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Red Micro Wire可提供諸多優勢,包括:4 b3 [( g! z' N7 U
5 s7 k0 h/ s7 ~" q/ o% ~•消除抗氧化問題,延長保固期# Y: ` U" K6 M8 ?9 Q5 i: I, c9 ~
•能夠支援更大的線軸,簡化材料管理
* _8 a3 q6 H7 b5 q( u6 n•短路保護,因為焊線的外部有塗層,不會直接接觸
, k9 x' f$ o" \# @, C( i8 C•能夠縮至4微米,遠低於其他焊線解決方案所提供的最低14-16微米,從而為將來的設計和該產業總體的可伸縮性提供支援
! U5 S) r3 V$ c- Q( y% Y•設計靈活—由於沒有外露的焊線,因此設計規則相對寬鬆
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8 B+ W+ ~9 {6 O+ m3 Z, U7 @RMW將於2012年3月就該技術向OEM客戶採樣,並在年底全面生產。RMW在以色列完成研發工作,並計畫在RED的新加坡工廠進行生產,為亞太地區的主要組裝與封裝廠商(即將成為RMW客戶)提供最大便利。
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& f) b1 b5 t0 L! Q; o關於RED Micro Wire6 Y& `. p: l( R! S+ d, R
8 { I( `* r8 K! t" p4 lRED Micro Wire (RMW)是半導體產業的一家先驅企業,推出了突破性的微細線生產技術。該公司為半導體產業開發並生產玻璃塗層微細線。該技術最初將用於銅線,但是也將用於其他類型的金屬線芯(包括鉑、金、銀),並可用於半導體產業及其他產業的諸多應用。
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RED Micro Wire是RED Equipment旗下子公司,後者是一家市場領先企業,為半導體產業提供輔助設備。RED Micro Wire是一家在新加坡註冊的公司,致力於為半導體市場提供服務。www.redmicrowire.com |
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