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產品
/ O/ A$ x4 ^6 y6 M產品型號 密度 封裝 樣品交付 8 l) c5 |% Q# A0 {/ Y4 n
THGLF0G9B8JBAIE 64GB 169Ball 12×16×1.2mm FBGA 2013年1月 0 D1 e; S8 z" Q% p. e* d
C, J0 S- c2 a' r+ y主要特性
4 u& ]0 p+ i+ X: T, B1.符合JEDEC UFS 1.1版本標準的介面,可處理的基本功能包括寫入區塊管理、錯誤校正和驅動程式軟體。它簡化了系統開發,讓製造商能夠最小化開發成本,縮短新產品及升級產品的上市時間。* m+ A6 K }4 L4 C8 r- A
2.UFS I/F有一個序列I/F。它可升級通道數和速度[4]。+ Q* C: q7 \* N* u, ~9 Z( G
3.新產品採用12x16x1.2mm的緊湊型FBGA封裝,其訊號佈局符合JEDEC UFS 1.1版本標準。
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6 c# p4 b' @7 u4 @6 C, Q規格
" d% I% u9 i4 ^8 U7 ^3 k, l& @0 A介面 JEDEC UFS 1.1版本標準' P8 G6 ]6 t. v% N, R5 {* L, z4 M8 \3 ~: C
工作電壓 2.7V-3.6V(記憶體核心)
* k0 D) r% @$ d' j% L: B6 {1.70V-1.95V(控制器核心)
8 w* ]; l1 ?; M7 R5 N1.10V-1.30V(UFS I/F訊號)
5 _! x) ?4 T( a通道數 下游1個通道/上游1個通道5 E7 T2 K% H) N* }+ e
I/F速度 2.9Gbps/通道
! n% z2 d: u3 I3 b; t( H: e溫度範圍 攝氏-25度至攝氏+85度
! m& e9 Y4 \- \* f) q0 q7 k封裝 169Ball 12x16x1.2mm FBGA |
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