酒坊、偉雄實業/佳興食品廠/聖果蜜多/益德行/恆康企業社/山豬園小酒坊、民揚生醫科技/珈鼎精密工業/大晟精機、越泰實業、元瑞科技、譜記/恩美加文化事業/坤澤興業、微智半導體、振豐電子企業、歐捷科技、先進微系統科技、瓷微科技/達盛電子/聯合通科技、泰宗生物科技、緯虹、洛特生技、卓爾設計、前德實業、連伸科技、聚晶光電、旭晶光科技、波仕特生物科技、諾瓦材料科技、新譜光科技、光遠科技、信音企業、鈕全事業、金來沅工業、宏益科技、三鼎材料科技、高誠科技、綠陽光電、華楙生化科技、原浤實業、長益國際開發、豪紳纖維科技、麗能科技、三本國際、賽德生物科技、合春窯業/協福窯業/尚發窯業/盛建企業、燦綺窯業、勁錸科技、龍疆國際企業、磁量生技、勝昱生化科技、全適能健康事業、巨網資訊、高徠數碼科技/宇迅科技/新技網路科技、華懋科技、福漢奈米醫藥科技等76項中小企業所提創新研發計畫，以進行新世代技術創新研究，對國內電子、資訊、機械、民生化工、生技製藥、創新服務等領域之中小企業研發能力，產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:

大田油壓機工業股份有限公司所提「自動化橡膠真空熱壓成型機開發計畫」，擬突破傳統橡膠熱壓成型技術，開發橡膠鞋底之四拆模用自動化橡膠真空熱壓成型機，除包含機台內拆模、翻轉式加壓頂座，可承受高達120噸的合模壓力，且翻轉復正後，合模精度仍可保持外，該自動化四拆模橡膠真空熱壓成型技術加上模內真空技術，亦可解決氧化變色的問題，對國內高級鞋業具加值效果，未來亦可應用於汽車橡膠零配件及電子導體等產業。

旭海國際科技股份有限公司/大賀行銷股份有限公司/綠界科技股份有限公司所提「商業禮券發行及管理服務平台建置」，擬開發禮券發行作業流程標準化及e化，提高廠商發行禮券之彈性，並透過平台串聯銀行及業者，解決禮券發行問題並為消費者提供完整保障，具節省企業成本及擴大產銷管理之效益，在服務產業、金融機構及資訊系統業者間，建構一個互惠互助的產業體系。

先進微系統科技股份有限公司所提「微機電雷射微投影顯示模組」，擬研發包含微投影機引擎與驅動控制電路，具VGA/SVGA解析度之全彩微型雷射投影顯示模組，期能在國內建立獨立自主之微機電（MEMS）行動投影顯示關鍵技術，掌握微機電掃描晶片、光機模組設計、以及雷射影像顯示控制IP等核心競爭力，縮短高效能手持式微投影機商品化的時程。

越泰實業股份有限公司所提「機能性保健鞋墊與製程技術之創新開發」，擬使用複合材料在模組上定點放置，並灌注PU發泡材，在模具內一體成型，無須再以人工貼合鞋墊底部，開發讓腳掌可達到全面性包覆、固定，達到避震與保護效果之機能性鞋墊，除突破傳統製程外，並可提高生產效率（時間縮短50%、人力節省30%），符合保健需求、具市場潛力。

金來沅工業股份有限公司所提「應用磁力模具於鞋底壓底機研發」，擬利用磁力線來控制粉體（鐵粉）形成模具，並結合快速模具的技術製造產品，除可取代傳統的鞋模製作過程，並可將磁力模具技術應用於鞋底壓底機，對製鞋產業極具助益。

華懋科技股份有限公司所提「大氣AMC污染物去除技術加值應用-化學濾網雛型產品商品化」，擬以大氣AMC污染物去除技術，開發濾除NH3與H2S/SO2之AMC化學濾網，可長期協助國內半導體產業與光電產業業者建立AMC防治技術，並提供完善且快速潔淨技術與化學濾網更換工程，該化學濾網在國內具有廣大的市場潛力，可促進國內在AMC化學濾網的產業生根。

經濟部期藉由執行SBIR計畫以鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展；推動至今，累計通過執行2,755件創新研發計畫，政府補助金額逾56.4億元，並帶動中小企業投入研究經費逾112.2億元。

經濟部技術處指出，審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費逾新台幣2億5,130萬元，並帶動中小企業投入更多研發人力，對於未來研發人才的培育、研發能力的累積，提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有極大之助益。

chip123 · 發表於 2009-5-14 09:54:18

經濟部通過精英電腦(主導)投入Enabling Mobile WiMAX 行動通訊整合---VIA 智慧型終端網路連結平台等4項計畫
（發佈日期）2009/05/14

經濟部召開「業界科專計畫」第120次指導會議，甫通過4項業界科專計畫，分別為精英電腦股份有限公司、大同電信股份有限公司、互聯電信股份有限公司聯合申請「Enabling Mobile WiMAX 行動通訊整合---VIA 智慧型終端網路連結平台」；虹晶科技股份有限公司申請「應用於MID之多核心多媒體Android之SoC開發平台計畫」；保勝光學股份有限公司、天瀚科技股份有限公司、維隆科技股份有限公司聯合申請「機電式高穩定性變焦技術開發計畫」；錦鋐企業股份有限公司申請「高強度耐候防蝕氣密窗材料與技術開發計畫」。

一、精英電腦(主導)投入Enabling Mobile WiMAX 行動通訊整合---VIA 智慧型終端網路連結平台

精英電腦公司結合互聯電信公司與大同電信公司兩家合作廠商，共同組成研發聯盟，由精英電腦公司負責終端系統開發，互聯電信公司負責與營運商間WiMAX IOT(Worldwide Interoperability for Microwave Access Inter-Operability Testing，全球互通微波存取互通性測試)合作事宜，大同電信公司負責提供營運商入網測試案例開發及驗證平台，協同開發以網路整合共同介面系統（Common API; Common Application Programming Interface）為核心之WiMAX智慧型終端網路連接平台，藉此整合營運商漫遊互通合作之需求，提供不同晶片所提供之基本功能及跨WiMAX平台網路所需機制，讓使用者可以簡易地利用不同終端設備連結至一個或漫遊於不同WiMAX網路。本計畫若順利執行成功，將可降低國內廠商終端設備軟體取得成本，解決廠商沒有IOT實測環境問題，有效拓展終端廠商客戶國際市場，精英電腦預估產生之軟硬體設備將可提供跨營運商營運所需之WiMAX終端設備，預計5年內產生新台幣20億以上之產值。

二、虹晶科技開發應用於MID之多核心多媒體Android之SoC開發平台

虹晶科技公司開發應用於MID(Mobile Internet Device，行動網路裝置)之整合型晶片系統平台，係以多核心架構為基礎，結合Android相關應用軟體，整合為國內自有的Android系統晶片解決方案。虹晶公司在前段矽智財整合及SoC(System On Chip，單系統晶片)開發設計已有多年之經驗，且具備關鍵核心技術及人才，未來將可供予國內晶片設計公司，協助進入多媒體Android MID Soc市場，並使國內產品技術支援不再受制於外來晶片的牽制。

三、保勝光學投入機電式高穩定性變焦技術開發

保勝光學公司有鑑於在數位攝影機產品市場中，台灣因欠缺防手振與高解析度變焦技術，僅能攻佔低階產品市場或是單純代工，乃結合國內數位攝影機上下游廠商，透過分別從事光學模組設計、數位攝影機系統製造與微型致動器製造等多年經驗，以高階DV(Digital Video，數位影像)用鏡頭為載具，開發防手振（機電複合式）、高解析度（1,000萬畫素）及變焦（12倍）之整合技術。本計畫開發成功後，預計可替國內業者創造15億新台幣之產值，且可積極提升國內高階數位攝影機之研發層次，投入高科技、高利潤之高階數位攝影機產品市場。

四、錦鋐開發高強度耐候防蝕氣密窗材料與技術

台灣鋁門窗產業以CNS 3092之規範，最大抗風壓性為360kgf/㎡，而內政部營建署公布最新建築物耐風壓設計規範之內容所示，依照不同高度或不同樓層鋁窗所能承受之耐風壓性，已大幅提升標準，其中建築物高度高於45公尺(15層樓)以上均已超過360 kgf/㎡。本計畫擬開發耐風壓達460 kgf/㎡且具有特殊耐蝕防污表面塗裝之氣密鋁門窗材料與技術，並將由國立清華大學材料研究所來探討鋁擠型製程中之最佳化條件，以增加鋁擠型後鋁材之機械強度，並與工研院合作開發適合之表面塗裝，亦導入防污、防蝕之結構設計、塗料適性調整等技術，同時配合錦鋐公司在鋁窗構造之設計，將大幅增加鋁窗之耐風壓性。希望藉由本計畫之開發，將公司之營業額提升至15億新台幣以上，市場佔有率超過40%，並使公司之營運與產品更加多元化。

chip123 · 發表於 2009-5-25 10:28:58

經濟部通過57項中小企業創新研發計畫
（發佈日期）2009/05/25

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第128及129次指導會議，審議通過友厚新科技、寬豐工業、睿明科技、啟凱鐵工廠、寧茂企業、日馳企業、莊福齒輪工業、恆陞精密科技、碩正科技、光弘科技、祐鼎化工、順盛製皮廠、明宇光電、串良、協銳精密工業/錦隆化學/台覲實業、維明化工實業/巨麗企業/巨金針織、開利科技財務顧問、科冠能源科技、方鼎資訊、三鼎材料科技、通業技研、鼎峰電機工業、誼特科技、亞比斯國際企業、凱薩克科技、翌驊實業、佰孚企業、弘源工業、天利環保科技材料、新世膜科技、沛美生醫科技、寬竑、德安百世實業、亞洲移動/華友訊聯/楷越資通、透視科技、比孚科技、世穎資訊、崇實公寓大廈管理維護、安富科技、普奇科技、台灣可億隆、台灣數位元件、森騰科技、廣昌科技/威視科技/創貿實業廠、典琦科技、億力鑫系統科技、麗錡科技、精湛機械/弘森實業/鼎佳科技、光纖電腦科技/昇捷數位科技/歐美藝術琉璃、前源科技、凱太數位、丕文科技、膠原科技、吉普士國際、亞東創新發展、志旻企業、順益鑫企業/保鱻實業/財團法人精密機械研究發展中心等57項中小企業所提創新研發計畫，以進行創新技術/服務之研發，對國內中小企業研發能力，將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:

日馳企業股份有限公司所提「城市自行車變速傳動系統模組技術計畫」，擬就傳統的外變速器予以開發改良，將變速機構設計密封於變速箱殼體中，除可免於外界泥水塵土的侵擾與撞擊損壞，使自行車更適合於城巿使用外，並可於正反轉時皆可達變速功能，技術具創新性。

協銳精密工業股份有限公司（主導）、錦隆化學股份有限公司及台覲實業股份有限公司共同所提「耐磨耗防風多機能紡織品跨域整合開發計畫」，擬引進CNC雷射加工及線切割加工技術，並透過跨領域整合開發異形斷面之紡絲板，開發創新之W型及蕊/鞘型纖維，除可運用於機能性運動服裝外，預期將可提高國內紡織業之國際競爭力。

廣昌科技股份有限公司（主導）、威視科技股份有限公司及創貿實業廠共同所提「多輸入式整合型照護安全辨識系統計畫」，擬開發內即時辨識能力的IP Camera加上生理監控系統，使IP Camera具備gateway及影像與生理辯識能力，創造IP cam安全監控、遠距照護安全、區域型醫護反應系統等之潛在市場，更有機會以社會福利概念成功推廣至美國、日本、歐洲等地，拓展國內相關產業的另一個契機。

科冠能源科技股份有限公司所提「太陽能晶片廠全廠診斷系統建置計畫」，擬建置太陽能晶片廠診斷系統，監控並維持機台之穩定性，以提升太陽能電池的製程能力，並生產品質穩定及高轉換效率之太陽能電池，預期將可提升太陽能廠產能及提高國際競爭力。

經濟部技術處指出，第128及129次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費近新台幣2億3,700萬元，並帶動中小企業投入更多研發人力，預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。

經濟部期藉由執行SBIR計畫以鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展；SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行2,957件創新研發計畫，政府補助金額近61億元，並帶動中小企業投入研發經費近120億元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有極大之助益。

chip123 · 發表於 2009-6-19 16:30:40

(20090619 11:35:22)　　經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第130及131次指導會議，審議通過巨鷗科技、威睿科技、上尚科技、美商故鄉新媒体、信宇科技、匯良實業、合眾冷凍工業、良美壓克力、晨興企業、中新科技、東台興業、鴻隆興科技、昇岱實業、詠盛興、廣化科技、縉錩工業、盈強不�鋼、平成科貿、宏面光源、日紳精密機械、東毓油壓機械、技鼎、台谷動力科技、易生國際/新哲興業/頂峰機械設計工程/義凱機械、全一電子、秀府塑膠、茂林實業、世璿國際、海德威電子工業、益鳴國際、鉅翁企業、多邊形飾品、乾順企業、湯晟企業、源浩科技、新美化精機工廠、暉鐊科技、亞捷數位科技、友霖生技醫藥、生訊科技、威健、林朋科技、穩達電通、真敏國際、雷耀企業/英特明光能/咸瑞科技、藥華醫藥、賽宇細胞科技、楷越資通/惠來醫療社團法人宏仁醫院/亞洲移動/彰化縣長期照護推廣協會、亞卡默設計、成大智財科技、行動一零四、探網科技、賽亞基因科技、優生生物科技、勤研科技、天一真菌生技農場、友睦科技、信統科技/裕群光電科技/毅恩創研等58項中小企業所提創新研發計畫，以進行創新技術/服務之研發，對國內中小企業研發能力，將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:

　　信宇科技股份有限公司所提「高穩定度特性阻抗之通訊與控制鏈路電纜技術開發」，擬研發CC-Link多蕊絞線外部之LowDK絕緣及導電抗電磁波的複合包層，以有效解決結構彎曲所導致阻抗變異及屏蔽失效問題，提升對絞傳輸線的穩定性；除可用於長距離通訊、短距離高速資料傳輸及抗雜訊高屏蔽效能傳輸線上外，並可應用於電信、電腦、自動化系統、工業用電子產品、消費用電子產品等領域電器產品之EMI屏蔽外殼，有助於建立國內電信電纜產業獨立自主的研發能力。

　　日紳精密機械股份有限公司所提「高精度兩軸旋轉主軸頭技術」，擬開發高精度高剛性之雙支撐構型雙軸旋轉主軸頭，能承受大切削力，採模組化傳動機構及全浸潤式設計，可減少因傳動摩擦所產生的升溫變形，除可提昇國內工具機關鍵組件之品質技術能力外，對於提升國內工具機產業水準亦有相當之助益。

　　昇岱實業有限公司所提「瑞士型CNC車銑複合加工機設計開發計畫」，擬開發高速、高精密，具多軸控制彈性之走心式複合工具機台，使單一工件之所有加工程序，能在同一部複合加工機中一次完成。除可有效提高加工效率、降低備料成本、提昇產品精度外，將可提升棒材加工機之等級，強化我國棒材加工機生產能力及產業應用之國際競爭力。

　　經濟部技術處指出，第130及131次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費近新台幣1億8,300萬元，並誘發中小企業投入更多研發人力，預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。

　　經濟部期藉由執行SBIR計畫以鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展；SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行3,015件創新研發計畫，政府補助金額近63億元，並帶動中小企業投入研發經費逾121億元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有極大之助益。

chip123 · 發表於 2009-7-3 09:03:28

（發佈日期）2009/07/02

經濟部召開「業界科專計畫」第122次指導會議，甫通過4項業界科專計畫，分別為義隆電子股份有限公司申請「可攜式軟電薄膜電容式多點觸控模組計畫」；安克生醫股份有限公司申請「甲狀腺疾病電腦輔助超音波診斷系統開發計畫」；國光生物科技股份有限公司申請「新型流感疫苗開發計畫」；旭東機械工業股份有限公司、億尚精密工業股份有限公司、台灣�基股份有限公司、馗鼎奈米科技股份有限公司及頂瑞機械股份有限公司聯合申請業界開發產業技術計畫「軟性電子關鍵設備技術整合計畫」。

一、義隆電子開發可攜式軟電薄膜電容式多點觸控模組

投射式電容多重觸控技術已廣泛應用於小型可攜式產品，但隨著尺寸增加，引發寄生電阻電容效應及衍生的技術問題，以致投射式電容觸控應用尺寸受限。有感於此，義隆電子股份有限公司積極投入多點觸控技術之研發，期能應用於高尺寸可攜式產品，並欲將此技術導入軟性可撓式顯示器，為未來的技術及產品布局。鑑於軟性面板製程及電容式感測晶片技術的結合，已成為未來可攜式觸控面板系統的主流，本計畫透過與工研院的合作，進行感測元件結構與製程的改良，提升IC (integrated circuit，積體電路) 靈敏度及速度，期望快速突破技術之瓶頸。待技術開發完成後，不但具有多點觸控的優勢，更呼應消費性電子多元化的應用需求，廠商預期可為企業帶來新台幣17億元的營收。

二、安克生醫投入甲狀腺疾病電腦輔助超音波診斷系統開發

安克生醫股份有限公司有感於甲狀腺腫瘤之病變與血管新生異常有直接的關係，目前國內外產業界仍缺乏可靠及有臨床實證依據的「非侵襲性」檢測技術與指標。計畫擬開發之甲狀腺疾病電腦輔助超音波診斷系統，主要是以功率都卜勒超音波之PDVI(Power Doppler Vascularity Index；都卜勒超音波血管分佈指標) 為基礎進行軟體開發，並透過影像處理技術獲得邊界、鈣化度及均質度等，結合超音波儀器應用於疾病診斷，以非侵襲性檢測技術使診斷更加精確，亦可長期追蹤病狀，建立個人化醫療服務，目前市場上並無同類產品，預期上市後將能為安克帶來巨大商機，亦能提升我國醫療器材自主開發產品能力，並帶動產業發展。

四、旭東機械工業(主導)投入軟性電子關鍵設備技術整合開發

目前市場上之軟性顯示產品，其部份製程仍搭配現有矽晶圓與玻璃基板製程設備進行，國內外並無結合捲軸式(Roll-to-Roll，R2R)生產型態的設備，這也是國內設備業者進入軟性顯示器產業的大好時機。本計畫將以R2R為關鍵共通技術平台聯結旭東機械工業股份有限公司、億尚精密工業股份有限公司、台灣�基股份有限公司、馗鼎奈米科技股份有限公司及頂瑞機械股份有限公司之核心製程設備技術，並結合軟性顯示器產業應用趨勢與需求，引導設備技術研發方向。本計畫完成後，將可藉由國產設備優異價格比，節省設備購置成本，透過及時及差異化的服務，維持設備高速運轉效率，提供國內生產廠商在國際市場的產業競爭能力，對國內軟性電子產業發展具正面影響。

chip123 · 發表於 2009-7-3 09:03:35

（發佈日期）2009/07/02

經濟部召開「業界科專計畫」第122次指導會議，甫通過4項業界科專計畫，分別為義隆電子股份有限公司申請「可攜式軟電薄膜電容式多點觸控模組計畫」；安克生醫股份有限公司申請「甲狀腺疾病電腦輔助超音波診斷系統開發計畫」；國光生物科技股份有限公司申請「新型流感疫苗開發計畫」；旭東機械工業股份有限公司、億尚精密工業股份有限公司、台灣�基股份有限公司、馗鼎奈米科技股份有限公司及頂瑞機械股份有限公司聯合申請業界開發產業技術計畫「軟性電子關鍵設備技術整合計畫」。

一、義隆電子開發可攜式軟電薄膜電容式多點觸控模組

投射式電容多重觸控技術已廣泛應用於小型可攜式產品，但隨著尺寸增加，引發寄生電阻電容效應及衍生的技術問題，以致投射式電容觸控應用尺寸受限。有感於此，義隆電子股份有限公司積極投入多點觸控技術之研發，期能應用於高尺寸可攜式產品，並欲將此技術導入軟性可撓式顯示器，為未來的技術及產品布局。鑑於軟性面板製程及電容式感測晶片技術的結合，已成為未來可攜式觸控面板系統的主流，本計畫透過與工研院的合作，進行感測元件結構與製程的改良，提升IC (integrated circuit，積體電路) 靈敏度及速度，期望快速突破技術之瓶頸。待技術開發完成後，不但具有多點觸控的優勢，更呼應消費性電子多元化的應用需求，廠商預期可為企業帶來新台幣17億元的營收。

二、安克生醫投入甲狀腺疾病電腦輔助超音波診斷系統開發

安克生醫股份有限公司有感於甲狀腺腫瘤之病變與血管新生異常有直接的關係，目前國內外產業界仍缺乏可靠及有臨床實證依據的「非侵襲性」檢測技術與指標。計畫擬開發之甲狀腺疾病電腦輔助超音波診斷系統，主要是以功率都卜勒超音波之PDVI(Power Doppler Vascularity Index；都卜勒超音波血管分佈指標) 為基礎進行軟體開發，並透過影像處理技術獲得邊界、鈣化度及均質度等，結合超音波儀器應用於疾病診斷，以非侵襲性檢測技術使診斷更加精確，亦可長期追蹤病狀，建立個人化醫療服務，目前市場上並無同類產品，預期上市後將能為安克帶來巨大商機，亦能提升我國醫療器材自主開發產品能力，並帶動產業發展。

四、旭東機械工業(主導)投入軟性電子關鍵設備技術整合開發

目前市場上之軟性顯示產品，其部份製程仍搭配現有矽晶圓與玻璃基板製程設備進行，國內外並無結合捲軸式(Roll-to-Roll，R2R)生產型態的設備，這也是國內設備業者進入軟性顯示器產業的大好時機。本計畫將以R2R為關鍵共通技術平台聯結旭東機械工業股份有限公司、億尚精密工業股份有限公司、台灣�基股份有限公司、馗鼎奈米科技股份有限公司及頂瑞機械股份有限公司之核心製程設備技術，並結合軟性顯示器產業應用趨勢與需求，引導設備技術研發方向。本計畫完成後，將可藉由國產設備優異價格比，節省設備購置成本，透過及時及差異化的服務，維持設備高速運轉效率，提供國內生產廠商在國際市場的產業競爭能力，對國內軟性電子產業發展具正面影響。

chip123 · 發表於 2009-7-16 10:06:31

98年科專計畫優良成果聯合表揚　暨科專績優成果展示會
（發佈日期）2009/07/06

經濟部年度科專盛會「科專優良成果表揚活動」以「科技領航、智慧台灣」為主軸，於7月6日假高雄軟體園區擴大辦理成果展示活動及聯合頒獎典禮，分享績優科專的卓越優秀成果。本年度為科專表揚活動首屆移師南部辦理，除為加速產業均衡發展外，同時也希望能藉此盛會將南部產業資源特色與更多人分享。本活動總計展出46項指標性的優質計畫，且為因應高齡化社會來臨，與未來科技發展趨勢，主辦單位特規劃「銀髮族議題」與「科學新知」專題演講，提供多元化的樣貌，讓與會來賓重新思考科技生活的影響與運用。

為引導我國產業由「台灣製造」走向「台灣創新」，經濟部致力推動科技專案計畫，二十多年來一直扮演推動產業升級、創新及產業轉型的領航角色，不僅推動前瞻創新領域與重點技術開發，並竭力整合產學研之研發能量，重視區域特色、均衡發展議題及強化中小企業創新研發輔導，讓台灣在傳統產業轉型與高科技工業的發展上，締造了輝煌的成果。

本次「98年度科專優良成果表揚」即是經濟部從數百件科專執行計畫中，選出46件突破創新優異成果案例，予以獎勵，例如：力旺電子開發高效能嵌入式快閃記憶體元件，適切提供實現SoC之技術平台，協助提昇產業價值與競爭力，對業界具有指標性的意義及啟發；其次，集盛實業開發環保舒適的聚醯胺紡織品，其產品規格與物性均達到國際級水準，突破傳統化纖限制，有效發揮垂直整合優勢，為企業永續發展之代表。此外，現場亦有多項科專計畫成品於現場展示，充分廣介科專優良成果，共同分享與會大眾。

chip123 · 發表於 2009-8-14 11:38:16

（發佈日期）2009/08/13

經濟部召開「業界科專計畫」第123次指導會議，甫通過5項業界科專計畫，分別為友達光電股份有限公司、達虹科技股份有限公司、達信科技股份有限公司、均豪精密工業股份有限公司聯合申請「3.5代軟性高階主動式電泳顯示器整合開發計畫」；錸德科技股份有限公司申請「多層藍光BD-R技術開發計畫」；富臨科技工程股份有限公司申請「軟性電子產業關鍵設備技術開發計畫」；健鼎科技股份有限公司申請「玻璃基板染料敏化太陽電池整合製程暨設備開發計畫」；群豐科技股份有限公司、茂暉科技股份有限公司、普一股份有限公司聯合申請「數位式牙科X光機系統計畫」。

一、友達光電(主導)開發3.5代軟性高階主動式電泳顯示器整合

有鑑於平面顯示技術日新月異，友達光電股份有限公司聯合達虹科技股份有限公司、達信科技股份有限公司與均豪精密工業股份有限公司投入3.5代軟性高階主動式電泳顯示器之開發，積極發展軟性電子紙技術，欲結合優異的顯示品質及柔軟機械性質與數位電子媒體可更新資訊的特性，實現軟性顯示器的應用，並促使產業轉型。計畫完成後，預計能於近三百億產值的電子書市場中，獲廣大市佔率，且提升產業對軟性基板的需求，減少對國外玻璃基板的依存性，於國內培育出國際級的軟性基板供應商，同時建構完整的產業供應鏈。

二、錸德科技投入多層藍光BD-R技術開發

有鑑於BD (Blue-ray Disc，藍光光碟)未來數年內將迅速取代DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)成為光儲存的主流產品，錸德科技股份有限公司決定投入多層藍光碟片之研發，預計先投入雙層50GB(Gigabyte，十億位元組)藍光碟片的技術開發與商品化，並於三層100GB藍光碟片的規格確立後，進行100GB藍光碟片之開發，希望建立台灣多層藍光技術之自主性。錸德科技擁有累積多年的技術與人才，並有豐富的量產經驗，不僅具研發能量，更能將技術快速商品化且有效降低生產成本，期能鞏固台灣廠商於全球市場與技術之領導地位，並與國內碟機廠商與晶片廠商形成一完整的藍光產業鏈，擺脫中國及印度之低價競爭，提升台灣競爭力。

三、富臨科技開發軟性電子產業關鍵設備技術

富臨科技工程股份有限公司有感於目前國內之可撓式薄膜產品所使用的材料與捲式鍍膜設備大多由美、德、日或東歐掌控，售價動輒上億元新台幣，外商對於機台客製化設計與快捷的後勤維修支援性較不足，較高階之材料偶有因無適當管道仍無法購得，讓國內廠商產品研發的腳步受到限制，進而投身技術自主設備之開發，將以捲式真空腔體、真空料捲傳輸機、軟式基材表面前處理模組等6分項計畫發展軟性電子產業關鍵性之商業化量產型捲式真空鍍膜設備。富臨科技於真空機械及機電整合產業已建立完整加工及零組件彈性支援體系，具有設備及關鍵模組開發能力，能有效整合與掌握關鍵技術，精確定位技術上之瓶頸與擬定適當之對策，可提高達成計畫目標之機率。本計畫產出之技術未來將可應用於觸控螢幕所需之可撓式透明導電膜及具前瞻性之軟電產品，如軟式電路板、軟式顯示器、觸控螢幕、太陽能電板、超薄顯示型信用卡等，預估至2015年時約有40億美元產值。

四、健鼎科技投入玻璃基板染料敏化太陽電池整合製程暨設備開發

染料敏化太陽能電池現今之技術仍多處於實驗室實驗階段，產業化技術雖有設計及概念提出，但大面積生產及系統端測試仍遲遲無法實作。本計畫將建立一完整且可行的玻璃基板染料敏化太陽電池商業化生產過程，包含原物料供應鏈、製程參數與設備。玻璃基板染料敏化太陽電池製程設計有許多印刷及濕式製程，健鼎科技股份有限公司擁有自動化設備設計及製造的自主能力，可將印刷電路板的專業生產經驗快速移植至本計畫。計畫完成後，將可建立染料敏化太陽電池的首條完整製程，供日後商業化生產指標評估。此外，也將扶植國內相關產業包含原物料及設備商進入染料敏化太陽電池工業。

五、群豐科技(主導)投入數位式牙科X光機系統開發

有感於傳統X光機受限於須產生高劑量放射線使照相膠片感光，此高劑量放射線會對病人產生危險，且照相膠片無法重複使用，而當鄰近組織密度相近時，無法分辨相鄰各組織器官之影像，亦無法立即以數位化傳送即時影像等問題。本計畫目的在於自行研發CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補式金屬-氧化層-半導體)感測器，用於感應X光閃爍體所發出之可見光，透過影像處理技術，取得X光影像。主要開發概念為將數位X光機視等同為一數位相機，發展價廉的牙科數位X光機系統，具有免洗底片、可重複使用、數位影像處理、體積小及低劑量放射線等優點。由於高齡化趨勢將增加各國對醫療支出之比例，2001年歐日等先進國家已達GDP之7%以上，針對醫療健檢需求，提供醫療影像檢查最需要之基本設備，並使用對病人風險最小之器材，可提高受檢意願，預估產品開發完成上市3年後，年營業額可達新台幣1億元，並提供120人就業機會。

chip123 · 發表於 2009-9-23 17:31:25

經濟部近日召開「小型企業創新研發計畫（SBIR）」第136及137次指導會議，審議通過台卍金亭、健昇科技、速太、通嘉科技、融程電訊、創盟科技/聯偉光電科技/裕盛工業、瀚霖科技、魔奇科技、新元豪企業、翊捷資訊、劍揚、亞伯拉罕科技、互瑞生技、大光長榮機械、琮偉機械廠、吉輔企業、主新德科技、向中工業、義大製罐、至民實業、辛耘企業、振太機械企業、鴻茂工業、元山科技工業、科頂科技工業/威燁實業/華葆機械、榕懋實業/必榮實業/工易自動化、維新鋁業/功益機械工業/永欣工作所/正裕實業、智威科技、東準光電材料、聲威網際科技、亞馬技研、登壹企業、千如電機工業、台灣赫立訊科技、宏佳科技、鼎固健康科技、仕隆科技、延武機械、松騰實業、宜祥興業、鉅達機械工業、邦固、舉基工業、治善科技、彩敦網版印刷、億銘科技、暐世生物科技、藝彫美、智盟科技、巨霖生化科技、金碩茂、泉福印染、億揚特殊印刷、惠�生物科技、永群豪國際、永煜機械設備、連結機械/台灣穗高科技/傑出材料科技/及成企業、耀誼科技/曄懋/崇裕科技、宏積/加茂企業/東化國際、碳能科技、蓋瑞實業、食尚漫遊科技、摩根國際購物、扶儷事業、元耀科技、齊智科技、普蘭企業、潤昱企業、麗寶科技、台灣軟陶等70項中小企業所提創新研發計畫，以進行創新技術/服務之研發，對國內中小企業研發能力，將可產生顯著之提升效果。審議通過的計畫中較具代表性者如下:

大光長榮機械股份有限公司所提「立式複合內外徑端面磨床開發計畫」，擬開發具有主軸砂輪內磨角度調整、三滾柱線軌剛性加強、ATC自動換砂輪系統三項特性而不同於傳統磨床之構型之立式複合內外徑端面磨床，可利用重力固定工件，使工件安裝容易、拆卸簡單，避免工件因挾持力過大或自重產生形變而影響加工精度，技術具創新性，且可提升原有精密磨床技術，強化國產磨床之國際市場競爭力。

鴻茂工業股份有限公司所提「新型態模組化熱水整合系統開發計畫」，擬整合太陽能熱水器、熱泵熱水器、儲存系統等模組化產品，提供少量多樣之產品功能選擇，增加太陽能熱水系統之效率與安裝彈性，未來可應用於太陽能熱水、海水淡化、污水處理回收再利用、化工製程預熱及廢熱回收、乾燥及蒸汽發電等技術上，並可提升台灣熱交換器產業之全球巿場競爭力。

連結機械股份有限公司/台灣穗高科技股份有限公司/傑出材料科技股份有限公司/及成企業股份有限公司共同所提「高品質數位產品金屬殼件成形製程及系統技術開發」，擬透過企業聯盟，整合開發高效能液壓成形模組系統，發展高強度鋁合金板材及精密薄片之高品質數位產品殼件成形技術，成型速率優於傳統油壓技術，預期將能開拓高附加價值產品與市場，促進高品質殼件產業發展並提升國際競爭優勢。

永煜機械設備股份有限公司所提「LED黃金電極與線路製作計畫」，擬開發LED黃金電極化學鍍金法，除可取代傳統的真空蒸鍍製程，節省LED廠商鍍金之成本、提升產品產量及良率外，未來將可取代國外進口蒸鍍設備，提升LED中游產業品質及技術。

創盟科技股份有限公司/聯偉光電科技股份有限公司/裕盛工業股份有限公司共同所提「先進車用抬頭顯示器開發計畫」，擬結合系統設計公司、光學透鏡廠與汽車玻璃廠，共同開發彩色QVGA等級的先進車用抬頭顯示器，除顯示一般行車資訊外，更可顯示倒車攝影與GPS等影像，具高附加價值，且可促成產業聚落，帶動產業發展。

經濟部技術處指出，第136及137次指導會議審議通過的計畫同時帶動受補助中小企業廠商投入研發經費近新台幣2.4億元，並誘發中小企業投入更多研發人力，預期將可促進研發人才的培育及研發能力的累積。

經濟部期藉由執行SBIR計畫以鼓勵並協助國內中小企業積極從事創新研發，使中小企業得以永續經營、成長茁壯，更透過研發成果建立完整產業體系，促進台灣未來經濟發展；SBIR計畫自88年2月開始推動至今，累計通過執行3,235件創新研發計畫，政府補助金額近68億元，並帶動中小企業投入研發經費逾128億元，對於提高我國中小企業技術水準、提升我國產業之競爭力、及傳統產業之升級轉型，將有極大之助益。

chip123 · 發表於 2009-9-30 08:19:17

經濟部通過凌網科技投入新ㄧ代SOA架構信用卡核心系統開發等5項計畫

經濟部於98年9月17日召開「業界科專計畫」第126次指導會議，會中通過5項業界科專計畫，分別為凌網科技股份有限公司申請之「新ㄧ代SOA架構信用卡核心系統開發計畫」；致茂電子股份有限公司申請之「智慧型LED背光與量測調校技術開發計畫」；領航數位國際股份有限公司、昇展科技股份有限公司、晶麗科技有限公司、碩陽電機股份有限公司聯合申請之「視覺化平衡訓練及評估系統開發計畫」；優盛醫學科技股份有限公司申請之「動脈硬化檢測儀計畫」；聚和國際股份有限公司申請之「新型鋰離子電池添加劑開發計畫」。

一、凌網科技投入新ㄧ代SOA架構信用卡核心系統開發

現行信用卡發卡系統使用大型主機，硬體成本過高，且多數國外產品均運行於大型主機，而國外產品又技術老舊，均為依卡管理，缺乏依人歸戶的概念，維護較為困難。有鑑於以上，凌網科技股份有限公司欲以開放系統為營運平台，大幅降低平台成本，並增加依人歸戶、以卡記帳的功能，且建立還款及時恢復額度的機制，以符合市場趨勢，改善持卡人使用便利性。待計畫完成後，將可加速主機汰換，降低國內信用卡發卡銀行的營運成本及進口需求，而後帶動周邊系統發展，並開拓亞洲新興市場，目前國內銷售額初估可達新台幣13.5億元。

二、致茂電子開發智慧型LED背光與量測調校技術

致茂電子股份有限公司有鑑於目前市售光色度量測儀器在速度及準確度上無法滿足LED(Light Emitting Diode，發光二極體)背光板的檢測需求，於是決定投入人力及資源開發高精度LED快速二維光色度量測儀，將可提供LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、LED產業快速且準確的二維光色度量測系統，提供業者進行LED背光板之線上調校所需。計畫完成後可協助我國在LED背光板調校與生產效率之提升，有效降低LED背光板的生產成本。

chip123 · 發表於 2009-9-30 08:19:31

三、領航數位國際(主導)投入視覺化平衡訓練及評估系統開發

領航數位國際股份有限公司著眼於現今高齡化社會的形成以及現代人普遍缺乏身體活動，嚴重影響國人健康體適能，於是結合數位、醫學、機械、電控與資訊等跨產學研團隊，開發一具有情境互動式的2D/3D多媒體平衡評估與訓練系統。本系統可透過多媒體遊戲的方式訓練使用者強化感覺、中樞神經和運動三大系統的控制能力，使用者能在簡易、安全與娛樂環境下完成訓練與評估的課程。本計畫開發完成後，將與國內醫療照護中心合作，預估一年可創造新台幣7億5,000萬元的產值。

四、優盛醫學科技開發動脈硬化檢測儀

優盛醫學科技股份有限公司有鑑於現行非侵入式檢查所需時間冗長、過程繁瑣複雜，而侵入式檢查常使病患裹足不前，造成拖延病情甚至危及生命。本計畫擬開發更簡易、精準之量測血管硬化程度的動脈硬化檢測儀，將結合頸動脈血壓波形感測氣囊技術，來量測血管硬度指數，包括脈波傳導速度與頸動脈增大指標演算法，開發更適用居家用途之頸動脈測量裝置。透過本計畫之執行，將有助於國內業者跨入更高階之醫療器材領域，並帶動國內中、下游相關產業品質之提升與產值增加。

五、聚和國際投入新型鋰離子電池添加劑開發

聚和國際有感於國內鋰離子電池產業已深耕多年，目前主要關鍵材料－正極、負極活性物質和隔離膜，已陸續有廠家投入開發與生產，但對於另一關鍵材料－電解液，特別是電解液添加劑則一直沒有廠商投入開發，電解液添加劑對於鋰離子電池的性能與安全影響甚鉅，且與電池內部所使用的活性材料系統密切相關。本計畫擬針對鋰離子電池普遍使用的石墨系負極材料和目前日益受重視的磷酸鋰鐵正極材料，進行新型電解液添加劑的開發，以改變目前電解液添加劑專利由日系鋰離子電池大廠和電解液配製廠所寡佔的狀況，提高台灣在鋰離子電池產業的技術競爭力。本計畫擬開發出具有專利性的鋰離子電池添加劑，以2008年全球鋰離子電池電解液的總需求量14,225噸，且每年皆維持在30%以上的增加率，推估單一添加劑的年需求量約在300~600噸之間，以添加劑每公斤單價落在30~200美元之間計算，預估可增加年營業額20億新台幣。

chip123 · 發表於 2009-10-9 10:58:57

(20091009 09:23:31)經濟部於98年9月28日召開「業界科專計畫」第127次指導會議，會中通過4項業界科專計畫，分別為元太科技工業股份有限公司、住華科技股份有限公司聯合申請之「軟性彩色電子紙顯示器及材料整合性技術計畫」；研勤科技股份有限公司、摩百科技股份有限公司、微星科技股份有限公司、崧圖科技股份有限公司、友邁科技股份有限公司、景翊科技股份有限公司聯合申請之「行動導航及應用系統整合技術開發計畫」；台灣神隆股份有限公司申請之「Bivalirudin液相合成暨純化技術計畫」；長春人造樹脂廠股份有限公司申請之「軟性主動式顯示器用之低成型應力、高耐熱及透明PI基板材料開發計畫」。

一、元太科技(主導)投入軟性彩色電子紙顯示器及材料整合性技術開發

鑑於目前電子紙顯示模組仍以黑白或單色產品為主，為因應市場需求朝全彩、薄型、高應答速度等方向開發，尤需建立關鍵材料之自主性，以建立完整的產業架構，提升我國軟性顯示器產業之全球競爭力。本計畫係以元太科技股份有限公司已有之單色電子紙技術為基礎，結合住華科技股份有限公司及工研院共同合作開發PI(Polyimide，聚醯亞胺)軟性基板與白色光阻，進而研發軟性彩色電子紙顯示器。期整合軟性電子紙顯示器（Electronic Paper Display，EPD）與超薄型軟性彩色濾光板兩大主要技術，達到彩色化顯示之功能，同時兼具高對比、高解析、輕薄及省電等特性。

二、研勤科技(主導)開發行動導航及應用系統整合技術

有鑑於現下之行人導航系統存在接收器被地形地物遮蔽、立體道路系統易誤判等問題，研勤科技股份有限公司欲深入發展行人導航圖資建置及3D建圖技術，透過雷射掃瞄與全域影像蒐集技術的感測器，獲取地表影像資料，而後利用資料分析、特徵偵測、特徵萃取等方式瞭解地表物的特性，進而為行人導航系統提供更精確的圖資，並欲將大眾運輸資訊納入系統，增進民眾對大眾運輸系統的使用率及滿意度，除提升使用便利性外，亦達到節能減碳與減少污染之目的。本計畫整合國內行動導航領域上中下游廠商，並結合產官學研的研發能量，建構完整的產業供應鏈，期能提升定位精準度及圖資精確性，提供更細緻的規劃服務。

chip123 · 發表於 2009-10-9 10:59:10

三、台灣神隆投入Bivalirudin液相合成暨純化技術開發

台灣神隆股份有限公司發現醫藥開發對胜肽需求量與項目快速增加，未來胜肽藥品努力的方向朝快速開發出高立體選擇性及高產率的胜肽合成法，以降低產品成本。台灣神隆公司在合成製程技術方面已累積相當經驗，以生產小分子原料藥為核心技術，開發液相合成法且利用放大操作，以片段合成後再銜接組合目標物Bivalirudin，提升最終產物的純度及純化效率，預估未來單項市值可達新台幣1億6,500萬元。

四、長春人造樹脂廠開發軟性主動式顯示器用之低成型應力、高耐熱及透明PI基板材料

長春人造樹脂廠股份有限公司有感於傳統之TFT LCD(Thin Film Transistors Liquid Crystal Display，薄膜電晶體-液晶顯示器)面板及電泳式顯示器製造均需以玻璃為基板，製造高精密度之TFT LCD及電泳式顯示器時，往往需要較高階、高成本之玻璃且此類玻璃之供應大部分都掌握在國外大廠手中，故本計畫預計開發新型具三層結構之基板，包括塗佈型PI(Polyimide，聚醯亞胺)基板、離型層與玻璃載板，將透過環狀脂肪族單體與化學閉環法之導入開發低成型應力之塗佈型透明PI基板材料，解決塗佈型PI基板塗佈於玻璃時因為乾燥收縮所造成之玻璃翹曲問題，並完成大面積化(G3.5)基板之製作。本計畫開發完成後，預期可在未來生產時成為國內軟性主動式顯示器產業供應鏈之基板供應商，同時在電子書及電子紙的廣大國際市場佔有一席之地，預計將能在近新台幣300億產值之電子書市場獲得大部分的市場佔有率。

chip123 · 發表於 2009-11-12 08:01:32

經濟部通過智易科技(主導) 開發具企業應用功能之室內蜂巢式網路系統暨軟體技術等8項計畫
（發佈日期）2009/11/10

經濟部於98年10月30日召開「業界科專計畫」第130次指導會議，會中通過8項業界科專計畫，分別為智易科技股份有限公司、遠傳電信股份有限公司聯合申請之「具企業應用功能之室內蜂巢式網路系統暨軟體技術研發計畫」；嘉聯益科技股份有限公司申請之「超薄SiP軟板模組縮小化技術開發於高整合度GPS之應用計畫」；光陽工業股份有限公司、台達電子工業股份有限公司聯合申請之「多功能車輛複合動力系統開發技術計畫」；茂迪股份有限公司申請之「高品級太陽能矽晶錠長晶關鍵製程與設備技術開發計畫」；華寶樹脂化學工廠股份有限公司申請之「自修復樹酯材料開發計畫」；昆盈企業股份有限公司、台灣駐極體電子股份有限公司聯合申請之「駐極體3D數位觸控技術開發計畫」；太普高精密影像股份有限公司、長興化學工業股份有限公司聯合申請之「陽圖型免預熱熱感式CTP版材感光液研發計畫」；福懋興業股份有限公司、台灣塑膠工業股份有限公司、沛芃工程有限公司、東盟營造有限公司聯合申請之「混編碳纖維織物與耐潮樹脂/抗撞塗層技術整合開發計畫--在土木建築結構耐震力提升應用」。

一、智易科技(主導)開發具企業應用功能之室內蜂巢式網路系統暨軟體技術

智易科技股份有限公司有鑑於室內通信品質常因建築物的因素而受到影響，於是結合遠傳電信股份有限公司發展具企業應用功能之室內蜂巢式網路系統(Femtocell)暨軟體技術，並解決實際應用佈建環境下所衍生的技術問題。Femtocell設備將提供營運商改善室內無線訊號品質，達到無縫隙(seamless)的覆蓋率要求，且因整合固網與行動寬頻，將讓行動上網服務更加便利。據研究機構及營運商預估，全球市場規模於2012年將達3500萬台。

chip123 · 發表於 2009-11-12 08:02:02

二、嘉聯益科技投入超薄SiP軟板模組縮小化技術開發

因應未來手持裝置模組將走向高度薄、體積小、多功能、低耗能等技術趨勢，嘉聯益科技股份有限公司提出超薄SiP(System in Package，系統級封裝)軟板模組縮小化技術，應用於高整合度GPS(Global Positioning System，全球衛星定位系統)，其最具特色之處，即直接以軟性基板R2R(Roll-to-Roll，捲軸式)製程達到晶片與元件封裝整合，拉近晶片設計與模組系統兩者之距離，並使基板產業向上提升至系統封裝層級。本項技術可廣泛應用至各種需要高密度構裝之可攜式模組產品上，計畫完成後預估可以增加全球軟性內埋式基板產值達新台幣54億元。

三、光陽工業(主導)開發多功能車輛複合動力系統

目前市面上電動車輛常因續航力不足、充電時間過長及充電站不普及等缺點，導致消費者對電動車接受程度不高，光陽工業股份有限公司有鑑於此，決定以本身於機車研發領域之多年經驗，透過台達電子工業股份有限公司及工研院與金屬中心之異業結合，開發關鍵性組件並帶動國內相關產業發展，投入複合動力系統之開發。本計畫所開發之複合動力系統擬結合傳統內燃機引擎及電動馬達兩種動力來源，內燃機引擎主要提供車輛所需之平均動力，急速爬坡及起步階段所需之高扭力部分則由電動馬達提供輔助動力，預計於計畫完成後，將帶動國內關鍵零組件如驅動馬達、發電機、控制晶片及被動原件等產值約新台幣9億元，另多功能車輛之銷售，預計每年增加之產值約有新台幣24億元。

chip123 · 發表於 2009-11-12 08:03:10

四、茂迪投入高品級太陽能矽晶錠長晶關鍵製程與設備技術開發

太陽光電產業由於投資過熱，全球矽原料供應嚴重失衡，且國內缺乏上游長晶的相關技術與人才，成本及技術受制於國際大廠，使得國內廠商在長晶品質優化不易提升，並造成整體成本的沉重負擔。茂迪股份有限公司為解決上游材料的問題，將進行矽晶圓長晶的模擬以及長晶爐製程技術的研發，以求達到更高的生產效率以及更佳的成本競爭力。本計畫完成後，可建立國內唯一熱交換法長晶爐熱場電腦模擬以及設計改良爐體與長晶製程核心關鍵技術。藉此熱場模擬可優化加熱體、冷卻板及絕熱場之設計，不但可提升長晶製程技術與產品品質，還可降低生產成本，並與國內廠商合作帶動此一關鍵零組件之國產化。

六、昆盈企業(主導)投入駐極體3D數位觸控技術開發

昆盈企業股份有限公司有鑑於台灣觸控面板產業大多生產電阻式或電容式產品，產品差異性不高，易產生割喉式競爭，業者唯有透過產品差異化設計同時掌握關鍵材料技術才能保持競爭優勢，故與台灣駐極體公司聯合開發駐極體(electret)材料及技術應用，研發新穎之3D數位觸控面板技術，除二維平面空間位置之多點觸控感測功能外，尚具有3D觸控壓力灰階感測，本計畫研究成果將可用於手機、MP3(MPEG-1 Audio Layer 3，數位音訊編碼)、Notebook(筆記型電腦)、PDA(Personal Digital Assistant，個人數碼助理)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)等可攜式消費性電子產品及未來的資訊家電設備、車用導航、辦公室自動化設備等，每年貢獻之產值至少可達新台幣5億元以上。

七、太普(主導)開發陽圖型免預熱熱感式CTP版材感光液

太普高精密影像股份有限公司主導開發之陽圖型免預熱熱感式CTP (Computer To Plate，電腦直接製版)版材感光液研發計畫，擬投入陽圖型免預熱熱感式CTP感光液版材研究與開發，此感光液同時具備高感度與低鹼溶性，適用於印刷製版熱感式CTP版材。本計畫擬與世界愛克發(Agfa)、富士(Fuji)、柯達(Kodak)等其他廠商相匹敵，若能開發成功將可取代國外進口之熱感CTP版材，提升國內熱感CTP感光液產業自主研發能力，預計三年內外銷總價值新台幣10億元。

chip123 · 發表於 2010-1-18 07:50:10

經濟部通過極致「行動科技申請之行動裝置跨平台娛樂應用研究發展計畫」等4項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫及1項鼓勵國外企業在台設立研發中心計畫
（發佈日期）2010/01/04

經濟部於98年12月16日召開第133次「業界科專計畫指導會議」，會中通過4項鼓勵國內企業在台設立研發中心計畫，分別為極致行動科技股份有限公司申請之「行動裝置跨平台娛樂應用研究發展計畫」；宜特股份有限公司申請之「驗證與分析技術研發中心營運計畫」；台南紡織股份有限公司申請之「台南紡織研發中心計畫」；得力實業股份有限公司申請之「得力實業創新研發中心計畫」及1項鼓勵國外企業在台設立研發中心計畫，為台灣康寧顯示玻璃股份有限公司申請之「康寧研發中心計畫」。

一、極致行動科技之行動裝置跨平台娛樂應用研究發展計畫

隨著智慧型手機的逐漸普及、行動裝置應用技術成熟促進行動加值服務的推出，以及加值服務透過不同手機品牌及平台進行銷售之市場現狀，加以代理國外手機行動應用及娛樂產品授權費用昂貴，不符合成本效益，故極致行動科技設立研發中心，預計投入遊戲技術、行動裝置應用及跨平台整合技術等研發領域。本計畫若執行成功，除可提升國內行動裝置跨平台娛樂應用之產品競爭力，增加其行動應用服務在國際市場之曝光率，培育更多行動應用領域研發人才，並將引領國內行動加值服務業者重視長期持續性的研發資源投入，以提升整體產業的研發能量。

chip123 · 發表於 2010-1-18 07:50:37

二、宜特科技設立驗證與分析技術研發中心

隨著電子產品發展日新月異，環保意識提升，電子產業型態變化快速，分析與驗證服務產業範疇快速發展，電子分析與驗證產業為知識密集之產業，技術服務為其核心價值。傳統技術服務業在面對新產品服務需求時，往往趕不上產品發展速度，技術服務業與設計製造業間供需關係有相當大的時間差。有鑑於此，宜特科技成立驗證與分析技術研發中心，建立一個有效整合與技術提升、產品優化所需之分析與驗證系統平台，專職於新興產業之產品驗證與特性分析技術的蒐集調查與技術建置開發，將提供技術與產品研發驗證的良好環境，促進技術服務業轉型為整合服務顧問，擴大工程技術服務業之產值。

五、台灣康寧設立康寧研發中心

康寧公司基於全球研發策略，並考量台灣產業優勢，規劃於台灣設立研發中心進行有機薄膜電晶體及幹細胞培養系統之研發活動。該研發中心將結合台灣製程開發技術與康寧的關鍵材料，以加速軟性電子相關技術移轉至台灣產業之時程，並協助台灣產業掌握有機薄膜電晶體重要材料來源，衍生各種新興產品，進而爭取市場商機。透過引進國外先進材料技術，將可解決我國仰賴國外廠商供應上游材料之問題，並補足我國在軟性顯示器產業鏈較弱之環節。

此外，配合市場發展趨勢，該研發中心將前瞻細胞研究技術引進台灣，此技術之引進，對於我國未來發展幹細胞、組織工程、生醫材料等醫療產業有相當大之助益。透過與我國研究單位的共同合作，將可建立一完整的幹細胞培養系統，提供藥物開發之有效平台，此平台不僅可應用於細胞培養，未來包括藥物篩選、體外維生系統或是人工器官移植等，均可將此技術作良好應用。

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