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樓主: jiming
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莫仕公司與泰科電子公司公佈背板互連產品第二來源協定

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發表於 2014-10-14 11:06:53 | 顯示全部樓層
Molex針對更高資料速率推出全新的 USB 3.0面板安裝插座  
7 w0 x0 d/ d- G3 Q' s" ^( b5 S9 ?重載且工業等級的連接器和電源線是海洋應用的理想選擇7 i0 V0 ~2 w5 i3 k+ {) D& F4 G
1 G" A! h7 x$ Y' B
(新加坡–二○一四年十月十四日) Molex公司是密封型工業用USB連接器完整解決方案的供應商,宣佈推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列,從而擴展了現有USB 2.0產品線的陣容。全新工業等級的連接器是依照USB 3.0標準所設計和製造的,可提供5 Gbps資料速率——比USB 2.0器件的資料速率快十倍。9 h& L. K! [( }* N2 |! E; G1 d

1 {/ }9 Q. t* B) c1 s* eMolex整合式產品部門全球產品經理Ted Szarkowski表示:“隨著板載資料速率不斷上升,在商業和私人船隻,以及工業自動化和控制機器、機器人等設備中保持可靠的高速連接是一個持續不變的挑戰。在船舶技術的下一步演進中,出色且受到保護的通訊是十分重要的,我們全新的密封型工業用USB 3.0解決方案可以滿足不斷上升的資料傳送速率需求,並改善板載系統的性能。”$ _6 V" m3 {: v, Q

3 u, y0 v: i6 a& R$ C/ @Molex USB 3.0/2.0相容的密封型工業用USB 3.0面板安裝插座和電源線兼具穩健的結構和保護特性,適用於船舶和其它嚴苛環境下的應用。IP67等級 USB 3.0連接器元件具有堅固的模壓電源線,帶有強大抗拔力的整體應變釋放(strain relief),和超過現場連線設計的更快安裝速度。一個IP67等級的防塵蓋在不使用時會將連接部分密封起來,以防止由於惡劣條件而引起的損壞。完全遮罩的電纜提供了出色的電磁干擾/射頻干擾(electromagnetic interference, EMI/ radio frequency interference, RFI)保護,以提供出色的可靠性。
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發表於 2014-11-5 11:16:39 | 顯示全部樓層
Molex 展示 Brad® 工業乙太網解決方案
- [  y$ v/ P1 U  M全套乙太網解決方案系統可使多台非整合式通訊設備
9 ~1 E" p0 ?* o: k在陸地和海洋上利用乙太網技術傳輸訊號
9 M% |8 L( Z! i& m8 _7 t
& ~/ t) ]; y# ~(新加坡–二○一四年十一月五日) Molex公司適用於惡劣環境的全套 Brad® 工業乙太網解決方案系統新增一款緊湊式 M12 6a 類 X 編碼連接器。Molex 提供範圍最廣的 M12 和 RJ-45 乙太網產品系列,其中包括卡口式(bayonet)閉鎖裝置以及 Brad® Ultra-Lock® 推拉式系統,可實現快速簡便的配對連接效果。該系統十分適合海洋等惡劣環境的應用。M12 6a 類 X 編碼連接器結構堅固、設計緊湊,確保傳輸性能可滿足 TIA-568 和 ISO/IEC 11801 6a 類規範的要求,在 10 Gbps 速率的乙太網上達到 500 Mhz 頻率。因此,這一 IP67 級別的密封式介面系統可為在相同協定下進行通訊的設備實現不間斷及高度可靠的連接效果。為避免產生系統雜訊干擾並達到最佳訊號性能,電纜提供有遮罩、非遮罩或雙絞線等選項。! c, r9 m, {) {, B5 r- c1 R" _" P7 q! s

- c: h7 _$ e/ E4 `- j$ R+ H. vMolex 全球產品經理 Ted Szarkowski 表示,“這些乙太網解決方案的目標是要提高網路系統的可靠性。Brad 工業電線和連接器可在同一通道上實現多台電子設備的連接,以便讓資訊的分享更容易。這些產品展現了出色的防水性與抗震性,是惡劣氣候條件情況下的理想選擇。”
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發表於 2014-11-11 12:01:14 | 顯示全部樓層
Molex microSD/micro-SIM 組合式連接器具有更薄外形及更小尺寸 將兩種卡的功能合而為一,充分滿足節省空間的要求
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(新加坡–二○一四年十一月十一日) Molex公司宣佈推出可滿足行動設備製造商對高靈活度連接器產品需求的新款 microSD/micro-SIM 組合式連接器,相較於競爭產品,它的尺寸更小,外形更薄。這款採取正常安裝方式的推拉式組合連接器之高度為 2.28 mm,帶有探測開關,且因將兩種卡的功能合而為一,所以可節省空間,從而省去了使用額外次級印刷電路板的需求。該連接器可容納以相同方向堆疊的卡,操作起來更方便,印刷電路板的佈局也更優化,使得這款組合式連接器成為市場上最薄及最緊湊的設計。
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0 l6 l+ f( j. W3 y) O5 pMolex 全球產品經理 DongWook Kim 表示,“在 microSD 和 micro-SIM 卡的設計過程中,使空間節省和操作便利性達到最佳平衡,一直都是行動設備設計人員經常遇到的問題。迄今為止,設計人員要麼是利用更多的空間來容納每個卡槽,或是使用柔性板對板(flex-to-board)印刷電路板來同時處理這兩種外形尺寸。Molex 的 microSD/micro-SIM 組合式連接器既可大幅度節省空間,同時還提供了方便的卡操作功能,從而解決了此一問題。此外,此一新型設計還可以降低製造、裝配與組件成本。”
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7 Y' D( E. A& v9 ?microSD/micro-SIM 組合式連接器的特點如下:' Q$ r% U, g7 n7 n1 ?& r. M; A
•        自由插拔 microSD 卡,不需要事先關閉電源或拆下電池。
0 K9 @8 N+ M+ S$ n4 C•        防拔除觸點端子設計,可防止觸點折斷,確保卡插拔過程的順暢性。
+ y$ w( k5 o" |4 h( G, m9 b+ U•        卡的極化(polarization)功能,以防止不正確插卡。
* x: ^: ]  y! S' u( G  n: H9 z•        卡的防粘貼設計,防止錯誤插入到 micro-SIM 卡槽的microSD 卡被卡住。
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與競爭產品相比, Molex microSD/micro-SIM 組合式連接器讓行動設備設計人員節省高達 15% 整體空間。
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