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美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列,包括功率放大器、低雜訊放大器、前端模組,以及與領先的WLAN晶片組製造商共同開發的參考設計。
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LX5509主要特性( @: H& c+ X: u) ^! B; X
5 T/ t: a! J# x8 i! w2 [" V• 5 GHz運作頻率;
( J, R$ f" D' o' J• 用於 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率,EVM < 1.8% @3.3V
; `1 r, q4 L2 `2 \# U• 用於IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率;EVM < 3% @3.3V8 m, U7 z" v0 l C7 ~& A
• 28dB OFDM功率增益
, t" E I' I+ e. A) X1 j7 g• 50-ohm輸入和輸出匹配,無需優化PCB的輸出匹配;
) Y& J! ?% i0 M% ]) W4 f& M; X• 整合諧波濾波器和輸出功率檢測器,以及( h0 x% x, T. Z
• 具有特大動態範圍的溫度補償片上輸出功率檢測器6 {: o. Z8 l, e
$ J) g0 P# J/ u: O封裝和供貨) A' z/ \! }0 u+ F+ T& v
& Z) M: P) S6 U
LX5509元件採用4 mm x 4 mm四方扁平無接腳(QFN)封裝,現在提供樣品。 |
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