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职位如下:/ V }, y0 v! ^0 V2 _
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后端高级设计工程师:
' [" V* g2 ]" _9 i6 m& }1. 3年及以上工作经验;- z, Q+ o V& e5 _5 ]
2. 硕士以上学历;
; ^: N3 C7 s+ L7 p; W a# q3. 熟悉整个后端设计流程,有65nm及以下工艺经验;% L! q2 Z3 ~$ a6 a* r9 a/ ~: s( J
4. 精通Floorplan,PR,DRC/LVS,STA,SI,IR drop,ECO,Crosstalk analysis等;: U2 ^8 r5 d% E" W
5. 精通TCL,Perl,Shell语言;/ x; E8 A) V& E% ]
6. 熟悉timing closure及最终tapeout;% b) d& T4 I4 ]1 t
6 W3 R" B3 R7 j; c D前端高级设计工程师:/ j' r1 R ]3 T \
1. 3年及以上工作经验; ) c$ {4 d* Q* K7 M
2. 硕士以上学历;' E! l, u2 [# p
3. 熟悉function block micro architecture定义;! W; R# {; N( E1 R
4. 精通verilog语言;: Z: z9 Y6 E* f4 D$ Z1 u( ^
5. 熟悉TCL,Perl,Shell语言;
. Z, q' d1 B" J! U2 R" N6. 熟悉前端设计流程,熟悉synthesis,STA;
! ` b1 P/ q5 ?+ u3 q2 ?! y7. 熟悉Nand flash controller设计者优先考虑;
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能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。 |
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