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提供我個人經驗...
我在設計時通常是利用附加檔中的圖檔之model來做模擬..3 _: }% j# u" u% h
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是利用HSpice..
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Model大致包含5個部份 : PAD. Boading Wire. PCB. BiasT & Terminal(Matching用)( `' r8 x+ S! ~4 ?* c+ r# U( s# V
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PAD: 具有大電容效應..0.3pF~0.5pF為裸PAD,並不包含ESD..若有使用ESD則需要再做XRC將寄生效應抽出來, j- i! P/ @4 z9 c7 F2 h
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Boading Wire: 會有大電感..約2nH~10nH. 因為我量測皆採用die on board所以線並不會太長,取0.3nH Z' e0 X- C2 }1 O
1 L! Y3 O. K0 g) e7 A4 U" FPCB: 也是具有大電容..若有包裝的話也要將PIN Cap算進去 % r. z* ]1 ?1 U8 r4 b5 u
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BiasT: 如圖model
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Terminal: 為了與示波器做matching之用..Chip 50Ohm vs Scope 50Ohm -> 無反射
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此為我個人經驗,供參考,若有問題再一起討論囉!! |
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