最常見的USB HID設備有哪些？有人在開發HID設備麼？

heavy91

(20110412 12:07:54)整合有 USB 3.0 的 AMD 晶片組蓄勢待發，志在刺激市場成長

USB 應用者論壇（簡稱 USB-IF）今天宣佈第一款獲認證的 SuperSpeed USB (USB 3.0) 晶片組。由 AMD 推出的 A75 與 A70M FCH 晶片組代表了在製造商廣泛採用 SuperSpeed USB 方面的重大里程碑，因為內建 USB 3.0 支援讓設計者能夠在各自的系統中無縫整合 SuperSpeed USB。AMD A75 與 A70M FCH 晶片組所獲得的認證向製造商和消費者保證，此款 SuperSpeed USB 晶片組合乎 USB 3.0 規格，並可按該規格作業。

USB-IF 總裁兼營運長 Jeff Ravencraft 表示：「SuperSpeed USB 生態系統的上升氣勢史無前例，而 AMD 推出的首款獲認證 SuperSpeed USB 晶片組是本產業邁出的重大一步 。在晶片組中整合 SuperSpeed USB，能夠激勵製造商在市場上推出更多的 SuperSpeed USB 解決方案。」
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4 F5 V& _2 s* iAMD 副總裁兼客戶集團總經理 Chris Cloran 指出：「將 SuperSpeed USB 整合進 AMD 的Fusion Controller Hubs，展現出 AMD 對提供業界全新創新型互連技術的承諾。AMD Fusion Controller Hubs在提供有競爭優勢的同時，憑藉活躍的 USB 3.0 通訊實現低能耗、高畫質視訊以及與最新 SuperSpeed USB 設備的快速互連。」

分析師公司 In-Stat 預測說，SuperSpeed USB 將因剛剛獲認證的晶片組而大幅提升市占率。「如要讓最新版本的 USB 佔據市場，則必須將其整合進晶片組，因此首款 SuperSpeed USB 晶片組將對 USB 3.0 的普及產生重大影響。」In-Stat 首席分析師 Brian O’Rourke 表示。

' }: Z& U. F! g9 I) J# w: L& P如需深入了解 SuperSpeed USB，請瀏覽 www.usb.org。

heavy91

專精於建立加值連接性方案生態系統的領先半導體廠商SMSC今天宣佈，AMD (NYSE: AMD)已獲得SMSC的專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity™，ICC)技術授權。
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ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。

* g9 m; k1 O. a# z! J9 @6 r* n藉由從SMSC取得的ICC技術授權，AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用，開發出符合HSIC規範的裝置。
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! h) a% p6 m7 n% l0 R5 O; C" n關於SMSC的ICC技術

3 A$ O! }( f3 [" kSMSC的ICC技術已於2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其他國家進行其他相關的專利申請。根據適當協議，已同時簽署USB 2.0 採用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC 修訂書的USB 2.0促進者(promoter)和廠商，可在合理與非差別性(RAND)條款情況下，取得SMSC的ICC技術授權。此外，SMSC的ICC技術現已就緒，可透過與SMSC個別協商專利授權的方式對業界開放。