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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
5 @5 U( i7 k q. [$ j1 _因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
! [( L" a4 k. N& ?
( J5 \8 V( p, E, O" X5 `5 G在這個流血競爭的時代
# A3 B l" B3 @$ A$ E& q大家都希望能把東西賣出去賺錢6 [1 z; k3 y) K5 X; i: X6 f2 q
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡$ @# d1 N. J2 b+ c8 |+ l+ Q; ^
希望能和競爭對手能有所區分
4 _6 P- Q) W: \( N! Z. X }如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
0 n7 h. |4 D+ }你覺得客戶會挑哪一個
0 {( C! a) k. A) f+ Y( a6 [7 p0 d
但是對我們RD和製造端就累了; U! _. P: ]/ }7 q# o
circuit更複雜6 e0 R6 d" ] P5 \& g& s* y2 ?: Y
chip也更大; ]' h/ L- _4 W
製程良率下降% C! z+ X$ r! d
測試時間也會變更長3 v- ]6 n. m7 e4 N
不過maybe售價會高一點點啦
! h: J$ a4 b6 p8 O( s) d1 N, U$ I+ W' Z- P0 H- o8 O0 E M! L: ]( a
不過事情都是一體兩面的
8 G: N. N: n& a5 z. jcircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
6 T7 A: b- ?4 D5 achip也更大 --> FAB研發更先進製程4 y+ Y: q5 B m8 H8 u
製程良率下降 --> wafer使用量更多
6 _9 k- i8 X) v測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多% d( e4 E$ |, T! A) C3 f
( q; ?% P0 b! O7 g K8 C; h
其實大家都有好處的啦
2 L7 _2 b+ U* y9 o: ^/ W: X4 O但不是所有東西都能整合在一起
' h8 P+ e$ H; p& I; _. v如RF,flash,power mos....
' |2 o; G6 @# a8 f2 \* z! b/ K$ [+ Q硬要整在一起會出問題的
/ |* H& s7 S; q所以我覺得不一定吧 |
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