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NXP半導體中文定名為 “恩智浦半導體”

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發表於 2008-2-21 17:04:05 | 顯示全部樓層
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)任命業界資深高階主管擔任製造營運部門主管
- o  O" t2 k( M- |. p, ~7 I+ d
. @2 q& F/ l5 T' b: h委任Christopher P. Belden帶領資產輕量化策略佈局 : a: j- w+ L. O2 L- E

! O" R1 s8 e: V4 a0 {  N- j* i# M" @7 S3 `
【臺北訊,2008年2月21日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)今日宣佈任命Christopher P. Belden為全球製造部資深副總裁,此項任命自3月1日起生效。Chris將全面負責恩智浦的IC製造工作,包括前端和後端的營運。 : h5 |# e! g1 i1 s2 h2 A) \

2 ^5 R( R% h. Z% w恩智浦半導體營運長Hein van der Zeeuw表示:「Chris不但為我們帶來豐富的半導體製造業務管理經驗,而且為公司這個不可或缺的部門導入一系列開創性的策略。我們在執行資產輕量化策略方面已取得了令人欣喜的進展,透過任用這樣一位具有最豐富產業經驗的資深管理人員,我們確信恩智浦必將在該領域持續領先業界。」  k+ `  \' X# x+ @3 e7 I

* }# r! }! _6 ?  V' DChris在2007年加入恩智浦,在此之前曾在應用材料(Applied Materials)任職,負責管理全球營運事務。在這之前,他為飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)效力20餘年,負責管理該公司的製造業務。他將在荷蘭Eindhoven恩智浦總部工作,並向營運長Hein van der Zeeuw報告。
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發表於 2009-2-9 17:07:50 | 顯示全部樓層
恩智浦半導體推出GreenChip PFC(功率因數校正)和SR(同步整流)控制器等高效能的綠色電源產品
高效電源管理解決方案現已可應用在更為廣泛的市場領域

: ~+ t* M& o8 x; i0 y; X【臺北訊,200926- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創建的獨立半導體公司)日前推出一套全新的電源管理解決方案,可有效減少市場上桌上型電腦和筆記型電腦的功耗。GreenChip PFC晶片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封裝的30V功率MOSFET元件產品組合將於今年2月在美國華盛頓的應用電源電子大會(APEC)上首次亮相。
8 z2 G3 C- {! z9 ^ 2 }. w3 N" d# e) p( L
藉由這些產品系列,恩智浦展現了其投資開發GreenChip綠色晶片)等高效能解決方案不變的決心,同時突顯了電源效率提升的發展趨勢,由此誕生出更加智慧的電源晶片,在終端產品上表現節能效果。恩智浦半導體電源解決方案行銷總監Edwin Kluter先生表示:「產品效能每增加1%,就能成就或淘汰一款產品;而恩智浦致力於打造高成本效益、升級簡易、更環保的產品,以降低電源功耗並減少熱損耗,進而將效能提升20%至30%,引領市場不斷向前發展。」( h' c/ x+ R. z+ o. T8 B) K

  S# T0 A9 S7 G; ]& U# `1 V$ `GreenChip功率因數校正(PFC
( h  G+ q$ D7 g1 K4 jGreenChip III電源轉換器晶片上整合的PFC功能,不僅可利用於高效能標準的筆記型電腦電源轉換器,我們發現,它也可以讓電腦設備電源(75W-600W)、消費性產品電源和工業級電源發揮最高能源效率。透過導入單獨PFC功能的GreenChip TEA1742,恩智浦已完成符合 80PLUS®黃金標準的高效能個人電腦電源系統解決方案。
* g  D5 K" i2 h" Q! V  ]* Y6 A " M; J8 H9 o1 n6 Y
經由結合晶片的高壓SOIEZ-HV)製程和具有專利的GreenChip應用方案,可以使電源的PFC部分發揮最大效率。專利的二段式PFC輸出精準的電壓,可用於全電壓輸入,以最低成本實現最高能源效率。此外,該晶片還採用低/零位元電壓開關,實現最低開關損耗;通過退磁檢測實現準諧振運行(臨界傳導模式),達到最大效率。. z1 V) c2 c7 ~& A: ^

: [- |' e- U' ^GreenChip同步整流(SR)控制器
+ ?0 l4 m( T) A1 L: M0 y6 L該高度整合的解決方案可替代低能源效率的二極體整流電路,實現經濟的晶片設計。GreenChip同步整流晶片 TEA1791使電源中實現同步整流更為簡便,與GreenChip以及其他電源控制晶片達到完全相容。GreenChip同步整流晶片能明顯減少週邊元件數量,相比分立器件解決方案顯得更為可靠。
9 T; f  i/ F& `/ J( @
, ^; X6 d& q) b8 z該款晶片採用一種小針腳PCB封裝(SO8)技術和矽絕緣技術,因此電路性能穩定、周邊元件少、工作電壓範圍大,並擁有強大的驅動能力、高驅動輸出電壓(10V),相容恩智浦和其他品牌的MOSFET元器件,運行能力強且VCC電壓範圍大(8.538V)。3 F8 k  Q+ ?0 I. B9 M9 h# A) _- T& H
3 u* \1 ]/ d3 m  F' G( z  G
恩智浦半導體電源整合部行銷副總裁Doug Bailey先生表示:「在符合80+黃金標準的300W個人電腦電源參考設計中,我們的工程師十分重視同步整流器MOSFET的可靠性。我們發現恩智浦的全新元件——TEA1791T就是適合此類應用的理想同步整流控制器,它可以確保迅速可靠地關閉同步整流MOSFET器件,因此獲得很高的效率。」
  j! w% {7 b; k' j % E9 A8 m% M( j
GreenChip PC方案和同步整流控制方案,是大獲成功的GreenChip電源控制器系列產品的第三代,該系列產品晶片累計銷量已超過四億顆。GreenChip產品系列讓電源製造商能以良好的成本效益更輕鬆地達到能源效率標準(如80PLUS®和能源之星®)。GreenChip系列專為節能設計,自誕生之日起,就引領著個人電腦能源效率的產業標準。
( \- s. p  w1 I/ b) c: h( `
1 K9 }9 l  f3 |Trench 6 MOSFET6 F' K/ P. T7 M+ l* U+ [; |: `) z
恩智浦最新的MOSFET器件具有優異的性能,確保設計的電源達到超高的效率。全新推出的1030V LFPAK封裝MOSFET,導通電阻從1.7mOhm9mOhm,給設計師提供了多種款型選擇,從而獲得最佳組合,讓DC-DC電源供應系統達到最佳性能。
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上市時間) ?5 g6 E9 d9 |* j$ t4 ]/ z/ j

3 q: N4 S0 R* Y- [樣品將於200921518日在華盛頓的應用電源電子大會(APEC)上公開展示。有關恩智浦電源管理解決方案的其他資訊,請至
: w4 B& }9 M! H8 m# r
www.nxp.com
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發表於 2009-6-24 11:24:22 | 顯示全部樓層
恩智浦半導體發表突破性的新款線上設計工具
3 M8 m; n1 H8 I" [
適用於符合PMBus協議規範的電源管理IC
' z. y6 Q' h* x/ [/ p7 w. @& y
以網路為基礎的創新設計與監控解決方案將大幅縮短IC上市時間
) M5 H: I. M- {, e6 C# t# Y; }
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3 A/ ]% B, j% s
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創建的獨立半導體公司),最了針對電源管理IC的創新線上設計監控解決方案。該工具提供完整的線上設計支援功能與技術,整個設計週期提供了一次購足one-stop shop服務,協助工程們儘可能地縮短產品開發時間。
9 E) T, `. i! r9 z; M: b1 O+ d. l& d4 ~/ J: L5 ^2 @( ~' S  E. p. O
款線上工具是一款簡單且容易使,並過網路瀏覽器輕鬆存取的配置管理應用程序,提高整體設計流程的效率。恩智浦的PIP8000電源供應界面可以支援電源監控、配置和工作排序一個多用途的設計環境。恩智浦客戶還可以使用該工具虛擬的方式客制化其設計環境,大幅縮短產品開發時間。款工具不僅能提供性的回診斷功能,還能讓使用者根據PMBus指令語言和物理介面自配置電源系統。
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恩智浦全球品牌體驗總監Michel Claassens表示:「我們是業第一家發這種新型線上設計工具的公司,滿足了客戶要求改善線上服務的需求。這款工具可幫助客戶縮短其產品開發週期,同時也使我們的服務向前邁重要一步,可以在整個設計週期內更完整地提供支援予我們的客戶。」
0 _" b; d0 \. u: ?4 d3 Z8 q3 s1 `5 w+ g) ^
款線上設計工具可用於控制和監測電源管理應用。使用者可以利用多樣PMBus指令快速調整電壓和電流配置、控制風扇轉速、監電源管理系統的熱行為thermal behaviour記錄電源系統參數,使用者可以在現有的類比電源解決方案的基礎上增加完整的控制選項,包括供電排序power sequencing
. E- P9 |8 U" r2 q3 h9 l: [. I+ x+ }) L7 ]8 r; U( R7 K
恩智浦電源解決方案銷總監Edwin Kluter表示:「恩智浦的PIP8000是一款符合PMBus規範功能強大的電源管理監控IC。新推出的PIP8000線上電源供應界面進一步證明我們正為客戶提供領先業界的線上設計支援功能與技術。透過PMBus線上設計工具,客戶可以虛擬的方式客制化其設計環境,進而大幅縮短設計所需時間。」: ]0 U) N$ v) J* c* U

/ x% a6 P5 C$ `0 Q9 G此款線上設計工具功能包括:& y0 {. g7 ]! d1 L7 a0 `# r: M1 `
·可配置圖形化的使用者界面(類比PMBus主機)利用經過驗證的PIP8000預設值以自動定位所有連接設備
# V9 V5 M# _8 N. G·PMBus描述與除錯功能$ V1 l( H( [- ]* O  O7 W
·符合PMBus 1.1指令集9 M8 M7 h* R) B6 `6 P. }5 B
·線性和直接模式資料格式,並提供即時切換的功能3 `, {8 _6 I3 ~# K# W0 i5 r  ?
·使用者指令和圖形顯示包括:電壓、電流、風扇和熱thermals3 d4 E" t/ t* ]: a' w
·風扇控制最多可以開啟關閉兩風扇,並且可以讀取風扇轉速RPM0 `$ ~6 A2 z2 v4 p  G0 R1 h' h
款工具的詳細資訊,請參觀網站:http://web.transim.com/nxp/pmbus/entryway.aspx: X, c% G% C2 @1 ]0 |" q
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[ 本帖最後由 heavy91 於 2009-7-13 06:28 PM 編輯 ]
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發表於 2009-7-13 18:24:16 | 顯示全部樓層
恩智浦半導體推出全球首款性能低於1毫歐的Power SO8封裝MOSFET
恩智浦的全球首款MOSFET新產品為業界建立MOSFET能耗新標準
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【台北訊,2009713】-恩智浦半導體NXP Semiconductors由飛利浦創建的獨立半導體公司),今日宣佈推出全球首款n通道、1毫歐以下25V MOSFETMetal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)產品,型號為PSMN1R2-25YL。該產品擁有最低的導通電阻RDSon與一流的FOMFigure of Merit2 j1 T$ J5 \, T1 t) K0 \  y
參數。該產品是目前為止採用Power-SO8無損封裝(Loss Free packageLFPAK)中具備最低導通電阻的MOSFET產品,也是恩智浦現有MOSFET產品系列的延伸。最新一代MOSFET產品整合了高性能Power-S08無損封裝與最新Trench 6代矽技術,可在多種特殊要求的應用條件下,例如電源OR-ring、電機控制(motor control)和高效同步降壓調節器(buck-regulators)等,提供不同的性能與可靠的優勢。) l) E7 K+ M. h4 g
* z/ y5 L6 |  F' M0 Z5 J2 a
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恩智浦資深國際產品行銷經理John David Hughes表示:「在MOSFET製造技術領域,性能改善是一場長時間的競賽。我們在最新Trench 6中採用創新技術,進一步降低導通電阻。對客戶而言,新的Trench技術為他們帶來許多效益,例如:提高矽技術的開關效率,以及在封裝上提供更為優異的電阻和熱阻封裝性能。恩智浦Power-S08無損封裝所有接受的Power SO-8 PCB封裝皆相容
( l8 e) J" e3 _% x! [( C 0 s! r. M4 B& B* ^9 F
領先全球的恩智浦Trench 6 MOSFET PSMN1R2–25YL採用Power-S08 無損封裝時,25 V MOSFET導通電阻典型0.9毫歐,30 V MOSFET導通電阻典型1.0毫歐。  $ m9 p7 B2 d1 Q
4 g$ m  _/ s! U6 P5 [7 k
除了全球最低的導通電阻 MOSFET之外,恩智浦亦宣佈推出為電源供應、電機控制和工業市場設計的新產品系列。該系列產品的作業電壓為25 V30 V40 V80 V,並採用Power-S08無損封裝和TO220封裝。
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上市時間:0 c# \4 c5 S6 h1 n5 d

4 k' k7 O1 j+ B& y  L6 _PSMN1R2–25YL目前已上市。
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發表於 2010-9-2 15:45:12 | 顯示全部樓層
恩智浦半導體宣佈推出用於行動設備HDMI發射器的輔助晶片為DDC、CEC及HPD提供電平轉換功能
% U7 N% K: ]0 H2 g& D' BIP4791CZ12是業界首款針對控制線的HDMI發射器輔助晶片  採用小型QFN封裝 + ]$ K! B) G2 r7 N  p
8 V3 w+ i/ V, n7 ]( R4 D
【台北訊,2010年9月2日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI) 今日宣佈推出一款新的行動設備HDMI 輔助晶片。該晶片可為主機端的1.8/3.3伏特(1.62~3.63伏特)和HDMI介面的5伏特電壓間,提供雙向電平轉換,用於DDC(顯示器資料通道)、CEC(消費性電子控制) 和HPD(熱插拔檢測; Hot Plug Detect)。所有這些連接線及HDMI 5V電源線均配備高層級的靜電放電(ESD) 保護功能,符合IEC61000-4- 2第4級的標準。這種新型晶片採用12引腳及0.4毫米引腳的QFN封裝(2.1×2.5×0.5毫米),能為HDMI C型或D型的介面提供最佳化的直接通路。採用IP4791CZ12作為HDMI輔助晶片的系統設計輕鬆通過了HDMI標準測試。 2 Q6 Z1 ~/ Q6 `4 V) K+ y% |, U/ T/ c

6 s( e' E) {) S/ W* T) X, J+ A恩智浦半導體整合離散元件部門行銷總監Dirk Wittorf博士表示:「智慧型手機、智慧型筆電和小筆電屬於首批採用HDMI連接的行動設備。這些設備體積小、配置性能高,且需要節省電路板空間和能源,進而提高電池壽命,因此我們的第一批客戶選擇了IP4791CZ12以達到一個穩定的、能夠抵禦ESD衝擊和電磁干擾(EMI) 的HDMI介面設計。其具有簡潔的印製電路板佈線、高整合度和可選的『自動ECO』功能等優點。」 6 g1 A  ~7 y9 z) g; G4 G2 n

. p% d8 C& m- d" h4 e2 i- W! ^1 _行動設備正從類比視訊介面(如CVBS彩色視訊基頻訊號) 向數位介面(如HDMI支援的高解析度訊號) 轉變。目前最新的設計多採用HDMI介面來發送來自手機、小筆電、平板電腦、筆記型電腦、媒體播放器或數位相機的視訊訊號。HDMI介面透過TMDS(最小變換差分訊號) 線提供視訊和音訊訊號。一般來說,這些高速資料線被特殊的多通道、低電容的ESD保護二極體保護著。這些二極體可按照「直接通路」的佈局安裝在高速資料線上。除TMDS線外,HDMI介面還包含以下控制線:DDC,處理有關內容保護和電視清晰度的資料傳送;CEC,使透過一個遠端遙控同時控制多台設備成為可能;HPD,啟動HDMI匯點(發射器,如數位電視或投影儀) 與行動設備之間的連接。
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發表於 2010-9-2 15:45:51 | 顯示全部樓層
在一般情況下,行動設備系統晶片的運作電壓比HDMI介面所需的標準5伏特電壓低。IP4791CZ12提供雙向電平轉換和緩衝,以達到不同的電壓間的轉換。
; ^" V8 w( l8 l- W
! N- ]; o$ w* }2 w3 }該晶片的引腳受ESD保護二極體保護,符合IEC61000-4-2第4級標準(±8kV觸點)。IP4791CZ12能直接安裝在印製電路板上HDMI介面的後面。因此,ESD電流在接觸到HDMI發射器之前會被導向接地平面。整合緩衝器對抵禦ESD衝擊也具有正面的作用,因為它們不會將ESD衝擊的剩餘箝制(clamping) 電壓傳送到系統級晶片(SoC) ,為SoC提供了最佳保護。為達到經濟且快速的生產,現採用CMOS製程來生產SoC,使得ESD保護成為可能。此外,緩衝器還可防止DDC、CEC和HPD線產生的EMI干擾。
3 ^, [7 `: i% }+ L( W
: }# z, N) S9 W$ Z, W% J7 d+ q7 Q針對HPD、DDC和CEC應用,它還包括上拉電阻和一個漏洩電流極低的CEC負載電源。在IP4791CZ12這種高度整合的理念下,帶有HDMI發射器的系統晶片無需其他外部元件即可透過IP4791CZ12直接與HDMI埠連接。這種「無阻隔介面」概念大幅簡化印製電路板的配置,並節省客戶的設計時間和精力。- z$ g# Y6 }5 T; \, n% r( x" j
" B+ ~) I/ x: G0 R" L5 W# w8 J
由於可選擇「自動ECO」模式,只要這種設計沒有待機功能,如透過CEC喚醒的功能,在系統控制器上就毋需專門安裝一個GPIO引腳來監控IP4791CZ12的電源管理。將ACTIVE引腳與介面上的HOTPLUG引腳連接,IP4791CZ12將自動啟動或停止運作。
% A8 h: N8 c( |' n& b8 U( T' n$ j6 K$ Z( Z
我們提供專門設計的包裝,包括一些印製電路板配置範例。IP4791CZ12採用超薄無鉛的QFN封裝:HXSON12(2.1× 2.5×0.5 毫米),符合《關於在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》的相關規定。
+ D% K; h, P" f9 y( E: r1 Q7 q6 Z. J0 D4 ~: I
NXP IP4791CZ12現正大規模量產中。
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發表於 2010-11-5 13:43:19 | 顯示全部樓層
恩智浦半導體推出業界首款採鍍錫及可焊接式面盤的無引腳封裝產品
' \4 D% e; h/ _+ D& Q$ v恩智浦SOD882D可由焊接面進行簡易目視檢測  SOD882D超小型扁平封裝適用於空間受限且高耐用性要求的裝置
5 X5 i" F9 j# \( H
$ ^9 ?0 z, O: {$ @4 h【台北訊,2010年11月5日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI) 宣佈推出業界首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D。SOD882D為一款二引腳塑膠封裝產品,尺寸僅有1mm x 0.6mm,是輕薄型裝置的理想之選。其高度僅有0.37 mm(標準值),同時也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平的封裝產品之一,可用於多種ESD保護和開關二極體。  2 u1 [. |' a* W& |. l

! Y* l1 ~" }; P/ y2 K  T恩智浦SOD882D封裝採用兩個可焊接式鍍錫底盤,底盤為顯露設計,側面鍍錫。該創新底盤設計支援底盤和側面焊接,可以簡易目視檢測。該款新型封裝產品針對最大切力和板料彎曲進行最佳化,降低了封裝的傾斜角,支援耐用性要求較高的產品設計。SOD882D在熱量、電力、安裝及體積等特性方面完全與其他現有的二引腳或無引腳1006封裝相容。
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發表於 2010-11-5 13:43:27 | 顯示全部樓層
恩智浦半導體小訊號離散元件產品管理總監Ralf Euler表示:「恩智浦藉由在離散無引腳封裝技術方面的專業優勢,成功研發出SOD882D封裝產品的新型焊接盤設計,該款產品為深受市場歡迎SOD882產品的升級版。身為小訊號離散元件產品的產業領導者*,我們相信SOD882D解決方案突破了封裝市場對空間極度受限設備的限制,適用於手機、平板電腦、小型手持設備等對安裝和耐用性有特殊要求的設備。SOD882D是恩智浦無引腳封裝系列的再一佳作,該系列的產品廣泛,幾乎涵蓋所有市場所需的離散元件功能。」
' _, T' s1 y: v1 ]
! p: z4 ~: Q3 \採SOD882D封裝的首批產品為一款100V單一高速開關二極體(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護二極體(PESD*LD),用於保護單條最高達30 kV(IEC 61000-4-2;4級)的訊號線路。所有產品均通過AEC-Q101認證,線路電容範圍為23 至152 pF(標準值)。另兩款電容僅1.05 pF和11 pF(標準值)的5V ESD保護二極體將於年底推出。該系列亦包含Schotty和低電容ESD保護二極體,將於今年底及2011年初推出。
2 I- O" X+ T5 U/ U/ J  h5 N* ~- b
9 N1 s) B! N2 C& ESOD882D不含鹵素和銻氧化物,符合耐燃性分類規範UL 94V-O及RoHS標準。 ; f0 ~1 {# V. U8 O: `# J7 N

# F( s/ j7 m0 S三款採用SOD882D的新型ESD保護二極體(PESD5V0S1BLD、PESD5V0S1ULD、PESD24V0S1ULD)和開關二極體(BAS16LD)目前已經上市。兩款電容為1.05 pF和11 pF的ESD保護二極體(PESD5V0X1ULB、PESD5V0V1BLD)將於2010年12月上市。
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發表於 2010-12-6 11:40:49 | 顯示全部樓層
恩智浦半導體推出業界最低RDSon 30V MOSFET 採用Power-SO8封裝的NextPower技術MOSFET
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【臺北訊,2010年12月6日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣布推出NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,為業界最低RDSon1.4mΩ 4.5V MOSFET。全新MOSFET元件PSMN1R0-30YLC,特別針對4.5V開關應用使其最佳化,採用LFPAK封裝技術,為目前業界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術已特別針對高性能DC-DC轉換應用進行最佳化,如獨立電源和電源OR-ing中的同步降壓調節器、同步整流器。
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技術聚焦:
2 k; m6 q" j& @6 p- x9 J  n) R' r+ \5 p) V
· 特性與優勢:7 S, Z$ N8 V: }4 f% S4 _) N# q
o 進階的NextPower技術使4.5V閘驅動(gate drive)的低RDSon達到最佳化
8 m% |! c* x# u! l/ i+ l6 l, [o Power-SO8封裝具高度可靠性,耐熱溫度高達175度C
* p! ~! N4 Q2 zo 超低QG、QGD和QOSS達成高度系統效率
6 H6 s5 h9 V4 s. E8 S  R: L
$ k0 N6 M$ t6 {( Q· PSMN1R0-30YLC已出貨。
" ]% C- r* g; |& B8 v·PSMN1R0-30YLC是NextPower LFPAK系列中25V和30V MOSFET的首款產品,全系列產品未來將陸續推出。 " D* m, t2 S  C& `& d8 C

6 P9 C5 g+ e' V( w) C; R相關引述:, |. v% F; u9 A. L3 ~2 O
/ Y7 l3 G2 t$ @7 W# F% k
·恩智浦半導體Power MOSFET行銷經理Charles Limonard表示:「恩智浦NextPower系列MOSFET將協助設計者達成高性能(高效率)、小尺寸和低系統成本。恩智浦致力於開發與創新,不斷改善RDSon、開關應用及熱效率等關鍵參數,並進一步推出領先業界水準的MOSFET元件。」) ^/ F) l4 b5 h% D  a. s# Z
: |8 R+ m  S) M
·  Limonard亦表示:「PSMN1R0-30YLC擁有領先同類型元件的超低RDSon,可明顯降低功耗,並進而提升新一代電子產品的能源效率,達成更高的能源等級(energy rating)及更小的尺寸。」
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發表於 2010-12-22 17:35:04 | 顯示全部樓層
智浦半導體推出新型矽調諧器 整合無線網路抗干擾功能 TDA18273支援全球類比與數位電視標準
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【臺北訊,2010年12月22日】 – 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈推出新款矽調諧器TDA18273。TDA18273整合無線網路抗干擾功能,可阻擋來自無線區域網路(WLAN)和行動電話等無線網路介面的干擾。3 |* v8 Y( P7 G

) }2 q% }+ `' n& m' |隨著市場上具WLAN IP 或Google 系統電視數量的增加,抗干擾功能更顯重要。TDA18273混合式矽調諧器不僅支援全球類比與數位電視標準,亦可作為用於地面和有線電視訊號接收的單一通用調諧器平台。TDA18273矽調諧器具備極低的4dB雜訊係數,相較於傳統鐵殼調諧器(can tuner),性能得到顯著改善,可裝置於主機板或置於調諧器鐵殼中。系統設計人員使用TDA18273可完成小尺寸調諧器設計,有助於簡化LED背光液晶電視的設計。TDA18273現已上市,並將受邀於2011年國際消費性電子展(2011 International CES)中進行產品展示,恩智浦產品展示區位於Wynn Hotel and Casino。
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發表於 2010-12-22 17:35:34 | 顯示全部樓層
In-Stat分析師Gerry Kaufhold表示:「矽調諧器市場將在五年內以倍數成長,預計2014年達到5億美元,並將取代傳統的鐵殼式電視調諧器。身為全球矽調諧器市場領導者,恩智浦充分滿足電視製造商的設計需求,且提供可靠的大量供貨。隨著最新一代高性能混合式矽調諧器的推出,恩智浦領先提供顯著的性能改善,包含無線網路抗干擾的功能。」/ I3 b0 u9 W  C

  I& v% Q. `9 X3 c/ N6 `恩智浦半導體電視前端事業部全球行銷經理Fabrice Punch表示:「隨著TDA18273的推出,我們研發的高性能矽調諧器已涵蓋全球電視標準。我們非常高興地獲悉,在美國擁有高市占率的日本電視機領導廠商船井電機 (Funai Electric) 已採用TDA18273。最新推出的矽調諧器代表我們在20多年電視調諧器IC設計經驗上仍舊持續推出新產品。」
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重點說明:1 [5 h. a: Y- d
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o   恩智浦TDA18273矽調諧器其他特性包括:' F1 w) g1 m4 \4 _; K
o   單一電源供電3 I3 @  O. {: L( Q1 ]) f
o   超高最大輸入電平& n- S1 r% U5 M3 I
o   6x6mm尺寸,HVQFN 40引腳封裝' g. X& g0 s' ~4 o$ W2 ]
o   支援DVB-T2 和 DVB-C2等未來電視標準
' N$ o$ q; b9 t" h. ro   TDA18273矽調諧器的高性能與小尺寸特徵,獲得包含船井電機在內的廠商青睞。
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