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藍牙廣納競爭對手,成為3.0標準助力?是一分為三,還是三劍合一?

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1#
發表於 2010-5-3 07:38:40 | 顯示全部樓層
TI經驗證之藍牙解決方案實現應用 MSP430™ 微處理器的新產品設計! }4 U/ ^6 Y# P: l! I, N5 i) r
藍牙功能與 MSP430 MCU 的結合 幫助客戶簡化嵌入式無線應用的整合2 F. a" A) S9 \
& @7 y6 u" D/ O' Y) T
(台北訊,2010 年 4 月 30 日)   德州儀器 (TI) 宣佈已成功將其第七代藍牙 (Bluetooth®) 產品 CC2560 與運行於 TI 超低功耗 MSP430™ 微處理器 (MCU)上的嵌入式藍牙驅動程式(stack)進行整合,進一步推動無線連結技術在可擕式設計上的發展。兩款開發套件 EZ430-RF2560 開發工具與 PAN1315 評估模組 (EMK) 現已推出,協助新舊客戶進行評估與升級。這些開發套件不但可加速客戶的藍牙整合進程,將原本需要數月的工作縮短到幾周,還可降低與 RF 應用導入相關的設計障礙,確保客戶在啟用開發套件幾分鐘之內即可獲得全功能藍牙技術。
/ E* {9 r; {+ q7 ?& U6 x+ K! B; p& E$ B! s
設計人員現在可在各種可擕式裝置中,透過簡單易用的超低功耗 MSP430 MCU 將類比訊號、感測器以及數位元件同時進行介面連接。客戶也相信 CC2560 藍牙解決方案可提供業界最佳的 RF 性能,且運行在 MCU 上,可為今後的藍牙功能增添獨特的高度靈活性。結合上述技術並採用以下套件,可推動醫療、工業、消費性電子產品等市場領域的創新藍牙應用與發展:
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2#
發表於 2010-5-3 07:39:21 | 顯示全部樓層

工具名稱

說明

特性與優勢

EZ430-RF2560 軟體開發工具

針對 MSP430 CC2560 解決方案, TI 低成本、套裝藍牙評估及軟體開發工具將所有軟硬體高度整合在方便使用的 USB 記憶棒中。

·可幫助客戶在早期開發階段評估並測試設計方案,以便估算整體研發投資;

·業經驗證的藍牙技術可為客戶降低產品風險;

·全面的軟硬體解決方案,可通過Bluetooth® 2.1+EDR 支援測試;

·具有 SPP 配置檔4 ^7 h! V8 ?6 ?# Y  m$ d6 {
MindTree 前嵌入藍牙驅動程式可滿足 MSP430BT5x 系列的需求。

PAN1315 EMK

可量產且高度進階的軟體開發工具支援 MSP430F5438 實驗板,此實驗板採用Panasonic(松下)CC2560為基礎
& b" ^5 B) ^- @" ]' W; ~% c的藍牙模組,可幫助客戶設計全新的應用。

更全面的開發環境不但包括上述 EZ430-RF2560 特性,而且還以模組提供以下優勢:

·Panasonic HCI為基礎
0 P( {+ C" _! c! }% X6 U的模組與 MSP430 MCU 進行整合,支援更高階的設計;

·排除 RF 複雜性以加速設計進程,為客戶降低風險;

·透過更智慧的週邊組合實現高階設計;

·可簡化客戶特定應用的整合,因為在 MCU 軟體基礎上,能夠以更多的藍牙技術盡可能減少工作量;

·提供全面的社群支援,加速調整除錯與開發進程。

TI 新興連結解決方案事業部總經理 Doug Wilson 指出,市場上有成千上萬的 MSP430 客戶想在數百種最新及既有的嵌入式裝置間整合連結技術,TI對於能為客戶提供客製化藍牙解決方案深感振奮。EZ430-RF2560 PAN1315 EMK 工具打開了簡化開發進程的大門,幫助客戶為新一代基於 MSP430 的設計輕鬆加入藍牙功能。

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3#
發表於 2010-5-3 07:39:48 | 顯示全部樓層
透過合作夥伴關係持續獲得市場支持1 I) }7 x8 W2 @. p% ~7 ?

  ]6 x/ h5 `7 Q* N/ h/ E採用這些最新套件的客戶可獲得 TI 第三方合夥伴社群的全面支援,該社群正不斷成長中。例如,Panasonic可提供包含 CC2560 解決方案在內的藍牙連結模組。- Q. c5 b0 d8 d) l/ A3 S8 }

  _' R2 g7 e2 t, O2 V9 L( WPanasonic RF 產品經理 Richard Trueman 指出,非常興奮能夠與 TI 合作推出功能強大、高彈性的低成本模組,進一步將藍牙功能推向全新市場領域。PAN1315 是Panasonic不斷擴展的 RF 模組系列中的最新產品,可在各種行動裝置間進行連結,包括手機與小型鈕扣電池供電裝置,諸如感測器、手錶、醫療保健、娛樂與行動配件等,幫助它們簡化應用,創造從感測器到 網路Web 的無縫資訊鏈。
- S) h! S! r1 `6 k, j  W( D6 D
/ @) q6 H1 ]" u( d: `& }MindTree 提供免費藍牙軟體驅動程式與 SPP 配置檔,整合在 MSP430 MCU 中。MindTree 研發服務總裁暨執行長 Vinod P. Deshmukh 指出,MindTree 藍牙 IP 與 TI 產品的預先整合進一步強化了MindTree與 TI 的合作關係,同時也展現MindTree全球藍牙技術進入另一重大里程碑。MindTree 的解決方案廣泛適用各種市場,包括耳機、手機以及車載娛樂平臺等,目前的技術發展將進一步擴展市場範圍。MindTree期待繼續與 TI 合作,不斷推出為全新客戶打造的藍牙技術。
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供貨情況
! W# v  }" a# H- [  iEZ430-RF2560 開發工具與 PAN1315 EMK 現已開始供貨,售價為99美元。
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4#
發表於 2013-4-11 13:50:10 | 顯示全部樓層
Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授權許可 將應用在低功率藍牙產品系列
' F1 ~0 d$ G/ C. @CEVA-Bluetooth平臺為Beken提供了一具有成本效益且高整合度的解決方案以開發具有藍牙功能的 IC7 v: `! t6 L6 Z6 G' s

8 J+ ^4 x0 G: x/ K, `全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈中國領先的無線應用IC供應商博通積體電路公司(Beken Corporation)已經獲得該公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解決方案的授權許可,博通積體電路公司將用它們來開發具有藍牙功能的 IC。
) g6 O& k- ~5 l  D/ }- W" B" Z2 U1 p5 L) u1 }
博通積體電路工程技術副總裁郭大為表示:“在開發和驗證我們基於CEVA IP及具有2.1+EDR 藍牙功能的IC產品時,CEVA提供了出色的工程技術支援。在我們提供最新IC產品來滿足新興的智慧型手機和平板電腦周邊設備市場需求之際,我們很高興擴展與CEVA的合作關係,加入其Bluetooth 4.0低能耗平臺。”
: A$ m. V& h9 \3 z: c
0 c* I, O  N3 Q7 Y: ICEVA營運副總裁Aviv Malinovitch表示:“在中國的無線通訊晶片市場上,博通公司已被公認是一家可提供具成本效益解決方案的主要IC設計公司。將博通公司先進的RF-CMOS接收器技術與CEVA-Bluetooth IP相互結合,為開發業界領先的產品墊下了厚實的基礎,我們與CEVA公司的合作一直都很成功,希望這種成功的合作模式可延續到其下一代具有藍牙功能 的產品上。”
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5#
發表於 2013-4-11 13:50:15 | 顯示全部樓層
CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基帶硬體和ANSI C軟體棧構成,它是針對靈活性、可攜性和可配置性所設計的,因此適用於整合在各式各樣的嵌入式應用中。這款IP具有用來實現低功率的完全閘控(fully-gated)時鐘運作,並且配置了處理器硬體介面AMBA 和無線硬體介面BlueRF 等標準介面。
8 S. x) o: K0 ]# J/ p0 M8 J0 i- T. ~& c; D2 [
在高晶片效率(die-efficient)的藍牙低能耗解決方案中,CEVA-Bluetooth 4.0採用單模(SM) IP形式供應;在藍牙低能耗協議與傳統藍牙結合的場合,則以雙模(DM) IP形式供應。單模IP以藍牙智慧型產品為目標,例如,用於醫療和運動的鍵盤、人體穿戴感測器產品等,而雙模IP則是以Bluetooth Smart Ready產品的下一代多無線電連線性產品為目標,例如,智慧型手機、平板電腦和其它行動計算平臺。要瞭解有關CEVA-Bluetooth和CEVA關於Wi-Fi 802.11ac和GNSS解決方案的更多資訊,請瀏覽公司網頁http://www.ceva-dsp.com/Wireless-Handsets.html9 M  e  z2 ]$ u/ h6 g6 s
8 }/ [9 ?1 I4 N, Z+ s+ @: d2 U6 z9 Z
關於博通積體電路公司' L. I* @0 j# d: ]0 D
% D2 H) @, n) N
博通積體電路公司(Beken Corporation)是中國領先的無線應用IC供應商,致力於開發採用先進RF-CMOS接發器技術的高整合度高性能半導體產品。博通公司於2005年2月成立,總部位於上海張江高科技園區,並在深圳和香港分別設有銷售和客戶支援據點。要瞭解更多的資訊,請瀏覽公司網站www.bekencorp.com.
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6#
發表於 2013-6-18 16:57:34 | 顯示全部樓層
隨蘋果公佈iOS及OS X更新  Bluetooth® Smart Ready 躍升為配件連結中心( U( b+ U3 p4 k# X0 Q
新工具及定義的支援讓開發人員可集中精力於創新開發工作 讓 Bluetooth Smart 配件開發變得更簡單 * d) B& ?+ Y2 c3 F! s0 {3 @2 t
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【2013年6月18日,臺北訊】- 蘋果公司在全球開發者大會上宣佈,其作業系統將與藍牙技術做出前所未有的重大整合,此重大更新不僅為藍牙技術的應用設立了標準,也簡化了藍牙技術相關應用程式及產品的開發,使開發人員大幅受益。蘋果公司推出的iOS 7和OS X Mavericks將原生支援最新版本的Bluetooth Smart人機介面裝置定義(HID Profiles)—— Air Drop。Air Drop運用Bluetooth Smart技術,能在安全狀態下尋找及連結裝置以共用檔案,並針對所連結的Bluetooth Smart 配件,提供應用狀態保存(Application State Preservation)、復原服務(Restoration Service)和蘋果通知中心服務(Apple Notification Center Service)。這些更新皆展現出蘋果為開發者建立能與Bluetooth Smart無縫整合的作業系統的決心,使開發人員得以集中精力於應用程式的設計及功能開發,無需再為裝置的技術整合及置入大費周章。
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Bluetooth SIG 行銷長卓文泰 (Suke Jawanda)表示,「蘋果公司很早就意識到Bluetooth Smart不僅只是藍牙技術的巨大革新,而是影響整個無線產業的技術變革。蘋果自2011年推出iPhone 4s後,便有系統地將其每一個裝置轉變成Bluetooth Smart Ready中樞裝置。而蘋果的這些Bluetooth Smart Ready裝置能與2013年超過2.5億及2016年預估近10億出貨量的Bluetooth Smart 配件連結。蘋果對於Bluetooth Smart Ready的率先支援為開發者研發FitBit Flex智慧腕帶和UniKey Kevo門鎖系統等創新型藍牙配件帶來信心,並真正打開整個配件市場。蘋果於上周宣佈的更新也顯示其投入大量時間和資源,旨在確保蘋果開發人員能夠透過Bluetooth Smart 技術,以最簡單的方式向客戶傳達真正的創新成果。」
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1 p; d  r& U+ x' X; T蘋果公司強調,這些應用更新所帶來的好處主要體現在以下五個方面:健康保健、運動與健身、安全、娛樂和近距離感應(Proximity)。透過人機介面裝置(HID)應用和警報通知服務的應用,安全、娛樂和近距離感應市場的開發人員也會從中受益。
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7#
發表於 2013-6-18 16:57:39 | 顯示全部樓層
安全方面,蘋果公司喚起大家對UniKey, Lockitron和August等目前針對Bluetooth Smart配件進行創新開發的公司的關注。對最新的人機介面裝置定義提供原生支援意味著顧客將來可期待使用超功率、高效能,並可供連續使用數年而無需更換電池的Bluetooth Smart 遊戲遙控器和鍵盤。 ) f4 e5 Z, M: v  Z

9 |4 p& E+ Y9 |$ U( R而應用狀態保存和復原服務的推出,讓開發人員開發出無須使用者幹預即可於後臺可靠運行,並與Bluetooth Smart週邊裝置交換資料的應用。這讓一個Bluetooth Smart裝置能做為可穿戴的健康監測器,使用者無需按任何按鈕或打開應用即可傳送資料至iPhone或iPad的應用程式上。 % i% H4 b7 z5 n% B0 t5 o2 h! }

4 b: E# ~* a; H; ?* o卓文泰接著表示:「消費者將會是這次更新的最大贏家,因為其擁有的各項Bluetooth Smart 產品將能夠與採用蘋果最新作業系統的Bluetooth Smart Ready裝置連結。透過蘋果公司對藍牙技術整合應用的大量投資,開發人員很容易就能開發能連接蘋果裝置的優秀Bluetooth Smart產品。開發人員可盡情嘗試創新而無需擔心裝置編碼如何置入。而對於那些能將更多精力放在為客戶真正實現創新的開發人員來說,這無疑是一種更簡單、更好的體驗。每個人都是贏家。”
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Bluetooth SIG已經推出幫助藍牙開發者入門的一系列計畫,包括推出集結了社區論壇、培訓工具,和其他資源的藍牙開發者入口網站,使藍牙設計變得更快、更容易。同時也推出藍牙快速入門套件(Bluetooth Quick Start Kit)提供Bluetooth Smart技術的入門介紹。對於蘋果應用開發人員來說,藍牙應用開發速成(Bluetooth Application Accelerator)將提供詳細的執行和開發指南,能加速智慧配件裝置(appcessory devices)上市速度。欲知更多資訊,請造訪藍牙開發者入口網站:developer.Bluetooth.org
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