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[市場探討] The 10 BEST Suppliers of Chip Making Equipment for 2011

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發表於 2011-5-26 15:38:09 | 顯示全部樓層
惠瑞捷 V93000 HSM3G 解決方案贏得年度最佳測試產品獎並獲得最佳測試產品殊榮* V6 F$ M; b3 t" o
V93000 Direct-Probe 解決方案被公認為最佳晶圓測試產品
1 A" z- j6 J9 f3 `8 X# i7 Y4 X$ [9 ?3 R" Z1 y7 f) F
2011 年 5 月 25 日加州庫比蒂諾報導——首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷股份有限公司(納斯達克上市代碼:VRGY)贏得三項《測試與測量世界》2011 年最佳測試產品獎,該獎項評選測試和測量行業的重要創新產品。惠瑞捷 V93000 HSM3G 生產測試系統被評為年度最佳測試產品並贏得半導體測試類最佳測試產品獎;同時惠瑞捷 V93000 Direct-Probe 解決方案獲得晶圓針測類最佳測試產品獎。獲獎產品由《測試與測量世界》讀者和編輯共同評出。2 {- j  y( b" T9 }0 I8 H6 H

' M9 J. d0 ]# R& s9 u# }“就 2011 年最佳測試產品而言,我們評審了大量優秀產品,在 16 個競爭激烈的產品類別中選出了 72 個決賽產品,”《測試與測量世界》編輯部主任 Rick Nelson 表示。“惠瑞捷 V93000 HSM3G 獲得了最多的票數,向我們展示了創新承諾能夠取得的成果。”8 c+ |* @* P7 p

4 e. q; K; c( m3 z. P3 Z惠瑞捷 V93000 HSM3G 為 DDR3、DDR4 以及未來更高級記憶體提供低成本量產測試。V93000 HSM3G 可提供高準確性的全速測試,速度可擴充至 2.9Gbps。此解決方案經濟的升級能力可滿足多代需求,資料傳輸速度最高可達 6.8Gbps,由此可見其獨特的使用壽命價值及優異的投資回報。
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發表於 2011-5-26 15:38:19 | 顯示全部樓層
V93000 Direct-ProbeTM 解決方案極大地改進了測試機台與探針卡之間的訊號傳輸路徑和機械架構,使無線通訊、晶圓級晶片尺寸封裝、MPU 及 GPU 組件的晶圓針測達到業界最高測試性能。
0 [7 e! }% y7 d, n! N
  a2 e) Y- {. [2 _“幫助客戶達到生產力、上市時間和測試成本目標這一理念激勵我們不斷創新,”惠瑞捷總裁兼執行長 Jorge Titinger 表示。“獲得最佳測試產品這一認可更加堅定了我們堅持應對下一代測試需求的信念。感謝《測試與測量世界》的讀者和編輯給予我們這一殊榮。”
, i6 u$ g& U' |$ M
, H0 k. |$ P3 A3 ]6 p' S關於最佳測試產品獎
) [5 N" K8 O) Q$ E( q
: L9 J$ U) Q2 J) h- x: W9 s《測試與測量世界》最佳測試產品獎計畫始於 1991 年,表彰測試、測量和檢測產品的傑出表現與創新。產品或服務必須在 2009 年 11 月 1 日至 2010 年 10 月 31 日間獲得推介,方有資格參加 2011 年最佳測試產品獎的評選。
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