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[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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1#
發表於 2011-8-19 16:40:06 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年7月北美半導體設備B/B值為0.86

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年7月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為13億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.86。代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲86美元的訂單。
5 {, Q& ^6 r  @* X5 F* k) Q0 U1 K5 z$ J% g
該報告指出,北美半導體設備廠商2011年7月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為13億美元,較6月修正後的15.4億美元下滑15.7%,和去年同期的18.4億美元相比則減少29.3%。而在出貨表現部分,2011年7月份的三個月平均出貨金額為15.2億美元,較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%,然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。
0 U2 o- y. s3 \$ k$ P
$ z7 ?" t0 x' F9 _2 N2 bSEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示:「半導體設備出貨量較去年同期增加,然而接單量不明顯下滑,這與近來終端市場需求呈現暫時性疲軟有關。主要原因來自PC銷售減緩,以致於晶圓代工產能利用率低,以及記憶體廠投資趨向保守。」
2#
發表於 2011-8-19 16:40:30 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) ( K+ t: ^$ S: z! G4 k
/ g/ U+ U- _' \; e/ Q
出貨量! u+ ~6 R; n' h" w& q) e& P! d
(
三個月平均)9 T- l8 }' x& l! e* m
訂單量 ( s( R  F" i& a- B/ [: h
(
三個月平均)1 k5 l9 p! X( t5 ]6 p9 B7 K
B/B9 }. A9 m1 v4 D$ t5 v8 @
20112" \. k  m) ]4 x2 r4 L' k$ f( o) u
1,839.31,595.50.87
20113! @9 h6 l8 z& y- ^. y
' {, k# }7 t) M; v  V9 m# F
1,657.51,580.80.95
20114
$ Y2 y6 [. d! ^9 O4 b$ l
1,635.41,602.40.98
20115
) o- H$ C* w/ ]' F4 ?+ F8 I
1,669.21,623.00.97
20116 (最終)
+ j& a  Z# |( r' Q
1,640.21,540.40.94
20117 (預估)2 `8 k  P( ~% C
1,516.21,298.10.86

資料來源: SEMI (20116)

3#
發表於 2011-12-19 08:14:51 | 顯示全部樓層

SEMI : 2011年11月北美半導體設備B/B值為0.83

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.733億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.83。代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲83美元的訂單。
* B+ `% R/ J4 D3 Y# @* z( ?. W+ v5 k) C* s$ `7 H, n) n) H
該報告指出,北美半導體設備廠商2011年11月份全球接獲訂單預估金額為9.733億美元,較10月修正後的9.268億美元上升5%,和去年同期的15.1億美元相比則減少35.7%。而在出貨表現部分,2011年11月份的出貨金額為11.7億美元,較10月份最終的12.6億美元下跌6.7%,然而比去年同期的15.7億美元下降25.1%。
# l# h0 g- p/ y/ z# x* e: w  b/ a' x
# u+ G. f( B  m7 f  h  ^, WSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「在年底接單金額成長的激勵下,11月出貨訂單回升,創下今年7月以來的高點。展望2012,半導體設備產業仍在等候全球經濟回穩的確定信號。這將有助於提升終端市場的需求,同時穩固廠商在2012年的投資計畫。」% W8 c. A% g$ O8 |! t- C& q
) F1 C$ ?3 Z2 d7 M  z
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) ! s) a+ S& v0 o; w
" @9 c! y) v: g( s6 Q- n7 s; j9 s! C

( a+ k$ M% ~  Q3 e

$ [+ ~' D5 M0 W

出貨量) t; [4 W- h, D# O4 @- G
(
三個月平均)8 `( [: X, J/ Y

訂單量 9 u* v( x8 j/ g% {! m! e) Y
(
三個月平均)  w; e) D# B4 S8 m4 V' j

B/B
! E& ?# T( J+ M+ m6 E, a; ~

201162 m! i7 K- \! k' _

1,640.2

1,540.4

0.94

20117, p0 @4 c/ R  n, L
- \! r$ J  w0 F) p

1,521.2

1,298.2

0.85

20118, x6 M4 Q. f5 a1 j1 |5 T' k

1,457.7

1,162.4

0.80

20119
8 p/ |- f; O, r/ L

1,313.5

926.5

0.71

201110 (最終)
2 Q4 N: i7 H) D  I

1,258.3

926.8

0.74

201111 (預估)+ ~$ [  J8 c$ B  V8 o8 H1 ^

1,174.4

973.3

0.83

資料來源: SEMI (201112) ; P- ^% d1 _1 m9 w/ ^& S& H

4#
發表於 2012-12-20 08:16:31 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲79美元的訂單。
5 u8 C* a7 O$ _" Y
6 Y! `9 l6 y$ q5 F. k% `該報告指出,北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元,較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%,和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分,2012年11月份的出貨金額為9.119億美元,較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%,也比去年同期11.8億美元下降22.5%。
" q7 j% ?9 V! E' z0 _2 b: g8 |" f
/ u! S4 M' W7 ~SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示:「在景氣尚未回溫,晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下,晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩,因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」 / T  F8 `4 o+ K) u. H' g6 J

( O. k& G* k6 s! ^: xSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
$ E" p+ j5 T( \4 l, c- A
6 \- d0 y6 Q( S2 R4 [) L

出貨量2 w4 Y, z( G, t  j& o' v* S
(
三個月平均)

訂單量
5 m" d5 ]4 \  ]1 S(
三個月平均)

B/B* R8 \; {' G. `! i  y* W; c3 D

201269 z  t2 {- L$ l0 H" }

1,535.7

1,424.3

0.93

20127) {# q" T6 Y0 [# u" Q9 [

1,442.8

1,234.6

0.86

20128
: I7 N, {- ?/ D8 F3 X

1,331.5

1,092.9

0.82

20129(最終)

1,164.4

912.8

0.78

201210 (修正)

985.5

742.8

0.75

201211 (預估)

911.9

720.4

0.79

資料來源: SEMI (201212)

5#
發表於 2013-1-29 11:03:44 | 顯示全部樓層

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲92美元的訂單。
( {, X# {& P" }1 f2 u/ Z; q2 I3 t9 s% s; z
該報告指出,北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元,較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%,和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分,2012年12月份的出貨金額為10.1億美元,較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%,較去年同期13億美元下降22.6%。
5 S* F5 J$ E! X* u; s- T2 C: \- F- n9 ?( J9 ]" n
SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管全球不確定因素存在,B/B值仍低於一年前水準,但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場,晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」 , D: g# t( C4 Q7 f! u6 O- A- G

2 P6 f# r& u. t2 l/ q% M/ D0 C$ MSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
7 b& Q* i( o6 C% B/ ~: m5 a) d5 x' R& \  N* T  f5 r: V

出貨量- t' c* Q3 C- B/ w# k
(
三個月平均)

訂單量
6 d+ v( {: R5 ?: O4 W. ~$ I(
三個月平均)

B/B
5 O4 q, o. y5 A

20127
6 u7 n& P; N7 R8 s/ s1 u- }

1,442.8

1,234.6

0.86

201281 c; f# V8 ~- s' |! ]

1,331.5

1,092.9

0.82

20129
1 `$ [, y9 J, T

1,164.4

912.8

0.78

201210(最終)

985.5

742.8

0.75

201211 (修正)

910.1

718.6

0.79

201212 (預估)

1,006.8

924.1

0.92

資料來源: SEMI (20131) , p: M* @8 [) B2 f* ?

6#
發表於 2013-2-22 16:13:28 | 顯示全部樓層

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲114美元的訂單。 # \( c' h% G1 S

% I0 y7 ?8 s2 h* n2 N5 R1 c該報告指出,北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元,較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%,和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分,2013年1月份的出貨金額為9.521億美元,較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%,較去年同期12.4億美元下降23.2%。   x% o2 u/ \9 d5 ^9 M$ Y
& I& {( P, u4 W& f: j0 w) p5 X
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「儘管受年初經濟因素影響,半導體投資計畫相對保守,但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下,帶動B/B值重新站在1以上水準,創下兩年新高,預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」
# @& l% _: I" l) A1 i; ~
' G' ~# C9 ?& z. |SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
5 i5 e7 b8 o) u* @
) _! C6 z9 f6 S+ V  F' f
出貨量
3 G% t% |4 N4 [# G% `(
三個月平均)

1 t0 A! j: n7 Y9 P7 e+ @3 k
訂單量
1 t1 ]) g# z: U) N9 x(
三個月平均)
, m; o3 U4 \. K' P/ W/ u& C
B/B
( }; T. I- s' m/ _5 G3 X8 [
20128
$ ?" a4 G' ^6 h
: t) `* Q4 ^% }' s/ V
1,331.5
* s1 J2 r; R7 e4 \
1,092.9
& t: c% q. O; J: w9 {
0.82) I6 e9 f" w+ Z: H
20129
) Y: C  Q2 t  S  a* [3 \# D

" ?; g7 e" ^0 W: ?6 A- Y) Y( Y0 _
1,164.4
" T$ b( ?: ?  A1 t* M7 H' a# }
912.8
6 O, p( t; ~$ ]7 `; |/ H' s# @
0.78! N' U) Y% e" @/ v8 e9 g% [- m
201210
3 }# L; U" @# X+ ~1 S' f; ?
+ J+ f5 B' p9 I- j
985.5+ B5 P! k( O* A/ ^& y# U* a
742.8
2 Z* y5 q. I9 ^6 I1 K: w! E
0.756 ?3 O! t9 u: V$ H; y3 N- v
201211& b' M- s) x+ m" F' ^' @" U1 {

7 q' m& N' z( h+ \
910.1% J6 X+ f, B3 |4 Z3 z& S/ [2 b
718.6
& [% u. N8 o6 O2 N' h5 [( b( |
0.79
9 N3 v1 V5 @6 F
201212 (最終)
" b  k7 z" ]( W6 _$ M
1,006.1% {: S+ a! g; i$ t  G8 K
927.4
, b4 d8 t( ?1 }* o4 P+ E# [& l
0.92
1 I: w) w. z9 U& F0 z
20131 (預估)
- c% R7 ^5 i0 s6 ?, \( K' F
952.11 Q& C; S" l5 n, {( Q4 h
1,086.7$ Q. P8 E: u9 i) e4 o5 w
1.14
, c/ u8 P: [, t7 d

資料來源: SEMI (20132)

7#
發表於 2013-5-10 15:27:18 | 顯示全部樓層

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。
; V2 K+ V' Z7 Y/ D2 x5 C4 G
, [/ |; J2 T# a8 e第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches,MSI),較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%,相較去年同期則增加 4.8%。2 c2 x, n* V; o0 Q% [' E

% y6 Q! A; e9 O+ j, OSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示:「儘管第一季是產業典型的淡季,市場需求表現較為疲軟,但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長,因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」; e" \8 k7 W& v, E1 ^: Q
6 N; t, H. G- n$ C

矽晶圓出貨量預測

(單位:百萬平方英吋)


/ V5 o- P$ s. p. ~) a

矽晶片總量*

2 o5 s+ k4 y+ r8 {% m& s( D

2012 年第一季$ F$ |* g# x) b3 c7 I0 ?$ H

2012 年第四季- m8 N8 `  @& Z& D9 W  c$ x

2013 年第一季
* C' s" H, g0 ^: E; M$ z% h9 X$ o+ c

總計
0 ~0 a4 N8 t8 C

2,033

2,162

2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用,未納入太陽能應用4 ~& j0 M' R. S: o) M, G


1 K7 ^+ E* x- _% q, |6 u! O, {本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)
1 q1 j5 ]7 n5 L4 x( m

8#
發表於 2014-2-24 13:29:55 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年1月北美半導體設備B/B值1.04 連4月破1

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2014年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.8億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.04,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲104美元的訂單。 0 ?( Z. N7 W% _
: |  @/ ~0 c+ `7 X8 ?
該報告指出,北美半導體設備廠商2014年1月份全球接獲訂單預估金額為12.8億美元,較12月修正後的13.8億美元減少7.2 %,和去年同期的10.8億美元相比則高出19.1 %。而在出貨表現部分,2014年1月份的出貨金額為12.4億美元,較12月份最終的13.5億美元減少8.3%,較去年同期9.68億美元增加27.9 %。
5 @8 L5 |6 W3 y1 A4 b8 W, j% l% o/ z
9 E  t, d/ W$ T  I" FSEMI台灣總裁曹世綸表示:「2014年1月無論是訂單或出貨都高於去年同期,是今年設備市場成長的良好跡象。元件製造商正積極投資20nm產能與先進元件結構,而領導封裝廠則聚焦於覆晶封裝、晶圓級及3-D封裝的投資。。」 % c3 \; P* r2 s3 s, L  h( B
  P' [6 w( l9 D9 M9 Q
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。
9#
發表於 2014-2-24 13:30:17 | 顯示全部樓層
北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
% g5 v( H+ \4 N, c( u9 F1 S2 E# l! B/ H5 e

出貨量
0 L) r' s' N7 Z2 T(
三個月平均)

訂單量
# u& u; S$ ^% z9 a' c(
三個月平均)

B/B. i, g' Y3 \# O8 n& q; T! ^

20138/ W4 D. k6 y6 t" e

1,081.9

1,063.9

0.98

20139
3 {4 w3 t; Y0 c* q* I1 Q7 z1 k

1,020.9

992.8

0.97

201310
$ v5 J" e- D+ I4 d0 }0 L

1,071.1

1,124.5

1.05

2013115 k7 S$ ~/ X3 Z( Z8 Z+ m- V

1,113.9

1,238.0

1.11

201312(最終)

1,349.7

1,380.8( o7 _' y7 h0 v/ Y

1.02
6 b8 w$ g8 m" G' L

20141(預估)

1,238.0

1,281.9

1.04

資料來源: SEMI (20142)  / u  [. {( y8 f' l

10#
發表於 2014-3-21 13:19:09 | 顯示全部樓層

SEMI : 2014年2月北美半導體設備B/B值1.0 連五個月維持1以上

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2014年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為12.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.0,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲100美元的訂單。 1 ]; N+ O# k8 L! }

9 F( l/ ~6 K) ?3 k( H該報告指出,北美半導體設備廠商2014年2月份全球接獲訂單預估金額為12.9億美元,較1月修正後的12.8億美元增加0.7 %,和去年同期的10.7億美元相比則高出20.1 %。而在出貨表現部分,2014年2月份的出貨金額為12.9億美元,較1月份最終的12.3億美元增加4.5%,較去年同期9.747億美元增加32.2 %。
+ j1 `4 G& R/ N8 k; I
; T1 C. {; A9 M% P; @, P, RSEMI台灣總裁曹世綸表示:「設備訂單出貨比已連續五個月維持在1以上水準,訂單出貨表現也較去年同期優異,今年第一季的設備訂單出貨將持續穩健發展。」
11#
發表於 2014-3-21 13:19:32 | 顯示全部樓層
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元) 3 g3 E; n6 ^+ \

) D( r4 o  o1 a- x* ]6 p4 h

出貨量
( g7 p5 c8 N  O" E" a# ^! w* X(
三個月平均)

訂單量
& W5 @9 G' L$ o( D6 ]3 C, x(
三個月平均)

B/B
2 F4 K8 K% v% _4 T% g$ h$ Q7 ~" ]

201395 f- p1 N# H8 h+ P3 |

1,020.9

992.8

0.97

201310
" q) m9 j# U3 `* `

1,071.1

1,124.5

1.05

201311
- y0 J% y8 g) G) i. E

1,113.9

1,238.0

1.11

201312+ a9 A5 K* n3 q0 n+ Z1 r* o" C

1,349.7

1,380.81 s' o' @9 h& Q: `% c4 W

1.02' f) X3 t" t0 n( D- [+ [& s& {

20141(最終)

1,233.2

1,280.3

1.04

20142(預估)

1,288.6

1,288.9

1.00


/ j! b) J8 w! w) O( D

資料來源: SEMI (20143)
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