9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 ; r3 s2 E, C3 i9 s$ U5 Q	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 + y9 H1 K2 K# b J, o# A -Leadframe構裝結構與設計 + I8 p" l# h5 V5 C -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 - V/ j Q; X9 m! y-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 8 L8 h' z4 I `' H% e' F' h1 e 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 + A% f0 q4 y K. x, m' i. K -電路模擬與電磁模擬技術介紹 8 Y9 v" x0 B( n$ V& { s- c -頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 0 o D: E( o9 @: m) D3 w-時域量測技術與轉換 * x" U+ Z9 m; R$ u; N, B3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 ; R* [# M" f1 P' n$ q9 v1 V: ^-構裝線路特性阻抗設計與控制 & u0 T$ u2 }* A4 }1 I9 ] -基板線路佈線與寄生效應模擬 6 g& I6 m* @/ n-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 4 G2 a- S* W7 q& C! f6 \|6 H4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 ; r3 s2 E, C3 i9 s$ U5 Q
講師	吳松茂老師 ( q3 Z3 p/ \ H學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 5 A4 \& C7 b5 E% d- H! D經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 7 }. e1 u* R- }& _ 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

		自動登錄	找回密碼
密碼			申請會員

[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】