poly fuse 的問題

kkk000777

poly fuse ...
我看到的fuse 很少有用poly fuse
通常是用metal fuse...
' Y$ F' v3 Q- D8 U# p' e! d! M6 j' A我以前看過有使用poly fuse
1.因為 process 是 0.6um 所以電流較大(about 350mA)
大部分的fuse 都燒斷了，但是還是有一些無法燒斷
, e, k" ~! y% t7 D5 p6 |8 Q3 r6 A有用顯微鏡看(0.6 um 還可以看啦)
" \. [4 N4 W/ y( w4 P發現到燒斷的地方形成一個節球，又短路在一起了
才發現到layout 的形狀也是蠻重要的
最好要有轉角(電流集中)
2.fuse 的地方通常會開window
......結果......水氣跑進去，原來燒斷的地方又短路了???
目前解決的方法是，封裝前要烘乾一次........

; W5 t0 O! \% Q1 E7 L& a以上是實際的經歷，僅共參考

kkk000777

1.關於poly fuse 的方面，其實我們公司已經放棄此做法
5 Y3 D7 @, o$ P: S: }' {2 ^   由於不是直接使用pad dirver , 是built-in buffer(nmos)
! p% \) K8 z3 }. G& B  ]   算起來還真的是不划算說，由於並沒有量產所以良率並不是很準確
- u' `+ j; J7 U+ M6 w1 W   但是工程樣品的數據大約 80% .
4 P! [  Y. o1 Z. @1 `% X' U9 O2 y
0 W- E9 p: i7 I8 }7 v" i& D2.metal fuse 的方面，目前的測試數據還算不錯，隨便都燒的斷
$ f5 b5 {8 m! u3 c, E   不過要注意layout , 多個轉角比較容易燒斷，也不容易熔回去
- z8 v1 H; \& J) _/ i9 a
3.關於開window 的部分，也不知道是誰建議的(好像是fab. 的人)
   水氣就是會累積啊，真是XXX，害我drc 跑個半死....

. {9 g8 }! \) [6 b4 m1 y, w4.其實我看過atmel ir demodulator fuse 的做法，提出來僅供參考
) I7 K& v" P) T" ?; C" n   它也是使用metal fuse ，也有開window ，但是.......
+ L" P3 z) s8 h2 F   它是pad direct driver , 居然把fuse pad 擺到切割道上，還比一般的
2 _; n6 [3 w5 z   pad (90X90)還小，(70X70)啦，(測試針頭可以容許較小的誤差)，
   面積當然省啦.....
   由於不會受限於buffer ，所以metal fuse 阻抗可以大一點，就是可以
. b# Y4 u' o# h/ Z7 l& Y4 C   長一點啦，yield 當然好啊 ，像我們跟fab. 沒有那麼深厚的交情，不給
   我們這樣做， 真是差很多說.......可以試著凹凹看....