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以Mask而言,Diffusion layer 的製造順序比PLY前面,wafer) N9 @: ?5 f- Z4 e
不能hold在此時,在tape out經常在最後關頭要換 ROM CODE的/ N; M1 b# o( o2 d( A
project,選用Diffusion ROM是很不智的。$ c/ P+ |' l7 {% F
但他有面積小、速度快的優點。
/ q: W5 O) D7 k& O
7 {" h0 N8 o. I另,Diffusion ROM不是只有控制Vt的方式可以達成。控制Vt的
" g; b9 L+ T9 S. g0 k, K4 y. R, @4 R方式通常有patent保護,自己要design時候要特別注意,也要看' w1 h' i3 B0 j- j0 ?0 r" \5 X
你要投的fab有沒有支援此process。
( g: z' Q1 k* u. X" V' N# E
" ^; d, @8 }8 W; p# sVia layer 的優缺點跟Diffusion layer的相反。; ]0 W: N$ R- e/ A+ w% ?
: u }9 U, n; M
[ 本帖最後由 teaman 於 2008-9-29 01:54 PM 編輯 ] |
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