ARM Cortex-A8處理器為TI OMAP 3平台帶來領先業界的超高效能

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TI 推出新型 Stellaris® ARM® Cortex™-M 微控制器馬達控制套件 可在數分鐘內快速啓動和調節三相無刷馬達
新型馬達控制套件結合高效能 Stellaris® 微控制器與 TI 的創新型 InstaSPIN™-BLDC 解決方案
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(台北訊，2011 年 12 月 14 日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對啓動三相無刷馬達推出新型馬達控制套件，其採用 Stellaris® Cortex™-M3 微控制器 (MCU)，進一步擴展其不斷成長的馬達控制解決方案系列産品。新型 DK-LM3S-DRV8312 馬達控制套件具有一個 32 位元 Stellaris LM3S818 微控制器和 DRV8312 馬達驅動器，可在數分鐘之內快速啓動低於 50V 的 6.5A 三相無刷 DC (BLDC) 馬達。該款易用型套件是針對大容量馬達控制應用的低成本解決方案，其中包括低電壓風扇、鼓風機 (Blower)、泵浦 (Pumps)、工具及壓縮機等應用。
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該套件所包含的 Stellaris LM3S818 controlCARD 模組具有預編程在快閃記憶體中的必要韌體，以運行 TI 新型 InstaSPIN-BLDC™ 解決方案，得以拆封即用；同時，在插入至 DRV8312 馬達驅動器基板中時，提供其他由客戶開發的應用程式。InstaSPIN-BLDC 解決方案是一種創新且免費的反電磁場 (EMF) 技術，無需了解任何馬達參數即可在幾秒鐘之內啓動任何馬達。InstaSPIN-BLDC 與傳統的反 EMF 過零技術不同，該解決方案可將無感測器操作擴展至較低的轉速，並對因快速轉速變化而引起的錯誤整流展現高抗擾度。可靠的馬達啓動已在包括最大轉矩的各種條件下獲得證實。

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Stellaris 馬達控制套件的特性與優勢：
•採用 Stellaris LM3S818 MCU 的 controlCARD 模組具有 50 MHz 效能、64 KB 快閃記憶體、8 KB SRAM 和 6 個 PWM 產生器，可使開發人員建立面積小巧且複雜的馬達控制設計方案；
8 A& _6 z3 P4 @•DRV8312 馬達驅動器具有同類産品中最高的電流輸出，無需使用一個昂貴的外部散熱器，而可提供高達 6.5A 的電流。它是一款受到全面保護的可靠馬達驅動器，具有逐周期過電流、過溫、導通狀態重疊及過低電壓保護功能，以降低設計複雜度、減少電路板空間並確保更高的系統可靠度；
& r) f1 a8 S, h# K+ L$ K! T- ]•該套件包括一個能以高達 3.5A 連續電流操作的 24V 三相 BLDC 馬達；
# m9 S: o' ~& J2 i! ]•支援軟體包括具有 TI IQmath 程式庫的 StellarisWare® 軟體，可用於實現簡易定點至浮點的轉換；同時包括在任何馬達上實現快速而可靠馬達啓動的 InstaSPIN-BLDC 軟體；
•透過由第三方合作夥伴 Crosshairs Embedded 提供支援的直覺式圖形使用者介面 (GUI) 加速系統設計，既可對現有的 GUI 進行客製化設計，也可以下載 Crosshairs Interface Designer 並透過簡單的拖放 (drag and drop) 開發自己特有的 GUI。
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* {2 t$ _% d" g; z/ A( }價格與供貨情况
開發人員現在可透過 www.ti.com/stellaris-motor-pr-es 網站購買參考售價 299 美元的 DK-LM3S-DRV8312 開發套件，立即啓動開發工作。對於已經購買包含 DRV8312 和 C2000™ Piccolo™ MCU 的 DRV8312-C2-KIT 使用者，現可透過以下網站，以參考售價 49 美元將現用的 controlCARD 換購爲 Stellaris LM3S818 controlCARD 模組

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GLOBALFOUNDRIES攜手ARM提供ARM Cortex-A系列處理器的最佳化系統單晶片解決方案
--兩家公司實現重大里程碑，推出ARM Cortex-A9處理器的系統單晶片：工作頻率為2.5GHz的28nm系統單晶片和採用品質認證平台的20nm流片
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(20111216 14:23:44)加州米爾皮塔斯和英國劍橋--(美國商業資訊)--GLOBALFOUNDRIES和ARM今天公佈了雙方長期合作的最新進展，兩家公司致力於採用ARM Artisan®先進實體IP和GLOBALFOUNDRIES的尖端處理技術提供針對ARM® Cortex™-A系列處理器設計的最佳化系統單晶片（SoC）解決方案。兩家公司發佈了業界首款雙核心Cortex-A9處理器的測試晶片，該晶片的工作頻率超過2.5GHz。此外還針對Cortex-A9處理器的系統單晶片推出了採用GLOBALFOUNDRIES技術品質認證平台（Technology Qualification Vehicle, TQV）的20nm流片（tape out）。

9 M3 Z( g$ U4 D* g兩家公司緊密合作，制定了一項TQV策略，使GLOBALFOUNDRIES能夠針對Cortex-A系列處理器的客戶設計最佳化其先進的處理技術。該解決方案不僅僅是一個標準測試晶片。每個TQV都被用來模擬全規格系統單晶片，並可幫助代工廠客戶提高效能、降低功耗和加速上市。

GLOBALFOUNDRIES設計實現部門資深副總裁Mojy Chian表示：「今天的公告清楚顯示，我們與ARM共同制定的TQV策略透過提供出眾的效能和能效，使我們的32/28nm HKMG技術大受裨益。我們繼續與ARM緊密合作，將TQV策略作為20nm處理技術開發不可或缺的一部分。這使得我們的客戶能夠迅速將ARM Cortex-A系列處理器的新一代設計投入量產中。」

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ARM執行副總裁兼實體IP部門總經理Simon Segars表示：「這些里程碑證明，圍繞採用Artisan先進實體IP和GLOBALFOUNDRIES 28nm處理技術的Cortex-A系列處理器展開策略合作能夠提供高效能的節能解決方案。此外，這也為採用20nm處理技術的新一代行動和高階消費者設備奠定了基礎。」

# y* o+ q2 A4 c+ _6 b5 `2.5GHz效能結果係依據德國德勒斯登的GLOBALFOUNDRIES Fab 1工廠使用的晶片，採用的是該公司的28nm高效能技術。GLOBALFOUNDRIES的28nm High Performance Plus平台預計也將實現效能上的提升，該平台是有線網路應用的首選解決方案，有效功率極低，工作點為0.85V。
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20nm TQV採用GLOBALFOUNDRIES的新一代20nm平台，與28nm技術相比，該平台可使效能提高35%，並使功耗降低近一半。20nm TQV的目標和28nm TQV一樣：開發為Cortex-A系列處理器而最佳化的處理技術。GLOBALFOUNDRIES與ARM之間的早期合作將幫助晶片設計者解決20nm技術在設計和製造方面愈加複雜的難題，同時縮短量產所需的時間。

1 y, R6 |0 N. Q; @8 XGLOBALFOUNDRIES的系統單晶片設計平台都採用該公司經過生產驗證的32/28nm HKMG技術，完全支援各類第三方供應商的ARM標準元件函式庫、記憶體編譯器和IP。