「三網融合」到底是指哪三大網路的融合？

mister_liu

Lantiq發佈新款300 Mbps VDSL光纖到分配點解決方案
新款晶片組與領先OEM業者的商業化系統現已問世
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寬頻存取與家庭網路技術的領先供應商Lantiq（領特公司）今天發佈新款的商業化VINAX™ dp方案，這是專為光纖到分配點(Fiber to the Distribution Point)應用最佳化設計的晶片組產品。藉由這款新產品，Lantiq可為電信營運商 (Telcos)和DSL網路服務供應商 (Internet Service Providers, ISP)提供一套能與有線電視業者競爭的有效解決方案，並能滿足政府寬頻規範設定的網路效能目標。
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8 W  S  A  a8 O( e, h: x# H$ l7 iLantiq VINAX dp晶片組能在客戶端閘道器和光纖網路分配點之間最遠達200公尺的VDSL2線路上實現300Mbps的總和傳輸速率。這款新晶片是以Lantiq為線卡應用開發的電信等級VDSL2晶片為基礎，能在工業溫度範圍內運作；同時，由於FTTdp裝置的低功耗特性，能採用被動冷卻設計方式安裝在戶外設備中。
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% D6 e5 K0 z% S' BFTTdp技術已經就緒，它能為眾多寬頻存取佈署提供光纖到府(FTTH)網路拓樸(topology)之外的另一種具成本效益的方案。FTTH需要將光纖一路佈署到客戶端，這個作法不僅昂貴，而且在許多情況下是不實際的。而FTTdp裝置能從客戶端設備的線路饋電，因此能方便地安裝在電信業者能管理的地點，而在用戶端方面，標準的VDSL CPE和饋電器則為自行安裝。

8 U7 s8 d  W, X( c" pVINAX™dp的重要特性包括密切整合的Lantiq電信級VDSL2和GPON (FALC™ ON)解決方案；在具G.INP (重傳)功能時下行與上傳總和資料傳輸率高達300 Mbps。VINAX™dp以成熟、具前瞻性(VINAX CO平台)的技術為基礎，且具備GPON與VDSL鏈結的實際互通性。VINAX dp晶片組的一般功耗為2.7瓦。整體系統功耗不到6瓦─ 包括VDSL、GPON、DC/DC轉換器和所有其它的主動與被動元件。

. i* k+ c! {- C" L$ N" N/ @Lantiq已與Alcatel Lucent、ZTE(中興)、T&W、Aethra Telecommunications等多家領先電信設備製造商合作，在全球各地成功完成了FTTdp解決方案的現場測試，而且商業化系統現已問世。

mister_liu

美高森美宣佈與Broadcom合作擴展針對下一代 xDSL 應用的寬頻產品組合
; C+ h- ~8 u/ @- G9 D新型反向饋電技術是電訊解決方案中的可負擔FTTdp和 G.fast部署之關鍵性技術
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全球領先的電源、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 在2014寬頻世界論壇(BBWF)上推出新型反向饋電(reverse power feed, RPF)技術，它是用於FTTdp和G.fast部署的關鍵性技術。

G.fast是可在銅纜上實現1Gbps速率的全新 xDSL標準，其預期最大範圍為250m。為了使G.fast達到最高資料速率，需要使用較短的回路長度，因而需要使用光纖到分配點(FTTdp)技術。在某些情況下，不管是因為放置DPU的地點、與電網連接相關和使用智慧電錶來監控電網的國家法規或經濟原因，這些光纖饋入分配點單元(DPU)都會採用反向饋電技術。要瞭解有關反向饋電技術優勢的更多資訊，請瀏覽網頁http://www.microsemi.com/product ... verse-power-feeding。RPF技術在開發時，即已將G.fast標準納入考慮，而且它與VDSL2向後相容。
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美高森美公司已在BBWF論壇上展示了RPF技術在DSL應用上所帶來的效益，且按照其設計，它可與Broadcom Corporation的VDSL2和 G.fast晶片組搭配使用。
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4 h% Y2 Z: ?. y0 q8 y0 c( o1 r7 N美高森美產品線管理總監Iris Shuker表示：“我們很高興可以利用公司在DSL和遠端供電應用這兩個領域的專有技術，並與Broadcom公司合作，共同將美高森美的產品組合擴展到寬頻市場。用於CPE的PD81001 RPF PSE可與用於DPU的PD70101 RPF PD配對使用，這兩者皆是以ETSI和BBF目前正在進行標準化的成熟技術為基礎，而且推動了帶有反向饋電特性的先進DSL技術之快速部署。我們的解決方案以 metallic-signature 握手協定為基礎，並為Broadcom的DSL設備提供了固有的可靠性和成本優勢，超越了更複雜的通訊解決方案。”  
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Broadcom公司寬頻運營商接入高級產品行銷總監Jim McKeon表示：“Broadcom公司正在推動實現數據速率達到每秒1Gigabit的先進DSL寬頻解決方案。美高森美的新型RPF解決方案簡化了FTTdp的部署，讓營運商減少資本支出，相應地促進了性價比更高DSL解決方案的開發。”

mister_liu

關於反向饋電產品

4 w; o; N7 r0 D" r! s美高森美RPF IC的主要技術特性：
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6 j. _3 M1 Q# ^& S1 U5 F5 q) t•        PD81001是整合低 Rdson FET 的RPF PSE晶片
o        僅有10個外部元件，具有內建的3.3VDC輸出
% g- i( z9 q& P7 l5 Xo        支援10、15、21和30W RPF級別，具有單一DC電壓輸入(32-57 VDC)
% q. Z: ?' r: ?5 z' s. q, B3 bo        提供受電設備保護，例如超載、欠載、過壓、過熱和短路保護
' {9 X0 p6 d- i; Q0 Mo        固有電話摘機(off-hook)保護
6 G% D0 R# A1 [7 Ro        通過SPI監控PSE線路功能
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•        PD70101是帶有整合式PWM控制器的RPF PD晶片
o        帶有浪湧電流限制的整合式低Rdson隔離FET開關
o        超載和短路保護
o        署名電阻(signature resistor)在檢測時斷開
3 T0 |3 w. h2 g. R' V7 @/ Io        兩個用於高效同步整流或主動箝位的異相(out-of-phase)驅動級
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7 i* k) e  Q0 }( [: v' w# w" H封裝和供貨

. n7 _2 s0 d) @2 MPD81001採用4 x 5 mm 24引腳的QFN封裝，PD70101則採用5 x 5 mm 32引腳的QFN封裝。兩款RPF IC產品現已大量供應。