CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構具有原生的32位元處理功能

heavy91

CEVA與中芯國際合作提供

用於CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品

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基於CEVA-TeakLite-III的晶片在SMIC先進的90nm製程技術上通過矽驗證，

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大幅縮短HD音頻、網際網路通話、手機基帶及其它應用的上市時間

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全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數位信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣佈，開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際(SMIC)的90nm製程技術來生產，運作速度超過600MHz。

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SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品，便可以藉著採用CEVA-TeakLite-III DSP內核來大幅地降低在設計各式各樣無線、消費品和可攜式產品時的相關風險、設計工作量、開發成本，並加快產品的上市時間。這款內核採用雙MAC、32位元處理架構，在65nm製程技術下運作速度超過700 MHz。

CEVA-TeakLite-III的應用目標包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶數據機、寬頻語音和音頻處理器、可攜式媒體播放器、住宅網際網路通話閘道和高畫質(HD)音頻應用，支援先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1Dolby TrueHD和DTS-HD。中芯國際設計服務部高級總監Henry Liu表示：“我們很高興與CEVA這樣的世界級IP供應商合作，為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供功能性矽產品。我們擁有先進的高性能90nm製程技術，可讓CEVA的客戶使用領先的DSP測試矽產品，快速地進行其新一代產品的原型建構和應用開發。”

CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：“對於我們的DSP客戶而言， CEVA-TeakLite-III DSP內核包含矽產品是一項重大的進展，這消除了設計基於DSP IP之SoC的相關風險。中芯國際是世界領先的半導體晶圓廠之一，我們很高興與其合作，建立這個重要的里程碑，並期待延續雙方的成功的合作。”

CEVA-TeakLite-III DSP內核是CEVA HD音頻解決方案的引擎，它具有串流處理的強大位元操作(bit-manipulation) 能力和32位元快速傅立葉變換(FFT) 支持，可高效實現音頻編解碼器。CEVA-TeakLite-III適用於一系列具有不同位元率的優化HD音頻編解碼器，支援2至7.1通道。音頻編解碼器所支援的格式包括：MP3、AAC-LC、HE-AAC、WMA、AC-3、RealAudio、Dolby Digital Plus、Dolby TrueHD、DTS、DTS-HD MA、DTS-HD HR及其它。

[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-5-18 02:25 PM 編輯 ]