ARM超低功耗Cortex-M0+瞄準「物聯網」

masonchung

電子工程專輯 :2012年03月15日
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ARM 採用90nm LP製程的最新一代 Cortex-M0+處理器，據稱可達到9μA/MHz的超低功耗，目前已授權給飛思卡爾(Freescale)和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)。

0 j% c7 ?8 X4 T5 b6 I2 V' X採用這款新處理器所開發出的微控制器(MCU)，預計將可用在能跨越多重裝置間的通訊、管理和維護等用途上。

該處理器已經過重新設計，並強化了功能，包括可加速GPIO和週邊存取的單週期I/O、改善除錯和追蹤能力、增加了二階管線以降低每指令的週期數量(CPI)，以及提升快閃記憶體存取能力，和進一步降低功耗等。
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5 q; K3 O$ A3 c. D4 J$ ?Cotex-M0+處理器使用與C語言同樣友好的編程模型，這種二進制工具和現有的Cortex-M0+處理器工具和即時作業系統(RTOS)相容。此外，它也能獲得所有ARM Cortex-M的生態系統支援，而軟體相容性則讓使用者能輕易地升級到更高性能的Cortex-M3和Cortex-M4處理器系列。

: C! y1 j( f: c4 rCortex-M0+處理器可使用 Artisan 7-track SC7 超高密度標準單元庫和電源管理套件(PMK)，以發揮該處理器的超低功耗特性。
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3 K' z  V, l" }' q4 xCortex-M0+處理器是現已獲得 ARM的 Keil微控制器開發套件支援，該套件整合了ARM的編譯工具和Keil μVision IDE以及除錯器，另外，多家第三方工具和RTOS供應商商也都已展開支援，包括 CodeSourcery, Code Red, Express Logic, IAR Systems, Mentor Graphics, Micrium 和 SEGGER 在內。
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: g- |" y1 b* o, X編譯： Joy Teng
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, w; A/ e# h! w(參考原文： ARM Cortex-M0+ targets 'internet of things' designs ，by Colin Holland)

globe0968

海思半導體獲得ARM Mali繪圖處理器系列授權 推動下一代智慧聯網裝置
* S1 E" l8 Z# n( c" \! R: i新增授權可拓展繪圖處理效能  同時實現行動和家庭裝置的異質運算
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6 N4 U2 S% [+ q5 g7 ~' \! PARM®和海思半導體（HiSilicon）今日聯合宣佈，海思半導體已獲得一系列ARM Mali™ 繪圖處理器（GPU）授權，包括市場領先的Mali-400 MP GPU和最新的高效能Mali-T658 GPU。透過這些新的授權，海思半導體將能為行動、消費性和家庭裝置製造廠商提供更多的繪圖處理器效能選擇。在此之前，海思半導體已針對下一代裝置開發，取得最新ARM CortexTM處理器技術的授權。
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& d3 [1 e! w5 }新增的IP授權將為海思半導體帶來傑出的繪圖處理效能，其支援的範圍可從目前使用於領先行動和消費性產品中一流的繪圖處理解決方案，延伸到下一代圖像式與創新的裝置需求。隨著行動和消費性市場的多元化發展，繪圖處理解決方案可提供產品關鍵的差異化，並定義使用者體驗。單一的繪圖處理已經不能滿足大多數應用對繪圖處理效能的高要求，比如3D 繪圖、影像編輯、遊戲機等級的遊戲、以及更多包括語音辨識和手勢識別在內的直覺式介面。

ARM Mali所具備的繪圖處理器運算能力將能幫助海思半導體迅速有效地開發傳統繪圖處理功能以外的任務，包括：運算影像（computational photography）、影像處理以及擴增實境（Augmented Reality）等技術。將中央處理器（CPU）和繪圖處理器統一連結，能夠提升下一代節能設備提供上述的使用者體驗，並超越目前市場上的產品。

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海思半導體處理器事業部負責人姚剛表示：「Mali 繪圖處理器架構將海思半導體優化下一代行動和家庭裝置提供的繪圖處理解決方案範圍。目前，大量異質計算（heterogeneous computing）平台的部署已逐漸實現，而 ARM獨特的技術優勢可以滿足將智慧型終端設備聯接到雲端的需求。」

9 z9 i8 I& N% ~$ D5 O7 i; cARM執行副總裁暨處理器與實體IP部門總經理Simon Segars談到：「在過去的12個月，ARM看到採用Mali架構的系統單晶片（SoCs）在各種大小螢幕設備上展現巨幅的成長，包括市場領先的智慧型手機、平板電腦以及數位電視解決方案。憑藉著效能優化的節能型Cortex處理器和Mali繪圖處理器，海思半導體將以最節能的形式為客戶提供更豐富的使用者體驗。」
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7 U+ n4 _7 F6 T  ~$ z  q2 s  t海思半導體是ARM Connected Community®合作夥伴的一員，透過這個涵括全球900家公司的產業網絡，合作夥伴將能獲得多元資源並互相結盟，提供基於ARM架構的最佳化解決方案。

, I  a; l2 ?3 Z9 I% h2 o關於海思半導體
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海思半導體是領先的電信網路、無線終端和數位媒體晶片組解決方案供應商。海思半導體提供獨具優勢的端到端的晶片組，和涵蓋電信網路和消費電子產品的解決方案。海思半導體為全球100多個國家的200多個營運商提供服務，並將持續不斷地為全球營運商和消費者帶來最大化的價值。欲瞭解海思半導體詳情，請訪問以下連結：www.hisilicon.com。

innoing123

安森美半導體推出電力線載波(PLC)數據機SoC，用於迅速發展的智慧電錶及建築物自動化市場
靈活的NCN49597利用ARM Cortex處理器及創新特性以提高通信強固性及通用性，用於電錶、家庭自動化、太陽能及照明控制

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% U4 J8 `, _: H3 B* l. @5 C) q2012年6月21日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新的電力線載波(PLC)數據機系統級晶片(SoC)，用於電錶、家庭自動化、太陽能及照明控制等應用。NCN49597是這新系列PLC數據機的首款元件，整合了低功率32位元ARM Cortex M0處理器及高精度模擬前端。這元件基於雙4,800波特擴頻型頻移鍵控(S-FSK)通道技術，最佳化了能效和性能，同時提供極佳的強固性及可靠性，使其能在最嚴格的環境下工作。
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NCN49597完全符合現行的IEC61334-5-1標準，並支援流行的建築物自動化標準的定制實施版本，同時與其前輩AMIS-49587保持接腳對接腳及功能相容性。這新元件增加了多種創新特性，如現場可重程式設計、智慧同步及自動半串列傳輸速率檢測，以提升通信強固性，簡化應用及使用。NCN49597支持歐洲電工標準化委員會(CENELEC) A至D頻段的可程式設計載波頻率，能夠採用50赫茲(Hz)或60 Hz的交流(AC)電壓及直流(DC)電壓工作，增大了其應用範圍。這表示單款元件便能適合所有類型的電網。10路可配置的通用輸入/輸出(GPIO)支援連接至液晶顯示幕(LCD)及儀錶IC等週邊，減輕了在智慧插座等應用中使用外部微控制器的需要。NCN49597提供開源PLC平台代碼及開發環境。

innoing123

安森美半導體還提供包括電力線驅動器NCS5650的PLC通信參考設計套件，幫助客戶加速產品上市。NCS5650是一款2安培(A)、高能效A/B類電力線驅動器，提供靈活的4階濾波，以及能以單顆電阻來設定的限流功能。

根據IHS iSuppli的工業市場追蹤報告，源自智慧電錶的工業市場半導體收入在2012年預計將達5.596億美元，且每年增加，至2015年達11億美元。IHS iSuppli還進一步預計2012年安裝的智慧電錶將達2,490萬部，2015年達5,730萬部，而到2017年將達6,660萬部。
& R. G. W7 Q2 N4 ^; [+ U
* F; W0 ]  A2 g1 ?) P安森美半導體工業及時序產品副總裁Ryan Cameron說：「這創新的新元件植根於安森美半導體在電錶領域十多年的經驗，令我們能提供通用及強固的方案，俾便通信應用於這重要且快速擴充的智慧電網市場。NCN49597相容我們用於此應用的之前元件，且完全符合業界標準，使用諸如ARM Cortex等經證明的技術，使得應用NCN49597既無風險且簡單直接。」

9 v: t7 C. Q1 M; gNCN49597採用3.3伏(V)電源工作，工作結溫範圍為-40 ºC至+125 ºC，採用尺寸為8 mm x 8 mm x 1 mm的QFN-52封裝。
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NCN49597每批量2,500片的單價為4.99美元。現在提供樣品。目前的預計量產交貨時間為收到訂單之後（ARO）的8至16周。

innoing123

愛特梅爾展示世界第一款用於PRIME智慧電表應用的ARM Cortex-M4處理器單晶片解決方案  
新的解決方案提供前所未有的系統整合度、低功耗和高性能
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微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation) 在荷蘭阿姆斯特丹Metering Billing/CRM展覽會上，展示世界第一款針對快速成長的PRIME智慧電表市場、採用ARM® Cortex™-M4處理器的微控制器(MCU)之單晶片電力線通訊(power line communications, PLC)解決方案。

7 J  G. I, e* u, s: L愛特梅爾SAM4SP32A是具有高整合度的嶄新緊湊型解決方案，在單晶片SoC中結合一個建基於Cortex-M4處理器的MCU、2MB雙庫(dual-bank)快閃記憶體、160KB SRAM和一個高性能PLC收發器，從而降低了整體系統成本。
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( i2 d2 E% g( J0 C1 e# uSAM4SP32A SoC完全符合最新的電力線智慧電表進化專案(Power Line Intelligent Metering Evolution, PRIME) PLC規範。
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為了支援智慧電表所要求的複雜協議，達成應用韌體與本領域專有協議堆疊的升級，新型SoC整合了愛特梅爾的PLC技術和高性能Cortex-M4 MCU與雙庫結構2MB程式記憶體。這種新型解決方案還利用Cortex-M4 MCU功能強大的週邊，包括序列週邊介面(SPI)、TWI和USART，以支援智慧電表應用所需的各種通訊介面。

innoing123

愛特梅爾的SAM4SP32A SoC具有高整合度和功率效率，同時具有高達34.8dBuV的出色靈敏度，以及最高73.18dB的動態範圍。這款新型SoC包括一個功耗比目前市場上其它解決方案低40%的整合式低功耗放大器。
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/ P9 L2 V: B. l2 W4 E* x優化設計過程

為了優化PLC智慧電表解決方案的設計過程，SAM4SP32A將得到公司廣受歡迎的整合式開發環境(IDE)最新版本愛特梅爾Studio 6的支擾。Atmel Studio 6目前可以同時支援建基於愛特梅爾32位元ARM® Cortex™-M系列處理器和愛特梅爾8/32位元AVR®的微控制器(MCU)設計。建基於ARM Cortex-M系列處理器的應用擁有超過10萬名工程師和設計人員的廣泛的AVR客戶群體，這些客戶第一次擁有在單一無縫開發環境中，取得愛特梅爾微控制器所需的全部開發和除錯工具。愛特梅爾 Studio 6現在已免費提供。

* ^, s6 {) O1 H9 F$ X為了進一步加速設計過程，愛特梅爾還為SAM4SP32A SoC提供了SAM4SP32AAEK-99評估工具套件，包括兩塊電路板、完整的軟體庫、應用示例、一個PHY測試儀、PRIME網路管理器和PC USI測試。評估工具套件將於二○一三年第一季供貨。
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供貨

3 H3 u! ^8 T* E0 c愛特梅爾現為早期客戶提供SAM4SP32A SoC樣品，並將於二○一三年年第一季提供大批量產品。這款SoC採用間距為0.4mm、尺寸為14mm X 14mm的128接腳LQFP封裝。

innoing123

TI針對聯網應用推出最新 Tiva™ C Series ARM® Cortex™-M4 微控制器
/ E" ]2 k$ k6 e7 T最新 Tiva C Series TM4C123x MCU 現已量產提供連結與感測器整合並搭配開發工具與軟體

(台北訊，2013 年 4 月 22 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台。TI 在微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器擁有超過 20 年領先開發的豐富經驗。最新平台的首個 Tiva C Series TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 裝置為首度採65 奈米快閃記憶體技術的Cortex-M  MCU，實現更快速度、更大記憶體與更低功耗的產品發展。Tiva C Series TM4C123x MCU 為先前的 Stellaris® LM4F MCU，現已量產，提供家庭、大樓與工業自動化的理想選擇。 Tiva MCU 內建通用軟體庫，協助各種聯網應用簡化未來 Tiva ARM MCU 的移植。
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TI MCU 副總裁 Scott Roller 表示，TI 對於推出市場上獨特的Tiva C Series MCU 產品備感興奮。 Tiva C Series MCU 可在聯網應用中整合 TI  內建高效能類比、穩健的軟體生態環境以及系統專業技術。 Tiva C Series MCU 搭配 TI 創新低功耗 MSP、即時控制 C2000™ 與安全 MCU 平台，提供客戶選擇滿足其設計需求的完美 MCU。

- I4 F! c8 e( g& l2 B工具、軟體、培訓與支援
Tiva C Series MCU 搭配簡單易用的開發工具、軟體、培訓與支援，可進一步簡化設計與開發。C Series MCU TivaWare™ 提供 「無作業系統 (no-OS)」軟體開發，即使設計新手也可快速啟動開發。TI-RTOS 即時操作系統可保持代碼投資 (code investment) 並統一所有 TI MCU 開發，幫助開發人員進行裝置升級，並相容最新版 Code Composer Studio™ v.5 整合型開發環境 (IDE)。TI 軟體可執行包括 IAR Networks 在內的完整設計網路，提供各種軟體與應用解決方案。開發人員可透過當地銷售機構或 TI E2E線上社群獲得TI MCU 線上支援與培訓。

innoing123

Tiva C Series MCU 的特性與優勢：

•        ARM Cortex-M4 浮點核心工作頻率高達 80 MHz，可針對應用差異化提供目標效能餘量 (targeted performance headroom)；
0 _, ~! d- x! I4 R+ T' G" Z•        兩顆高效能 12 位元類比數位轉換器 (ADC) 與 3 顆比較器 (comparator) 整合高效能類比，支援混合訊號應用；
•        12 位元 ADC 準確度可在 1 MSPS 全速採樣速率下實現，不需任何硬體平均或折衷效能；
•        內建連接選項支援通訊 ，包括 USB (主控端、裝置與on-the-go)、UART、I2C、SSI/SPI 與 CAN ；
•        整合型 EEPROM可支援使用者介面或配置參數的耐久非揮發性儲存 (high-endurance non-bolatile storage)，以降低系統成本；
•        低功耗、待機電流低至 1.6 µA，延長電池壽命並支援受限的功率預算；
3 t' P; t7 p6 \4 ^$ i  m•        高達 256KB 快閃記憶體與 32KB SRAM 裝置選項，滿足不同應用需求。
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價格與供貨
Tiva C Series TM4C123x MCU 每萬顆單位建議售價 2.15 美元起。EK-TM4C123GXL Tiva ARM C Series LaunchPad 已開始訂購，建議售價為 12.99 美元。參考完整 TI MCU 產品系列、訂購工具與下載軟體。TI 廣泛 ARM 處理器產品系列提供各種行業優化的矽晶片，超過 500 款 1 至 5 GHz 的 ARM 產品、軟體與開發工具。未來乙太網 Tiva C Series 裝置也即將推出。

mister_liu

ARM收購Sensinode Oy公司加速物聯網發展 並支援2020年湧現的300億連網設備
ARM將持續商業化Sensinode技術，並協助開發人員透過ARM mbed專案 快速開發物聯網的設計與應用

7 }+ z" M  Y  {- b/ L& HARM®今日宣佈收購物聯網（Internet of Things, IoT）軟體技術供應商Sensinode Oy。該公司不僅是制定6LoWPAN與CoAP等低成本、低功耗設備標準的領導廠商，並且是IETF、ZigBee IP、ETSI與OMA標準化的重要貢獻廠商。在這項收購後，ARM將為客戶提供Sensinode NanoStack與NanoService的商業化產品。
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隨著新一代網路的演化，物聯網驅動了各種不同類型與功能的終端產品相互連接。根據IMS Research預測，全球連網裝置的數量到了2020年將多達300億[注]。而ARM Cortex®系列處理器、ARM mbed專案、以及Sensinode的NanoStack與NanoService產品的結合將為數以千計的新應用奠定理想的技術基礎，這些新應用包括無線感測器、智慧聯網應用、家庭保健應用以及穿戴式電子裝置等。這項技術也可應用於採用電信網路（cellular）連接以及全新OMA羽量級M2M（Machine-to-Machine）設備管理標準的M2M應用。

ARM mbed專案將加速這些開放標準的普及化。透過產業合作的形式，mbed將能提供基礎的開源硬體和軟體，使智慧連網裝置能快速發展，包括微控制器、無線電、電腦週邊設備、中介軟體以及雲端的支援和服務。藉由Sensinode的技術，開發人員將能輕易地開發包含並支援這類開放標準的物聯網應用。

ARM執行副總裁暨系統設計部門總經理John Cornish表示：「ARM一直致力於實現一個標準化的物聯網，在這之下，將數十億個不同種類和功能的裝置能透過交互操作的網路協定和網路服務連接在一起。Sensinode是低成本、低功耗網路連接裝置軟體的領航廠商，並對物聯網的開放標準有莫大貢獻。併購Sensinodo後，ARM的合作夥伴將可取得Sensinode的專業技術；結合mbed專案，我們將得以促成數以千計的創新物聯網應用快速發展。」
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Sensinode執行長Adam Gould指出:「大量低成本、低功耗的設備與網路連結催生了全新的標準與產品，Sensinode正是定義與實現這些創新標準和產品的領導者。Sensinode的軟體技術包括了6LoWPAN、CoAP以及擁有先進安全保護的OMA羽量級M2M技術。這些技術與ARM架構的整合，將為物聯網開發人員帶來引人注目的解決方案。」
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! c% W: M# X& h6 P1 ]$ k+ m[注] Bill Morelli, analyst, Electronics & Media, IHS, ‘ARM to Bring the Internet of Things to Life at its Cambridge Campus’, 25 July 2013

chip123

全新合作方案有助於開發者運用領先業界的ARM架構STM32微控制器，打造智慧型產品並加速物聯網發展

全球IP矽智財授權龍頭ARM®，近日與全球領先的半導體解決方案供應商意法半導體(STMicroelectronics; 簡稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed™專案，未來開發者將可以在以ARM Cortex-M系列處理器為基礎的ST STM32微控制器系列產品進行開發的同時，自由取得mbed軟體、開發工具及網路合作平台，實現打造新一代智慧型電子產品的願景。
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* D: s" K8 w1 |. B3 y+ _- p& xARM mbed乃是專為發展物聯網及滿足新世代專業開發者需求而生的產業合作專案。其提供免費開發工具與基礎開源碼軟硬體元件，便於迅速開發創新ARM架構裝置。本計畫亦能將網路連線、感測器與雲端服務軟體元件及工具更輕鬆地加以整合，提供開發商和合作夥伴一個動態合作的產業體系。
" i- H8 d' @5 j7 T, N$ O- h3 B) j
" S2 \: b0 G5 J! LST的STM32微控制器系列產品最低從0.32美元起，可支援小至簡易基礎產品，大至全平台解決方案等諸多應用；結合mbed平台後，將提供軟體可攜性、多元連線選項、和快速開發策略以滿足各式物聯網應用。

ARM 物聯網平台總監 Simon Ford表示，「mbed專案集了眾多科技業領導廠商，共同推動嵌入式裝置開發的產能提升。從過往網路與智慧型手機革命的歷程裡，我們發現藉由可重複利用的軟體元件，以及自由開發與合作工具來打造開源碼軟體平台，使我們相信亦能以前所未有的規模來催生物聯網及智慧型裝置」。

ST微控制器產品部全球行銷總監Daniel Colonna指出，「ST加入mbed專案後，將可讓不同領域的開發者利用頂尖的STM32微控制器，迅速開發產品原型並創造以STM32微控制器為基礎的創新產品，新系列支援mbed的STM32微控制器開發板將於明年第一季推出，在軟硬體層面提供一致性的程序來開發基於STM32系列的各式裝置」。
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' z& F) m# t- T; u* `2 h首批支援mbed的STM32開發板將於2014年2月上市，其他開發板與產品亦將陸續獲得支援。更多資訊及參與機會請見http://mbed.org/。

globe0968

ARM宣布在台成立世界級CPU設計中心 全新設計中心將鎖定物聯網與嵌入式裝置市場

ARM今日宣布在台灣新竹科學園區成立新的CPU設計中心，這將是ARM首座設於亞洲的CPU設計中心，主要負責ARM®  Cortex®-M處理器系列產品的設計、驗證與開發，鎖定物聯網（IoT）、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。
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ARM執行長Simon Segars表示：「台灣鄰近我們重要的半導體和生態系統合作夥伴，並且擁有高素質的在地工程人才，使得台灣成為我們擴大CPU設計的理想地點。這座新的設計中心將著重在ARM Cortex-M處理器的開發，這系列的產品正是當今物聯網應用的最佳設計選擇。透過在台灣成立世界級的CPU設計團隊，我們將與亞太地區的主要合作夥伴展開更緊密的合作，一起加速應用市場的成長。」

/ l! g/ N4 P9 i  r: r  Q9 Z台灣科技部與經濟部也雙雙出席，見證這場成立活動。

科技部部長張善政表示：「台灣半導體產業在全球向來擁有強勁的表現、並且具備戰略性的市場定位。科技部秉著推動全國整體科技發展的目標，在先進技術的扶植和優秀人才的育成上，持續緊密地與科技產業界合作。我們很高興能夠見證ARM在台灣成立第一個CPU設計中心，讓台灣強有力的人才資源和完善的產業鏈獲得肯定。」

經濟部次長杜紫軍指出：「經濟發展一向是政府政策制定的重點方針，經濟部也長期致力於推動台灣產業從堅強的製造實力轉型到嶄新的創新力。我們非常樂見ARM對於台灣產業發展的肯定，並且願意進一步投資台灣，加速台灣產業提升與轉型。」
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這座新成立的CPU設計中心預計於2014年底揭幕，屆時將為台灣與亞洲科技業創造高階技術微處理器設計商機。

mister_liu

ARM推出高效能Cortex-M7處理器微處理器市場如虎添翼
# _+ T9 w. k2 X. i: sARM® Cortex®-M7處理器具備高效能及更佳的數位訊號處理效率，能提供工業、基礎架構及家用產品優越的嵌入智慧功能

0 m8 x9 g8 m) K" u2 jARM宣布推出最新的32位元Cortex-M處理器Cortex-M7，相較於現今效能最強的ARM架構微控制器（MCU），其運算及數位訊號處理（DSP）效能均提升了兩倍之多。ARM Cortex-M7處理器鎖定高階嵌入式應用，適用於新世代的汽車、連網裝置以及智慧家庭和工廠應用。首批獲得ARM Cortex-M7處理器授權的廠商包括Atmel、飛思卡爾與意法半導體。

ARM處理器部門負責人Noel Hurley指出：「Cortex-M7加入Cortex-M系列處理器後，ARM與合作夥伴將能為連網世界提供最具擴充性與軟體相容性最高的解決方案。Cortex-M7的多樣性與全新記憶體功能，可設計出功能更為強大、更智慧且更為可靠的微控制器，適用於各類嵌入式應用。」

* e& ~$ l0 `+ I# v! W* ^Cortex-M7效能測試結果高達5 CoreMark/MHz1，此效能表現使Cortex-M7能同時提供高效能與數位訊號控制功能，讓微控制器晶片製造商能用較少的研發成本，達到高效能需求的嵌入式應用。Cortex-M7將可用在智慧控制系統，其適用範圍包括馬達控制、工業自動化、先進語音功能、影像處理、各類連網交通工具應用及物聯網(IoT )相關應用。

Cortex-M7的高速處理效率能讓使用者立即體會到其在音效處理、影像資料及語音辨識上所帶來的效能提升。與現有Cortex-M系列產品相同，Cortex-M7亦提供C語言的開發環境，使既有在Cortex-M（M0+, M3, M4）上運作的程式皆能在Cortex-M7上執行而不需要重新編譯。藉由完整的生態系統與軟體相容性，現有Cortex-M核心能輕鬆移轉至Cortex-M7。如此一來系統設計人員可重複利用各式的程式碼，降低研發及維護相關成本。

mister_liu

2013年，ARM合作夥伴出貨30億個ARM架構微控制器，為業界領先的微控制器架構。
* l$ r2 u: ^; ]- i& g2 Q4 a0 _ARM Cortex-M7產品特色：
·         六階段微控制器pipeline，40奈米低耗電製程與時脈400MHz下效能測試成績達2,000 Coremarks
+ r, ^6 y- H3 y4 t4 b8 p·         支援64位元AXI互連，可選配經過全面整合的指令及資料快取，能更有效率地存取大型外部記憶體與大容量周邊。
, Y5 ]( ?: T6 E  W$ I4 o·         緊密耦合的記憶體介面，能快速即時回應
·         強大的實作組態能力，可鎖定各種不同成本及效能需求
·         可選配完整的指令及資料軌跡，透過嵌入式追蹤巨集單元(ETM)提高系統能見度
9 g4 _( k# w5 e+ l" M) Y# f·         安全套件及內建錯誤偵測功能選配有助取得ASILD及SIL 3認證，顯示Cortex-M7是企業鎖定車用、工業用、運輸及醫療應用等對安全有高度需求市場時的最佳選擇
·         ARM Connected Community上的合作夥伴提供最廣泛的第三方工具、即時作業系統（RTOS）和支援所有架構的中介軟體，
合作夥伴證言
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4 \, W! Q3 ~6 CAtmel微控制器部門資深副總裁暨總經理Reza Kazerounian表示，「Cortex-M7的產品定位剛好巧妙地介於Atmel Cortex-M系列的微控制器(MCU)和Cortex-A系列的微處理器(MPU)間，讓Atmel的處理器解決方案涵蓋範圍更寬廣。Cortex-M系列微控制(MCU)的使用者將可提升效能及系統功能，並同時維持Cortex-M系列的易用性及最大化軟體重複使用率。ARM的Cortex-M7處理器除適用於迅速成長的物聯網和穿戴式裝置市場外，更能滿足工業應用和汽車領域對性能和功耗的要求。」

mister_liu

飛思卡爾微控制器事業群資深副總裁暨總經理Geoff Lees指出，「Cortex-M7系列解決方案大幅提升微控制器的效能。我們的解決方案為馬達控制、工業自動化、能源轉換等領域帶來顯著的創新並提升系統層級效能。這幾個市場成長快速，高效能的Cortex-M7可減少對額外數位訊號處理器(DSP)和微控制器的需求。」

意法半導體微控制器行銷總監Daniel Colonna說明，「為客戶提供更智慧、處理能力更強大的STM32微控制器，是意法半導體的主要目標之一，在這方面Cortex-M7的表現令人驚豔。Cortex-M7核心可向上擴充，相容於內建Cortex-M核心的現有500款STM32微控制器、相關工具與軟體生態系統，使開發人員馬上就能採用我們內建Cortex-M7核心的次世代STM32微控制器。」

0 U# @; V. t& c6 \相關的ARM支援技術：
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% i# p- X3 [, \7 q( k2 o·         Cortex-M7處理器適用於採用了ARM Artisan® 7-track SC7超高密度標準單元資料庫（Ultra High Density Standard Cell Library）與電源管理工具套件（PMK）之實作。
0 i) D: g5 P, N- g( v  E8 h; U. h·         Cortex微控制器軟體介面標準（CMSIS）包含核心支援、優化數位訊號處理器程式庫，還有Cortex-M7處理器的即時作業系統核心參考實作。CMSIS-Pack可透過整合軟體元件、裝置參數及評估開發板的完整部署機制，確保各式裝置能迅速地取得各式軟體。
·         Cortex-M7處理器甫推出就具備ARM Keil®微控制器開發套件（MDK）的全面支援，套件中整合ARM編譯工具，還有Keil µVision整合式開發環境（IDE）與除錯器。MDK公認為全球最受歡迎的微控制器開發環境，搭配ULINK系列偵錯配接器便能支援Cortex-M7處理器各項新功能。
& n/ a- ^2 l4 X0 i" {  [·         搭配CMSIS與MDK，Versatile Express Cortex-M原型系統（Versatile Express Cortex-M Prototyping System）為基於Cortex-M7處理器之設計的最佳評估平台。
·         藉由上述工具，ARM合作夥伴可利用緊密結合的應用開發環境，快速實現Cortex-M7處理器的高效能與低功耗特色
·         Cortex-M7還獲得眾多第三方工具、軟體與即時作業系統廠商的支援，包括Express Logic、FreeRTOS、IAR Systems、Atollic、DSP Concepts、明導國際（Mentor Graphics）、Micrium 和SEGGER。

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ARM推出mbed 物聯網裝置平台及mbed免費作業系統 協助物聯網裝置快速推出及布建
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: J$ y- H: s/ z/ X+ N! c. c5 p為簡化及加速物聯網（IoT）裝置的產出與部署，ARM®日前宣布推出新款軟體平台ARM mbed™ IoT Device Platform及mbed OS免費作業系統。ARM mbed 物聯網裝置平台基於開放標準，是一款結合網際網路協定、資安與標準化管理的單一整合式解決方案，專門針對耗能與定價特別敏感的物聯網裝置所設計。該平台還有持續成長的mbed軟硬體生態系統作強而有力的後盾，為物聯網裝置與服務提供通用的基礎元件。有了這個新平台，新創企業便可專心致力於產品的加值功能及差異化，因而亦有助於加速物聯網成長。

mbed物聯網裝置平台包含下列元素：

·             mbed作業系統（mbed OS）：是專為基於ARM Cortex®-M處理器的裝置所設計的免費作業系統註1，將所有物聯網所需基礎元件，包括資安、通訊傳輸與裝置管理等功能，整合為一套完整軟體，以協助開發低功耗、產品等級的物聯網裝置並大量生產。這套作業系統將自2014年第四季起提供mbed合作夥伴做為初期開發之用，首批採用mbed作業系統的裝置預定於2015年問世。這款作業系統的主要優勢包括：
+ z" A* i3 U; ^. a9 s
: N% H' r$ o1 C! @9 E4 }+ F- Z·           企業能專心致力創新與產品差異化，減少開發成本與上市所需時間
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8 `" x4 q9 S5 Q·           獲得超過百家的 OEM及其代工廠、主要晶片業者所組成之生態系統的支援，免費提供開發人員開發設計使用

) m4 K' Z& L2 z& O" J* F2 y·           開發人員可重複使用軟體元件以縮短開發週期，進而提升生產力
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·           支援各種主流標準，例如低功率智慧藍牙（Bluetooth® Smart）、2G、3G與CDMA通訊技術、Thread、Wi-Fi®、802.15.4/6LoWPAN，還有TLS/DTLS、CoAP、HTTP、 MQTT以及Lightweight M2M。

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·             mbed裝置伺服器（mbed Device Server）：為授權式軟體，提供業者必要的伺服器端技術以便安全地連結並管理裝置，可作為物聯網裝置專用通訊協定與網路開發商所使用之應用程式介面間的橋樑。透過mbed Device Server軟體，可以將物聯網裝置所蒐集到的「微量資料」傳送至雲端，再由雲端架構的「巨量資料」分析技術來處理經過彙總的資訊，以簡化物聯網裝置的資訊整合。mbed裝置伺服器基於開放標準，具備可擴充性，可處理多至數百萬個裝置的連結與管理。mbed裝置伺服器現已上市，主要優點包括：
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- u+ R: m* w- f. @4 L·           利用標準化的物聯網優化技術，提升裝置的效率、安全性與管理

2 {2 s+ ?, E3 N! j' s·           將物聯網功能整合至現有的雲端服務時，能降低整合複雜度

6 u9 G, g  i9 q·           使用相同技術以統一裝置與應用程式資料管理，減少端點與伺服器端重複的架構需求

3 |3 H+ h1 S0 S' [·           透過開放標準以及廣泛採用的ARM合作夥伴生態系統，使業者能迅速地進入龐大的整合裝置市場。

0 ^4 a8 F' ?0 ]( q·             mbed社群（mbed.org）：由超過7萬家採用mbed平台開發商所組成之社群。mbed網站提供一個全面性的硬體開發套件資料庫、可重複使用軟體元件儲存庫、各種參考應用程式、說明文件與網路開發工具，mbed網站已具備相當規模，包括了：

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·           單就去年專案量即已達百萬件
: u' ~; ^, M: K: F# W! R, K·           超過30個正式開發板
7 O9 I9 R/ n( r1 w( Q, a·           物聯網伺服器與6LowPan產品已推出8年
·           5年來全天無休提供雲端服務作業
·           超過9千件專案已成功發表

ARM執行長Simon Segars表示：「要使物聯網產品及服務快速地被採用並加以部署，企業組織必須應用並統整多元化的全套技術與能力。」Simon指出，「ARM的mbed平台能簡化這整個過程，提供必要基礎元素，讓日益壯大的生態系統下眾家合作夥伴們能專心解決必要問題並提供差異化產品，而不必為通用的基礎架構技術傷腦筋。這將加速物聯網在全球經濟跨產業的普及與成長。」

mbed物聯網裝置平台合作夥伴生態系統日漸擴大，橫跨晶片、模組、OEM代工、系統整合、雲端服務等各領域合作夥伴得以加入。mbed物聯網裝置平台的初始合作夥伴包括Atmel、CSR、Farnell、 飛思卡爾（Freescale）、IBM、KDDI、Marvell、MegaChips、鼎燦（MultiTech）、Nordic Semiconductor、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、SeeControl、Semtech、Silicon Labs、Stream Technologies、意法半導體（ST）、Telenor Connexion、Telefonica、中科創達（Thundersoft）、u-blox、wot.io與Zebra。

8 r2 z% s7 Z4 p) u& P0 F; ?# hARM物聯網事業部門總經理Krisztian Flautner則說明：「現在物聯網裝置多半仍處於孤立狀態並未連結，讓人很難想像一個真正全面連結的世界，所有裝置都能互通並提供各種雲端服務。ARM的mbed物聯網裝置平台能解決這個問題，提供一套通用的通訊傳輸及管理工具套件，適用於各種用途。我們預料，mbed平台將大幅加快新一代物聯網裝置及雲端服務大規模普及的速度。」
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6 `' @) ?: J4 K4 n* q6 d如欲了解推動本平台演進之願景，更多詳情請見部落格Putting the I in IoT, Thread: What makes it different?, Planes, Trains and … Bikes: Transportation for the Internet of Things。

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ARM合作夥伴證言

% E6 f' v8 h6 cAtmel軟體及應用程式部門副總裁Steve Pancoast：「藉由採用ARM的mbed平台，Atmel得以拓展各種使用簡便的硬體、軟體及開發工具，以便將更多物聯網產品與服務導入市場。mbed平台拓展了Atmel的生態系統，無論是製造商或專業設計人員等各個層面的物聯網開發商，我們所提供的作業系統都能促成裝置之間進行對話。我們很高興能利用ARM的mbed平台打造相容於Thread協定的解決方案，提高物聯網裝置的互通性。」

1 w/ [3 `! F" K飛思卡爾微控制器事業群資深副總裁暨總經理Geoff Lees：「飛思卡爾與ARM擁有加速推動物聯網的共同目標，而就支援mbed平台的微控制器來說，飛思卡爾所推出的產品組合亦為業界範圍最廣。ARM最新推出的物聯網裝置平台體現了兩家公司共同的願景，對於想要加速產品上市的顧客而言，飛思卡爾所提供的軟體服務，能簡化支援mbed平台的飛思卡爾微控制器相關產品開發。」

Marvell行動與物聯網應用部門資深副總裁暨總經理Philip Poulidis：「Marvell的E-Z Connect無線微控制器系統單晶片系列產品，包括MW300 Wi-Fi 微控制器、MB300 Bluetooth 微控制器以及 MZ100 ZigBee微控制器，是業界針對物聯網應用所推出最完整的晶片平台解決方案系列產品。我們鎖定的物聯網應用亦為業界範圍最廣，涵蓋穿戴式裝置、家庭自動化與資安、個人醫療照護、車用、照明與工業用產品。10年來Marvell開發嵌入式無線解決方案的腳步領先同業，晶片解決方案為同級產品中等級最高，未來我們將在新產品的設計中採用ARM的mbed平台，讓OEM代工業者更輕鬆地快速推出創新物聯網應用。」
1 U* o2 N4 o& ?% E+ c" k
" C" K( N+ D. }8 TSeeControl執行長Bryan Kester：「市場非常需要這樣的平台，以簡化定義物聯網的各種技術與選項。ARM平台提供了一套卓越的物聯網資安工具、協定與促成技術，讓各式網路得以超高速相互連結，無需過多的耗電即可大量進行運算。有了SeeControl與ARM mbed套件，我們的企業客戶與開發商社群變得更具生產力。」

wot.io總裁暨創辦人Allen Proithis：「ARM的微處理器技術在業界數一數二，我們很榮幸能與如此有份量的業者合作。以ARM mbed做為wot.io連網裝置平台資料服務交換過程中的一大整合元素，wot.io得以進一步實現願景，讓所有部署物聯網解決方案的人都能快速連結、強化資料並從中獲利，提高業務投資報酬率。」

9 r2 \& u. j5 X* b1 b& x! v6 mZebra新型成長平台部門資深副總裁Phil Gerskovich：「ARM的mbed平台將帶來前所未見的商機，能加速並推廣標準化物聯網解決方案的使用，完全符合Zebra對未來的規劃。Zebra的Zatar物聯網平台結合mbed物聯網裝置平台技術，能提高效率並確保通訊順利進行，有助於定義裝置連網的方式。」

3 t0 ^9 M, W' L9 D" D註1:免費對象僅限社群內開發人員。

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安謀國際(ARM)與新思科技(Synopsys)擴展合作關係 雙方簽署多年期協定　
  V  I9 z9 E) F" c5 t3 d設計者可使用新思科技的工具加速以ARM架構為基礎的SoC設計與驗證
提升ARM v8-A 及ARMv7-A核心的設計品質(QoR)及產出時程(Time-to-Results)
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  e* g& U$ r: ]% }. a(台北訊) 安謀國際(ARM)與新思科技(Synopsys)近日簽署一項多年期協定，擴大新思科技使用ARM IP及相關技術的範疇，有助於在以ARM架構為基礎的SoC晶片設計上，使用新思科技的先進優化設計工具及方法論。藉由這項協定，新思科技在晶片製造前(pre-production)就能取得ARM Cortex® 處理器應用在ARM v8-A和v7-A架構、ARM Mali™ GPUs、ARM CoreLink™系統IP、ARM Artisan®實體(physical)IP和ARM POP™ IP等相關資訊，以加速晶片設計實作流程。基於雙方超過二十年的合作關係，及先前雙方所簽署的ARMv7-A 處理器及相關IP 授權協定的基礎，此次新的協定讓新思科技得以針對以ARM架構為基礎的SoC設計流程和工具進行優化，以協助設計人員滿足產品功耗、效能和面積的需求，同時降低成本並縮短上市時程。

  W4 q& O  P0 r  s3 i: ?: x安謀國際產品事業群執行副總裁暨總經理Pete Hutton說：「我們與新思科技合作超過二十年，致力確保雙方共同的客戶能快速推出創新產品，同時兼顧產品擁有高效能、低功耗和縮小面積等目標。這次協定讓新思科技能在先期即取得我們最新的IP，輔以雙方持續地密切合作關係，我們將提供客戶在進行SoC設計、實作和驗證時，有效而整合的解決方案。」
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藉由這項合作協定，新思科技可開發並提供優化的tool script給安謀的合作夥伴，並針對利用ARM IP所開發出來的設計流程，提供相關的Synopsys設計工具之教育訓練。此協定也確保取得ARM最新核心的授權客戶，在準備進行設計專案時，能使用到新思科技優化的設計工具和方法論。新思科技的工具與ARM IP的緊密結合，讓目前市場上眾多的產品開發者受益。此優化的設計流程有助將先進的FinFET及SOI製程技術，應用到現有的製程技術上，以因應包括穿戴式、行動式、網路及伺服器等創新應用的開發。