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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
8 F E. j1 s, [- J& \/ k. c/ ^因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小5 f2 G9 b6 J1 k: s
9 x7 f( ]7 t) E! L% w
在這個流血競爭的時代1 ^7 A% G5 ]6 M# e6 x. T- D' \+ c8 V f
大家都希望能把東西賣出去賺錢
- |' a& U# _" e$ p8 Y8 m所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
3 C X. K% ?) g希望能和競爭對手能有所區分' A7 V( E, X8 c: b! Y1 ~+ M
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同+ I; i; B$ C) y
你覺得客戶會挑哪一個
0 b; \6 e; l7 W. \- y2 `
, l1 t* J2 ]9 t# Q( Z/ |0 j5 ]但是對我們RD和製造端就累了
% c3 X3 y" ~8 i; T0 C9 f* i; Ucircuit更複雜: U, l- {* Y9 X* H
chip也更大2 |8 o3 a+ w5 i) b0 c2 o# Z$ g! G
製程良率下降' O: { k1 o2 z
測試時間也會變更長 U& ?; N) z- i4 v% e! H
不過maybe售價會高一點點啦
( K( f8 J; K3 n3 p4 O5 A6 M6 @& Y& J5 H# H4 l% X( {
不過事情都是一體兩面的2 F* c2 U% E$ Q, r) |9 T5 B! [8 t
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
: d Y/ |' M! V) M- C8 r* l8 Ichip也更大 --> FAB研發更先進製程% F+ T5 J3 L0 P g' R7 A: @
製程良率下降 --> wafer使用量更多8 V& H1 o( u4 P# v; h& P' I7 R' A
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多1 l$ I' R, p4 E8 b: V+ c6 f
# G' x# O2 h' b其實大家都有好處的啦" x- g0 a4 E( d/ ~
但不是所有東西都能整合在一起
5 T Q7 q% o6 `, o2 [) f! _5 ~如RF,flash,power mos....
! v7 L, H0 D: O硬要整在一起會出問題的
6 J" S$ p8 W- n% \8 O所以我覺得不一定吧 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2008-3-30 21:12:46
顯身卡