SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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SEMI : 11月北美半導體設備B/B值為0.96
2010年Q3全球半導體設備出貨額達111億美元 較去年同期成長148%

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年11月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.1億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.96。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.96，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲96美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商11月份的三個月平均全球訂單預估金額為15.1億美元，較10月最終的15.9億美元減少5.3%，但比去年同期的7.918億美元成長90.6%。而在出貨表現部分，11月份的三個月平均出貨金額為15.7億美元，較10月份最終的16.2億美元下降3.4%，但比去年同期的7.442億美元成長110.7 %。
6 T1 c6 A' t6 M
5 J) K: H, b, a. R% J+ J+ V! u* H; eSEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「歷經長達18個月的成長，且受產業季度週期趨勢的影響，北美半導體設備訂單金額已於7月達高峰值，11月的設備出貨額成長趨緩。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

8 o, Y' x' ~2 i6 x( R" E: V$ C0 I

	出貨量 (三月平均)	訂單量 ( F1 B8 {' q$ P: s. o1 p(三月平均)	B/B Ratio 6 h2 Y3 a7 u3 X
2010年6月	1,466.2	1,729.8	1.18
2010年7月	1,495.8	1,836.6	1.23
2010年8月	1,554.6	1,816.1	1.17
2010年9月	1,610.9	1,651.2	1.03
2010年10月 (最終)	1,623.3	1,593.7	0.98
2010年11月 (預估)	1,567.8	1,509.1	0.96

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
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此外，根據SEMI EMDS(The Equipment Market Data Subscription)報告，2010年第三季全球半導體設備出貨額達111.2億美元，較第二季成長22%，與去年同期相比更有148%的成長。在訂單部分，2010年第三季全球半導體設備訂單金額為123.9億美元，較去年同期成長113%，較第二季成長6%。本統計數值乃由SEMI與SEAJ共同蒐集自全球100多家設備公司每月公布的數據所統計之結果。
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下表為依照區域別之半導體設備出貨額 (單位：百萬美元)

! n' ^* e. H; E5 F% p! PRegion	3Q 2010	0 c9 {# c+ `$ ?2Q 2010	0 ]7 U6 c/ m" ^2 V5 T7 I& D3Q 2009	3Q10/2Q10 * [; _. w. _  T, }' H, P* ~9 v(Q-o-Q)	3Q10/3Q09 7 C8 ]/ |: `0 B9 S(Y-o-Y)
Taiwan " D, F6 F% J/ M/ ^# |	3.03	2.58	1.36	17%	122%
Korea : y8 p) y) h8 i	2.54	2.17	0.78	17%	227%
North America	1.53	1.23	0.73	24%	109%
Japan	1.24	1.01	0.52	23%	137%
China ; X  i* G7 j" y1 r, G9 `+ \	1.13	0.72	0.42	57%	171%
ROW	1.02	0.85	0.51	21%	102%
Europe	0.62	0.55	0.17	13%	265%
Total	11.12	9.11	4.49	22%	148%

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資料來源：SEMI/SEAJ (2010/12)

註：數值以四捨五入處理。

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2011年晶圓廠設備支出持續成長 28% 台積電、Intel、GLOBALFOUNDRIES等廠家支出更將創歷史新高

1 g( J2 z& x( `& f/ S* ^1 j根據SEMI World Fab Forecast最新報告，2011年全球晶圓廠支出，包含建廠、廠務設施、設備部份，將較2010年成長22%；而今年晶圓廠在設備上的支出(包含新設備與二手設備)預期將持續成長28%。

7 W6 _" I8 r9 [+ [( TSEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年晶圓廠總支出將可接近472億美元，不但高於2010年386億美元的總支出。同時也超越2007年的晶圓廠總支出高峰年464億美元的成績。」[表一]明列出晶圓廠在建置與設備支出上的表現，並可清楚且與歷史高峰年(2007年)的數值作比較。
2 G5 H' t6 S4 y& `% H1 w* I
; q7 ^8 L2 a) {7 y) ?[表一] 歷年前段晶圓廠支出

資料來源：SEMI World Fab Database Reports (2011/02)

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部份廠商在2011年的支出將創下其歷史新高。例如：台積電的資本支出從2010年的59億美元的創新紀錄，更增加到2011年的78億美元。Intel的資本支出從2010年的52億美元飆升到2011的90億美元。GLOBALFOUNDRIES在2011年的資本支出為54億美元，更較2010年的27億美元有翻倍的成長。

0 u2 Z$ F* ]" d& ?0 b+ l觀察大部分的支出乃是用於升級現有設施，因為廠商都盡量避免產能過剩、供過於求的情況。在經濟衰退的前幾年，2004~2007年間的產能成長，每年成長值介於14~23%。SEMI’s World Fab Forecast保守預估，未來幾年產能仍持續溫和成長，2011年與2012年分別成長9%與7%(不含離散元件)；而2013與2014年的成長數值也預估徘徊在7%左右。  
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+ M6 U( a  z. [* v3 N雖然在晶圓廠設備支出創新高，但在可預見的未來只有少數新廠建置計畫。2010年，有34個新量產晶圓廠開始動工，其中大部份都是LED晶圓廠。2011年，只有7個廠有機會可以開工，其它有4個廠有機會在2012年開工。以產業別來看，來自於LED產業的新廠建置計畫最為積極，SEMI World Fab report明列出5個新LED磊晶廠將於2011年動工。

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以未來2年與過去10年的新建置晶圓廠計劃作比較，我們看到建廠腳步急速放緩，尤其是12吋晶圓廠。SEMI’s World Fab Forecast指出，在2010年有7座12吋量產晶圓廠(不含R&D與pilots廠) 開始動工建置。然而，2011年估計只有Intel的晶圓廠於2011年中有開始動工的計劃。2012年，預計有3座12吋晶圓廠將開始動工—其中的2座有可能作為18吋晶圓廠的無塵室之用。

9 ^: U- B$ d% |8 B" B( a此外，SEMI’s World Fab Forecast也首次指出有7座晶圓廠未來將有潛力成為18吋晶圓廠之用。預估2013年第一個廠可以上線，雖然18吋晶圓相關設備是否已趨成熟足夠提供半導體廠量產之用仍有待觀察。

! s+ P& }, X" Z3 u* uSEMI World Fab Forecast report提供高品質的摘要和圖表，深入分析晶圓廠的資本支出、產能、技術和產品。此外，本報告提供了未來 18個月的逐季預測。運用這些工具將有助於您對半導體產業發展有更深入的了解，無論是建廠資本支出、晶圓廠設備、技術等級與產品。欲了解更多相關資訊，請瀏覽：http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase.

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SEMI：2010年全球半導體設備營收達395億美元 台灣將囊括2011年半導體設備、材料市場雙冠王

根據SEMI全球半導體設備市場報告—Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)的最新資料，2010年全球半導體設備營收達395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創下半導體設備市場年成長率新紀錄。2011年台灣在半導體設備和材料投資金額都將再度奪冠，分別達到116億美元和90.6億美元。

5 [4 a" t1 b7 L' |4 ~, ?8 N. wWWSEMS報告顯示，2010年全球各區域市場的資本支出呈現兩位數到三位數的成長，其中，中國與韓國是成長幅度最大的地區，而台灣則連續第二年蟬連半導體設備支出最高的單一市場，2010年金額達111.9億美元，韓國則位居第二，達83.3億美元。從產品類別來看，全球晶圓製程設備市場較2009年成長149%，組裝和封裝設備市場上揚176%，測試設備增長167%。其他前段設備則躍升78%。

展望2011年，SEMI World Fab Forecast報告資料顯示，全球晶圓廠支出將較2010年增加22%，達472億美元，其中台灣半導體設備投資金額今年將再度蟬聯最大單一市場，達到116億美元，預計成長力道將延續至2012年，達103.4億美元。而在材料部份，SEMI也預估2011年台灣的總投資金額將達到90.6億美元，2012年更達到100.1億美元，穩居全球之冠。

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2009-2010 導體設備資本支出 (單位: 十億美元)

地區 ) z  B$ U1 j8 ?: `/ s 0 P8 C7 Y. k5 W% h0 Y  n8 H	2009 2 A0 V9 C( c; v' h& U	2010 * ^) W1 |- F" U) T8 x6 {5 \	% Change
中國 " n8 |0 M/ a- \$ C; h6 g: O7 Z	0.94	3.63	286% ( B# }+ O! {; V% Q; G' S- ]
歐洲 / o$ S' |/ S! v	0.97	2.33	142% 6 e" r2 z  j. [1 V
日本 ! P" K0 i) X$ x1 _5 @7 `: x# A $ {* Q7 ~; Q% j	2.23 9 `2 x8 d1 |" B: q	4.44 5 ~/ h9 \$ g+ v% F% ~	99%   t8 A  b+ k3 a% u
南韓 5 I2 P0 ]4 K9 D	2.60	8.33	220% 5 U8 u9 H; l; Z4 k+ a
北美 - C( u4 |  ^8 z , [; }+ x$ @4 }$ B	3.39 - ^& _7 G4 e) F  S5 z$ L9 F	5.76 ; p. g+ t& c( O% D/ D) ?2 C% _	70% + d8 U% M  Z5 B$ n! W" k$ }
台灣 7 Q/ |% i+ _" P( |) ]0 N% x1 j	4.35	11.19	157%
其它地區	1.44 7 p/ g* Y9 E. q+ }	3.85	168%
總合	15.92	39.54	148%

資料來源: SEMI/SEAJ March 2011
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)

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SEMICON Taiwan 2011 - 亞洲最具影響力半導體展，抓住買主目光，拓展市場版圖!

面對如此活絡的台灣半導體市場，SEMICON Taiwan今年展覽擴大展出內容，涵蓋八大主題專區3D IC及先進封裝、LED設備材料、化合物半導體、二手設備、先進材料、微機電、綠色製程及廠務管理等，要為參展廠商帶來更多的商機火花。立即連絡SEMI了解參展資訊，或點閱http://www.semicontaiwan.org/。
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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.87。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.87，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲87美元的訂單。
- R% t, D# D6 J, v+ n% k& Z
! ^2 `% f! M8 I7 }該報告指出，北美半導體設備廠商2011年2月份的三個月平均全球接獲訂單預估金額為15.8億美元，較1月最終的15.1億美元成長4.7%，和去年同期的12.5億美元相比則成長26.7%。而在出貨表現部分，2011年2月份的三個月平均出貨金額為18.3億美元，較1月份最終的17.9億美元上揚2.3%，更比去年同期的10.2億美元攀升79.8%。
8 B& \6 u+ ]+ B: l( T
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出：「半導體設備出貨金額從2010年12月起，連續三個月成長，訂單水準也較1月時顯著好轉，增幅達4%，而2月份的訂單成長也較去年同期成長超過25%。」

0 M" W4 E: d; c/ a" NSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

{; _, a9 v3 U' c7 F! ^( }/ q' K: |	出貨量   _' z* e4 n, h9 s0 F# {# ]* |& l(三個月平均)	訂單量 $ X$ ]% U. N5 n(三個月平均) $ Y! d$ Q! \) [9 {0 D% c, w" Y	B/B值 9 Q$ L5 X8 ?0 W, ]9 G3 k: N
2010年9月 8 P# v  y! G1 d8 U: M9 z$ X1 U6 c  g ' C% }- I7 ?9 O, c1 ?5 B  m+ Z	1,610.9 . T. R/ T! Y; S) S" i2 e7 w: n	1,651.2 5 z4 f! P' V% [: Z; p$ V	1.03
2010年10月 9 K$ B4 J9 @/ f* a	1,623.3	1,593.7 4 ^4 }2 U# E5 ?' `; o" K	0.98 ( h6 q& Z+ \$ Z5 ]
2010年11月	1,567.3	1,512.6	0.97 ; [& ?- m: @0 I4 j0 p9 ]
2010年12月 0 L( }' a* `8 Z( ~: }" G& M$ a, v* A) T  r	1,760.1	1,580.2 & l' z) B3 V/ w	0.90
2011年1月 (最終)	1,786.9	1,513.9	0.85 6 i" B8 u+ Q8 \. V" Y
2011年2月 (預估)	1,827.2	1,584.9	0.87 + A' ?! i  \) Z; {

資料來源: SEMI (2011年3月)

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
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根據SEMI最新公佈的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2011年矽晶圓總出貨量預計將相當於2010年，而2012及2013年則將持續穩健成長。 2011年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafers)和磊晶圓(epitaxial silicon wafers)出貨將維持在9,131百萬平方英寸的水準，2012年上升至9,929百萬平方英寸，2013年更將成長到9,995百萬平方英寸。(見下表)

$ Z% o: `% U( Y" Q. V4 G: @SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「受惠於2011年上半年的強勁出貨動能，儘管2011年下半年市場需求呈現短暫疲軟，2011年整體出貨量仍可維持在2010年的歷史高點。待2012年市場回到常軌後，未來兩年的晶圓出貨量也將有正向成長。」
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2011年矽晶圓出貨量預測

電子級矽片總量 - 不含非拋光矽晶圓 (百萬平方英寸)

	歷史數據		預估 0 W  N: @8 u- z$ q, n
5 J' P- e) W- H, ?/ U# I	2009 1 p6 Q7 u/ P0 f- w& R7 v7 R  |	2010	2011	2012	2013 % Q' g* ]4 P; ^) t# ?( x$ g, Y" m
MSI	6,554	9,121	9,131	9,529	9,995
年成長	-17%	39%	0%	4%	5%

資料來源: SEMI, 10月

本報告統計包括拋光矽晶圓(polished silicon wafers)、初試晶圓(virgin test wafers)，以及晶圓製造商出貨給中端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)。
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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.848億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.75。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲75美元的訂單。
* B8 ?  t. C) c" x; h
: `3 s& g* U6 F該報告指出，北美半導體設備廠商2011年9月份全球接獲訂單預估金額為9.848億美元，較8月修正後的11.6億美元下滑15.3%，和去年同期的16.5億美元相比則減少40.4%。而在出貨表現部分，2011年9月份的出貨金額為13.1億美元，較8月份最終的14.6億美元下跌9.8%，然而比去年同期的16.1億美元下降18.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「受到經濟前景不確定性的影響，9月份半導體設備的出貨及訂單金額雙雙下滑，三個月的平均值已接近2009下半年水準。儘管半導體大廠持續對先進製程投資，但整個產業的投資動能尚須等待經濟景氣回穩才會有較大幅度的恢復。」

+ U" a5 }- q: I; U: }2 MSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 (三個月平均) * ]2 t) p, f; W+ z- t! G	訂單量 (三個月平均)	B/B值 4 W& k) b/ l0 `# |
2011年4月 - F# y; ~! E1 v; o, t1 |& f	1,635.4 6 s$ w. g: u' G" a. M5 s6 z- b	1,602.4	0.98
2011年5月	1,669.2	1,623.0 6 \5 z0 R6 B, E$ S' e	0.97 " W* l- P  j7 ], E7 y9 {& }
2011年6月	1,640.2 ; [$ s& X1 W5 o) H/ L	1,540.4	0.94 7 U  v$ L+ D* Y* j- O
2011年7月	1,521.2	1,298.2	0.85 - W' S2 r+ j) \9 ?( d$ T0 _
2011年8月 (最終) / h& O* J+ @& K' K; @2 |% q	1,457.7 + ~- _/ D8 _2 K: ?. y% o2 x) d	1,162.4 $ s8 I: T! c: h9 O7 r	0.80
2011年9月 (預估) ' o6 d9 Z) x1 W1 U	1,314.4 5 h, L* h% \. G) L# D1 S# H	984.8	0.75 : k# y' _- I$ U/ c4 i% n* q

資料來源: SEMI (2011年10月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.95。代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲95美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年1月份全球接獲訂單預估金額為11.8億美元，較2011年12月修正後的11億美元上升7%，和去年同期的15.1億美元相比則減少22.1%。而在出貨表現部分，2012年1月份的出貨金額為12.4億美元，較2011年12月份最終的13億美元下降4.7%，也比去年同期的17.9億美元下降30.7%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「至今年1月，北美設備商訂單狀況已連續4個月呈正向成長。雖然訂單和出貨低於2011年，但從近幾個月可看出，今年的設備擴充支出持續好轉，並逐步攀升中。」
4 C/ {4 j. \1 A. Q$ R
, _1 z, \. n, V6 C6 @( I7 w9 iSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 (三個月平均) ( F# c3 Z' W5 j: y, v	訂單量 - X- W- ~* F9 w4 r) ^! {(三個月平均) 6 I; [* G, d" g2 U* c	B/B值
2011年8月	1,457.7	1,162.4	0.80
2011年9月	1,313.5	926.5	0.71
2011年10月	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 (最終)	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 (預估)	1,238.5	1,179.7	0.95

資料來源: SEMI (2012年2月)
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/ G# A% n+ ]4 V: o, S

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SEMI : 2012年2月北美半導體設備B/B值為1.01  17個月來首度站上1  訂單量攀6個月來新高

* e1 F9 r# F% |6 f1 ]3 X根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年2月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.01，17個月以來首度站上1，而訂單量則攀升至6的月以來新高。

* a! q% n6 z$ z! R/ c4 T該報告指出，北美半導體設備廠商2012年2月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較今年1月修正後的11.9億美元上升12.2%，和去年同期的16億美元相比則減少16.5%。而在出貨表現部分，2012年2月份的出貨金額為13.2億美元，較今年1月份最終的12.4億美元成長6.4%，但較去年同期18.4億美元下降28.3%。

+ @1 l6 ~8 t- u1 `8 SSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「隨著市場需求的好轉，半導體設備的投資也將逐步拉高，B/B Ratio 17個月以來首次突破1，印證了市場復甦的趨勢。而儲存型快閃記憶體(NAND Flash)、微處理器及晶圓代工對先進製程的持續投資將是今年設備市場成長的主要動能。」

預見設備景氣逐步升溫，SEMICON Taiwan 2012參展熱度高。ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus、TEL等國際大廠相繼參展，預期規模將更勝以往。SEMICON Taiwan今年擴大推出IC設計特展、LED、先進封測、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，並於同期邀請超過50位國際巨頭舉辦相關主題技術趨勢國際論壇，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org。

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
5 J! [! J  e" f* ^5 b- K' U
' O% |: Q7 R) L0 d, h" e

	出貨量 ( G+ E) D  V+ O  G% F: ^/ c(三個月平均)	訂單量 & N5 a3 d/ ]8 h! k) ~; o3 X(三個月平均)	B/B值
2011年10月	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月   M. r. e- x' k2 r9 ]  C3 b! ~	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 (最終)	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (預估)	1,319.3	1,332.7	1.01

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資料來源: SEMI (2012年3月)  

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.7億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年4月份全球接獲訂單預估金額為11.7億美元，較3月修正後的11.0億美元增加6.4%，和去年同期的16.0億美元相比則減少26.8%。而在出貨表現部分，2013年4月份的出貨金額為10.8億美元，較3月份最終的9.91億美元增加9.3%，較去年同期14.6億美元下降25.7%。

# _6 w& R; @4 N+ XSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管B/B值表現仍低於去年同期，但半導體業者去年資本支出計畫，已反映在今年的訂單與支出數字上。今年B/B值已連續四個月站上1以上水準，呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」
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  {) M6 V6 B8 t, `1 [# U) XSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 1 @, ]! _1 f' \" Y/ x(三個月平均)	訂單量 % ]4 q! ]# h. G* D: f% M* ?4 J(三個月平均)	B/B值
2012年11月	910.1	718.6	0.79
2012年12月 8 v1 D, t( }) e9 m	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 5 n5 a5 o+ ~* k! H	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 (最終)	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (預估)	1,083.2	1,173.4	1.08

資料來源: SEMI (2013年5月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.97，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲97美元的訂單。
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該報告指出，北美半導體設備廠商2013年9月份全球接獲訂單預估金額為9.753億美元，較8月修正後的10.6億美元減少8.3 %，和去年同期的9.128億美元相比則高出6.8 %。而在出貨表現部分，2013年9月份的出貨金額為10.1億美元，較8月份最終的10.8億美元減少7.1 %，較去年同期11.6億美元下降13.6 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「9月份訂單仍略微向下修正，反映出季節性訂單走勢疲軟，以及產業資本支出延期，預料市場對半導體的需求，將會在2014年持續推動資本支出。」

& w! [4 M9 K4 h0 g- _+ |SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
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	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值 ) q# a0 H# a" {+ F6 H2 w
2013年4月   P% R  W  b# A+ I	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月 8 \7 [& R2 S# d- P# {/ t	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(最終)	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(預估)	1,005.6	975.3	0.97

資料來源: SEMI (2013年10月)  
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