杜邦推出全新高轉換效率導電漿料 可提高太陽能電池發電效率達0.4%

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杜邦收購Innovalight擴張太陽能產業的面向  該技術可提高太陽能電池發電效率  具備加快太陽能被採用的潛力


(2011/7/26，德拉瓦州威明頓市) 杜邦於今日宣佈已收購Innovalight公司，該公司專門於先進的矽墨及製程技術，可用於增加結晶矽太陽能電池的效率。這項收購案將進一步強化杜邦在太陽能材料領域明確的領先地位，並使杜邦擁有更廣泛、更具整合性的太陽能材料與技術方案。有關這項收購案的財務條件不予公開。

杜邦公司於2010年在太陽能市場的銷售金額超過10億美元，並已訂定目標，在全新市場導向的創新材料以改善太陽能模組效率、使用週期及整體系統建置成本的基礎上，期望在2014年達到銷售金額20億美元。

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「Innovalight擁有令人興奮的技術，該技術可提高太陽能電池的效率，而杜邦能協助加速這項技術的採用。」杜邦電子與通訊事業部總裁大衛•米勒(David B. Miller)表示。「杜邦與Innovalight公司對材料創新有相同的承諾，以期達成共同目標，即為使太陽能發電更有效率，更經濟實惠。」

Innovalight，位於加州陽光谷市(Sunnyvale, California)，已開發出創新專利的矽墨產品、製程技術以及一連串可預期的產品。矽墨用與杜邦™ Solamet® 太陽能導電漿料結合，可提高由太陽光轉換產生的電流量，並使製造優異的選擇性射極(Selective Emitter)太陽能電池成為可能。根據業界預估，選擇性射極的技術可在2013年達到結晶矽太陽能電池產能佔比的13%，並在2020年達到38%。  

「Innovalight具備太陽能裝置相關的深入知識、矽技術以及選擇性射極技術，杜邦公司則展現其在材料科學、生產製造能力以及與全球市場接軌的專長。」Innovalight創辦人康拉德•柏克(Conrad Burke)表示。「我們雙方的產品是相輔相成的，透過合作與不斷創新，我們將一起擴大並加速滿足客戶的需求和解決當今的能源挑戰。」

杜邦預期，此次收購將為更高效率與未來創新提供機會，並可更迅速有效地協助解決市場對於高效率太陽能電池設計的需求。杜邦公司在大量生產與製造業務的經驗，將加速Innovalight產品上市時間，並擴充客戶對此技術的採用。此外，我們在太陽能模組廣泛的材料供應，包括背板薄膜和封裝材料，將有助於加速此項新的高效率太陽能電池封裝成模組的採用，並符合場性需求。

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杜邦為太陽能模組引進創新的保護性背板技術 與台虹簽署授權合約
杜邦™ TPNext®層壓技術，強化台虹Solmate®背板

(2011/9/25，美國德拉瓦州威爾明頓市訊) 杜邦太陽能氟材料部門宣布，已研發出創新的背板技術，可用於提升與封裝材料的黏合性、加強抗紫外線(UV)及提高背板製程速度，強化了結晶矽太陽能模組的品質與可製造性。杜邦公司最近和台虹科技(Taiflex Scientific)簽署授權合約，該公司即將販售由杜邦™創新TPNext®層壓技術所支援的Solmate®背板。此技術係以不斷推陳出新的杜邦™ Tedlar®聚氟乙烯(PVF)薄膜(業界標準的太陽能模組高效能保護性背板)作為基礎。

杜邦太陽能氟材料部門的全球營運總裁John E. Odom表示：「Tedlar®薄膜是唯一具有超過25年實績驗證的太陽能模組。我們很高興能夠發揮TPNext®層壓技術的優勢。我們不斷改良Tedlar®薄膜已達50年之久，最近一次的創新提供更新一代的高品質耐用Tedlar®薄膜與背板結構，加速太陽能產業邁向市電同價的重要里程碑。因為台虹科技對於Tedlar®薄膜型背板的投入，再加上我們對於技術創新的共同承諾，以及執行速度的優良紀錄，我們之間的合作將極為成功」。

TPNext®這項專利層壓技術，是由Tedlar®薄膜、聚酯薄膜以及杜邦獨有之擠壓塗覆黏著層所組成的，可減少有機溶劑型黏著劑的用量，並帶來與EVA封裝材料優異、一致的黏著性，以及更佳的UV防護力。TPNext®層壓技術為單層PVF薄膜保護的背板，用來搭配補足一般業界使用標準的TPT™背板結構設計(Tedlar®薄膜、聚酯薄膜、Tedlar®薄膜)。

台虹科技總裁江俊彥表示：「我們很高興能與杜邦緊密合作，將TPNext®層壓技術導入市場。我們認為這項技術類型具有降低整體系統成本及提升效能的潛力。」

Tedlar® PVF薄膜已成為性能標準長達50年，其性能表現持續勝過其他太陽能背板產品，已被公認為太陽能產業的標準產品。Tedlar®是唯一具有超過25年實績驗證的薄膜產品。其不受氣候影響的特性，可為太陽能模組帶來更優異且長期電量輸出的表現。

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杜邦英利簽署一億美元策略合作協議  承諾供應成長中的太陽能市場  致力減少對石化燃料依賴

(2012年2月15日，美國德拉瓦州威明頓市訊) 杜邦公司與英利能源(中國)有限公司（下文簡稱“英利中國”)簽署了價值一億美元的太陽能材料策略協議。這一協議致力於推動對太陽能的開發利用，以解決世界面臨的最大難題之一：如何減少對石化燃料的依賴。英利綠色能源控股有限公司是全球領先的太陽能公司以及全球最大的垂直一體化太陽能發電產品製造商之一。英利中國是它的全資子公司。

在美國商務部與中華人民共和國商務部共同組織下，由美國商會主辦的簽字儀式當地時間13日於華盛頓舉行。根據協定，英利將採用杜邦提供的先進太陽能材料，包括用於提升太陽能電池效率的杜邦™ Solamet®太陽能金屬電極漿料，以及用杜邦™ Tedlar®聚氟乙烯薄膜製成的用以保護太陽能模組的背板。

“在英利，我們秉承的信仰是生產老百姓用得起的綠色電力。”英利綠色能源總裁兼執行長苗連生表示，“與杜邦簽署這項合約為我們的材料供應提供了高品質的保證。此外，我們雙方在技術方面展開持續合作，這將會進一步協助提升我們太陽能模組效率和控制成本，同時為消費者提供更好的產品。”

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杜邦電子與通訊事業部總裁大衛·米勒表示：“這一協議拓展了杜邦與英利的業務，意味著雙方形成了更具策略意義的合作關係。這不僅符合杜邦和英利的長期利益，也使太陽能用戶們獲益良多。材料對太陽能模組的效能十分關鍵，而杜邦一直在推動材料科學的進步，從而使太陽能模組的轉換率更高，使用壽命更長。進而降低系統的整體成本，增強太陽能與其他種類能源的競爭力。”

行業預測顯示，在未來五年中，全球太陽能裝機量將平均年增20%。2011年，杜邦在太陽能市場的銷售金額為14億美金。基於市場對其產品的持續強勁需求，杜邦也設定了在2014年銷售達到20億美元的目標。
        
英利綠色能源控股有限公司（紐約證券交易所股票代碼：YGE）（產品商標為“Yingli Solar”） 是一家全球領先的太陽能公司，也是全球最大的垂直一體化太陽能發電產品製造商之一。英利綠色能源的生產線涵蓋了整條太陽能產業鏈，包括多晶矽生產、矽錠鑄造、矽片切割、太陽能電池生產以及太陽能模組封裝。欲瞭解更多資訊，歡迎訪問 http://www.yinglisolar.com。

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杜邦 Innovalight宣佈採用矽墨技術所達成最高電池效率
客戶協作結合先進材料與製程技術打造全新紀錄

(2012/5/16，加州桑尼維爾市) 杜邦Innovalight公司今日宣佈，南韓現代重工集團(Hyundai Heavy Industries, HHI)採用杜邦™ Innovalight™矽墨技術的絲網印刷選擇性射級光伏電池(Screen Printed Selective Emitter)已進入量產階段，且在生產線上達到19.5%的高轉換效率。

「HHI製造出目前為止我們在業界見到應用矽墨技術最高效率的光伏電池，」杜邦Innovalight總經理 Conrad Burke表示。 「HHI是我們非常重要的客戶，我們很榮幸能達到並認可這樣的成績，這項傲人的成就來自於HHI的量產技術與杜邦™ Innovalight™矽墨技術的兩相結合。」

杜邦™ Innovalight™ 矽墨及製程技術，可使結晶矽光伏電池製造商提高產能、增加電池效率，同時降低成本，這些只需在現有的生產線上增加一個簡單的步驟。 轉換效率意指太陽能電池將陽光轉換為電能的百分比。

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全新杜邦™ Solamet® PV51G背面電極銀漿 具備更好的拉力 減少銀耗量
新一代導電材料進一步改善太陽能電池的使用成本

(2012/5/17，德拉瓦州，威明頓市) 杜邦微電路材料事業部(Microcircuit Materials)宣佈推出新一代適用於高效能太陽能電池的背面銀導電材料。杜邦™ Solamet® PV51G太陽能導電漿料，可減少太陽能電池的材料耗量達25%，藉此降低對金屬”銀”的依賴，又能提供更好的拉力並維持電池的性能表現。這項新產品維持領導品牌Solamet®太陽能導電漿料一貫的主張，協助電池製造商維持健康良好的生產成本，並改善電池效率以協助更快達到電網平價(Grid Parity)。

「自從去年九月推出杜邦™ Solamet® PV51M系列後，我們獲得許多來自客戶對於這項產品設計概念、以及減少生產成本的正面回應，」杜邦微電路材料太陽能產品全球行銷經理Peter Brenner表示。「提高太陽能電池的效率，並維持健康的成本結構是確保能在太陽能市場永續經營的關鍵因素，如同全新的Solamet® PV51G漿料即在實現這樣目標上扮演重要角色。」

杜邦™ Solamet® PV51x系列太陽能導電漿料產品，是用於背面貼合的電極漿料，採用劃時代的配方，使電池製造商可降低25%的材料耗量，同時與現有產品維持相同的電性表現。這些產品優勢可協助減低對貴金屬銀材料的依賴，並可減緩因銀價上漲對電池、模組製造業者生產成本所帶來的衝擊。所有Solamet® PV51x系列產品都具備良好的印刷性、能與現有的Solamet®前板銀導電漿料共燒、優異的拉力表現、減少耗量、減少環境影響，且不含鉛或鎘。

全新的Solamet®PV51G背面電極漿料是一個具備高導電性、串焊性的銀漿，且與背面鋁漿有良好的黏著性。這款漿料可與前板(n-type)銀漿如杜邦™ Solamet® PV15x、PV16x及PV17x系列，以及背面(p-type)鋁漿如杜邦™ Solamet®PV3xx等產品進行共燒。Solamet® PV51G適用於標準的絲網印刷製程。

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杜邦微電路材料事業部推出目前最高效率Solamet®太陽能導電漿料
更高的電池和模組效率、更低的耗量 短期內為太陽能電池製造商提供改善獲利的捷徑

(2012/10/2，桃園訊)－杜邦微電路材料事業部(Microcircuit Materials)針對結晶矽太陽能電池，推出新一代的前板銀導電漿料。杜邦™ Solamet® PV18x系列太陽能導電漿料，可為太陽能電池製造商提供更高生產效能，相較於目前業界標準的Solamet® PV17x系列。Solamet® PV18A是此全新系列的第一個產品，專門為強化的輕摻雜射極(Lightly Doped Emitter, LDEs)單晶電池的最佳化效能而量身打造。與Solamet® PV17F相較，Solamet® PV18A可獲得更高的效率，卻只需更低的耗量，藉此進一步擴大與市場上競爭對手產品的差距。微電路材料事業部也在內部同步研發磷擴散的技術配方，目標為使太陽能電池效率超越目前Solamet® PV18A已驗證達到的19.3%。
「Solamet®PV17x系列是現今市場上居領導地位的前板太陽能導電漿料，領先的關鍵在於此系列是市面上第一款能夠接觸輕摻雜射極電池(LDEs)以突破瓶頸提升效率的商業化產品。」杜邦微電路材料事業部太陽能產品全球行銷經理Peter Brenner表示。「現在，Solamet® PV18x系列更透過以較少的耗量提供更高的效率以提昇其生產力，更高效率的取得來自於與輕摻雜射極電池有更好的接觸電阻，卻只需較低的耗量。」

太陽能電池生產製造是一項極具挑戰性的產業，因為市場供過於求導致電池及模組的價格持續走低。製造商正在尋找可經由提升電池及模組效率或使用年限而增進生產競爭力的方法，同時確保其成本能呼應快速下滑的模組平均售價。

Solamet® PV18x系列是位居市場領先地位的杜邦™ Solamet®前板銀導電漿料系列的新一代產品。PV18A是此新系列的第一個產品，預計將持續擴充該系列，以滿足各種市場區隔的特定需求，例如以細線化的設計用來降低單位成本的高方阻(Rsheet)的輕摻雜射極電池。

杜邦微電路材料事業部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜漿料的開發、製造、銷售及支援方面擁有超過 40年的悠久經驗，產品應用層面遍及各個電子相關產業，包括顯示器、光電、汽車、生物醫學、工業、軍事和通信等市場。如需瞭解有關杜邦微電路材料事業部與Solamet®導電漿料的更多資訊，請瀏覽http://mcm.dupont.com 。

杜邦™ Solamet®太陽能導電漿料為杜邦太陽能解決方案(DuPont Photovoltaic Solutions)的一部分，該解決方案整合杜邦於全球的科學技術結晶，提供廣泛且持續成長的產品組合，藉以滿足急速成長的太陽能產業。

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(2013/6/11，北卡羅來納，研究三角園) 為滿足全球快速崛起的LED (Light Emitting Diode) 照明市場需求，杜邦精密線路與封裝材料，日前宣佈已擴充杜邦™ CooLam® 散熱基板的供貨能力超過七倍之量。杜邦™ CooLam® 散熱基板是專為LED照明應用的散熱功能所設計的先進材料，可幫助LED業者生產具備較長使用年限、高可靠性以及更優良光源品質的LED燈泡。

「LED照明的需求可望隨著LED燈泡價格持續降低而大幅成長，最好的例子就是，你只需要花10美元的價格就可在家用品店買到兼具高品質與節能的60瓦 LED燈泡。」杜邦精密線路與封裝材料全球業務開發經理Michael J. Green提到，「隨著市場持續成長，我們期待看到更多LED照明產品採用杜邦™ CooLam® 散熱基板，同時更樂見自身的產能擴充，以供應更多這項創新材料以協助客戶生產更長使用年限、高可靠性、買得起且光源品質更優良的LED燈泡。」

全球LED照明市場在2011至2012年間達到近80%的成長率；業界預估在2012至2013年市場將有另一波50%的成長。CooLam® 產品首先在賓州Towanda廠區生產，為符合快速成長的需求，現已擴充產能在位於台灣的新竹廠放量生產。

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為達到較長與高效的使用年限，穩定可靠的散熱基板是製造LED燈泡不可或缺的材料。杜邦™ CooLam® 散熱基板內含專利的聚醯亞胺介質(polyimide dielectric)，專為熱傳導特性而設計，相較於傳統環氧化物基板(epoxy-based board)，散熱更迅速且更具可靠性。由於超低熱阻抗以及可高達180° C的操作溫度，CooLam® 散熱基板可在各種不同的環境條件下仍保持穩定效能。

杜邦提供三種CooLam® 產品類型以符合目前業界對於散熱應用的需求。最新的CooLam® 3D散熱基板是專為創新的全周光(omnidirectional) A-19可更換型燈泡以及一般照明所需的直接光源所設計的；CooLam® LX是專為可更換型LED燈泡，以及其它需要超低熱阻抗照明應用如天井燈(high bay lighting)和戶外照明所設計的；CooLam® LA則是專為需要更嚴苛電氣性能的LED照明應用所設計。欲了解更多資訊，請瀏覽 http://led.dupont.com

除了CooLam® 散熱基板外，杜邦精密線路與封裝材料還提供一系列廣泛且持續增長的產品組合，包括使用於印刷電路板(PCB)成像的乾膜與顯影薄膜、聚醯亞胺薄膜、軟性電路板材料以及嵌入式被動元件。