因此,今年「3D IC前瞻科技論壇」由SEMI和SEMATECH主辦,日月光、蔚華科技和惠瑞捷(Verigy)贊助。將聚焦產業鏈逐步邁向2.5 D和 3D IC 的相關製程經驗,從新興商業模式、量產可行性、技術進程,以及產業鏈合作的觀點,來深入解構3D IC的大未來。講師群陣容堅強,包括:Yole Développement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy將解析市場最新趨勢、Nokia集團元件研發部門資深技術經理 Kauppi Kujala從終端商品應用端角度看3D IC、Qualcomm 的Engineering副總余家明談如何藉由介面標準化加速3D IC進程、聯電先進技術開發副總簡山傑亦將從晶圓製造廠的角度看3D IC的發展、矽品製造群研發中心副總陳建安帶來2.5 D和 3D IC 的相關技術藍圖、Verigy首席科學家Erik Volkerink,博士則分享在3D IC測試端的經驗與建議、工研院電光所封裝技術部門駱韋仲談Thin Wafer Handling、IME 的3D TSV計畫經理高山談3D IC和TSV的整合、SEMATECH 的3D Interconnects處長 Sitaram Arkalgud則將從供應鏈的角度解析3D IC供應鏈的合作與準備。
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「3D IC及先進封測專區」發表創新技術解決方案) Z( N2 K( K1 r9 J
在展覽部分,SEMI和工研院共同籌辦「3D IC及先進封測專區」,目前參展商包括Horng Terng Automation、Schmidt Scientific Taiwan、Stepper Technology、Chroma ATE、Abon-Tech International、Wanmeng Automatic Precision等,將透過產品展示和創新技術發表會來展現更經濟、更高效能的解決方案。
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3 R$ L# |- Z+ h# I5 RSEMICON Taiwan 2010共有6場國際論壇,時間場次如下 :
: K+ D, f i1 \8 X2 ^ x9月 8日* X* j) x0 U9 P1 m; y% l8 {6 [
| 08:30-12:00 | 半導體市場趨勢論壇' T+ Z' I9 g7 w2 |5 k# O6 \ R y
| 13:00-17:00 | IC高峰論壇
- ~* |: p2 ]# ~4 o6 e | 13:00-17:00 | 綠色製程與綠色廠務管理論壇
U2 x5 m% \# R) D6 u& B( K | 9月9日/ U( q* _% g/ t! X: O! S
| 08:30-17:00 | 3D IC 前瞻科技論壇—迎接2.5D及3D IC科技時代
* T Q1 b0 b" o1 m' S0 s. J | 08:30-17:10 | MEMS創新技術趨勢論壇—
5 i8 Y6 m" s& J8 R提升MEMS國際產業競爭力
3 X2 j; V# h$ w* e | 9月10日
) @; ]9 M: ]# r* b8 e% j: I | 08:20-12:00 | 2010台灣平坦化論壇7 f$ D, p: s7 b
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{$ r* ^2 }3 z% T- r J+ d. f, r8月6日前報名,展期天天抽Apple iPad : }0 o* o k8 C# K
SEMICON Taiwan 2010即日起開放線上報名。凡於8月6日前報名成功並於展期間蒞臨展覽會場者,就有機會抽新上市的Apple iPad,並可優先於展覽前收到參觀證,讓參觀者節省現場排隊的時間。 |