MEMS感測器 技術供應商評選

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Ziptronix與索尼公司簽署授權協議，將Ziptronix的氧化物接合技術用於背照式影像感測器
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( c) n+ d% D+ r# U& u. D(20111026 10:56:10)北卡羅來納州三角研究園區--(美國商業資訊)--Ziptronix, Inc.已經和索尼公司 (Sony Corporation) 簽署了一項授權協議，將Ziptronix有關氧化物接合技術的專利用於背照式影像感測器。

5 o2 c) U( G5 Q/ R0 v4 {Ziptronix, Inc.執行長Dan Donabedian表示：「我們相信Ziptronix獲得專利的氧化物接合技術ZiBond™將使背照式影像系統實現業界最低的失真度。這樣一來，畫素就可按比例縮小，從而增加每個晶圓上的晶片數量。ZiBond™技術使用者將獲益匪淺，因為產量將顯著提高，並且生產成本將降低。」

8 k2 \7 {4 k6 }' Z* }Ziptronix獲得專利的ZiBond™技術將顯著推動數位相機、數位攝影機和手機相機以及汽車感測器和投影系統 (包括微型投影機) 的發展。舉例來說，高達500萬畫素的數位相機如今可使用Ziptronix的專利技術提高到1600萬畫素。對消費電子而言，這就意味著可在尺寸縮小、功耗降低、系統性能提高和光效果改善方面帶來重大優勢。

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Donabedian表示：「我們獲得專利的接合技術革新了光在影像感測器中的接收方式。這一點對背照式應用而言相當重要。未來四年內，影像感測器產品的市場規模預計累計將超過160億美元。由於我們的技術是一種創新的賦能技術，我們期待著Ziptronix在背面照射領域以及其他幾個開發中市場中發揮領導作用。」

# q% m0 `1 S; M  X關於Ziptronix
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Ziptronix, Inc.總部位於北卡羅來納州三角研究園區，率先開發了用於先進半導體應用的低溫氧化物接合技術。Ziptronix是先進CMOS積體電路專用創新型3D整合技術智慧財產權領域的領導者，其ZiBond™低溫接合 (如：美國專利6902987，7041178，7335572，7387944) 和DBI®直接接合互連 (如：美國專利6962835，7602070) 技術獲得了專利保護。2000年10月，Ziptronix從北卡羅來納州的RTI International公司分離後成立，目的在於商業化其革命性的晶圓與晶片接合 (ZiBond™) 和接合互連 (DBI®) 技術。該公司在全球擁有廣泛的專利組合，涵蓋經濟性低溫氧化物接合與氧化物接合互連背後的基本概念。Ziptronix技術為低溫晶圓到晶圓和晶片到晶圓接合提供成本最低的解決方案，在尺寸縮小、生產成本降低、功耗降低和系統性能提高方面帶來重大優勢。

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(20111117 17:46:47)根據坦佩雷工業大學在芬蘭所做的研究，以數位道路圖輔助主導航系統可提高導航系統的定位精度和可靠性。要實現最大的可靠性，高性能陀螺儀必不可少。在此研究中，VTI Technologies設計的組合感測器SCC1300被用於提高定位精度。

; W$ Z- [) @( i; B7 A/ l$ a6 A芬蘭VANTAA--(美國商業資訊)--芬蘭坦佩雷工業大學（Tampere University of Technology）電腦系統系的一個研究小組開發和證實了地圖匹配數值機率演算法。這個小組早就以其在慣性和綜合導航領域的研究而知名和備受尊重。

; W* e+ z/ J& L, J! [+ N( `( m電腦系統系慣性導航專家Pavel Davidson表示：「我們研究和開發工作的目標是利用數位道路圖中的有用資訊為車輛精確定位。為實現這一目標，我們開發了一個演算法來實現以感測器為基礎的精確汽車導航。我們的方法需要一個大多數汽車透過OBD介面配備的標準速度感測器，一個MEMS（微機電系統）高性能陀螺儀和數位街道圖。」

& K8 A' h+ ~- \0 d% Q5 |* n5 \  ^( f地圖輔助的推算定位導航系統的位置誤差更小
) V+ e. h, z3 p8 ~$ E* g/ b據Davidson先生所述，雖然當前存在幾種不同的地圖匹配演算法，但它們無法適用於GPS導航不可用或不可靠的情況，如很多城市環境中。研究顯示地圖輔助的推算定位導航系統的位置誤差顯著低於傳統推算定位導航系統的位置誤差。有了街道圖的幫助後，偏航誤差可隨時在路段被正確識別時消除，而沿航誤差可在車輛轉彎後消除，因此位置精度很大程度上取決於車輛路線。
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Davidson先生講解道：「我們解決方案的基礎是根據Monte-Carlo的統計訊號處理（也被稱為粒子濾波）的遞迴執行。根據原理是使用隨機樣本（也稱為粒子）在使用道路圖資訊的動態估計架構中代表車輛位置的後驗密度。由於粒子濾波器對型號和雜訊分佈類型沒有限制，因此速度和航向測量誤差可精確模型化。」
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6 L- C) A0 H& x- o+ K該方法根據車載感測器測出的車速和航向資料使用推算定位方程式。定位推算在車輛沿直線行駛時只需使用速度資訊，但在車輛轉彎時則需要陀螺儀。有趣的是，車輛轉彎越多，定位越精確。

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需要精確穩定的陀螺儀
& V. l& a$ S0 Y% l' {' M坦佩雷工業大學研究小組負責人Jussi Collin博士表示：「有了粒子濾波後，偏航和沿航誤差便可以減少。但為了獲得在長時間沒有GPS更新時仍有效的導航解決方案，我們需要優質精確的陀螺儀來測量轉首角速度。」

陀螺儀越精確穩定越好，因為不準確的位置資訊會使所需的粒子數會非常高，而準確的航向資料有助於減少所需的計算能力。在研究組進行的試驗中，VTI的SCC1300組合感測器的性能尤為突出。

VTI Technologies產品經理Ville Nurmiainen表示：「SCC1300陀螺儀的核心是採用VTI專利的3D MEMS技術的傳感元件，因此是非常可靠、低噪音和精確的陀螺儀。SCC1300陀螺儀還在內部整合了一個高精確3軸加速度計。它為需要極高精確度的此類應用提供了很多令人關注的機會。」
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坦佩雷工業大學開發的演算法的可靠性和準確性得到了現實城市環境中駕駛測試資料的檢測。
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8 f* R, L8 j: S, |4 E. qJussi Collin總結指出：「我們的地圖匹配演算法解決方案提高了導航系統的定位精度，可供車輛和行人使用。它可以方便地在可攜式導航設備上即時執行，因為其計算量對於現代訊號處理器而言不算大。」
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VTI簡介
VTI Technologies是加速度、傾斜和角運動感測器解決方案的領先供應商，服務於交通、醫療、器材和消費電子應用領域。VTI的產品可以提高終端應用產品的安全性和品質，並延長其使用壽命。其矽電容感測器採用的是該公司專有的三維MEMS（微機電系統）技術。如需詳細資訊，請瀏覽www.vtitechnologies.com。

, ]0 K; Z& _5 m8 z坦佩雷工業大學簡介
坦佩雷工業大學(TUT)是一個活躍的科學社群，包括2,000名教師和10,000多名學生。大學以基金會的形式運作，並擁有與其他研究機構和企業合作的悠久傳統。大學推動的眾多領域研究對解決全球挑戰發揮了關鍵作用。如需瞭解更多資訊，請瀏覽www.tut.fi。

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ADI推出10 自由度的MEMS IMU 使得戰術級的性能更易於實現、更合乎成本以及在嚴苛環境中更為耐用

$ h8 c1 a! o! _1 T台北2011年12月1日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices, Inc. （ADI）美商亞德諾公司今天發表第3代的 iSensor® MEMS 慣性量測單元（IMU）。ADIS 16488 乃是一款戰術級的10自由度（DoF）感測器 ，並且將三軸陀羅儀、三軸加速度計、三軸磁力計、以及壓力感測器整合至單晶片當中。此款新的 MEMS IMU 提供了目前最為穩定與完整的整合式感測器套件，能夠支援高性能導航與穩定應用裝置中關鍵性任務的要求。除了重要的戰術級（低於10 o /hr）偏壓穩定度之外，ADIS 16488在更重要的g效應、溫度係數、以及頻寬等規格方面超越了所有同期陀羅儀/IMU高達100倍。此外，新的 i Sensor MEMS IMU在振動校正與線性度方面也超越了傳統軍事等級的IMU。每個元件都經過獨特而且廣泛的工廠校正，因而能夠在最嚴苛的環境中具有無與倫比的精密度，並且相對於傳統動作感測器的開發可以大幅的降低複雜度、時間、成本以及設計風險。

- N( |7 Y* L0 Y- j' A0 j% Q5 _5 Y「對於需要最為精確的動作偵測與控制，以便穩定或是導引其應用裝置的工業、軍事以及醫療設備的設計廠商來說，ADIS 16488戰術級IMU提供了以往只有在無預算上限的元件中才具備的性能。」，ADI MEMS /感測器技術事業群iSensor事業開發經理Bob Scannell表示，「在關鍵量測上像是偏壓穩定度以及角度隨機遊走（angular random walk），具有與傳統高階IMU性能相當或是更佳的ADIS 16488，在更為關鍵性的振動校正、線性度與頻寬等參數方面提供了更高的性能，但卻只需要耗費四分之一的功率以及十分之一的成本。」

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更多有關ADIS 16488 iSensor 10 自由度 MEMS IMU的詳情
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ADIS 16488 iSensor 10 自由度 MEMS IMU是一組完整的慣性量測系統，其結合了ADI的高性能iMEMS®技術與感測器信號處理專業知識，能夠將IMU的10 自由度動態性能最佳化。包括所有嵌入式補償在內的運作都是完全自動化，通電後500 ms即可取得來自於SPI介面的有效資料。該元件所有的校正都已經在工廠完成，並具備了ADI Blackfin®處理器加強的組態可設定介面，用來調節嵌入式濾波功能以及其它的診斷功能，幾乎可以將設計整合時間與風險的主要來源予以完全消除。

ADIS 16488 iSensor 10 自由度MEMS IMU的主要規格

陀羅儀偏壓運行穩定度：6 o/hr
- u$ _, _( n4 |2 H- d. Z" M1 b陀羅儀動態範圍：450 °/s
陀羅儀角度隨機遊走：0.3 deg/rt-hr
" x  }7 D8 I9 N- f陀羅儀雜訊：0.005 o/sec/√Hz rms
4 V# s) ]- ]3 H0 D非線性度：0.01 %
2 K1 B* T2 ~3 a, G. Y: U! N偏壓溫度係數：0.0025 o/s/oC
8 V9 d, U' t2 P; ~敏感度溫度係數：35 ppm /oC
! B: b! Y+ ^1 U' t' c加速度計運行穩定度：100 micro-g
加速度計動態範圍：± 18g
X/Y/Z 對正精確度： 0.05o
頻寬：330Hz
磁力計動態範圍：+/- 3.5 gauss
: C" p1 K7 J- [& ~& j4 Z- j氣壓計動態範圍：10 至 1200 mbar

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ADI推出性能與光纖陀螺儀相抗衡的戰術級MEMS陀螺儀 尺寸更小、重量更輕、功率消耗更低
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台北2011年12月1日電 /美通社亞洲/ -- Analog Devices, Inc.（ADI）美商亞德諾公司今天正式發表ADIS 16136 戰術等級 iSensor® 數位MEMS 陀螺儀 ，該元件在其火柴盒大小的模組當中能夠提供3.5 o /hr的典型偏壓穩定度，並且只消耗低於1瓦特的功率，重量則只有25公克。此全新的戰術等級（低於10o /hr的偏壓穩定度）iSensor MEMS陀螺儀能夠自主運作，而且在產生出精密且精確速率的感測資料之前不需要使用者進行組態設定，可以快速的實現精密的獨立應用裝置，像是平台穩定與控制、導航、機器人、以及醫療儀器等。
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「ADIS 16136 MEMS陀螺儀在穩定度以及角度隨機遊走（angular random walk）規格方面，相較於成本更高的光纖陀螺儀而言極具競爭力，而且具有2倍的較佳線性度、30倍的較快啟動時間、與5倍的較低功率。」，ADI公司 MEMS /感測器技術事業群iSensor事業開發經理 Bob Scannell表示，「更加引人注目的是ADIS 16136陀螺儀的小巧尺寸（大約1立方英吋）以及僅有25公克的重量。與光纖陀螺儀的10立方英吋或是更大的體積相較之下，該元件相當的微小，而這將可以使許多使用於精密角速度感測的應用裝置獲得實現。」
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關於ADIS 16136 iSensor數位MEMS陀螺儀的詳情
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ADIS 16136結合了領先業界的iMEMS®技術以及ADI深獲肯定的信號調節專業知識，針對動態性能予以最佳化。ADIS 16136以高達2048 SPS（每秒取樣）的速率提供資料，並具有平均/降頻濾波器結構，能夠將雜訊與頻寬之間的權衡達到最佳化。串聯週邊介面（SPI）以及使用者暫存器結構為組態設定的控制提供了簡易的存取，同時也為嵌入式處理器平台提供了經過校正的感測器資料。在操作溫度範圍下，完整的元件特定校正功能可驅動內部補償，進而產生高穩定度的感測器輸出，不需要額外的測試或是特性描述。380 Hz的寬廣可用頻寬為複雜的穩定應用裝置提供了顯著的優點。該新款陀螺儀採用36 mm × 44 mm × 14 mm的封裝，具有可使用於簡單機械性貼附的4個孔洞，以及標準的24隻接腳、雙列、1 mm間距的連結器，能夠支援印刷電路板或是纜線系統的電氣貼附。其運作溫度範圍是− 40 °C至+ 85 °C。

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ADIS 16136 iSensor陀螺儀的主要規格
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* A9 Q; W& f; p數位陀螺儀系統，± 450° /sec 量測範圍
雜訊：0.0036 o/sec/√Hz rms
8 J* L7 E$ M: K運行偏壓穩定度：3.5° /hour
角度隨機遊走（Angular random walk）：0.16 o/√hr
/ X: ]# B* o; ?4 l偏壓溫度係數：+ 0.00125 o/s/oC
7 ~9 x  G! N7 X敏感度溫度係數：+/- 35 ppm/oC
頻寬：380 Hz
# [% X, O% C# D1 |1 v$ h通電啟動時間：180 ms
休眠模式回復時間：2.5 ms

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價格以及供應時程

產品	供應時程	運作溫度範圍	以1,000顆計的單價	封裝方式
ADIS16136	開始供貨	- 40 °C至+ 85 °C	＄649.00美元	36 mm x 44 mm x 14 mm 模組封裝

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新的ADMP 504 MEMS麥克風提供了2倍於同級解決方案的遠場聲音捕捉能力 以及高解析度音訊錄音所需的寬頻頻率響應

台北2012年2月15日電 /美通社亞洲/ -- 全球信號處理應用高性能半導體領導廠商Analog Devices, Inc.（ADI）美商亞德諾公司，今天發表業界具有最低雜訊的MEMS麥克風 -- 高性能的ADMP 504。ADMP 504提供65 dBA的SNR（信號雜訊比）或是29 dBA的EIN（等效輸入雜訊），相當於2組獨立的62 dB SNR麥克風陣列具備的SNR性能。此外，ADMP 504提供了高達20 kHz的延伸頻率響應以及70 dBV的高PSR（電源供應拒斥）。憑藉著如此的性能，ADMP 504得以因應許多工業、專業音訊與視訊會議應用的嚴苛需求。這款新的麥克風運用ADI專利的MEMS技術以及音訊信號處理專業知識，採用3.35 mm × 2.50 mm × 0.88 mm的薄型表面黏著封裝。

根據IHS預測，受到手機帶動所致，MEMS麥克風的全球出貨量在2011年已經成長到13億顆，相較於2010年的7.04億顆增加了82%。
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' C# I+ s' ~+ Q6 m4 m( j( O「ADI的高性能MEMS麥克風自2008年進入市場以來已經贏得了市場的接受度，特別是在智慧型手機以及平板電腦方面，」IHS公司MEMS與感測器總監和首席分析師Jeremie Bouchaud表示，「由於性能進一步的提升，ADI已經準備好要在其它市場像是工業設備監測以及大樓安全等，實現許多新的創新應用。」

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有關ADMP 504 MEMS麥克風的詳情

ADMP 504是一款採用表面黏著的MEMS麥克風，相容於回流焊接而不會有敏感度降級的情況。- 38 dBV的敏感度規格非常適合使用於許多編解碼器與分離式的信號鏈元件。65 dB的高SNR或是29 dBA的EIN實現了遠場音訊捕捉應用，以及採用多重麥克風波束成型演算法則的應用。具有1.6 V至3.3 V電源供應電壓，低於180 uA（一般情況）的低電流消耗，為可攜式應用裝置延長了電池的使用時間。
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: h. W0 p& U% v! ]* kADMP 504 MEMS麥克風的主要特點與優點
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具有65 dBA的SNR或是29 dBA的EIN，實現高解析度應用的卓越音質。
7 s+ ?3 _, m" e; A2 C4 h6 b: @達到20 kHz的延伸頻率響應產生出平衡度良好又自然的聲音。
4 r( D+ [3 y; O5 Y6 [9 U1 ?& c3 d70 dBV的高PSR提供優秀的RF與電氣雜訊拒斥，使麥克風的設置與電力走線路由擁有更高的設計彈性。
( K$ m% z' f" J: W- 38 dBV的敏感度規格使得此麥克風成為許多編解碼器與分離式信號鏈元件的絕佳選擇。
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供應時程以及價格
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產品	樣品提供	正式量產	以1,000顆量計的單價	封裝方式
ADMP504	開始供貨	開始供貨	$ 1.85美元	3.35 mm × 2.50 mm × 0.88 mm 表面黏著LGA 封裝

" [5 j0 e4 Q5 bADMP 504與ADMP 404的功能和接腳皆相容，為設計廠商提供了一個簡易的升級路徑。還有另外一組65 dB SNR的MEMS麥克風正在規劃當中，包括PDM（脈衝密度調變）輸出的版本。

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ADI 公司ADMP801 MEMS 麥克風提供27 dBA EIN，1 V電源下的功耗僅17 mA，採用7.3 mm³封裝
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  S& K- z) D) o, e' e台北2013年4月4日電 /美通社/ -- 全球高性能信號處理解決方案領導廠商 Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)美商亞德諾公司，日前推出一款專門針對助聽應用而開發的高性能 MEMS 麥克風 ADMP801。與駐極體電容麥克風(ECM)等傳統解決方案相比， ADMP801 不僅在尺寸上更小（僅7.3立方釐米），而且性能更穩定，不隨時間、溫度和環境變化而改變。其等效輸入雜訊(EIN)低至27 dBA SPL（聲壓級），1 V電源下的功耗僅17 mA，是傳統 ECM 功耗的幾分之一。ADMP801 MEMS 麥克風採用小型表面黏著封裝，尺寸僅3.35 mm x 2.50 mm x 0.98 mm，相容回焊製程，靈敏度不會降低。
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ADI 公司醫療保健部門副總裁 Pat O’Doherty 表示：「助聽應用是 MEMS 麥克風可以大顯身手的領域，因爲它具有小尺寸、高穩定性和極低功耗等特性。然而，以前 MEMS 麥克風的 EIN 性能無法達到嚴格的助聽標準。ADMP801 MEMS 麥克風的雜訊性能、封裝尺寸、相位和增益穩定性完全滿足高級助聽應用要求，並整合了波束成形技術以幫助定位聲音源。」
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7 s! x7 I" Z$ i- a關於ADMP801全向MEMS 麥克風的更多資訊
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  A) Q" N7 @0 \( l8 F6 eADMP801 是一款高品質、超低功耗、類比輸出、底部收音式全向 MEMS 麥克風，專門針對助聽應用而設計。它完全相容表面黏著封裝和回流製程，允許利用機械化組裝製程以節省成本；相比之下，ECM 則要求手工組裝製程。該元件具有出色的環境和時間穩定性，多個 ADMP801 MEMS 麥克風可以配置爲陣列，形成定向響應，從而幫助定位聲音源。
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) i% y# z5 G  k% F( T! \2 JADMP801全向MEMS 麥克風主要特性：
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麥克風 EIN：27 dBA SPL
, H9 r- Z5 B" w& V% H" u+ I" g功耗： 17 mA (1 V)
響應穩定，不隨時間和溫度而變化
. b& @  [# a$ r+ \2 _! g封裝體積：7.3立方釐米