ARM Cortex-A8處理器為TI OMAP 3平台帶來領先業界的超高效能

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HawkBoard 開發平台完美整合 ARM® 與 TI 浮點 DSP 支援高效能低功耗 Linux™ 創新應用
以 TI OMAP-L138 為基礎的全新開發電路板 協助開發人員充分發揮數位訊號處理功能與 ARM 效能的强大優勢

(台北訊，2010 年 7 月 19 日)   具備創新思維的設計人員、工程師、開發人員以及業餘愛好者如今可透過高彈性、且人性化的開放式原始碼嵌入式處理器開發電路板 HawkBoard ，輕鬆開發領導業界的産品。該低成本開發電路板透過高穩健性的 ARM® 與數位訊號處理器 (DSP) 提供强大的處理功能，並具備多種擴展與介面選項，可協助使用者開發各種終端應用，如可攜式量測暨測試系統、可攜式醫療設備、公共安全與軍用無線電、電源保護系統、網絡音訊／視訊服務器與接收器、VoIP 解决方案以及 Qt 開發應用等。HawkBoard 現已開始於全球供貨，並可透過 Farnell 進行訂購。

+ o( V% x4 a5 FHawkBoard 採用德州儀器 (TI) OMAP-L138 處理器，並透過9 公分 x 10 公分小型封裝實現可攜式與多樣性，進一步協助 Linux 開發人員充分利用浮點 DSP 的强大功能來設計獨特的開放原始碼應用。開發人員可採用 TI Sitara™處理器系列，且接脚對接脚相容的 AM1808 微控制器，如此一來，便可在不需 DSP 的情形下使用 ARM。該低功耗電路板只需 5V電源，可透過與筆記型電腦連結實現可攜性。如欲瞭解更多詳情或獲得創新支援，敬請參訪 HawkBoard 開放原始碼社群：www.HawkBoard.org 。

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HawkBoard 的主要特性與優勢

特性	優勢
OMAP-L138 處理器整合 ARM 926 應用處理器與 C674x 浮點數位訊號處理器，可實現高達 450 MHz 的效能；	單顆封裝中包含 2 顆處理器，不僅可進一步節省電路板空間，並可爲開發人員實現高度處理效率，使 ARM 能支援複雜的操作系統，並讓DSP 執行高精度數據處理；
128 MB 的 DDR2 RAM 與 128 MB NAND快閃記憶體；	大容量電路板內建記憶體使開發人員能夠在開放式平台上運行多個應用；
內建 SATA 控制器支援 SATA I 及 II 介面，以及內建 MMC/SD；	使開發人員能夠連接大容量存儲驅動器或其他記憶體介面；
JTAG 介面；	可提供低階除錯，並可在不同的系統記憶體中讀寫軟體與數據；
兩個整合型 USB 埠，包括 USB OTG (on-the-go)；	可透過 PC 或筆記型電腦供電，開發人員還可輕鬆地實現其他 USB 設備的即插即用；
立體聲音訊輸入／輸出與視訊 (VGA) 輸入／輸出介面；	可實現無縫音訊、視訊體驗；
包含串行介面及更多擴展埠（SPI、UPP、PRU、VPIF、GPIO、UART、I2C、LCDC、eCAP 及 eHRPWM）。	能與衆多裝置進行通訊，並可實現客製化專有介面。

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HawkBoard.org 網路研討會推動創新
HawkBoard.org 與 Element14宣布推出一系列“Hawk Tawks”網絡研討會，以協助業界創新人員熟悉 HawkBoard 各種終端應用，進一步趨動創新開放原始碼應用的發展。Hawk Tawks 研討會將於 7 月 20 日、7 月 22 日和 8 月 3 日舉行。歡迎專業設計人員或業餘設計愛好者報名參加 Hawk Tawks。如欲獲得更多設計相關資訊，或報名參加「Hawk Tawks」網絡研討會，敬請參訪：www.HawkBoard.org/hawktawks。

9 F' L. [, q8 n+ \; Q$ r如欲瞭解有關 HawkBoard 發展與創新的更多詳情，或參加線上活動，敬請參訪開放原始碼社群網站：www.HawkBoard.org。HawkBoard 在線上爲創新人士提供相關培訓，協助其充分利用創新技術，推動創新發展。
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價格與供貨情况
0 P9 ]  G  d0 q& `1 W開放原始碼 HawkBoard 現已開始於全球供貨，並可透過 Farnell 網站進行訂購。全球領先高品質商業工程解決方案製造商 Innovate Software Solutions Pvt. Ltd. 則為 HawkBoard 的開發商。

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恩智浦半導體推出新型Cortex-M4和M0雙核心微控制器 重新定義數位訊號控制新規範
2 f- M! k  n& z4 K! CLPC4000系列獨特配置型周邊設備子系統  協助開發者量身訂做MCU和DSP解決方案

" T0 u; M5 L* ?: v0 l/ k【臺北訊，2010年11月2日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI) 宣佈推出LPC4000 微控制器系列，該系列產品是全球首次採用ARM® Cortex™-M4和Cortex-M0雙核心架構的非對稱數位訊號控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MCU應用開發提供了單一的架構和開發環境。利用雙核心架構和恩智浦特有的可配置周邊設備，LPC4000可以幫助客戶達成多種開發應用，如：馬達控制、電源管理、工業自動設備、機器人、醫療、車用電子和嵌入式音訊。恩智浦LPC4000系列控制器將同時於2010年德國慕尼黑電子展（11月9-12日）和美國加州Santa Clara ARM TechCon展（11月9-11日）展出。

恩智浦半導體副總裁暨全球微控制器產品線總經理Geoff Lees表示：「LPC4000不僅僅是另一款Cortex-M4處理器，更是針對微控制器和DSP應用推出的一款多核心處理產品。配置型周邊設備可降低LPC4000用戶對外部ASIC (Application-specific IC)功能的依賴。」
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$ ]( H. J+ l, [4 b無論是想獲得高效率數學運算功能的微控制器設計人員，或是想使用更多周邊設備的DSP設計人員，都能受益於LPC4000獨特的架構。此外，LPC4000也是設計人員對現有DSC處理器升級的絕佳選擇。

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恩智浦LPC4000系列控制器包含以下元件：

．Cortex-M4處理器。Cortex-M4處理器結合了微控制器優點（如整合的中斷控制、低功耗模式、低成本除錯和易用性等）和高性能數位訊號處理功能（如單一循環MAC、  單指令多重數據技術、飽和算法及浮點處理單元）。
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． 記憶體架構最佳化。LPC4000採用最佳化的256位元Flash記憶體架構，不但藉由減少記憶體的讀取次數以降低系統功耗，而且充分發揮了Cortex-M4處理器性能。LPC4000具有雙組記憶體架構，支援1MB Flash記憶體安全重新編程和靈活的記憶體分區；LPC4000具備Cortex-M系列微控制器中最大的264 位元 SRAM。

．Cortex-M0輔助運算器。Cortex-M0子系統處理器可分擔Cortex-M4處理器大量資料移動和I/O處理任務以減小Cortex-M4頻寬佔用，使得後者可全力處理數位訊號控制應用中的數位計算。非對稱雙核心架構降低了功耗、成本和系統複雜性，為開發者提供了單一晶片解決方案，讓軟體分區(partition)變得更簡單。
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．獨特可配置周邊設備。恩智浦LPC4000獨有的可配置周邊設備包括可配置計時器、SPI Flash記憶體介面和串列GPIO介面。可配置狀態機計時器子系統由包含狀態機的計時器陣列構成，支援多種複雜功能，包括事件控制的PWM波形生成、ADC同步和Dead time控制。SPI Flash記憶體介面為大部分的SPI和四路SPI製造商提供了無縫高速的記憶體映射（memory-mapped）連接方法。恩智浦LPC4000首次採用的串列GPIO介面可容許開發人員連接任何非標準串列介面以及模擬多種標準串列介面，如I2S、TDM多頻道音訊、I2C等。該系列部分產品的其他週邊設備包括2個HS USB控制器、On-chip HS PHY、支援硬體TCP/IP核對計算的10/100T乙太網路控制器和高解析度彩色LCD控制器。

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．標準功能。LPC4000系列所有產品的標準特性包括含有啟動代碼的32 位元 ROM 和On-chip軟體驅動器、AES-128解密（僅部分產品支援加密功能）、8通道通用DMA 控制器，2個10位元ADC和一個轉換採樣速率為400k/s的10位元DAC、馬達控制PWM和正交編碼器介面、4個UART、2個快速模式 I2C、I2S、2個SSP/SPI、智慧卡介面、4個計時器、視窗監視計時器、報警計時器、具256位元電池供電備份暫存器的超低功耗RTC以及高達146個通用I/O引腳。
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身為首批獲得最新Cortex-M4處理器授權的ARM合作夥伴，恩智浦半導體是業界唯一提供全系列ARM內核微控制器產品的廠商，包括：ARM Cortex-M0、Cortex-M3和Cortex-M4。Cortex-M4為基礎的LPC4000處理器是唯一一款與以Cortex-M3為基礎的微控制器可引腳相容的產品；藉由LPC4000，開發人員可以用相同的引腳為微控制器(M3)或DSC(M4)設計系統。關於更多恩智浦微控制器全系列產品組合資訊，請參閱：www.nxp.com/microcontrollers。
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上市時間

% x% C" `; ]" T8 `LPC4000的工程樣品預計本月底上市，正式銷售時間為2010年12月。下周恩智浦LPC4000系列產品將參加德國慕尼克電子展（展會攤號：A4號廳，542號）和加州 Santa Clara ARM TechCon展（展位位於205室）。

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•        全新OMAP 5平台創造突破性行動體驗 有如Henry Ford對汽車業的進步革新
•        最佳應用平台，強化行動運算、立體 3D、手勢辨識及運算攝影
•        採用ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器的精密多核心處理

(台北訊，2011 年 2 月 10 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 OMAP™ 系列新一代產品：OMAP 5 行動應用平台，能夠改變智慧型手機、平板電腦及其它行動裝置的使用方式，更加突顯這些裝置在日常生活的價值。如需詳細的OMAP 5 平台資訊，請參見網頁：www.ti.com/wbu_omap5_pr_lp-tw。

7 Z7 x* F0 C2 u) z( z4 R+ c試想不論在辦公室、戶外或居家都只要攜帶一個工具，一個能夠以行動裝置的電量達到 PC 運算效能的行動裝置，會是怎樣的景況呢；試想使用同一個裝置在工作時進行立體 3D (S3D)視訊會議，又會是如何；請再試想，如果在會議中從這個裝置進行文件投影，只要觸碰投影中的影像即可編輯；而回到家，將裝置切換至個人的作業系統，使用無線顯示技術在 HDTV 進行新一代的遊戲。這些都只是 TI OMAP 5 平台獨特功能的一部份。如需完整瞭解 OMAP 5 平台的全部功能，請觀看影片：www.ti.com/wbu_omap5_pr_v-tw。

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最高效能，最低功耗，再度發揮極致效用
4 z0 x" ]( p( [& h  t4 a6 D, }( G0 ?28 奈米 OMAP 5 應用處理器承襲 OMAP 系列提升效能與功能的傳統，同時功耗低於前款產品，可提升 3 倍的處理效能及 5 倍的 3D 繪圖效果，但功耗比 OMAP 4 平台平均減少 60%。此外，OMAP 5 平台的軟體可達到最大的重複使用效果，因此從 OMAP 4 平台移轉相當便利。

7 _) ~2 [' J' r+ ~8 j5 }- H+ ETI OMAP 平台事業部副總裁 Remi El-Ouazzane 表示，未來十年行動運算將興起革新風潮，裝置將持續整合功能，成為符合所有運算、娛樂以及每日複雜需求與興趣的單一裝置；不過，至此之前尚未出現實現真正行動運算的關鍵。OMAP 5 平台將成為行動運算革新風潮的核心，以行動裝置所需的低功耗盡可能發揮最高的運算、繪圖及多媒體效能。
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精密的多核心處理：發揮最佳使用效果
OMAP 5 處理器採用兩組 ARM® Cortex™-A15 MPCores™ 核心，這是目前最先進的 ARM 架構，每顆核心時脈可於OMAP 5實作中達到 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的效能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在時脈頻率相同的前提下)，並提供高達 8GB 的動態記憶體存取及硬體虛擬化支援，可達到如上所述的真正行動運算效用。
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OMAP 5 架構運用多個不同處理核心的智慧型組合，每一個均針對特定功能加以設計，達到功耗最佳化，能夠相互協調而發揮最佳的使用效果。除了兩組 Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 處理器包含個別的專用引擎，適用於視訊、成像與影像、DSP、3D 繪圖、2D 繪圖、顯示以及安全等用途。此款處理器也包含兩組 ARM Cortex-M4 處理器，可減輕 Cortex-A15 核心的即時處理量，進而提升行動裝置的低層級控制及反應性。

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ARM 處理器部門執行副總裁暨總經理 Mike Inglis 表示，智慧型手機和平板電腦等高效能行動裝置需要更強大的處理器效能，同時必須維持有限度的行動功耗。OMAP 5 處理器突顯了 ARM 營運模型的優勢。透過低功耗多核心 ARM 處理器核心與合作夥伴本身的單晶片系統技術，包括電源管理、音訊及視訊處理，產品得以呈現差異性。ARM 很榮幸為 OMAP 5 平台的發展做出貢獻，使得 OEM 客戶能夠運用完整的 ARM 軟體體系迅速推出創新的行動解決方案。

新一代自然使用者介面
, S: O8 L4 U9 v* k4 A$ l自然使用者介面 (NUI) 模擬一般人與周圍環境直覺且自然接觸的方式，應用於新一代 OMAP 5 平台的 S3D、手勢 (包括接近感測) 及互動投影等進階支援。
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7 u/ M# ?) T( J* }3 \/ \0 b! C4 h) bOMAP 5 處理器最多可同時支援四部相機，能夠以 1080p 的畫質錄製和播放 S3D 影片，並且能夠以 1080p 的解析度即時轉換 2D 內容為 S3D。新款處理器也適用於透過 2D 或 S3D 相機進行的進階短距與長距離手勢應用，以及全身與多人互動姿勢。OMAP 5 處理器也可搭配 TI DLP® Pico™ 投影機及相機進行互動投影，使用者能夠在桌面或牆面實際「碰觸和拖曳」投影的影像。

此外，OMAP 5 處理器能夠接合和運用多種感測器技術，以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。

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運算攝影 – 業界下一個發展重點
9 u! {2 Z/ e) B; y' M如今，大多數行動裝置均內建相機，然而由於裝置的實體限制，照片及影片的影像畫質不如數位 SLR 相機等的獨立式消費性電子產品。為了補足畫質差距，其中採用運算演算法彌補先天的限制。OMAP 5 處理器包含可進行此類演算法開發及部署的軟硬體資源，例如相機穩定、動作模糊降低、雜訊降低、高動態範圍及臉部處理。新款處理器更進一步使用與影像演算法相同的 OMAP 5 硬體資源，擷取相片的細部及資料，以實作臉部辨識、物體辨識及文字辨識等應用。這些影像功能亦可做為許多不同類型實際增強型應用的基礎。
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業界最佳的全功能應用處理器平台
OMAP 5 平台具有多項重要功能及優點，可支援從開放原始碼平台到輔助性 TI 技術的一切用途，其中包括：

功能	優點
兩組 ARM Cortex-A15 核心，分別達到 2 GHz	達到 3 倍效能，實現更高效能行動運算
兩組 ARM Cortex-M4 核心	低功耗負載減輕與即時反應性
多核心 3D 繪圖及專用 2D 繪圖	達到 5 倍繪圖效能；更加速且更具反應性的使用者介面
多核心成像與影像處理單元	新一代運算攝影效果 – 臉部辨識、物體辨識及文字辨識
多核心 IVA HD 視訊引擎	1080p60 HD 視訊及高效能、低位元速率電傳會議
進階的多管線顯示子系統	支援構圖的多重視訊/圖形來源
可同時支援四組顯示器	支援三組高解析度 LCD 顯示器 (高達 QSXGA) 及 HDMI 1.4a 3D 顯示器
高效能多通道 DRAM 及有效 2D 記憶體支援	支援多重 ARM 核心及多媒體運算的進階用途；提供不延遲及不影響畫質降低的使用效果
具備強化加密支援的 TI M-Shield™ 行動安全性技術	端對端裝置及內容防護
全新高速介面	支援 USB 3.0 OTG、SATA 2.0、SDXC 快閃記憶體與 MIPI® CSI-3、UniPort-M 以及 LLI 介面，可提高 Wi-Fi 與 4G 網路以及 HD 內容的資料速率
最佳化的音訊、功耗及電池管理平台解決方案	具最佳化 OMAP 5 平台解決方案的輔助性 TI 裝置
新一代連結技術	HD 無線視訊串流、無線顯示、行動支付及增強型定位服務

* 以上比較數據以 OMAP 5 平台與 OMAP4430 應用處理器相互比較而得。

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為強化 OMAP 5 平台的價值，TI 透過開放原始碼社群協助客戶進行產品開發。社群專案的前期大量作業有助於裝置製造商達到重要的品質及時程，包括功耗、記憶體及效能最佳化。此外，TI 針對常用 Linux 發佈的預先整合軟體套件，有助於製造商達到最高的系統層級效能，同時加速上市時程。
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; j, I8 X: z9 G8 M: U供貨
( ^9 a6 f' h% I7 x9 I% DTI 的 OMAP 5 平台預計於 2011 年下半年提供樣品，產品裝置將於 2012 年下半年問世。OMAP5430 處理器採用 14x14 毫米層疊封裝 (PoP)，支援 LPDDR2 記憶體。OMAP5432 處理器則採用 17x17 毫米 BGA 封裝，支援 DDR3/DDR3L 記憶體。  

這些產品將提供給大量的行動 OEM 及 ODM廠商使用，將不透過經銷商提供。TI 亦計劃開發相容的 ARM Cortex-A15 處理器解決方案，以提供 TI 產品系列更多的市場應用使用。