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[教育訓練] 2022/2/16~晶圓代工與積體電路封裝

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發表於 2022-1-10 17:53:34 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
課程目標:
半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術,是台灣電子產業的驕傲,台積電打敗Intel、Samsung等國際級大廠,在先進製程領先全球,不只在晶圓製造,更是在先進封裝製程打敗對手,獨吞蘋果的處理器訂單,到底什麼是晶圓代工?什麼是光罩?什麼又是先進封裝技術呢?本課程將協助您全面了解半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術。

修課條件:
本課程介紹晶圓代工與先進積體電路封裝的基本原理與應用,內容深入淺出,適合「非理工背景」的商務人士,包括:創投、承銷、證券、授信、保險、會計、產業分析、科技管理、智慧財產、科技法律、產業新聞記者、編輯等傳播學院、文法商學院背景的商務人士,在最短的時間內理解積體電路製造與晶圓代工的基本原理與應用。


課程大綱:
1.半導體材料的分類與特性: N型、P型半導體
2.單晶、多晶、非晶材料的製造技術(MBE、MOCVD、濺鍍、PECVD等)
3.積體電路(IC)的組成單位:金屬—氧化物—半導體場效電晶體(MOSFET)
4.台積電領先全球的秘密武器:鰭式場效電晶體(FinFET)
5.光罩的原理與製作:介紹光罩設計原理與製作過程
6.晶圓代工的四個步驟:黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長
7.傳統封裝技術:DIP、QFP、FCP、BGA、COB封裝、SiP/SoC技術
8.先進封裝技術:晶圓級封裝(WLCSP)、Fan-in/Fan-out封裝、2.5D/3D封裝


課程資訊:

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