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[市場探討] 穿戴裝置分眾化 掀起應用服務新革命

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發表於 2014-9-11 15:16:48 | 顯示全部樓層
德州儀器推動穿戴式裝置、感測器及工業設計的超低功耗轉換技術發展* [  ~! Z3 j( `5 g2 t2 d- }
業界最小、最低功耗電池充電器與首款全面整合型 360nA Iq MicroSiP™ 電源模組可幫助延長電池使用壽命- k3 l; A. _7 F8 Y( G) D
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6 p# X1 v7 A. }5 S7 y+ v' _(台北訊,2014年9月10日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最小、最低功耗的線性電池充電器以及靜態電流流耗僅 360nA 的全面整合型微型 DC/DC 電源模組,可幫助延長可穿戴電子設備、遠端感測器以及 MSP430™ 微控制器應用的電池使用壽命,進而可為超低功耗設計實現電源管理創新。
. F: J4 |0 |1 c$ W0 Q2 A. Q; j4 D9 _4 |
最小、最低功耗的線性充電器' a3 \' c4 @7 H  ?
最新 bq25100 單體鋰離子電池充電器採用 0.9 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝,可實現尺寸僅現有充電器解決方案一半的解決方案。該裝置支援高達 30V 的輸入電壓,不僅可實現對低至 10mA 或高達 250mA 快速充電電流的準確控制,同時還可實現低至 1mA 的充電終止精準度,支援微型鋰離子紐扣電池。此外,bq25100 還支援75nA 以下的漏電流,可延長待機執行時間。

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2#
發表於 2014-9-11 15:18:28 | 顯示全部樓層

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. n" B5 @6 c( k4 E& S: f) k設計人員還可為小型可攜式穿戴式應用添加無線充電功能,能夠在相同的電路板上將符合 Qi 標準的 bq51003 2.5W 無線充電接收器與 bq25100 線性充電器進行配對。這兩款裝置都出現在尺寸為 75 平方毫米的最新 TI Design 參考電路板上。TI 亦支援 Humavox 並將 bq25100 整合在其無線充電解決方案中,該解決方案適用於 Humavox ETERNA™ RF 無線充電平台下的穿戴式設備與可攜式醫療保健設備。

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3#
發表於 2014-9-11 15:18:42 | 顯示全部樓層
MicroSiP 電源模組3 @) u; m# B; F4 h7 P8 R
TI 最新 TPS82740A 與 TPS82740B 降壓轉換器模組都支援 200mA 輸出電流、95% 的轉換效率、僅 360nA 的靜態工作電流及 70nA 的待機流耗。該微型模組採用全面整合的 9凸塊MicroSiP 封裝將開關穩壓器、電感器以及輸入輸出電容器進行完美整合,可實現僅為 6.7 平方毫米的解決方案尺寸。
5 s7 Y- ~, F/ I( n3 B5 Y) c4 Q2 n& ]1 ]" B8 `
在 100mV 的步進下,TPS82740A 支援 1.8 V 至 2.5V 輸出電壓,而 TPS82740B 則支援 2.6V 至 3.3V 電壓,可充分滿足 TI 最新超低功耗微控制器 (MCU) MSP430FR59xx 等微控制器以及 SimpleLink™ CC2540T 無線 MCU 等 BLE 解決方案的電源需求。1 Y7 E" `7 h  m. _( c

& J9 F, T8 P! f5 z9 @8 YTPS82740A 與 TPS82740B 的主要優勢:- W) U3 h% d/ g' }
•        最小型 200mA DC/DC 解決方案:全面整合型 MicroSiP 模組包含所有被動元件,支援 6.7 平方毫米的解決方案尺寸,比獨立式解決方案小 75%;
( h0 k  D4 N3 f& w% W  t) n•        最低功耗與最高效能:支援僅 360nA 的靜態工作電流以及 70 nA 的待機流耗。整合型負載開關與 3 接腳電壓選擇功能可在工作中快速優化功耗。' R* Q/ I' [2 \. m- T( P" j7 |
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超低功耗設計" ]' O  l) q( C+ f. {3 D
bq25100 充電器以及 TPS82740A 與 TPS82740B MicroSiP 模組進一步擴大了 TI 超低功耗電池管理及 DC/DC 轉換器產品陣營,其不僅可幫助延長電池使用壽命,還可在低功耗設計中實現無電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電源裝置可實現業界最低的靜態工作電流。
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發表於 2014-9-11 15:19:11 | 顯示全部樓層
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3 v& v) n! {4 t* L3 R5 [供貨情況與價格
& X3 W" [+ q) T! i1 Y+ _bq25100 現已開始批量供貨,建議售價為每一千單位 0.75 美元。簡單易用的 bq25100EVM-654 評估模組可透過 TI eStore™ 訂購。此外,現已開始批量供貨的還有 TPS82740A 與 TPS82740B 電源模組。這兩款模組都採用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝,建議售價為每一千單位 1.55 美元。設計人員可透過訂購 TPS82740AEVM-617 與 TPS82740BEVM-617 評估模組並下載 PSpice 暫態模組模擬軟體來簡化設計和縮短開發時間。

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