|
我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
. `3 z, u/ n0 X! E# B因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
2 ` x) w4 \, ^& l) ~
7 [- H D3 h* u$ G9 v在這個流血競爭的時代6 X6 Z0 x& X) L6 x
大家都希望能把東西賣出去賺錢
3 O* `* Y6 N: c) {& o" f8 I. Z# s所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡- A7 [6 Y/ S7 q% l' R
希望能和競爭對手能有所區分& t2 }! X: }% V1 T- B
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同2 E4 [9 N7 p$ q4 N& L# L( U
你覺得客戶會挑哪一個5 @1 z- \7 \' a6 I: d& X
+ t, ]' D# n2 ~5 k) ]3 A' k: M1 e# P但是對我們RD和製造端就累了
! Q% J9 C) C; f* [: H# t% R3 ~" bcircuit更複雜% l. K! k0 X- }2 Y) a4 I
chip也更大
, `% L' J' D/ e6 ~製程良率下降, ?0 T k/ r0 c( g
測試時間也會變更長
2 n( M0 f7 k! a* N5 V不過maybe售價會高一點點啦
- M n C; T h$ U* W" T6 h' w& S
不過事情都是一體兩面的& X6 K1 O! K! E ]8 c1 ], }
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool( e2 b) c# j+ P
chip也更大 --> FAB研發更先進製程/ _ L1 `" r! y& I6 A1 P; q
製程良率下降 --> wafer使用量更多
( W5 Y3 A* X3 j9 g: t測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多1 R' h% N8 y/ b% I; t6 q( S
+ V, e) H9 ~1 u, A. y6 G) I1 k+ ?
其實大家都有好處的啦
l' J% I! g% P+ d但不是所有東西都能整合在一起
+ a) Y6 ~; B' {2 @) g+ U' ]0 G如RF,flash,power mos....
% G! [) I0 l" m( [3 L9 Z" _7 H硬要整在一起會出問題的
1 N6 r1 H' M$ C2 K, X所以我覺得不一定吧 |
|