「強化企業前瞻研發能力計畫」意見徵求

jiming

（發佈日期）2008/12/11

7 X4 T/ G, f& w" z經濟部技術處目前正規劃一新型態的補助機制，以鼓勵企業投入長期深耕前瞻研發，並將分批鎖定策略領域訂定未來5年技術發展目標，以促使我國產業奠定長期發展優勢。第一批擬針對「高度整合晶片技術」及「先進顯示系統技術」進行推動，為充分瞭解經濟部技術處規劃新型態補助機制之技術項目及細部規格指標與業界技術發展藍圖方向一致，盼您針對技術內容與細部規格賜卓見，作為本部研擬新型態補助機制之據。感謝您的協助！
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0 ^5 K) K0 c3 p" K9 F意見調查網址：http://survey.tdp.org.tw

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第一部分：計畫概述及第一批推動項目說明
一、計畫概述：
本計畫目的在於鼓勵企業從事更「深層次」與「前瞻性」的研發活動，開發未來5年後可符合市場需求的產品或技術，使我國以原創性與領導型技術，創造新興產業、創新產品或新創事業，並藉由引導企業進行探索性前瞻研發活動之過程，建構我國產業長期前瞻研發的文化與環境，進而全面提升我國產業競爭力，使台灣成為全球具影響力的關鍵角色。
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二、第一批推動項目：

(一)高度整合晶片技術：須說明研提計畫之關鍵核心技術與領導廠商比較其創新之處，提出現階段技術挑戰及技術突破與未來競爭優勢。研提計畫內容僅限下列5項技術項目。

(1)低耗能晶片技術
  D6 w4 L3 h) B' P' q在個別應用領域中(如手機、NB…等)之IC供應電壓Power supply voltage或消耗功率Power Consumption等低耗能晶片之相關參數，與國際同類型應用領域之同型元件比較同等或具相對優勢。
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(2)無線通訊技術
採用CMOS RF製程的新世代無線通訊之主動式射頻元件或功率放大器，並符合該產品之最新正式標準規格。
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(3)SoC設計技術
SoC設計技術之整合功能必須包含Logic、Memory、Analog、multi-core(多核心處理器)等元件，邏輯元件(Logic)採用新進製程之SoC設計，Memory、Analog、multi-core(多核心處理器)等其他元件不限定，而Analog須包含RF及電源管理。

+ w& s/ }% C8 t. M7 f8 j(4)晶片堆疊封裝技術
晶片堆疊封裝技術能促使Memory容量倍增，或整合不同功能元件(例如Logic+Memory+RF+微元件Micro.)之晶片堆疊封裝技術，並說明其採用之封裝形式(如SiP、PoP…等)及內部接連技術(如打線接合、矽通孔…等)。

(5)異質整合封裝技術
0 s; {- C' j3 X' I0 I. a$ r5 z應包含資料處理電路(例如MPU或DSP等)、控制與訊號感測電路(例如MCU或Logic等)、記憶體(Memory)及無線通訊電路，並至少包含MEMS、光學元件或Bio之異質整合封裝。

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(二)先進顯示系統技術：研提計畫為國內現有及下一世代顯示器產業發展之相關關鍵技術，並與國際同類型產品或技術比較具有同等或具相對競爭優勢，且須說明關鍵技術(如：材料、設備、技術或系統整合)欲解決之技術挑戰、本計畫所提技術創新突破點、技術達成目標規格、該技術在國際之競爭優勢。研提計畫內容可參考下列技術項目，但不以此為限。

(1)可撓式有機發光二極體
# x6 Z( y4 b( {. W- X6 I0 W符合一般筆記型電腦的應用尺寸，且需具有收看電視節目的影像顯示能力。面板需耐用性高具有可撓性，並藉此改善整體系統的體積重量、彈性或方便性。
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(2)電子紙
具有重量輕及滿足既有的報紙的彩色化閱讀需求，且具有可播放動畫的特性，且具有低耗能特性，並具有可收捲的特性，換頁速度快。
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3 A; ?9 O& q. B- T(3)3D立體投影顯示器
2 b' v8 q  O3 ]. U% o影像需具有多視點，且可呈現物體的360度彩色影像。可運用於如視訊電話、視訊會議以及網際網路應用等領域。（即時影像傳輸）