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[問題求助] Diffusion ROM & Via ROM ??

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1#
發表於 2008-5-30 09:24:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
什麼是diffusion ROM, Via ROM?
* W/ j- }1 O2 S0 Q. Q0 z* a它們的差異在哪裡呀?4 m9 b9 o) N! g) u8 E( r* w' d
請知道的大大share一下!!
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2#
發表於 2008-5-30 16:57:51 | 只看該作者
網路上查到的.參考一下:) ]4 G# S: h8 H$ b3 Q4 ]
"Diffusion ROM is based on VT change (using VT implant mask) => Hihg VT transistors not conducting, low VT ones conducting
% ~2 S" P& u4 d6 O. m5 M# MVIA ROM is using via to "connect" or "not connect", resulting 0 and 1
, E! A- }4 ?: V4 x1 _2 T2 R% ]. CVIA ROM may have bigger cell size "

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3#
發表於 2008-9-29 13:52:58 | 只看該作者
以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer) N9 @: ?5 f- Z4 e
不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的/ N; M1 b# o( o2 d( A
project,選用Diffusion ROM是很不智的。$ c/ P+ |' l7 {% F
但他有面積小、速度快的優點。
/ q: W5 O) D7 k& O
7 {" h0 N8 o. I另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
" g; b9 L+ T9 S. g0 k, K4 y. R, @4 R方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看' w1 h' i3 B0 j- j0 ?0 r" \5 X
你要投的fab有沒有支援此process。
( g: z' Q1 k* u. X" V' N# E
" ^; d, @8 }8 W; p# sVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。; ]0 W: N$ R- e/ A+ w% ?
: u  }9 U, n; M
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ]

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4#
發表於 2010-7-2 10:20:57 | 只看該作者
Diffusion ROM通常用在exteranl ROM; Via ROM 跟metal ROM通常是應用在embedded system; Difussion ROM的應用時間是ROM code真的很成熟的時候,這樣才可以gain到體積小而不用改ROM code的優點; Via ROM更改ROM code的cost則比較小

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