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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › FPGA/CPLD/ASIC討論區 › 徵求microblaze韌體(10K~15K)賺外快一名。
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[好康相報] 徵求microblaze韌體(10K~15K)賺外快一名。

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jcase
1#
發表於 2011-1-21 08:23:17 | 顯示全部樓層

機器人系統發展軟韌體程式設計專案(最高可達10萬)

專案詳細說明
/ X! ^+ J4 Z; Z4 s& n5 y, _! K" w) w, C# s. a: J
1.工作內容：我們要外包開發設計機器人系統發展的軟體或韌體設計
7 f' z5 P) ^" X. S8 p2.配合時間：要視專案情況而定，需可長期配合
! K3 D! k7 W! y( n3.配合地點：發包後可在家工作; _+ B# ^) W5 K3 p8 E9 a5 d
4.專案預算：100,000元以內$ F, T2 ~3 N$ Z: K- _' K
5.注意事項：意者請先來信附上簡歷以及作品，若符合需求，我們會主動與您連絡   w1 Y5 r2 J$ `2 V; d
# b. h2 O: J& m2 A4 d
所需專長說明 , W$ ]& X% S- }8 X% u" o  T
需要的專長為單晶片程式設計、PC程式設計、使用C/組合語言
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jcase
2#
發表於 2011-1-21 08:24:42 | 顯示全部樓層

8051觸控韌體程式設計外包專案

專案詳細說明 . t. n' x. j0 R$ U
* k; q/ ^9 ^+ b- o, ^, Q' u
1.工作內容：我要發包8051的觸控韌體程式設計產品研發
0 |2 X' l/ T$ n( H: K: D2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合; m# V5 N( W, Z" j8 ?( X- F
3.配合地點：發包後可在家作業
6 [9 i7 r$ u' I: g8 \+ s4 w4.專案預算：詳談報價4 f5 J, [* C% y5 E8 L7 B
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
( k% m+ `' ]- Z2 \' y4 O# b
. j/ d) G  q8 f! R8 ?0 l  O. Q  ^所需專長說明 " L: O' Z8 W- w: R/ s
需熟悉TI DSP或8051(代數)組合語言
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jcase
3#
發表於 2011-3-15 08:58:47 | 顯示全部樓層

訊號計數控制電路設計專案

專案詳細說明
' F* d% ]" P1 x' l+ \" J9 t: R) T- \
1.工作內容：我要徵人製作訊號計數控制電路的設計& _  m' R9 Y. C1 j7 _' o% h
2.配合時間：要視專案情況而定，約兩週完成
2 Z) ~! k- {/ ~3 |: P0 t, Z$ A3.配合地點：發包後可在家作業，新竹接案者尤佳* `: [% J, K3 A
4.專案預算：詳談報價) H9 W$ X& l" c: ?6 f: d, r
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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jcase
4#
發表於 2011-3-15 08:59:38 | 顯示全部樓層

SPI/I2C 介面數位電路設計專案(最高可達5萬)

專案詳細說明   X; ]  u) j; u8 u- y! B! L4 s

, [- f. o* K6 b: L. r1.工作內容：我們需發包串列介面數位電路設計人才，設計SPI/I2C介面數位電路協助公司開發
5 |6 B$ [# Z' l1 X/ X% V2.配合時間：要視專案情況而定
0 k+ J9 j6 I' t) ^+ o3.配合地點：發包後可自行在家作業，以中部接案者尤佳4 v) S' i* c. B2 @! }. a# N
4.專案預算：50,000元以內+ w6 f4 V; m/ U
5.注意事項：需自備相關數位IC設計的Tools，我們會提供相關的Library，意者請來信附上相關作品集、簡歷 2 K# R( M& X9 g0 N2 R2 O0 i
6 @$ w6 M$ O& g% \$ H
所需專長說明
6 M' k" j) C4 Q- z2 u' \
( U0 O) E8 @: V1 v' C1.需熟悉SPI/I2C介面4 e6 s5 `: F) W$ d# b4 s
2.RTL code for verilog語言% D; l' O) J1 R: v
3.需熟悉IC設計流程
0 R. P* W* c7 [6 P& p4.FPGA porting
  c4 H) v5 t7 q! w# ?5.需Implement至0.25um Gate level
8 D1 ]# G* M8 f6 |+ ^" e% n6.需與Layout及Analog工程師溝通
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jcase
5#
發表於 2011-3-21 08:27:31 | 顯示全部樓層

I/O控制卡單晶片電路應用開發外包(最高可達5萬)

專案詳細說明 $ z9 w: T8 d) G3 `
: k/ n5 v8 Y+ r4 d' L
1.工作內容：我公司需發包485通訊控制的I/O控制卡電路設計、Layout及打樣測試
0 u; A# T) {- K" ?0 J4 r2.配合時間：要視專案情況而定，再詳談
* R4 Q: r4 b; P3 ]2 y( \3.配合地點：發包後可在家作業，需定期討論進度
) h+ y$ ~- C! ~) v, H% d7 @1 T7 Q4.專案預算：50,000元以內
: {1 ^3 i# e2 w* o0 n! I5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
9 S0 k0 a6 A1 M4 F6 X8 r1 p, c. y& c) j3 V8 _% x; A3 \7 ]# q/ c
所需專長： 軟體測試、機械設備設計、電腦硬體、IC設計、電子電路設計、自動化控制
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jcase
6#
發表於 2011-3-26 10:46:48 | 顯示全部樓層

FPGA 設計 ECC電路外包專案(最高可達20萬)

專案詳細說明 7 o% G$ V- D5 s  K! J

. S) q, c( l/ X$ [4 D; b1.工作內容：我要外包徵人製作使用FPGA設計銜接CPU與DDR2的ECC電路$ m7 B6 R4 {; K- J  i
2.配合時間：要視專案情況而定" D6 v) `0 j) D0 o5 k( n
3.配合地點：發包後可在家作業& ^: \, K* B6 \& }6 S& b1 O
4.專案預算：200,000元以內，可議價0 H2 I: t& K4 |4 E4 V3 a
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
* i  v& o: Y7 j' I
, ]& G" Y5 a6 c$ o# f所需專長： 機械設備設計、電腦硬體、電子電路設計、被動元件設計、自動化控制
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jcase
7#
發表於 2011-3-31 08:00:51 | 顯示全部樓層

8051電池與傳動機構控制器晶片設計專案

專案詳細說明 - C; D" u* V( l  a! f6 t4 b; s* t

+ j1 @4 c+ Q/ x3 A+ s  c1.工作內容：我要發包用組合語言撰寫有關電池與傳動機構控制器的8051單晶片，並且在事後教學2 x& x: B/ w+ e  U! a* U+ Y+ s
2.配合時間：要視專案情況而定
! R3 b! e" S/ ~$ Y1 U  M+ W" s3.配合地點：發包後可在家作業，北部或新竹接案者尤佳
: O: l, _9 ~& [2 k2 g: D5 L0 V, @4.專案預算：詳談議價
% d7 S3 _  k4 }$ @$ S5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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jcase
8#
發表於 2011-4-4 12:40:11 | 顯示全部樓層

8051電池與傳動機構控制器晶片設計專案

專案詳細說明 7 Y( U0 |  r2 v; {9 o
5 T; b9 o( U4 X, C. Y
1.工作內容：我要發包用組合語言撰寫有關電池與傳動機構控制器的8051單晶片，並且在事後教學
* Y6 t# V5 e/ d! d2.配合時間：要視專案情況而定% ^7 k3 Y! Q5 i. \5 r) X
3.配合地點：發包後可在家作業，北部或新竹接案者尤佳0 r, R  ~: [( {
4.專案預算：詳談議價% L) }/ |  Y0 V' V- s9 [1 O
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
6 F+ n. M; G' N- t% S- v5 K
2 n2 A, f1 q1 q0 r& z所需專長： 人力派遣、機械設備設計、IC設計、電子電路設計、教育訓練
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jcase
9#
發表於 2011-4-12 07:25:28 | 顯示全部樓層

FPGA人臉辨識系統設計開發專案

專案詳細說明
- J2 h% J% j* t% a; w+ g
2 S: K6 Y2 b) I1.工作內容：我要發包Altera-FPGA開發人臉辨識系統2 v% u  k) W0 g& n
2.配合時間：要視專案情況而定' J4 q1 W7 Y6 ^" B6 N
3.配合地點：發包後可在家作業" @- S' l$ ?5 F! L/ x$ k
4.專案預算：詳談議價
4 Y4 a3 T: W* _  `1 x) M7 D5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷 ' y: V( K, _6 j0 e6 |
  `) m' q5 Z1 Y, {4 R
所需專長說明 ( M' h9 D4 H. \

! M% y& {, B! m3 g" I0 B* s6 q( Q& w需熟悉QuartusII，NiosII開發環境與C/C++
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jcase
10#
發表於 2011-4-17 17:47:24 | 顯示全部樓層

8051開發USB host 及TCP/IP相關程式開發專案 (最高可達15萬)

專案詳細說明 ; S. \- ?3 ?6 X! x2 U6 I# |2 O
$ |; k+ N+ \; _5 e1 x
1.工作內容：我們要徵求開發+ o6 |; o2 z) T9 `; q
a.需了解NXP or TI之embedded Cotex M3 IC之程式寫作
1 |5 q% |2 t0 ?b.需了解USB host or OTG之規格
* J" C& E/ F0 `c.需了解TCP/IP之規格.
" e% o' Z- f$ N  l& T# _* Rd.利用NXP或TI所提供之library設計
; ]" W0 S8 T# y) [* e5 U2.配合時間：要視專案情況而定
- j2 |; T3 d+ a( A3.配合地點：發包後可在家工作，台北或新竹地區佳$ {' k1 P1 Q, V+ z
4.專案預算：150,000元以內
% A: x, q7 D; w5.注意事項：意者請先來信附上簡歷以及作品，若符合需求，我們會主動與您連絡
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jcase
11#
發表於 2011-4-17 17:54:46 | 顯示全部樓層

8051觸控韌體程式設計外包專案

專案詳細說明
( M: u: k  y, J* ^) T  w8 z
. f3 c* V. r3 ~4 v/ r* z$ c1.工作內容：我要發包8051的觸控韌體程式設計產品研發
. |! X! T2 {: s# x2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合- t9 Y: H7 r( m) v
3.配合地點：發包後可在家作業. Y7 E3 I3 Y' \" i, }# c% y
4.專案預算：詳談報價( W( `+ d& t0 |$ [
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷 " e0 d; S% x8 o1 I9 C0 J  B8 X7 c' g2 L
9 [* C  X0 _2 v# I( C6 H
所需專長說明
) c  s' S& I- s$ s  }需熟悉TI DSP或8051(代數)組合語言
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jcase
12#
發表於 2011-4-17 17:56:17 | 顯示全部樓層

8051單晶片軔體撰寫外包專案

專案詳細說明
* ^" x. X6 F; c$ A! B5 L4 w# L7 R! j' c, U# n
1.工作內容：我們常需外包客製化的8051單晶片軔體撰寫，用keil c 寫的應用在客戶端，若有興趣可來信洽談9 E' w2 R' W& |" [3 w0 U
2.配合時間：要視專案情況而定& h2 T5 |2 U0 L. S5 k, Z! I6 Y
3.配合地點：發包後可在家作業，北縣市接案者尤佳" q9 w; z0 M* `8 ?* ^* Z3 s" x
4.專案預算：詳談議價9 e% ]( @# ?  K6 D
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
" c  V5 L3 A  S6 e& O( H
' L7 A& R3 f4 L$ S/ g所需專長說明 1 A. G5 G) B6 Y) J
需熟悉VB、C/C++、Assembly
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jcase
13#
發表於 2011-5-10 09:38:16 | 顯示全部樓層

無線喇叭製作外包專案

專案詳細說明 / Z( ~( ]- _5 B' ]  F1 g
5 U" K8 i8 K) Y+ {! O8 Q
1.工作內容：我們需發包製作無線喇叭，FPGA VHDL無線通訊協議，聲音的壓縮與鎖碼、抑制噪訊及ECC,FEC糾錯編碼
( u/ D1 N: F1 L+ ?8 |/ a2.配合時間：要視專案情況而定  K1 h* _( S. u; f# F
3.配合地點：發包後可在家作業
1 B. e; o; x) T2 s( t4.專案預算：詳談報價$ N2 f, s2 `1 |$ e
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
4 L0 N9 U8 v( V: r( R) `6 H
0 a$ y& f* S  s- L+ g4 s所需專長說明
- N& @9 I4 L$ b# e- K& x4 U5 e# H5 |! ?
需熟悉：FPGA、能了解聲音壓縮與編碼、抑制噪訊、ECC,FEC糾錯編碼
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jcase
14#
發表於 2011-7-12 08:17:41 | 顯示全部樓層

8051/PIC繼電器測試器

專案詳細說明 % X9 O6 C$ r% ?

1 W/ }6 o, f. H. @1.工作內容：我們需發包以8051或PIC製作繼電器測試器，測試Relay 的 Coil 內阻是否在輸入設定的誤差內
: o( C0 v* i! A; I) d( E) T  k0 ^a.測試Coil 是否並聯Diode及Diode極性& A7 p) i  C* h
b.遇未知型號Relay, 可判斷內部結構 ) Y( Y& X* ?4 Z, v. p
c.設定Relay ON/OFF 測試次數) m3 b1 r; D  W4 b6 n
d.設定Relay ON/OFF 速度
# M3 H" w; P% g( b/ s& @e.每一個型號各有一個測試板，一個測試板可一次測試10顆Relays
& m8 s: X: q0 \2.配合時間：要視專案情況而定，發案後兩個月內完成, v/ h3 N1 \0 ]9 M# u
3.配合地點：發包後可在家作業，高雄台南接案者尤佳
1 e! K& a: R% h  F: A, J4.專案預算：15,000元以內
' O: F4 {9 X2 s3 H, N5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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jcase
15#
發表於 2011-7-26 07:23:21 | 顯示全部樓層

FPGA 人臉辨識系統設計開發專案

專案詳細說明
- w( e! w' E5 }* k( u0 ]
0 {9 k! Y* ^- w3 l5 e( F1.工作內容：Altera-FPGA開發人臉辨識系統
. {. C5 q; M2 G, ^2.配合時間：要視專案情況而定7 S5 Z& k4 \* Q7 Z- N
3.配合地點：發包後可在家作業3 i& s# G1 f1 S* t2 x1 ]
4.專案預算：詳談議價 + D; S  Z+ v7 I/ g% j( X3 x

( j$ S. D$ e; z: J所需專長說明
" b4 C8 a* p2 \  Z$ ~
" h! `& F& D( ?1 p# @需熟悉QuartusII，NiosII開發環境與C/C++
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jcase
16#
發表於 2011-8-20 22:49:20 | 顯示全部樓層

Xilinx FPGA韌體開發外包專案

專案詳細說明 . m8 q% _& m/ G! g

. Q- U9 _3 k' {2 Z. b* w# y
7 r4 B1 O  `) C/ c% C1.工作內容：我們目前已完成將IP使用Xilinx System Generator撰寫，已通過hardware co-simulation驗證。使用的開發板為Virtex-6 ML605，此開發板無hardcore cpu，需使用microblaze softcore cpu，希望在此平台上開發partial reconfiguration之韌體。( S5 j% o4 i5 ^; o* A# w( E
2.配合時間：要視專案情況而定，09/30前完成3 M/ N* }( K  ~3 e7 g
3.配合地點：發包後可在家作業' ^2 ]; M7 j# E' a5 s" G" _, ~7 u
4.專案預算：詳談議價+ R) r9 ]8 U! i" w1 E6 C* X
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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jcase
17#
發表於 2011-11-10 09:20:02 | 顯示全部樓層

ATMEL晶片軟體編寫外包專案

專案詳細說明 * p/ u/ Y! k8 F

9 P5 S( r: w) v/ R8 s2 i& X1.工作內容：我們需發包編寫過ATMEL(89C5131A-UM為主)，需有相關程式編寫經驗" o1 W) e3 o' N9 V2 j8 u
2.配合時間：要視專案情況而定
3 N& u+ S4 A+ {3 ]5 ?7 \2 ~3.配合地點：發包後可在家作業
; h8 J, H# l* W; h3 b$ Q4.專案預算：詳談議價  L6 ]' _  y/ u% X) t8 {
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
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