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樓主: jiming
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瑞薩科技致力於開發微處理器之全新中央處理器架構

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21#
發表於 2010-7-19 14:53:41 | 顯示全部樓層
瑞薩電子推出新USB 3.0主控LSI,功耗降低85%
5 Z7 J: u# X$ }5 j( H& }-以低功耗、低單價,加速USB 3.0的普及-3 _! l; V+ e0 K% k* o0 J

% d/ O* E$ D. L4 _2010年7月14日東京訊—瑞薩電子推出新USB 3.0主控晶片「µPD720200A」,在滑鼠等周邊設備未連接的狀態下,新產品功耗較現在產品降低85%。
! o* Y: a1 K- g3 m. ?
9 e. Y  ^6 l0 |' W, R- s$ m支援5Gbps高傳輸效能的新產品,其主要特色有:(1)在USB周邊設備未連接的狀態下,功耗為50mW,比現在µPD720200產品降低了85%;(2)腳位排列與現行產品相同,此舉可使設計者延用既有的印刷電路板。這些特色,可使系統設計者在維持高傳輸效能的同時也兼顧電池的長效能。- a! e6 M0 O( y0 X2 Y
$ q( {3 Y4 @8 k3 {# ?
USB是電腦及數位家電、滑鼠等周邊設備的標準介面規格,已在全球範圍廣泛普及。起初是用於鍵盤、滑鼠等低速的電腦周邊,然而,隨著影像資料量的增加以及傳輸容量的激增,使用者對於提高資料傳輸速率的需求越來越高。USB 3.0正是為了滿足大容量資料傳輸所推出的標準,不僅與目前流行的USB 2.0相容、速度也提高到10倍快,更達到5Gbps的高速資料傳輸速率。* _: A5 Q5 d2 U- o2 i3 p& F9 A

4 v7 z% N. P7 ^0 a3 V瑞薩電子(以前的恩益禧電子)自1996年成為USB-IF(USB Implementers Forum)會員以來,即在定義USB標準與開發USB技術方面持續扮演領導角色。自2000年4月推出全球首顆USB 2.0標準的主控晶片µPD720100後,多年來亦提供了諸多支援USB 2.0的系列產品,不論在品質或供貨方面均已獲得市場肯定。& l& j! Y4 I+ W" ?, ~0 [
# D) ]) \8 I2 D" @6 ^& }' P
2009年5月,瑞薩電子再次向市場推出全球首顆USB 3.0標準的主控晶片µPD720200,四個月後在同年9月份,成為全球首獲USB-IF「USB 3.0認證」的產品,並開始量產出貨。為與當前市場上數十億的USB 2.0周邊產品保持良好的相容性,瑞薩電子已經與多家主要周邊設備廠商共同進行了相容性試驗,同時自行研發的驅動程式,可對該產品進行精密控制,並完全相容於既有的USB 2.0設備,包含帶有特殊運用的周邊設備。
22#
發表於 2010-7-19 14:53:58 | 顯示全部樓層
瑞薩電子同時也開發出UASP協定的驅動程式,可使該主控晶片更優越,增進周邊產品效能。
/ [1 U* S! y9 A$ s! a
: ^- ~/ N0 m1 p5 [! L9 m1 Q藉由開發USB 2.0規格多種SoC過程中所累積的信賴度及成熟技術,µPD720200成為全球第一個也是目前唯一(截至2010年7月13日為止)獲得USB 3.0主控晶片認證的商業產品。而瑞薩電子穩定的供貨能力,亦有助於全球諸多電腦廠商與主機板廠商安心採用。至2010年3月為止僅六個月的時間,µPD720200的累計出貨量已達300萬顆,說明它已確實成為業界USB 3.0的公版主控晶片。9 `) w9 j3 U* ?

8 u( X2 G; }  s2 i+ d瑞薩電子此次推出的新一代產品µPD720200A除了可延長筆記型電腦及小筆電電池續航能力之外,並有助於實現桌上型電腦及家電等產品的低功耗設計。日後,瑞薩電子也將在實現綠色節能的同時,積極開展USB 3.0的推廣普及工作。4 e0 D2 E8 S- L! @% l) f1 n

! j* V8 G/ C8 y5 Q! s價格及供貨5 X, o9 P, L8 \7 R$ W8 r3 w( O4 C
µPD720200A即日起開始提供樣品,樣品單價為10美元,內含Windows®周邊驅動程式軟體。瑞薩電子計畫從2010年10月開始量產,規模預估將達每月200萬個,隨訂單內容及數量的不同,有機會下探3塊美元。
23#
發表於 2010-7-19 14:54:43 | 顯示全部樓層

µPD720200A规格

        支援USB Implementers Forum, Inc制定的Universal Serial Bus 3.0 Specification Revision 1.0標準0 U3 o2 y! a1 t2 c. Q5 r4 \3 d6 C
        支持Intel公司制定的eXtensible Host Controller Interface (xHCI) Specification Revision 0.96標準6 g! i7 `9 F5 I( L1 i. R5 b) z. [
        支援PCI SIG制定的PCI Express(R)(※1) Base Specification 2.0標準( b" ^- U! o/ l. o0 M2 Z! p
        支援以下USB資料傳輸速率
3 b& v1 M9 j# H        Low-speed(1.5Mbps)/Full-speed(12Mbps)/
& T1 }# K9 O+ d" G& C4 ]4 j4 R        High-speed(480Mbps)/Super-speed (5Gbps)% `1 g2 z+ f/ o4 C  x$ ~
        支援以下的USB資料傳輸類型
& b1 W/ w6 N) l1 C  e- I! |( j        Control/Bulk/Interrupt/Isochronous transfer8 [# L% x! d8 @: ?# a; P
        支援2個USB下游介面
* ~8 E+ z6 j7 ~- r* }        相容USB低版本介面
- }1 A6 w9 A! z; t7 M6 }" b        支持PCI Express的各種擴展卡. K, g1 x$ }9 B, D. G6 a7 H! z6 M
        ExpressCard(R)(※2) Standard Release1.0; j$ A6 L1 U0 T
        PCI Express Card Electromechanical Specification Revision 2.0! ^9 R1 Q8 i( `" e" y) c
        PCI Bus Power Management Interface Specification Revision 1.2# }; ^/ d  ?$ S1 ^2 Y- R
        在PCI存放裝置直接配置控制寄存器9 W5 p) N& \4 |$ w7 H% A/ u+ w6 m
        外置Serial Peripheral Interface(SPI)類型的FLASH PROM
$ S2 R$ _( P2 A0 v! O6 `        低功耗設計(設備未連接時,約50mW)* |9 K! s5 B, X: I4 _" a+ w
        24MHz晶體諧振或48MHz外部時鐘工作9 n3 K2 O4 _( j: C( b& T
        工作電壓:3.3V、1.05V
3 ~# x* Z2 J6 X! T/ X        176pin 塑膠封裝 FBGA (10x10mm, 0.65mm ball pitch)
5 Q) W0 b$ y- E
* @8 j& W& d4 b# N7 p(※1) PCI Express為PCI-SIG公司的注冊商標。
( h: g6 k& Y8 C: @, \' b(※2) ExpressCard為PCMCIA的注冊商標。5 p4 x1 o7 y4 y7 r+ p
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