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INTEL MOBILE COMMUNICATION:
+ @& h: F, m/ a. v4 l, C* vIntel Mobile Communication 總裁Hermann Eul博士表示: 「Intel Mobile Communication與ARM的合作成功為2G和3G市場提供產業領先的基頻解決方案。隨著我們邁入行動通訊科技的新時代,Intel Mobile Communication已經準備好要打造未來數據機創新標準,在此ARM也將持續與我們合作。我們認為,OEM廠商們在生產LTE設備時將會需要如Cortex-R5處理器核心一般高效能的處理器,並隨著市場逐漸轉移至LTE-Advanced,也將需要更進步的產品規畫藍圖。」 - G" T1 D: f! Y( B2 B
1 V* d5 w" C5 n) n4 u1 rBROADCOM:
/ X+ q& F4 \7 Q! \% m, b( z# wBroadcom Corporation執行副總裁既行動與無線通訊事業群總經理Robert Rango表示: 「身為替有線及無線通訊產業提供半導體解決方案的全球領導廠商,Broadcom所提供的無線連網解決方案種類業界無人能及,是今日連網生活的幕後推手。從高度整合的2G、3G及目前的4G基頻解決方案,到應用處理程序、藍芽、Wi-Fi、GPS以及近距離無線通訊技術(NFC),Broadcom的創新平台能幫助我們的OEM客戶達成為使用者提供無縫聯網體驗的目標。我們也期待持續與ARM技術的合作將能透過市場領先的無線通訊解決方案,繼續推動 「永遠開機、隨時連線」(always-on, always-connected) 的行動體驗。」1 v) s' G: k, m& p$ n
! v) J: Q" H$ G. Y) @! \8 oARM最新LTE技術發展藍圖:全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7 多核心處理器
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! b: [+ n3 X5 v% ]ARM Cortex-R 系列處理器可滿足 LTE或LTE-Advanced無線系統的即時需求,同時支援基地台與行動裝置間的高頻中斷與高速資料傳輸,卻不影響資料的完整性。此外,ARM Cortex-R系列處理器亦高能源效率、低熱能損耗的LTE和LTE-Advanced解決方案,行動裝置只需安裝小型電池,即可因應長時間運作所需。 |
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