SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。     
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0 l' p" j/ o+ R該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。     

; V; d2 G7 U& V. m5 K7 |SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」   
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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

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	出貨量 ' e% h" Q% T: F& L8 G+ T  o(三個月平均)	訂單量 1 N6 Z6 b5 q7 W1 M2 d8 Y6 V# n7 v(三個月平均)	B/B值
2012年12月	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 ( R3 ?4 U8 \2 m2 m! v, w	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

資料來源: SEMI (2013年6月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。
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' w4 ~3 I1 u) x0 @該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。
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SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」

" e! r: `4 M. ]& |" wSEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
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	出貨量 . |  ^9 p& O9 I; V0 ^( @(三個月平均)	訂單量 ) @" K, {2 a( p3 ]- \(三個月平均)	B/B值
2013年1月	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 ' Z6 `! c& d: |: Z* u. v) W! f	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 & W& t- P# C+ Y	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 9 [: Y; P2 p2 e% i, o* s	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(最終)	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月(預估)	1,206.8	1,329.9	1.10

資料來源: SEMI (2013年7月)

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根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。

7 }/ n) U8 W  ^& tSEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」

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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)
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	出貨量 (三個月平均)	訂單量 (三個月平均)	B/B值
2013年3月	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(預估)	1,081.9	1,063.9	0.98

資料來源: SEMI (2013年9月)