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我也是这几天才看osc
0 w. P' V5 G7 \- l4 ~! ^/ Q( }我还想问些关于OSC的其他问题' L4 F( N6 K( u0 x1 b5 I
1，在设计osc的时候，电压和温度的影响怎么考虑--我仿真的是ring osc 感觉温度和电压影响比较
# c* a, g% W" W: @2，PAD和封装时引入的寄生电容怎么考虑---加大的BUFFER可以么8 a @- f' e# a* ]$ |. K! s5 P
3，在仿真中，osc应该算是一个模拟的部件，如果用在数字电路中，该怎么混合仿真--我现在用candence仿真，数字部分用applo，说是倒进applo中混合仿真需要GDSII和LEF文件，LEF文件用Cadence Abstract Generator 可以到出来，不过用的可能不专业，总是出错，大体是工艺的错误，改了一部分，还是有问题...有没有其他的方式7 p2 S" h$ X/ t+ w2 H. j
4，忘了说了，工艺库都是charted035的一个数字库，一个模拟库...
: Q/ } [4 i/ F- m j0 v4 x9 {' M, Q) A5 o. t. Z- ^4 H
请大家都给点建议，谢谢4 v% [4 q0 v4 I8 @+ K" I; [
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[ 本帖最後由 mnlhd 於 2008-4-17 12:51 AM 編輯 ] |
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發表於 2008-4-17 00:50:03
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