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Xilinx與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術
6 D! M) S+ \' h, X! N, M聯手打造具備最快上市速度及最高效能優勢的FPGA元件
% r- ^1 f9 Y8 O2 d% o賽靈思「FinFast」計畫測試晶片今年推出,首款產品明年問市
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美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)與台積公司 (TWSE: 2330, NYSE: TSM) 今日(29日)共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫,採用台積公司先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件,雙方投入所需資源組成一支專屬團隊,針對FinFET製程與賽靈思的UltraScaleTM架構共同進行最佳化。基於此項計畫,16FinFET測試晶片預計今年稍後推出,而首款產品將於2014年問市。
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此外,兩家公司亦共同合作藉助台積公司的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能,雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。 : f( w" W" V4 |& R( N! u
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賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示:「我相當有信心賽靈思與台積公司在16奈米『FinFast』計畫上的合作將延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位。我們致力與台積公司合作因為台積公司在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面皆是專業積體電路製造服務業界的領導者。」 |
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