|
5#
樓主 |
發表於 2011-11-21 11:20:20
|
只看該作者
三、未來展望
- W2 N* `& C8 Y( E1. 2011年第四季展望:2011年第四季台灣半導體產業呈現下滑趨勢,為3,593億新台幣,較第三季衰退4.6%( L. D& u g2 Y0 X! v
在IC設計業方面,雖然中國大陸手機及數位電視等需求依然不弱,以及低階智慧型手機可望加速帶動通訊晶片(如應用處理器、基頻、網通、射頻等)需求成長。但由於歐美市場需求依然疲弱,以及泰國洪災可能衝擊全球電子產品供應鏈,進而造成價格上揚,最終壓抑PC/NB、消費性電子,甚至是UltraBook等產品需求。預估2011年第四季產值為935億台幣,季衰退4.5%。7 x( d7 |( ]# u) K5 e+ K; k
T$ E- d& M; z) P" w' d在IC製造業方面,全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能,消費力道的減弱將持續影響半導體市場,台灣晶圓代工產業將較2011年第三季下滑3.9%,包括DRAM在內的IDM產業由於DRAM產品ASP下滑及部分廠商降低出貨量的情況,2011年第四季將較第三季下滑7.2%。整體而言,預估2011年第四季台灣IC製造業產值達1,790億新台幣,較第三季下滑4.7%。4 b8 j8 d: J# F6 R
$ ^8 W" }3 P4 c. H, u
在IC封測業方面,雖然客戶端均下修訂單,又加上泰國洪災影響,但因為美中兩隻春燕的消費未如預期悲觀,加上蘋果新手機熱銷及英特爾展望樂觀的二個「亮點」,預估2011年第四季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣600億和268億元,較第三季小幅衰退4.5%和4.6%。
* l! {' b* y% T整體而言,2011年第四季台灣半導體產業為3,593億新台幣,較第三季衰退4.6%。0 c- ?3 j! H( M* D2 L: Q2 q$ \
5 B, @( z$ o1 Y0 @# C+ T o+ Q
2.2011全年展望:台灣半導體產業為15,205億新台幣,較2010年衰退11.4%2 {4 k: l& @( @" y4 N6 ?4 A
在IC設計業部分,雖然中國大陸市場持續成長,但由於全球PC/NB需求並未好轉,以及非Apple陣營的智慧手持裝置表現不如預期。預估2011全年衰退15.5%,產值為3,845億台幣。/ Z, Q# z7 Q3 L M0 o8 W) i4 X
8 z4 |8 P; }7 j, S+ ` B8 W在IC製造業部分,受到全球經濟情勢不佳,以及台灣DRAM產值下滑幅度過大的影響,預估2011全年台灣IC製造產業的產值為新台幣7,785億元,年衰退11.9%。4 }' @5 a- E: o" ?1 A3 Z
在IC封測業部分,由於全球消費需求疲軟加上半導體庫存調整時間拉長,以及記憶體廠商壓低封測代工價格的壓力,預估2011全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,468億和1,107億,僅較2010年衰退5.4%和4.8%。
3 U( Z5 i9 ~# X1 ]. D; F ]& |* g7 s! y% i
整體而言,2011全年台灣半導體產業將呈現下滑趨勢,產值為15,205億新台幣,較2010年衰退11.4%。 |
|