三網融合時代，使用者體驗設計深入裝置核心？UX vs. UI?

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東芝為小型行動應用推出低電容SPDT匯流排開關積體電路
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; U3 h' [- _0 d" h2 ^4 M東京--(美國商業資訊)--東芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布為需要快速資料處理的數位設備推出低電容SPDT（單刀雙擲）匯流排開關積體電路TC7SB3157DL6X。量產定於今年11月開始。

3 Q1 L8 g; w- k; g$ [6 w數位設備需要使用高速匯流排開關積體電路來處理日益提高的資料量。TC7SB3157DL6X可降低開關接線端子電容，以減少信號升降兩端的遲鈍，讓它們能夠應用於高速雙向通訊和資料交換。該產品採用小尺寸通用背電極型封裝MP6B，可以應用於行動數位設備等需要高密度安裝的應用。

0 T/ s7 D3 t) P: D7 t新產品的重要功能

･透過降低開關接線端子電容實現高速傳輸。
･開關接線端子導通電容：CI/O (Typ.): 15pF @VCC=5.0V
" {1 |/ w  o) B; B! W･導通電阻RON (Typ.)
4.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=0V
6.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=4.5V

･支援廣泛的電源工作電壓：VCC=1.65V至5.5V
･支援沒有DIR引腳的雙向介面。
･採用小尺寸MP6B封裝（1.45mm x 1.0mm）。
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0 K$ u0 x. b; B! H5 q應用
0 E: }7 G9 A( i- ?5 ?2 _3 W
. m7 r1 n4 m8 T% w# {小型行動裝置，包括手機、平板電腦、可攜式音訊播放機、數位照相機和數位攝錄影機。