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Tektronix 为PCIe 3.0 測試解決方案提供更多功能* [6 v5 \! r" k" ~) ^& L. W, l& {
新的 PCIe 3.0 分析工具能夠在 Tektronix 示波器上自動設定可執行 PCI-SIG 基本規格與 CEM 規格的測試程序
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* ]8 B2 `6 q* k& @【2010 年 12 月 22 日 台 北 訊】– 全球示波器領導廠商 Tektronix 今天宣佈,針對業界最完整的 PCI Express 3.0 解決方案推出新功能。這項新的方案可使用 Tektronix DPO/DSA/MSO70000 系列示波器,進行實體層發送器 (Tx) 的驗證、除錯、特性分析與相容性測試。藉由此項新功能的推出,Tektronix 現在提供了 PCI Express 最廣泛而完整的一組實體層與協定層量測功能。
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PCIe 3.0 架構提供低成本的高效能 I/O 技術,包含新的 128b/130b 編碼機制與 8 GT/s 的資料率,將 PCIe 2.0 的互連頻寬倍增。PCIe 3.0 沿用與前代規格相同的電路板材料 (FR4) 和接頭,由於因應通道中訊號損失增加所需的更小邊際和新的抖動量測,這項規格也帶來了更加困難的測試挑戰! A8 E. L- ~1 p# \. X, ^7 p
/ @! h! I1 C) V: v. n新的 Tektronix PCIe 3.0 解決方案 (選項 PCE3) 承續了 PCIe Gen 1 與 Gen 2 測試解決方案的成功經驗。若搭配串列資料連結分析 (SDLA) 軟體,即可提供完整的解決方案,用來驗證 PCIe 3.0 設計的發送器與通道效能,並同時支援 PCIe 3 基本規格與 CEM 規格量測。 |
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