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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧! e$ Y6 v& I! J
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小0 M6 D8 r5 b1 z: }
* ^ L% I$ n, A
在這個流血競爭的時代% |, M ~, K8 s1 }
大家都希望能把東西賣出去賺錢" \8 q0 j; {! A& B! t9 y
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡& |% F. n, M! a4 t: G' s# j
希望能和競爭對手能有所區分2 S) ]: }9 F" f6 `6 f5 C7 C
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同% F2 g) d' S/ x3 Q$ N \5 ]; x" D+ ?
你覺得客戶會挑哪一個" _" i/ f' a$ {+ }
( k, ?- v- O) U7 ]但是對我們RD和製造端就累了
# s) x+ t; x" @. Z# ]0 ?8 Jcircuit更複雜3 I# D4 n8 x; }
chip也更大; ]% |( s1 [! O
製程良率下降' o h* s& o8 E; W: Q
測試時間也會變更長0 G1 q: a8 X$ u1 E3 C0 G% Z w9 |4 U
不過maybe售價會高一點點啦
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不過事情都是一體兩面的
6 d3 l7 p4 S x5 m3 z3 N7 u7 Icircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
" l8 S1 E& o3 F4 Jchip也更大 --> FAB研發更先進製程
9 A t: C8 ? p! b) r製程良率下降 --> wafer使用量更多2 f9 Q# ~6 d% k( k
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多3 i" x# i2 O. H D" R( x& j6 [; a/ `1 Z
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其實大家都有好處的啦- M5 ]6 M! X; \1 i" g% }
但不是所有東西都能整合在一起
- r2 S3 k$ C& P( A4 U( q3 W/ C如RF,flash,power mos....! v' j' V& T+ m; [/ W! e
硬要整在一起會出問題的# t& o! Q3 s8 O& a' F
所以我覺得不一定吧 |
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